smt复习题二 答案

1、复习题二、填空题1、 胶黏剂涂敷技术可以分为分配器点涂法（注射器点涂技术）、 针式转印技术、丝网印刷技术。2、 胶黏剂分配器点涂技术中，正确的胶点轮廓主要有：尖峰型（三 角型）、圆头型。3、 在SMT工艺中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂 、印刷涂 敷。4、 SMT工艺中，按自动化程度，印刷机可分为：手动印刷机 、半 自动印刷机、全自动印刷机。5、 SMT工艺中，用于印刷技术中的 模板（钢板）按照其制造技术 可分为：化学刻蚀模板、激光模板、电铸模板 。6、 SMT印刷工艺中，刮刀可以分为：菱形刮刀、拖裙型刮刀 。7、 对于PCB板而言，按其基材的机械特性可以分为：柔性基板、刚性基板 。8 PC

2、B板按其导电图形的层数可以分为：单面板、双面板、多层板 。9、 PCB板上的导通孔可分为 通孔（VIA ）、埋孔（Buried Via）、 盲孔（Blind Via）。10、PCB板上的Mark点可分为： 局部Mark点、拼板Mark点、 单板Mark点。、判断题1、涂胶技术中，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。(V )2、胶点的高度至少应大于焊盘高度和 SMC/SMD端子氧化层高度。(X )3、胶黏剂分配器点涂技术中，如 Z轴回复高度不够，则针头移动时 会拖动胶点而造成拉丝现象。(V)4、丝网印刷技术中，其中可用于SMT工艺丝网材料

3、的是聚酯丝和不 锈钢丝。(V )5、影响丝网印刷的参数主要有刮刀速度与压力、 溢流片速度与压力。(V )6、 PCB板上不一定都涂有阻焊层用来阻焊和防止PCB版面污染。(X )三、问答题1、焊膏的丝网印刷涂敷技术的工作原理？答: (1)当刮刀以一定的角度、速度向前移动，对焊膏产生一定的压 力，使焊膏也一起向前运动，由于焊膏是触变材料，焊膏中的黏性摩 擦力使其流层间产生切变，在刮板凸缘附近和丝网交接处，焊膏切变 速率最大，这就意味着在这些地方胶黏剂的黏度最低， 那么就保证了 焊膏能顺利的注入丝网网孔；(2) 当刮板完成压印动作后，丝网回弹脱开PCB,结果在PCB表面 就产生一低压区，由于丝网焊膏

4、上的大气压与这一低压区存在的压差，就将焊膏从丝网网孔中推向 PCB表面，形成印刷的焊膏图形；2、在印刷技术中，锡膏从内孔壁释放的能力主要决定于哪三个因 素？答：锡膏从内孔壁释放的能力主要决定于三个因素：（1）钢板设计的面积比/宽深比（aspect ratio），其中宽深比：开孔的宽度除以鋼板 的厚度（W/T），是面积比的一维简化。面积比：焊盘面积除以开孔侧 壁面积。对于可接受的锡膏释放的一般接受的设计指引是：宽深比大于1.5、面积比大于0.66。（2）开孔侧壁的几何形状（3）孔壁的光洁度3、手动印刷的过程是怎样的？答：印刷调试：（1）固定网板：将网板固定在手动印刷机上。（2）将产品正反面贴上双

5、面胶，反面贴的面积大一些。（3）对位：将PCB板焊盘与PCB钢板对齐，使其粘在网板上，放下网板至印刷台面上，在网板正面轻压，使网板与PCB板分离。（4）固定PCB板。找出夹具固定PCB板的2边。（5）微调PCB板和印刷台面，使PCB板和网板完全重合。印刷： （1）将已回温的锡膏打开，手工搅拌 4分钟左右，让焊膏 的各种成分均匀分布且流动性良好。（2）搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏 能顺滑地滑落，即达到要求。（3）把搅拌均匀的焊膏放在模板的一端，尽量放均匀，注意不要加在开口里。焊膏量不要过多，操作过程中可以随时添加。再用刮刀从 焊膏的前面向后均匀地刮动，刮刀角度为 45度

6、60度为宜。4、全自动印刷机的开机流程是怎样的？答：(1)开机前，请确认气压是否正常(通常是 0.4-0.6MPa ),轨道 周围无障碍物。(2) 确保所有紧急按钮复位，顺时针方向旋转复位。(3) 将断路器向上打到ON位置。(4) 按控制面板上的ON按钮，按钮内指示灯会亮，印刷机执行启 动。(5) 印刷机复位，点击“ RESET”。印刷机执行自动复位操作。开机 完成。设备进入待机状态5、全自动印刷机的编程步骤？答: (1)在主菜单选择Teach菜单中的Teach Board按照机器指示进 入调示状态)，点击Board Parmeters进行PCB板子参数的设定；(2)调节轨道的宽度并进行 PCB的定位；进入Teach Boardstops菜 单，菜单中跳出三个菜单：Teachi ng Boardstop - YTeaching Boardstop - X Calc Pre - Boardst-X (3)停板位置 的确定，进入Teachigng Board - Y，机器将要求进板，当板停止移动 后，机器要求移动相机找到基板的 Y轴位置，将相机“ +”字位标移 动到板边点击确认，基板将返回到进口处；(4) 寻找 MARK点，进行位置的校正，进入 Teachi ng Board - X, 基板再