EDA技术与实验

1、7.3同步练习填空题1. 数字系统中常用的LSI (大规模集成电路)可分为、三种类型。2. 可编程逻辑器件PLD属于电路。3. 可编程ROM (PROM)是始于1970年出现的第一块。4. 利用EDA工具，设计者只需用来完成对系统功能的描述，然后由计算机软件自动完成设计处理，得到PLD设计结果。5. 集成度是集成电路一项很重要的指标，可编程逻借器件按集成密度可分为和。6. 低密度可编程逻辑器件LDPLD和髙密度HDPLD,通常是按照英集成密度小于或大于来区分。7. 高密度可编程逻辑器件HDPLD包括、三种。8. 目前集成度最高的高密度可编程逻辑器件HDPLD可达以上。9. 可编程逻辑器的编程方

2、式分为、。10. 根据各种可编程器件的结构及编程方式，可编程逻辑器件通常又可以分丿、J、11 .基于EOROM, EEPROM和快闪存的可编程器件，在系统断电后编程信息。12. 采用SRAM的结构的可编程器件，在系统断电后编程信息。13. 按结构分类，PLD分为和。14. 阵列型PLD分为和两大类。15. 现场可编程门阵列FPGA具有门阵列的结构形式，它由许多可编程单元排成阵列组成，称为。16. PLD的基本结构通常采用点阵表示。一般在线段的交叉处加表示固泄连接，加表示可编程连接。17. PROM的与阵列,或阵列o18. 可编程逻辑阵列PLA的与阵列.或阵列19. 可编程阵列逻辑PAL的与阵列

3、,或阵列。20. 通用阵列逻辑GAL的与阵列,或阵列.21. 通用阵列逻辑GAL的可编程输岀结构称为o22. CPLD是从PAL、GAL发展起来的PLD器件，它采用了 CMOS EPROM、EEPROM和快闪存储器等编程技术，具有高密度、高速度和低功耗等特点。23. CPLD器件中至少包含、三种结构。24. FPGA是20世界80年代中期出现的可编程逻借器件。25. 按照逻辑功能块的大小不同，可将FPGA分为结构和结构两类。26. 根据FPGA内部连线结构的不同，可将其分为、。27. 根据采用的开关元件的不同，FPGA分为、o2& FPGA 一般由三种和一个用于存放编程数据的组成。29. FP

4、GA的三种可编程电路，分别是、。30. 在PLD没有出现之前，数字系统的传统设计往往采用“积木”式的方法进行，实质上是对进行设计。31. 采用PLD进行的数字系统设计，是基于芯片的设计或称之为的设计。32. 硬件描述语言HDL给PLD和数字系统的设计带来了更新的设汁方法和理论，产生了目前最常用的并称之为的设计方法。33. 采用“自顶向下（Top-Down）的设计法时，描述器件总功能的模块放在最上层，称为,描述器件某一部分的模块放在下层，称为34. 可编程逻辑器件的设计是利用和对器件进行开发的过程。35. LDPLD设计过程较为简单，软件工具将编辑好的设计文件编译验证后生成、文件，硬件工具将编程

5、数据固化在其器件中，测试通过后即完成器件的设计。36. HDPLD的设计流程包括、o37. 在系统可编程ISP是指对器件、电路板或整个电子系统的逻借功能可随时进行或的技术。3&在系统可编程逻辑器件中，按编程器件可以分为的可编程逻辑器件和器件两类。39. 采用ISP-PLD通过ISP技术实现的系统重构称为:由基于SRAM的FPGA实现的系统重构称。40. 具有类似移位寄存器的链形结构ISP器件的串行编程方式，称为。41 .边界扫描沿测试BST是由联合测试活动组织JTAG提出来的,主要解决的测试问题。42. 标准的边界扫描测试只需要根信号线。43. 目前常见的可编程逻辑器件的编程和配置工艺包括基于

6、、基于、基于三种编程工艺。6. PLA 是指（）A.可编程逻辑阵列7. GAL 是指（）A.可编程逻辑阵列B.B.可编程阵列逻辑C通用阵列逻辑D.专用阵列逻辑可编程阵列逻辑C通用阵列逻辑:）D.&用阵列逻辑8. 始于1970年出现的第一块可编程逻辑器件PLD是（A. PROMB PALC9. 在PLD中，通常是按照按照小于或大于（ 逻辑器件LDPLD和髙密度可编程逻辑器件.A. 500B. 700C.D.PLAGAL）门/片集成密度来区分低密度可编程1000D. 10000单项选择题1.逻僅器件（）属于非用户泄制电路.A.逻辑门B. GALC PROMD. PLD2.可编程逻辑器件PLD属于（

