GENESIS个人笔记版

1、新建料号：在 FileCreate （创建），弹出 Create Entity Popup 对话框，其中 Entity Name （输入 料号）输入厂内料号， Databas（e 文件库名） ，双击可获得，为固定的！点击 Ok 确定即可！ 导入文件：双击料号，进入 Engineering Toolkit 窗口导入资料、查看并更正错误 :首先查看层，若出现细线或出现大块的图案为D码有问题！必须在Rep层中点击右键选择D码学习器去修改，打开后出现 Wheel Template Editor窗口！若确认是单位错了，就在 菜单Parms中选择Global中修改单位，点击后出现 Global Param

2、eters Popup对话框，改 了单位后点击Ok即可，然后Actio ns菜单中选择Tran slate Wheel执行D码文件，若有红 色问题，则要手工修改，选中问题点击Sym:，确认形状，输入对应的参数，点击Ok即可，完成此动作，在File中选Closs关闭文件。 用同样的方法一层一层的修改其它问题层，改完后最后修改 drl 钻带文件。首先确认尺寸， 然后在 Rep 层右键打开 D 码学习器去修改，确认单位，若有问题则同上方法修改，然后再 查看有否连孔，若有则是格式不对，再查看孔位是否很散，若有则是省零格式错误。常用 的几种格式:英制 inch、mil 有: 2:3 2:4 2:.5 3

3、:5公制 mm 有: 3:3 4:4 4:2在钻带层（drl）点击右键选择Aview Ascii查看文字档，看最长的坐标，数 X、丫有 几位数，看坐标如有八位数则用 3.5和4.4去修改，在钻带层点击 Parameters中选Numberef Fromat 修改小数格式，坐标单位同时跟小数格式一改，同时钻带单位也要和坐标单位一 致！省零格式: Leading 前省零， None 不省零， Trailing 后省零。 Gerber 格式通常是前省零，钻带格式通常是后省零。层命名、排序、定属性:改完后点击 Ok 即可，所有格式改完后，打开所有层，执行进去。执行后，打开 JobMatrix 特性表命

4、名层名art001代表顶层线路。 art002代表底层线路。 dd001 代表分孔图。 sm001 代表顶层绿油， sm002代表底层绿油。 ssbO 0代表底层文字。 sstOO代表顶层文字，在 Layer 中命名 gtl 在 Layer 中命名 gbl 在 Layer 中命名 gdd 在 Layer 中命名 gts 在 Layer 中命名 gbs 在 Layer 中命名 gbo 在 Layer 中命名 gtodrIOO代表钻带，在Layer中命名drl命名规则只能小写，不能重名，通常双面板都在 6-8层之间，命名完成后排序，先排顶层文 字gto,用Edit菜单中的Move移动到顶层，第二层

5、排顶层绿油 gts,用同样的命令移动到第 二层，第三层派顶层线路 gtl，第四层排底层线路 gbl，第五层排gbs，第六层排底层文字 gbo，第七层排钻带drl，第八层排分孔图gdd。排好序后定属性，除了 gdd之外，全部都选Board电路板属性。gto、gbo定为Silk-Screen文字属性 gts、gbs定为Solder-Mask绿油属性 gtl、gbl定为Signal信号属性 drl定为钻孔层属性完成后双击原稿文件名，进入 Graphic Editor图形编辑窗口。层对齐：打开所有影响层，在层名点击右键，选Register对齐，点击后出现 Register Layer Popup窗口。

6、在Referenee Layer：中选择参考层线路层。除了文字层和分孔层不能自动对齐外， 其它层可自动对齐，自动对齐后马上关闭影响层。单一打开没有对齐的那层，抓中心，出 现 Sanp Popup窗口，选 Center，然后选 EditMoveSame Layer 同层移动，点 OK，再点 击外形框左下角，点击右键，接着打开参考层，按S+A转换工作层，再点击原参考层外型框即可。图形相隔太远的，可以用 Ctrl+A暂停，然后框选放大，确定目标时按 S+A转换工 作层，再电击原参考层左下角即可。建外形框：所有层对齐后，打开分孔图，用网选命令选中外型框，用EditCopy Other Layer复制到

7、新层，重新命名层名为 gko （外型框），点击 OK。单一打开gko，框选板内所有不要 的东西删除，改单位，然后用 Edit Reshap Cha nge Symbol更改符号，出现 Cha ng Feetar 窗口，其中Symbol （外型线线粗）：R200。建Profile虚线：更改后，用网选命令选中外型框，用 EditCreate Profile创建虚线。定零点、基准点：创建虚线后定零点，在抓中心命令的对话框中选 Origen （零点），选择Origcn后，选择定 坐标中心命令，选择Profile Lower Left （虚线左下角），点击 Ok后点击！（执行命令）执 行。另一种定零点的

