UP2000-中文版简介PPT课件

1、MPM印刷机简介UP2000 HiE,最优的印刷效果,钢网,全自动 印刷机,环境,锡膏,印刷工艺质量控制回顾,厚度,开孔大小,开孔尺寸,制造类型,印刷时间,温度,湿度,刮刀速度,刮刀类型,压力,分离速度,PCB与钢网间距,刮刀下止高度,2D检查,3D检查,擦网频次,合金成分,合金大小,助焊剂类型,触变性,MPM UP2000特点介绍,MPM UP2000特性表 独有的CYCLE TIME提升系统 高印刷精度的实现,CPK能力 最优的印刷工作头 最佳的基板固定装置 自动轨道宽度调整 自动刮刀下止点高度探测,方便的OFFSET调整 WINDOWS NT操作界面和SPC分析 2D锡膏覆盖率检查功能

2、3D锡膏厚度检查功能 自动网板清洁系统 环境温湿度控制系统 自动添加锡膏,MPM UP2000特性表,独有的CYCLE TIME提升系统,MPM高速 中 的高精度,独有的CYCLE TIME提升系统体现以下几点,PCB LOAD软停止，同时VISION已停待在PCB上方，可快速识别MARK,VISION识别MARK点后，快速自动修正偏差。 2D检查速度快，在于独特专利的硬件和软件上,MPM四轴联动 快速同时修正 偏差,以上三点是印刷机业届超前技术,高印刷精度的实现,CPK能力,机器具有坚实的机构,保证机器的稳定性,MPM 专利的VISION系统,专利的“ Look Up/Down” 设计 印刷

3、精度 : 0.025mm 印刷重复精度: 0.0125mm 可识别任何类型基准点,Stencil Teach 可配合任何清析度的基准点. Low Contrast Option可配合陶瓷和柔性板 Auto Gain Offset 优化PCB板基准点识别力 Background Mask低对比度识别能力,Standard Vision,Low Contrast Vision,高印刷精度的实现,CPK能力,MARK识别能力,高印刷精度的实现,CPK能力,VISION识别MARK后,偏差由X、Y、THETA、Z四轴分别有独立的马达同时精确地修正,X、Y、THETA、Z、VISION、刮刀各运动部分

4、设计都采用马达联接“Ball Screw”直接传动保 证移动精度高和长期工作寿命，可靠性高,MPM直接驱动 方式取代传统 的皮带驱动,MPM四轴驱动 取代传统的 XYY方式,高印刷精度的实现,CPK能力,最优的印刷工作头,可编程自我平衡式刮刀头,平衡可编程式刮刀头,捷流挤压泵式刮刀头,中心销轴支撑 前后刮刀可分别设定“force”和 “speed “和”downstop”参数 “Pressure”和“downstop” 的控制由高精度步进马达来实现,可编程自我平衡式刮刀头,平衡可编程式刮刀头,独一无二的， 真正的，闭环控制的刮刀压力实时监控系统 （5次/秒 ） 使用“frictionless

5、glass/ graphite”气缸 “Programmable”, 自动的 “down-stop” 确保刮刀头的浮动,Rheometric V.V.A. 泵技术 可降低 90%的锡膏损耗 实现高速引刷，降低氧化 标准的装配方式 多种刮刀尺寸供选择 一种全新的工艺控制,捷流挤压泵式刮刀头,最佳的基板固定装置,真空定位（标配） X方向snugger定位（选项） Y方向snugger定位（选项,自动轨道宽度调整,自动刮刀下止点高度探测,通过“Tactile”SENSOR的探测,可自动确认SNAP-OFF和刮刀下止高度 确保“downstop”和刮刀压力的精度,Tactile” 传感系统,网板损坏,

6、MPM “Tactile” 有效避免该问 题发生,方便的OFFSET调整,首先检验是否有固定偏位 选择板子对角线两个焊盘 印刷一片板 放“box” 在锡膏上 放“box” 在焊盘上 “Offsets” 将被测得,WINDOWS NT操作界面和SPC分析,MPM software 在Windows NT环境下运行。 下拉式菜单和直观菜单,实现操作简易与编程快捷。 在编程和运行时每步都有详细的提示信息。 SPC利于品质分析,2D锡膏覆盖率检查功能,OK,NG,NG,2D具有自动检验锡膏覆盖率是否足够 防止少锡和漏印 自动检验NG时,会启动擦网功能清洁并提醒操作员,BGA/CSP 检测 小于 10

7、mil 焊盘和 微间距20 mil . 特殊 BGA检测 可自定义检测区. 对比度调解 可使被测物体最清晰. 2D检测速度最快 MICRO BGA 2SEC、BGA225 6SEC。 可起AOI的作用 保证印刷品质,2D锡膏覆盖率检查功能,2D锡膏覆盖率检查功能,2D检验对有些特别BGA ,可以 自定义识别区域,确保识别精准度,NG,OK,3D锡膏厚度检查功能,3D检验锡膏厚度,发现厚度超标时, 将提示操作员并列入SPC 分析,自动网板清洁系统,干擦，湿擦，真空擦多种方式 软件编程实现最佳效果最低消耗 擦网方式 2D检出坏品时会进行自动擦网,环境温湿度控制系统,确保印刷机内的温湿度受控,保证锡膏 粘度和质量不会发生变异而影响质量,自动添加锡膏,软件编程控制锡膏添加量 6 或 12 盎司桶装 保持恒量锡膏在钢网上 降低锡膏的氧化，浪费,