PCB培训教材：防焊工序ppt课件

1、防焊工序,PCB培训教材,2,2011 Multek. All rights reserved. ,一.阻焊工序主要流程,1.丝印液态感光阻焊油墨工艺流程,2.丝印字符油墨工艺流程,3,2011 Multek. All rights reserved. ,二.阻焊油墨图形转移过程介绍（单面丝印绿油为例,前处理,丝印,预焗,曝光,显影,后固化,FPC,完成图形,4,2011 Multek. All rights reserved. ,三.油墨用途及分类,1.用途 防焊油墨使用在印刷线路板上，目的是永久性保护印刷线路板上的线路，防止线路氧化、因不小心擦花导致开路或短路问题。 2. PCB 印刷线路

2、板使用油墨分类,2.1油墨用途分类(按作用) (1,5,2011 Multek. All rights reserved. ,油墨用途及分类,2.2油墨用途分类(按使用对象) (2,6,2011 Multek. All rights reserved. ,油墨用途及分类,2.3油墨用途分类(按使用目的) (3,防蚀刻油墨: XZ777, SD2149 防镀金油墨: XZ777, SD2149 绝缘介质油墨: PSR-9000 FLX501,7,2011 Multek. All rights reserved. ,四.防焊油墨主要成份,8,2011 Multek. All rights rese

3、rved. ,五.阻焊前处理制作工艺,1.目的： 通常是以酸处理将基板/铜板表面之氧化物及油污去除掉，及再加刷磨把板面加以粗化成凹凸狀，增加油墨与基板的密著性。 2.磨刷方法： 一般机械性磨刷采用针辘/尼龙擦轮 Nylon Brush，不织布刷轮Buff，铝粉喷砂Jet Scrubbing /火山灰磨板Pumice Scrubbing等 B2F 目前使用的前处理方式为: 软硬结合板:火山灰磨刷+绿油前处理, 软板: 沉金尼龙磨刷+绿油前处理,具体见第二代页介绍. 【注意事项】 1.前处理加工於磨刷后，若水洗不足时板面上殘留物化学药物时，油墨与铜板间之密著性便会降低；同时，油墨之耐熱性、耐酸碱性

4、及耐镀金性等也会因而降低。 2.H900 由于使用材料特性,火山灰磨板粗化效果不理想,易甩油,需采用铝粉喷砂磨板前处理,9,2011 Multek. All rights reserved. ,阻焊前处理制作工艺,3.磨刷方式的选择,10,2011 Multek. All rights reserved. ,阻焊前处理制作工艺,4. B2F绿油前处理线工艺流程,绿油前处理线,11,2011 Multek. All rights reserved. ,六.丝网印刷法,1.以36120T 的网纱，并以2025角度斜拉网，网浆厚度约25微米 (約需覆盖35次)，刮刀角度1015，刮刀压力6kg/cm

5、2，刮刀行速10cm/sec。一般采用10mm厚刮刀，刮刀硬度为6575度,目前使用刮刀硬度75. 2.选择挡点网时,根据MI要求油厚进行选择,一般情况下,2010um,选用43T 网目,30 10um 选用36T网目.白字网使用120T网目. 【注意事項】 油墨厚度太薄 (10微米以下)： 耐熱性、耐酸碱性、耐镀金性及铅笔硬度等降低，油墨容易出現剝落。 基材上容易发生长胖 (Halation) 及背光渍 (Back Side Exposure) 问題。 油墨厚度太厚 (25微米以上)： 侧蚀扩大。溶剂难以在预烘工序时挥发，容易出现粘曝光底片问題及曝光后出現菲林压痕,耐热性、耐酸碱性、耐镀金性

6、等降低,12,2011 Multek. All rights reserved. ,丝网印刷法,粘度稀释： 使用丝网印刷法，油墨加入溶剂稀释后，線路边角位油墨厚度將会偏薄，尽可能避免。一般对于PSR-9000FLX501最多允许添加15ml稀释剂,对于LCL 1000F/110G不允许添加稀释剂. 靜置时间：15 30 分钟(不论使用何种方法涂布，多少总有气泡留在线路之间，为免油墨涂层穿破或不平均，在预烘前需静置15-30分钟，让气泡穿破及油墨整平。,AT-EW80P丝印机,13,2011 Multek. All rights reserved. ,七.预烤,1.目的： 把油墨內所含有的部份有

7、机溶剂挥发，形成干燥膜，从而进行曝光加工。 2.烤箱之种类： 隧道式热风循环烤箱及立式热风循环烤箱。 3.【标准条件,立式热风循环烤箱,隧道式热风循环烤箱,14,2011 Multek. All rights reserved. ,预烤,注意事项】 预烤过度时，將有下列情況发生： 热硬化树脂会开始化学交联反应，造成显影不淨、无法显影的问题；特別是以两次单面印刷，并作两面同时曝光方式生产时，第一面印刷的油墨比较容易预烘过度，必须遵守SOP 要求条件操作. 靜置冷却：10-20 分钟 预烤后由烘烤风箱取出，必须冷却至室溫才可进行曝光，速冷风冷卻或自然冷却皆可。否则，于曝光加工时，容易出现菲林压痕问