8、方法：打开所有影响层，用抓中心命令抓中心，然后用Edit MoveSameLayer （同层移动），用 ！执行命令执行即可，用这种方法的话，中心不会变！定好零点后，定基准点，选择 SteL Datum Poi nt，点击后再点击定坐标中心命令，选择ProfileLowe Left （虚线左小角），点击 Ok后点击执行！命令执行，以上两步缺不可。 备份原稿：回到（Job Matrix）料号特性表框选钻带以上的层，点击 EditCopy复制，点击同列的 空白处复制到空白处，选择刚才所复制的内容定为Board/Misc中的Misc （杂极）属性，接着做文件备份，选中orig原稿，点EditPupli

9、ecate （自我复制），把复制后的文件名更名 为edit （编辑稿），双击edit进入edit文件的图形编辑版面。清除板外物体：打开电路板影 响层，在层名中点击右键选择 Clip Area （清除区域），出现 Clip Area窗口，在Clip Data 选项中为默认的 Affeated Layers （影响层），Nethod中选择Profile （虚线），Clip Area中选 择Outside （虚线以外），Margin （间距选择）中选-20到-50之间，点击Ok完成。分孔图做钻带：（有钻带则省）Edit Copy Other Layer复制一个分孔图到新层，新层名命名为钻带drl，打

10、开钻带层，查看标注表 Size尺寸和单位，找相应的图形和符号，用替代命令Edit ReshapeSubstitute替代，Symbol栏的值为对应的尺寸，点击栏中的坐标项，点击图标的中心，在 点运行或OK即可，同样的步骤更改余下的图标。单独的 X号、+号放在最后更改。转完 后把板外物体（外形框和标注表）全部删除，做好后在特性表中定为drl属性。钻带做分孔图：（有分孔图则省）直接打开钻带层，在层名点右键选Create Drill Map创建分孔图，在对话框中，DrillLayer:默认，Map Layer栏：分孔图层名，选择尺寸单位，点OK，在其它层复制一个外形框到分孔图层。因此命令产生的刀具表

11、外形太大，可用清除区域的命令，框选分孔图不需 要的内容，点Apply运行即可。检查钻带层：打开钻带和分孔图。查看分孔图中的标注表，在钻带层中点击左键，选择Drill ToolsManager，将出现Drill Tools Manager窗口，gdd （分孔图）上圆环里没有 drl （钻孔）的属 于少孔，单一打开分孔图。用框选命令选中所有少孔的圆环，用EditCopy Other Layer复制到drl（钻带）层，点击Ok!打开钻带，用单选命令单选所有的圆环，记住圆环的线粗， 用DFM Clea nup Con struct Pad（Ref）手工转拍，直接点击第三个小人图 （Run On Fea

12、tures In side Profile）运行虚线内的物件，运行完成后再用单选命令双击同类型的圆环，用EditResh ap Cha nge_Symbo l修改符号，Symbol值为外径尺寸减去线粗，格式为R+减后值。处理槽孔：最小的槽刀为0.5mm，最大的槽刀为1.8mm最小的钻嘴为0.25mm，最大的钻嘴为6.5mm在分孔图中检查有无多少孔时，检查是否有槽孔：椭圆的、长方型的、标注表中有几乘几的，数值小的是槽宽，大的上槽长！有三种方法：1打开drl层，参考分孔图，用抓中心命令选择 Skeleton （骨架中心）后，选择增加物 件命令增加线，在对话框中用 卜读取对象信息，点击拍位拉到两端

13、（两孔而言）即可，做好 后，删除两端的孔！2:针对槽孔内没有钻孔存在的状况，打开gdd （分孔图），选中槽孔的园环，只选园环，用EditfCopyf Other Layerf复制到新层，层名可随意命名，点0K!打开新层，用抓中心的命令抓骨架的中心，用测量工具命令的Between Points （点到点）测量槽长槽宽的尺寸，记住个槽长槽宽的的尺寸，测好之后，全部选中，在DFM Clea nuL Con struct Pads（Ref）（手工转拍），直接点击第三个小人图（Run On Features In side Profile在虚线内运行）， 转拍后，把工作层打到drl（钻带）层，选择抓中心

