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文档简介

1、填空1.可摘局部义齿依据支持方式不同可分为 、 、 三种。2.可摘局部义齿根据义齿支架制作方法不同可分为 和 两种。3.侧腭杆需离开龈缘 mm。4.尖牙的支托一般放置在尖牙的 上。5.基托的种类有 、 和 。6.固位体主要具有 、 、 三种作用。7.设计舌杆，需要从龈缘到口底有 的距离。8.装盒的方法包括 、 和 。9.可摘局部义齿就位的方式有 就位， 就位， 就位。10.可摘局部义齿固位力的组成： 、 、 和 。11.可摘局部义齿基牙牙冠应有适度的倒凹深度、坡度。一般情况下，深度应该小于 mm，坡度应大于 度。12.铸造金属牙合 支托长度约为 磨牙或 前磨牙的近远中径，宽度应为 磨牙或 前磨

2、牙的颊舌径 。13.铸造三臂卡环由 、 、 和 组成。14.义齿不稳定现象包括 、 、 和 。15.确定可摘局部义齿就位道的方法有 和 两种。名词解释1.制锁作用：2.支点线：3.功能性印模：4.倒凹坡度：5.混装法：6.可摘局部义齿：7.解剖式印模：8.模型观测：9.卡环体：10.倒凹深度：11.缩孔：12.间接固位体：13.观测线：14.固位体：15.双舌杆：16.连接体：17.工作模型：18.直接固位体：19.制锁状态：20.粘砂：简答1.试述牙列缺损的肯氏分类法。2.简述牙合 支托的作用。3.简述包埋前脱脂及清洗熔模的目的。4.观测线有哪几种基本类型？5.简述舌杆与粘膜的关系。6.简述去除不利倒凹的目的。7.简述RPA卡环组的组成以及主要适用范围。8.简述大连接体的作用。9.简述粘砂的主要原因。10.简述铸造支架磨光的步骤。11.简述义齿不稳定的原因。12.简述熔模烘烤焙烧的目的。13.简述铸造支架表面粗糙的原因。14.简述去除不利倒凹的目的。15.简述缩孔的原因。16.简述模型的基本要求。17.简述小连接体的制作要求。18.简述确定颌位关系的方法。19.简述义齿不稳定的消除方法。论述1.什么是RPI卡环组？简述RPI卡环组的优点.2.义齿戴入时，铸造支架式义齿不能就位的原因及处理方法.3.论述卡环应具备的条件4.请叙述铸道的设计原则5.牙合 支托的设计要求是

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