8、题。 小心冷风机或空调系统滴水，油墨沾水后亦会慢慢开始化学交联反应，做成难以显影问题,15,2011 Multek. All rights reserved. ,八.曝光,1.目的： 曝光加工主要利用UV紫外线照射把图形转移至油墨上。油墨內之感光起始剂受到UV紫外线照射后，帮助油墨內光敏聚合反应开始，形成高分子聚合物。 (基于不同油墨之种类，曝光量之调校必须参考SOP) 2. 【标准条件】 Stouffer 21格曝光尺： 8-11格 3.如曝光能量不足时： 側蚀扩大。 油墨剥落。 显影后，油墨表面白化,16,2011 Multek. All rights reserved. ,曝光,4.如曝

9、光能量过高时： 基材表面出现背光渍(鬼影)。 油墨边緣出现长胖Halation增生现象。 5.曝光加工时油墨化学结构反应 (1,曝光时所用的菲林,17,2011 Multek. All rights reserved. ,曝光,6.曝光加工时油墨化学结构反应 (2,18,2011 Multek. All rights reserved. ,曝光,7.靜置时間： 10 30 分钟 曝光完成后，光敏聚合反应仍继续进行，因此靜置时间的目的是让光敏聚合反应完全,显影线,19,2011 Multek. All rights reserved. ,九.显影,1.目的： 显影之主要目的是將因沒有受到UV紫外

10、线照射而架桥之油墨除去,2.【标准流程】 显影 (1wt%碳酸鈉，30C，60-90秒) 水洗 干板,3.显影加工时油墨化学结构反应,20,2011 Multek. All rights reserved. ,显影,4.【注意事項】 显影药液浓度低时： 显影性下降 显影药液浓度高时： 显影性下降 、 油墨表面白化 、 侧蚀扩大 药液溫度低时： 显影性下降 药液溫度高时： 油墨表面白化 、 侧蚀扩大 药液喷压低时： 显影性下降 药液喷压高时： 油墨表面白化 、 侧蚀扩大 空网柯式印刷时，小孔容易被油墨填塞；如果需要把孔內油墨沖走，显影操作条件 將需适量改变,21,2011 Multek. All

11、 rights reserved. ,十.后固化,1.目的： 于显影加工後必须经过高溫烤板，目的是使油墨內熱固化之化学结构反应架桥。 2.【标准条件】 150C / 60-90分钟(循环熱風烤箱) 3.【注意事项】 固化不足时，防焊油墨的耐熱性、耐碱性及电阻值將会下降。 固化过度时，防焊油墨的耐酸性及耐镀金性將会下降。 4.后固化加工时油墨化学结构反应 (1,22,2011 Multek. All rights reserved. ,后固化,5.后固化加工时油墨化学结构反应 (2,23,2011 Multek. All rights reserved. ,十一.其他注意事项,1.停放时間： 由

12、印刷后至显影完毕为止，尽可能在12-24小时內完成。 2.线路板之搬运： 显影后，防焊油墨硬度较低，容易被碰伤擦花；在固化完成前，线路板之间需要使用纸张或胶片分隔，并小心搬运。 3.线路板重工： 印刷或预烘后，如需要把防焊油墨退洗，只须先预烘，再在显影槽內喷洗2-3 分钟，以确保孔油墨被完全清洗。如有退洗大量重工板后，显影药液会严重老化，请更换新显影药液作正常生产,24,2011 Multek. All rights reserved. ,其他注意事项,4.室內环境管理,室內溫度范围： 18 22C 注意事项： 室內溫度过低时，感光度会下降。 室內溫度过高时，会发生粘曝光底片或曝光真空压痕。

13、湿度范围： 50 60% 注意事项： 湿度过低时，会产生靜电 湿度过高时，会发生粘曝光底片或曝光真空压痕,空气尘埃量： 每立方米100,000以下 注意事项： 尘埃量过高时，会发生针孔问题或油墨粘上垃圾,25,2011 Multek. All rights reserved. ,其他注意事项,照明光源： 以黃色荧光灯，为最理想。靜置於白色荧光灯下30分钟，已可令防焊油墨发 生交联反应，需加裝紫外线过滤灯罩。不可直接或間接受太阳光照射 5.储存及个人安全注意事项： 消防法： 油墨属第4类第3石油类，请根据消防法作储存 储存环境： 油墨储存于5 - 20C阴暗房间 个人安全： 操作时，油墨会挥发部份溶剂，工作场地需做好抽气排风系统。 操作时，如沾上油墨后，可用肥皂清洗。 操作完毕后，请把手脸清洗干净,26,2011 Multek. All rights reserved. ,十二.制程能力及产能介绍,1.曝光 1.1. 制程能力: 手动曝光对位能力为:3mil,半自动曝光对位能力为:2mil, 一般情况下,软板选用手动曝光机 生产,软硬结合板和硬板选择半自动曝光机生产. 1.2 最大 产能(目前绿油房有半自动与手动曝光机各一台): 手动曝光机: 2000