14、命令抓中心，按 S+A把参考层打下来（新 层），用增加物件命令选择 Slot （槽孔），在Symbol中输入槽宽（数值放大一千倍），在 Length中输入槽长（槽长减去槽宽之值），单位为 mm，Angle （Deg）中为角度，0度为水 平，90度为垂直，双击拍位即可。3:针对一个钻带在槽孔中心位置的状况，首先测量槽长槽宽并记录，打开drl （钻带）层，参考gdd（分孔图），选中中心孔，用 EditChangePads To Slots（拍转槽）命令， 出现Pads To Solots Popup对话框，其中Symbol项的值为槽宽，Length为槽长（槽长减去 槽宽之值），Center Shi

15、ft （中心偏移）不用修改，Angle （Deg）为角度（0度为水平，90 度为垂直），点击Appy运行即可。槽宽大于1.8mm且无铜的，把它锣出来，把锣出来的槽孔在drl （钻带）层中把锣孔删除。大于6.5mm以上的钻带孔，选择扩钻及锣孔皆可，有铜则选择扩，无铜则选择锣，如果选 择扩钻的话，大于6.5mm的不用动它。如果选择锣孔的话，把大于6.5mm以上的孔，在EditReshape Con tourize表面化，在窗口中直接选择在虚线中运行（参数是固定值），点 击Ok即可，然后在 EditReshapeSurface Outline （表面化转外型线）出现的 Surface Outling

16、 Popup的对话框中，Line Width （线粗）为200my，点击Ok，用单选命令单击全选 园环在Edit MoveOther Layer移动到gdd （分孔图）层中，点击 OK!孔径补偿：金板有铜孔补偿.0.1mm，叫 Pth孔、插件孔、沉铜孔、金属化孔金板无铜孔补偿0.05mm,可以不补偿，Npth孔、非沉铜孔非金属化空、螺丝孔金板过孔补偿0.05mm,可以不补偿，也叫Via孑L、导通孔、导电孔（没任何标记、无规律） 锡板有铜孔，也叫Pth孔，插件孔、沉铜孔、金属化孔，补偿 0.15mm锡板无铜孔，也叫 Npth 孔、非沉铜孔非金属化孔、螺丝孔，补偿 0.05mm 锡板过孔，也叫 V

17、ia 孔、导通孔、导电孔，补偿 0.05mmPlated ：有铜孔 Nplated ：无铜孔 Via ：过孔在drl （钻带）层点击右键，选择 Drill Tools Manger（钻带管理器），在User Parameters （使用参数补偿）选择以下工艺：Hasl （喷锡板）（插件补偿0.15mm）Imm-All （金板）（插件补偿 0.1mm）Prss-Fil （沉金板）（插件补偿0.1mm）后两种工艺的补偿为一样，以上都根据 MI 资料修改 先定属性后补偿，少于 0.6mm 一律定为 Via 孔（根据资料而定），大于 0.6mm 以上的且有 线路连接到钻孔的、线路焊盘大于钻孔的定为有铜

18、孔：Plated。所有补偿都是根据原数据四舍五入保留2位小数而补偿，补偿数只有 5和0!通常手工补进（从gdd）的都是无铜孔， 无铜孔定为：Nplated，如Finish Size栏产生问号，则输入原始尺寸（Drill Size栏中的数值） 即可。另一种认识无铜孔的方法：在线路上没有线路连接的、独立的拍位且焊盘比钻孔小或等大 的，属于无铜孔，补偿好后要点 Apply 运行!定无铜孔的快捷方式： 前提是自己能够确认是无铜孔的基础上，选中无铜孔，在EditAttributesChange更改属性，点击 Attributes （属性），在弹出的对话框中的 Fiter （过滤器） 里选择*Drill

19、，*号一定不能少，在 Parameters中选中Non-Plated （无铜孔），点Add （增加） 后点Close （关闭），最后点击 Ok即可！槽孔全部定为有铜孔!补偿好后检查重孔： Analysis Board-Drill Cheeks在Analysis菜单中选 Board-Drill Cheeks （电路板重孔检查）或 Drill Cheeks （重孔检 查），点击后出现Attion Screen对话框，在Layer：中选drl （钻带）层，点击在虚线内运 行命令检查，有红色就要查看报告，点击放大镜选中问题，一步一步查看，删除小的留住 大的。须重复检查一次，检查用完后，用 Action

20、Clear Select&Highlight 菜单清除高亮显 示（此步一定要做）。检查时可用 Crtl+W 转换模式来查看，若有小拍位重叠在大拍位则无妨，但钻带则不行，须 处理。拍位校正：DFM RepairPad Sanpping打开电路板影响层，在 DFM Repair Pad Sanpping （拍位校正），点击后出现 Action Screea窗口，在 Erf 中选 Affected Layers（Microns）（影响层），在 Layer 中保留 Affected Layers 不用修改。在Re-Layer （参考层）中选drl （钻带）层，Snapping Max （校正间距）为1