7、）电路.A.非用户定制B.全用户泄制C半用户定制D.自动生成3.不属于PLD基本结构部分的是（)A.与门阵列B.或门阵列C.与非门阵列D.输入缓冲器4.在下列器件中，不属于PLD的器件是()A. PROMB PALC SRAMD PLA5用PLA进行逻辑设计时，应将逻借函数表达式变换成（)式.A.与非与非B.异或C最简与或D最简或与10.在下列可编程逻辑器件中，不属于髙密度可编程逻借器件HDPLD的是（）A EPLDB CPLDC FPGAD PAL11在下列可编程逻辑器件中，不属于低密度可编程逻辑器件LDPLD的是（）A PROMB CPLD12. 目前集成度最髙的HDPLD可达（A10B2

8、0C GAL）万门/片以上.C25D PALD5013. 在下列可编程逻辑:器件中，不属于采用一次性编程的熔丝或反熔丝元件的器件（A. PROMB EPLDC FPGAD PALA. PROMB EPLDC FPGAD PAL14. 在下列可编程逻辑器件中，属于易失性器件的是（）15. 阵列型PLD的基本结构由（）组成.A.与阵列和或阵列B. 或阵列和与阵列C. 与非阵列和与非阵列D. 或非阵列和或非阵列列线与行线相交的交叉处16. 在对PLD内部结构进行描述时采用的特殊简化方法中,若有（）表示有一个耦合元件固泄连接.A“ * ”B. “ C. “0”D. “”17. 在对PLD内部结构进行描

9、述时采用的特殊简化方法中，列线与行线相交的交叉处 若有（）表示有一个耦合元件编程连接.A. “ * ”B“ C “GTD. “”18. 在对PLD内部结构进行描述时采用的特殊简化方法中，列线与行线相交的交叉处 若无标记，则表示耦合元件（）A.固定连接B.编程连接C.与连接D.不连接19. 在PLD没有出现之前，数字系统的传统设计往往采用（）式的方法进行，实质 上是对电路板进行设计.A.自底向上B.自顶向下C.积木D.功能块20. 在自顶向下设计过程中，描述器件总功能的模块一般称为（）A.底层设计B.顶层设计C.完整设计D.全而设计21在自顶向下设计过程中，描述器件某一部分功能的模块一般称为（）

10、A.底层设计B.顶层设计C.部分设计D.局部设汁22.边界扫描测试技术主要解决（）的测试问题A.印刷电路板B.数字系统C.芯片D.微处理器23.ispLSI器件中的GLB是指（）A.全局布线区B.通用逻辑块C输出布线区D.输出控制单元答案：填空1. 非用户泄制电路(又称为通用集成电路)，全用户泄制电路(又称为专用集成电路)，半 用户定制电路2. 半用户定制3. 可编程逻辑器件PLD4. 硬件描述语言5. 低密度可编程逻辑器件LDPLD,髙密度可编程逻辑器件HDPLD6. 700 门7. 可擦除可编程逻辑器件EPLD,复杂可编程逻辑器件CPLD, FPGA8. 25万门/片9. 一次性编程OPT

11、,可多次编程MTP10. 采用一次性编程的熔丝或反熔丝元件的可编程器件，采用紫外线擦除可编程元件，采用 电擦除可编程元件，基于SRAM结构的多次编程器件11. 不丢失12. 会丢失13. 阵列型PLD,现场可编程门阵列型FPGA14. 与阵列，或阵列15. 单元型PLD16. “”，“X”17. 不可编程，可编程18. 可编程，可编程19. 可编程，不可编程20. 可编程，不可编程21. 输岀逻辑宏单元OLMC22. 阵列型高密度23. 可编程逻辑宏单元，可编程I/O单元，可编程内部连线24. 高密度25. 细粒度，粗粒度26. 分段互连型，连续连型27. 一次编程型，可重复编程28. 可编程电路，静态存储器SRAM29. 可编程逻辑块CLB,输入/输岀模块IOB,互连资源IR30. 电路板31. 自底向上” (Bottom-Up)32. 自顶向下(Top-Down)33. 顶层设计，底层设计34. 开发系统或开发软件，编程工具35. 生成熔纟幺土36. 设计准备，设计输入，设计处理，器件编程37. 修改，重构38. 非易失性元件的E