电镀铜粒及铜丝模拟报告ppt课件

1、电镀铜粒及铜丝模拟试验报告,2006年1月15日,1,试验目的,近期经常出现板面铜丝短路及大量铜粒等镀铜表观不良现象，造成了外层线路短路，沉金面粗糙及铜粒品质问题，本试验通过各种模拟试验找出造成铜丝短路的根源，解决困扰E-Test一次合格率及ETCH合格率的一大问题，同时提高电镀的品质质量。,2,铜丝图片（一）,3,铜丝图片（二）,4,镀铜粗糙图片,5,原因分析（鱼骨图）,板面污染来源,人,机,物,法,环,手指印,手套印,操作不当污染,ODF磨刷掉毛,ODF火山灰残留,PP水缸污垢,PP阳极袋掉毛,PP铜缸阳极泥,存板房灰尘,铜缸污染物,磨板参数不正确,PP棉芯掉毛,PPTH后打磨,6,试验设

2、计,第一阶段试验 第二阶段试验 试验结论分析,7,不同电流密度的影响（6ASF）,8,不同电流密度的影响（10ASF）,9,不同电流密度的影响（15ASF）,10,不同电流密度的影响（20ASF）,BACK,11,不同光亮剂含量的影响（ 0.5 ml/L ）,12,不同光亮剂含量的影响（ 1.0 ml/L ）,13,不同光亮剂含量的影响（ 1.5 ml/L ）,14,不同光亮剂含量的影响（ 2.0 ml/L ）,BACK,15,PPTH后用砂纸打磨后用不同磨板机处理对镀铜的影响（IS机）63X,16,PPTH后用砂纸打磨后用不同磨板机处理对镀铜的影响（IS机1磨板机）63X,17,PPTH后用

3、砂纸打磨后用不同磨板机处理对镀铜的影响（未打磨位置）,BACK,18,PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对比试验（3PP）10X,19,PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对比试验（3PP）未打磨位置,20,PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对比试验（5PP）10X,21,PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对比试验（5PP）63X,22,PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对比试验（5PP）未打磨正常位置,BACK,23,试验结论（一）,电流密度的大小（工艺允许范围）不会产生铜粒及铜丝 光亮剂含量不同（控制范围）不会产生铜粒及铜丝 阳极未成膜时电镀会产生轻微的铜粒，但不会产生铜丝 烧板后

4、为经处理，铜缸中存在大量的铜粒，然后在生产板会出现严重的铜粒现象，通常烧板后PP会进行倒缸处理，烧板后造成铜粒的可能性较小。,24,试验结论（一）,不导电物质（火山灰，手套毛，污垢）出现凹痕，导电物质阳极泥出现严重铜粒，显影液出现剥离现象。出现铜粒只有阳极泥，但从PP线倒缸的状态来看，抽走药水后铜缸缸底极少阳极泥，倒缸后仍然出现厚背板铜粒问题，说明PP线的阳极泥造成铜粒的可能性较小,25,试验结论（二）,存板放中的尘粒在板中的结合力较差，经过PP前处理后基本去除，不会造成铜粒问题 ODF 1磨板用2.4mm板厚的板不同磨板参数磨板不会造成板面铜粒问题 目前我司两次PTH过程不会造成板面铜粒问题 经过砂纸磨板后用不同磨板机磨板在PP后出现严重的铜粒及铜丝现象，从PTH反映来看厚背板多数有砂纸打磨流程。说明造成板面铜粒及铜丝的为砂纸打磨造成的 经砂纸打磨后的板在3PP及5PP都出现铜粒及铜丝问题,26,PPTH试验,跟进DR用砂纸打磨板做PTH及PPTH后出现铜粒问题,27,问题,钻孔后出披锋，DR工序用砂纸打磨造成PTH产生铜粒 PTH有铜粒用砂纸打磨造成PP