21、27（最大值）my。运行即可，大于127的需要手工移动，再自动校正一次，检查时，若和检 查重孔类似的小拍为叠在大拍位，可删可不删。内层负片： 层中有花焊盘的，那层就是负片。 定属性为 Power_Ground， Negative 负性 在清除板外物体时候，负片层的外形线不能清除，层外若有不要的内容则手工删除。负片要求： 隔离拍要比孔单边大 0.2mm 以上 花焊盘到孔要 0.15mm 以上 花焊盘开口数量要两个以上，开口大小要 0.2mm 以上 花焊盘的宽度要0.2mm以上隔离线的线粗要在0.25mm以上 外形掏铜用 0.81.0的线没有线路的负片不需要补偿优化负片：DFM Optimizat

22、ions Power Ground Opt在DFM Optimizations Power Ground Opt优化负片，在对话框中：ERF栏为内层Layer （执行层）：默认内层的所有负片Via Clearanee （过孔隔离拍）Min（最小）：250, Opt （最佳）：250Via Ar （过孔花焊盘）Min（最小）：250，Opt （最佳）：250Via Thermal Airgop（过孔花焊盘宽度）Min（最小）：250，Opt （最佳）：250Via Nfp Spaeing（过孔花焊盘开口） Min（最小）：250，Opt （最佳）：250Pth Clearanee （插件孔隔离拍

23、）Min（最小）：250，Opt （最佳）：250Pth Ar （插件孔花焊盘）Min（最小）：250，Opt （最佳）：250Pth Thermal Airgop（插件孔花焊盘宽度） Min（最小）：250，Opt （最佳）：250Pth Nfp Spaeing（插件孔花焊盘开口） Min（最小）：250，Opt （最佳）：250Npth Clearanee （无铜孔隔离拍）Min（最小）：250，Opt （最佳）：250 Thermal Min Ties （花焊盘的最小连接）：此项不改点击运行即可 ，有问题须查看报告：Via AirGap Not ModifiedVia AirGap Mo

24、difiedVia Spaeing Not ModifiedVia Spaeing ModifiedVia AR Not ModifiedVia AR Partially ModifiedVia AR ModifiedVia Clr Not ModifiedVia Clr Partially ModifiedVia Clr ModifiedPTH AirGap Not ModifiedPTH AirGap ModifiedPTH Spac ing Not ModifiedPTH Spac ing ModifiedPTH AR Not ModifiedPTH AR Partially Modif

25、iedPTH AR ModifiedPTH Clr Not ModifiedPTH Clr Partially ModifiedPTH Clr ModifiedNPTH Clr Not ModifiedNPTH Clr Partially ModifiedNPTH Clr ModifiedNPTH Pad Is Not Cleara neeUn supported Drilled ShapePad Misregistrati onBuild Donut如有未涨大的花焊盘，选择 Edit f Resize f Thermals and donuts （更改花焊盘）手工涨 大。如果是隔离拍不够，则

26、用 Edit f Resize f Globle整体加大。过孔隔离拍和花焊盘连着 的不管。隔离拍不够大就整体加大，隔离线不够就更改D码。手工优化：把drl层打为工作层，Actio ns f Reference Selectio n参考选择，在对话框中，Mode Disjoint（ 不包含的），Reference（参考层）：选负片层，点OK把选中以正性的复制 到新层并放大500。打开新层，和负片层对比，测量新层拍位的大小，单选双击对应的花焊盘更改D码，点卜读取信息，点击花焊盘，把花焊盘的内径设刚才测量的尺寸，外径大小则在内径的基础上加大500。优化隔离拍：同上一样的参考选择命令， Mode To

27、uch （接触的），Referenee Layer （参考层）： 选负片层。点0K把选中以正性的复制到新层并放大 500。打开新层，和负片层对比，测 量新层拍位的大小，单选双击对应的隔离拍更改 D码，点读取信息，点击隔离拍，把隔 离拍的内径设刚才测量的尺寸，外径大小则在内径的基础上加大 500。不管是手动还是自动，之后一定要手工检查。若花焊盘的的开口数量不够可用 0.25的负线增加，或用更改符号命令把开口角度换一下。 若有两个花焊盘重叠、有可能导致扩孔，用负性的铜皮，多边型选择重叠部分，若开口大 小不够的话则用0.25的负线扩大。若有花焊盘和隔离拍重叠、有可能导致扩孔，在保证隔离拍比孔单边大0

