木森公司规范

1、资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。深圳市木森激光电子技术有限公司钢网制作技术规范ADD:深圳市宝安区铁岗村桃花源科技创新园蚝业分园TEL:FAX:E-mail:拟制 :审核 :资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。总则 :在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则, 若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时, 应视情况而决定开口方式。一网框根据客户使用的印刷机对应相应规格型材的网框, 一般常见网框有以下几种 :29X29inch23X23inch650X550mm二绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘, 再按客户要求绷网。三钢片为保

2、证钢网有足够的张力和良好的平整度, 所做钢片距外框内侧应保留有25mm 的距离 , 具体钢片大小见附录二铝框规格型材及钢片切割尺寸对应表。建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度,主要依据最小开孔和最小间距为考虑, 重点兼顾其它 , 详见下表或可根据公式进行计算得出:资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。若焊盘尺寸L 5W 时, 则按宽厚比计算钢片的厚度。T W 1.5若焊盘呈正方形或圆形, 则按面积比计算钢片的厚度。T ( L W) 1.32X( L W)元件开口设计及对应钢片厚度表PartPitchPADFootPADFootApertureApertureStenci

3、lTypeprint widthprintLengthwidthLengthThickness RangePLCC1.25-1.27mm0.65mm2.00mm0.6mm1.95mm0.15-0.25mm0.65mm0.35mm1.5mm0.3mm1.45mm0.15-0.175mmQFP0.5mm0.3mm1.25mm0.25mm1.2mm0.125-0.15mm0.4mm0.25mm1.25mm0.2mm1.2mm0.10-0.125mm0.3mm0.2mm1.0mm0.15mm0.95mm 0.075-0.125mm0402N/A0.5mm0.65mm0.45mm0.60mm0.125-

4、0.15mm0201N/A0.25mm0.4mm0.23mm0.35mm 0.075-0.125mmBGA1.25-1.27mmCIR:0.8mmCIR:0.75mm0.15-0.2mm资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。1.00mmCIR:0.38mmSQ:0.35mm0.115-0.135mm0.5mmCIR:0.3mmSQ:0.28mm0.075-0.125mm0.25mm0.12mm0.12mm0.12mm0.12mm0.08-0.1mmFLIP0.1mm0.1mm0.1mm0.1mm0.05-0.1mm0.2mmCHIP0.08mm0.08mm0.08mm0

5、.08mm0.03-0.08mm0.15mm四字符为方便与客户沟通, 应在钢片或网框上刻上以下字符( 特殊要求除外 )MODEL: (客户型号 )P/C:( 本公司型号 )T:( 钢片厚度 )DATE: ( 生产日期 )如客户使用网框为白色, 则字符刻在A 和 B 处A 处刻公司LOGOB 处刻要求字符资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。客户使用网框为蓝色则A 和 B 处不刻上字符 ( 特殊要求除外 ) 字符刻在 C D E 处。C 处刻公司LOGOD 处刻上木森激光E 处刻上要求字符注意事项:当文件有0201、0402、0.4PITCH的IC、CSP 等小元件时 , 一定要仔细审核钢片厚度, 如有问题应及时与客户沟通。五开孔方式说明 : 以下开孔方式仅包含部分常见典型零件 , 若碰到以下规范中未提及之焊盘类型 , 可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。A 锡浆网开孔方式:此锡浆网开孔方式适合大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求,如有特殊要求应按要求制作。1 CHIP 料元件封装为 0201 元件长外扩10%并四周倒R 0.03mm 的圆角。间隙保证不得小于9MIL 大于 11MIL.封装为 0402元件开孔如下图( 当间隙小于 0.4mm时需外移至 0.4mm; 当间隙大于 0.4mm时需内扩至 0.4mm) :封装为