28、.2的情况下，把花焊盘的孔复制到负片层改变极性去掏。填小间隙：DFMhSliver f Sliver&Peelable RepairDFMSliver f Sliver&Peelable Repair，在对话框中：Sliver Min : 150my（意为低于此值的间隙将被填充），点击运行即可。无铜孔掏铜：打开drl（钻带），打开过滤器命令，在 User Filter中选Select Non Plated Holes无铜孔， 点Ok。选中无铜孔，用 Editf Copyf Other Laye复制到负片层去，在 Destination （层名） 中选Affected Layer （影响层），I

29、n vert （极性）中选NO为正性（只能以正性的哦），在Resize By （放大尺寸）为500,再负片层为影响层，点 Ok。外形掏铜：打开gko层，用Editf Copyf Other Layer复制到负片层去，在对话框中，Destinaiong栏中为：Affected Layer （影响层），Resize By栏中为：600800之间的D码，正性的。 负片检测：Analysis Power Grou nd Checks点击AnalysisPower Ground Checks负片检测，在对话框中，ERF栏为内层，Layer 栏：默认所有内层负片，若单层操作的话需手动选择。Drill To

30、 Copper钻孔到铜皮：，Mi ni mal Sliver最小间隙：，Rout To Copper 成型到铜皮：，Nfp Spaci ng 花焊盘开口：， Plane Spaci ng 隔离拍间距：，点运行，若有红色问题须查看，可点击报表选min最小的查看，NPTH to CopperNPTH to Pla ne：此问题不管PTH annular ring PTH to Copper PTH to Plane VIA annular ring VIA to Copper VIA to Plane PTH contains Clearance VIA contains Clearance Ro

31、ut to Copper Slivers ： 填充或掏 Local Spacing NPTH contains Copper Spot NFP Spoke width Thermal connect reduction NFP spacing NFP spacing (pos) Plane spacing Segmentation lines PTH Registration NPTH Registration VIA Registration Missing Cu for VIA Missing Rout Clearance Complex Thermal Geometry Thermal

32、air gap Small Spoke Width Net too large 内层正片：内层正片基本要求：内层的独立拍都要删除钻孔到线、到铜皮要保持 0.2mm 以上内层线宽线距最少保持0.25mm过孔焊环要保持0.15以上，最小0.125mm以上外型掏铜0.8-1.0的线，内层线路补偿可以和外层一样！删除独立拍：DFM f Redundancy Cleanup NFP Remvol点击 DFM f Redundancy CleanupNFP Remvol 删除独立拍，Layer（执行层）：默认所有的内层正片Drills 栏中：Pth Npth Via都要勾选，接着点运行。运行完后手动检查，

33、有漏删的手动删除。线路补偿（涨线路、预大）：Edit f Resize f Global若全是铜皮则不用补偿，若有部分线路可针对线路做补偿Actio ns f Selct Dgwn 选择铜皮后用 Actio ns f Reverse Seleitio ns反选后做补偿。线路优化：DFM f Optimization f Sig nal Layer Opt点击DFMfOptimization f Signal Layer Opt 线路优化，在对话框中：Erf栏为内层，Signal Layer（执行层）：默认所有的内存正片，Pth Ar （PTH孔焊环）Mi n:150 Opt : 150Via

34、Ar （VIA 孔焊环） Mi n:150Opt:150Spaci ng （间距）Mi n:10Opt:10Pad To Pad Spaci ng （拍到拍间距）Mi n:10 Opt:10Drill To Cu（孔到铜）:200-250仅勾选padup涨拍项，点击运行。缩铜皮：（在涨拍后才能做）有两种方法：1:单选双击选择铜皮，也可以用Actio ns f Select Draw n 选择铜皮，在对话框中，Type Of Drawn Data :默认，Analyze Thermal Pads （分析散热拍，Yes 可过滤）：Yes， 点Ok即可选中铜皮，选中后移动到新层，层名可随意命名，打开

35、新层将铜皮Edit fReshapefContourize表面化，点OK，之后用测量命令选网络测量，测量拍到铜皮的最小间 距，用Editf Reszie f Globol （整体加大）命令，在对话框中，Size :负（0.2-测量所得的 最小值）*2，值放大一千倍，点OK缩小后回原始层。2:用同上的方法选择铜皮，移动到新层，把原始层的拍位（用显示物件命令框选）也 移到另一个新层中去，两个新层的层名可随意。然后用Acrionsf Rerferenee Selection参考选择命令，工作层为新拍位层，参考层为新铜皮层，在对话框中，Use：默认，Mode （模式）：有Touch （接触的）/Dis

36、joint （不包含的）/Covered （包含的）/Includes （覆盖的）四 项，选Disjoint （不包含的），点Ok，然后用复制命令把选中的不包含的以负性的、并放大400500之间复制到新铜皮层，点 0K。接着打开铜皮层表面化，再移回到对应的线路层若是线路到铜皮间距不够的话也一样可以参考线路。 以上只是讲的两种缩铜皮的方法， 最好是用第二中方法 。 如果是线路到铜皮间距不够，则拿线路做参考缩铜皮 如果是钻孔到铜皮间距不够，应拿钻孔做参考缩铜皮加泪滴：DFMh LegacyTeardrops Creation若资料本身有的则不用加，点击 DFM Legacy Teardrops C

37、reation加泪滴，在对话框 中， Ref 栏选内层， Laye r （执行层） ：默认所有的内层正片。A Ring Min ： 200-250 （ 意为低于此数值的将被加泪滴 ）。点运行即可。无铜孔掏铜：打开drl （钻带），打开过滤器命令，在 User Filter中选Select Non Plated Holes选择无 铜孔，点 Ok。将选中的无铜孔，用EditCopy Other Laye复制到所有内层正片，在Dest in atio n（层名）中选 Affected Laye（影响层），In vert （极性）中选 Yes 为负性，在 Resize By （放大尺寸）为 400-5

38、00左右，再将内层正片设为影响层，点 OK。外形掏铜：打开 gko 层，用 EditCopyOther Layer 复制到正片层去，在对话框中， Destinaiong 栏中为：Affected Layer （影响层），Resize By栏中为：800-1000之间的D码，负性的。 削 拍： DFM OptimizationSignal Layer Opt点击DFM Optimization Signal Layer Opt线路优化，在对话框中，ERF栏为内层，Pth Ar （PTH孔焊环）Min : 75 Opt: 100，Via Ar （VIA 孔焊环） Min : 50 Opt: 65S

39、pacing （间距） Min： 150 Opt： 150Pad To Pad Spacing （拍到拍间距） Min： 150 Opt： 150Drill To Cu （孔到铜） ： 250仅勾选Shave （削拍）项，点运行。有问题须查看报告。线路检查：AnalysisSignal Layer Checks点击AnalysisSignal Layer Checks线路检查，在对话框中：Erf栏为：内层。Laye （执行层）为：默认所有的内层正片。直接点击运行，有问题须查看问题报告，并处理。如 pth To Copper：钻孔到铜皮到线！ 一 定要要求处理。外层线路：转拍位（转焊盘）：打开g

40、ts绿油层。在gts层点击右键选Features Histogram （显示物件）在弹出窗口里， 选中 Li nes List 中所有的线，点击 Seleet,重复点一次，在 DFM Clea nuL Con struct Pads（Ref）（手工转拍），在弹出的窗口中直接点击运行即可。顶层完成后转底层gbs,在gbs层点击M3 （鼠标右键，和上面的右键同样的意思），选择显示物件或直接框选（尽量不要 框选，因为有时候两个相连的拍位会转在一起，若确定没相连的拍位则可行！），在 DFM Clea nup Con struct Pads（ Rdf）（手工转拍）。同上是一样的操作和查看！转拍时，像那些

41、IC位相连的拍位，一定要单选一个，在 DFM Clea nup Con struct Pads Ref（手工转拍），才用Features Histogram（显示物件）选择对象去转拍！若有多转的，选中用 EditReshageBreak 打散！转线路拍：打开线路 gtl，参考顶层绿油 gts，在 DFM Clea nup Con struct Pads （Auto）（自动转 拍），出现 Action Screen窗口，其中：Layer （工作层）为 gtl， Referenee Sm（参考层）为： gts，然后点击在虚线内运行命令运行，接着用过滤器命令查看，在过滤器的对话框中用M1（鼠标左键）

42、单击User Filter （使用过滤器）选中Highlight All Pads （高亮显示全部拍位）， 点击Ok!没有转好的将呈现黄色，选择一个在DFM Clea nup Con struct Pads（ Ref）（手工转拍），弹出窗口后直接点击在虚线内运行命令运行即可，（只需要选一个，将会将同类型的转完，大铜皮开窗的则不用去管它）顶层线路转完后转底层线路，打开底层线路 gbl，参考底层绿油gbs。在DFM Cleanup Constraet Pads （Auto）（自动转拍），Layer （工作层）为 gbl，PefereneeSm （参考层） 为gbs，点击在虚线内运行命令运行即可，接

43、着在过滤器命令中单击User Filter （使用过滤器）选择Highlight All Pads （高亮显示拍位），点击 Ok，黄色的表示没有转完，选择一个 在DFM Clea nup Con struct Pads （ Ref）（手工转拍），直接运行即可。定SMD属性：拍位转好后，定SMD （没有钻（带）孔存在的拍位、方形的、长方形、椭圆的都属于） 属性：在DFM Cleanup Set SMD Attribute （自动定SMD属性），在弹出的窗口中直接点 击在虚线内运行命令运行，打开顶层线路 gtl，在过滤器命令中单击User Flter（使用过滤器） 选择Highlight SMD

44、Pads （高亮显示Smd拍位），点击Ok。有多定的，选择它，在 Edit AttributesDeleter （删除）中选择.Smd,点 Ok 即可。有漏定的，选择后在Edit Attributes Change （更改属性），在弹出的对话框中点击Attributes选择.smd，点击Add （增加），完成后 Closs （关闭）。一般就是和钻孔相连的不能自动完成，所以需要手动完成！线路补偿（涨线路）：Edit Resize Global做线路的补偿，根据表面铜箔的厚度去补偿半 Oz 补偿 1 mil =0.0254mm1 Oz 补偿 1.5 mil =0.0381mm2 Oz补偿2 mil

45、 =0.0508mm以上根据Mi资料来补偿！在gtl层中点击 M3键选择Features Histogram （显示物件），在对话框中，框选 Line List 所有的线，点Select （选择）一次，然后在 Edit f ResizeGlobal （整体放大尺寸），在 弹出的对话框中，Size的值是根据Mi资料提供的值，点击Ok即可。做完顶层接着做底层， 同顶层一样的方法和步骤！ 铜皮做网格：（根据要求，没有则省）单选双击或用菜单命令 Acrions f Select Drawn选择铜皮，移动到新层，层名可随意，打 开新层，将铜皮表面化，用增加物件命令创建一个新的Symbol，点OK，转到新

46、的窗口，增加拍位，点Symbol选方形环，内径150my以上，外径无固定值，输入坐标，确定两下， 选中拍位，打散，再用 Alt+T转换命令选择旋转，Angle （角度）：45度，点OK，之后保 存。重新回到刚才的编辑稿，打开铜皮层，用Editf Reshape Fill填满，在对话框中点击Fill Parameters按钮，在弹出的对话框中 Type： Pattern （图案），Symbol:输入刚创建的 Symbol名，Dx、Dy栏则要慢慢调试，看预览窗口中的图案能很好重合即可，Outline:Yes，Outline Width （外型线粗）：100200之间，点OK即可，作好后移回相应的线

47、路层。 网格做铜皮：（根据要求，没有则省）线路上的网格（空洞）要达到0.15mm以上，小于0.15mm全部做成铜皮，有两种方法：1:在 DFM f Repairf Pinhole Elimination 对话框中的 Layer 栏中为工作层，MaxSize （尺寸）达到200my以上，Overlap （公差）为默认！2：直接用单选命令双击网格选择网格，在 Edit f Resizef Global对话框中，Size栏中 的值为200，填实后，选中铜皮，在 Editf Reshapf Contourize表面化，在对话框中直接点 Ok,然后接着单选双击铜皮，在Editf Resizef Glob

48、al，在对话框中，Size为-200.线路优化（涨拍）：DFMfOptimization f Signal Layer OptVia孔（过孔）的线路焊盘要比单边大 0.15mmPth孔（有铜孔）的单边焊环要比钻孔单边大0.2mmNpth孔（无铜孔）的线路焊盘直接删除，并且削铜在DFMf Optimization f Signal Layer Opt（线路优化），在弹出的对话框中：Erf栏选择Out Layer （外层）Signal Layer （工作层）栏中选gtl （顶层线路）。Pth Ar （ PTH孔焊环）栏中最小值为：195my 最佳值为：200myVia Ar （Via焊环）栏中的最

49、小值为：145my 最佳值为：150my （以上都不是固定值）Spaci ng （间距）：拍到铜皮、拍到线的间距，最小最佳值为 10myPad To Pad Spaci ng （拍与拍的间距）：最小：10my, 最佳:10myDrill To Cu （孔到铜的间距）：要达到 200my以上。在Modification中，仅保留Padup（涨拍）选项点击Ok运行即可，有红色问题，须查看报告：没涨大的选择手工涨拍Edit-Resize-Globol （手工涨拍），在对话框中，Size的值为：200减去不够大的焊盘的尺寸乘以2即可！DFMh Optimizati on Sig nal LayerOp

50、t（线栏中的层名，改后为gbl，其他不变，点击顶层拍位涨完，涨底层拍位，一样的方法：在 路优化)，在对话框中，只改动Signal Layer 运行。有红色问题须查看报告：ARG repairedSpac ing repairedH2Cu repairedARG violatio n(mi n)ARG violatio n( opt)Spac ingPth2cNPth2cAnnu lar ringSpacing violation (mi n)Spac ing violati on( opt)H2Cu violatio nFilled polyg on shaveUn fillable poly

51、g on shavePolyg on shavePad enl arge limitSame net spaceSame Net Spaci ng ViolationSame Net Spaci ng Violation Repaired削 拍：DFM f Optimization Signal Layer Opt线到线的间距要保持在0.12mm以上，不够0.12mm的，移线线到拍的间距保持0.15mm以上，不够0.15mm的选择削拍或移线拍到拍的间距保持在0.15mm以上，不够0.15mm的选择削拍.拍到铜皮的间距保持0.2mm以上，不够0.2mm的选择削铜皮。线到铜皮的间距保持0.15mm

52、以上，不够0.15mm的选择削铜皮或移线。（以上都不是固定值，根据厂方的制程能力而定）在DFM Optimization Signal Layer Opt （线路优化），在弹出的对话框中 ：ERF栏选择Out Layer （外层），Signal Layer栏中：为gtl （顶层线路），Pth Ar （有铜孔）栏中 Min : 30my， Opt: 200my。Via （过孔）栏中 Min 为 30my，Opt 为 150my。Spaci ng 栏中 Min : 150my 以上，Opt: 150my 以上。Pad To Pad Spaci ng 栏中 Min : 150my，Opt: 150m

53、y。Drill To Cu （孔到铜）栏中为 200my。Modification 栏中选择 Shave （削拍）。点击运行即可，有红色问题须查看报告（同上报告一样），进行手工削拍，用增加物件命 令，选择线，用负性的。移线的话要测量线距，能移线的移线，不能移则削拍，是圆弧就 选择圆弧削，是线就选择线削，要不自动削的删除掉，是圆的话就用圆去削，但要抓中 心，选择好后确定前关闭中心！顶层削完削底层的，同上，在DFM Optimization SiganlLayer Opt （自动削拍），参数一样，只是在 Signal Layer栏中更改为gbl。无铜孔掏铜：打开drl（钻带），打开过滤器命令，在

54、User Filter中选Select Non Plated Holes无铜孔， 点Ok。选中无铜孔，用 EditCopy Other Laye复制到线路两层去，在 Destination （层 名）中选Affected Layer （影响层），In vert （极性）中选Yes为负性，在Resize By （放大尺 寸）中选400 500之间，再开线路两层为影响层，点 Ok。无铜孔掏铜不能掏到线！ 外型削铜：金板只能掏0.5mm，锡板只能掏0.6mm打开gko层，用 Edit Copy Other Layer复制到线路两层去，在对话框中，Destinaiong 栏中为：Affected La

55、yer （影响层），Resize By 栏中为：400my （锡板），金板 的话是300my，再打开线路两层为影响层，点 OK。不能削到线，大于0.5mm以上的粗线，允许掏1/3!线路检查：An alysisSig nal Layer Checks选择菜单 AnalysisSignal Layer Checks,在对话框中,ERF 栏和 Layer 栏中为默认，Spaci ng （间距）栏中 200my,Rout To Cu （锣带到铜）栏中为300my,Drill To Cu （孔到铜）栏中为200my,Sliver （小间隙）栏中为200my,点运行即可,有红色问题须查看报告：Pad to

56、 pad （拍到拍）Pad to circuit （拍到线路）一定要处理。SMD to circuit（smd到线路）Circuit to circuit （线路到线路）Line to Line （线到线）Circuit to Line （铜皮到线）Text to textNPTH to pad （无铜孔到拍）NPTH to circuit （无铜孔到线路）Rout to CopperPTH to CopperVia to CopperPTH Annular ringPTH （Comp） Annular ringVia Annular ring （过孔焊环不够大）则看情况处理,有削过不用管,没削过的就涨大它NPTH Annular ringPTH RegistrationNPTH RegistrationPadsLinesShaved Lines （削线的）显示线宽不够,不用处理。ArcsShaved ArcsLine NeckdownTextText FieldsSMD PadsSMD Pitch （多定Smd的）可不用处理。SMD Packages （选中Smd）可不用处理。Slivers （小间距）则一定要处理，用正性铜皮填实即可。Local Sp