CAM阻抗设计标准

1、文档来源为：从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持.ELECTRONICS LTD.CAM阻抗設計標準發行單位工程部發行日期2004-03-23生效日期核准審核製訂1. 目 的：規範阻抗制作方式，確保阻抗制作的正確性.2. 適用範圍：DYn內阻抗板之ctCon設計k.s)Co., Ltd.3. 名詞解釋：3.1特性阻抗(Characteristic Impedanee):當二導體與其大地絕緣後,彼此之間的阻抗.3.2差動阻抗(Differential Impedanee):二導線間的量測阻抗.4. 相關權責：4.1 OP：依客戶要求進行阻抗模擬計算，並將實際所需阻抗值、阻抗線寬、放置

2、位置等內容標注於制前設計流程單.4.2 CAM：嚴格按照制前設計流程單之要求進行阻抗設計排版.5. 作業流程無八、6. 制作方法与內容：6.1 一般特性阻抗設計標準：a. 孔徑制作：1.0-1.2mm,通常取板內相同之鑽徑，孔中心間距100mil.b. 外層PAD以 DRL+12mil制作,接線孔PAD以圓形制作，接地孔PAD以方形制用作.c. 阻抗線長最佳6inch,最小不得低於4inch.d. 防焊PAD以外層PAD+6mil制作.e. 護衛線寬度45mil,護衛線與阻抗線邊到邊的距離為 22mil,但不得小於6mil.f. L1層標示接地接線層別、廠內料號、阻抗值、原稿阻抗線寬，以方便各

3、制程識別用g. 接地層對應接線孔以隔離 PAD方式制作，對應接地孔以導通Thermal Pad方式制作.h. 六層以上阻抗板，相鄰兩個走線層之阻抗線不能重疊，但護衛線与護衛線可以重疊.i. 外層方形PAD對應接地層為Thermal Pad或直接與銅面導通.6.1.1雙面板阻抗設計如下：6.5 INCH接線孔對應處以與銅面隔，接地孔與銅面導通100MIL6.1.2 四層板阻抗設計如下100MIL100MIL接線孔對應處以隔离 PAD方式制作，接地孔制作成Thermal pad3文档来源为：从网络收集整理.word版本可编辑.文档来源为：从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持. 說明：上

4、圖模塊為最常見的走線方式,即L1 L3 L4 L6 為走線層丄2 L5為接地層.L3与L4 兩 層阻抗線不允許重疊 .6.1.4 八層板設計如下 ：說明：上圖模塊為八層板最常見的走線方式,即L1 L3 L5 L6 L8 為走線層丄2 L4 L7 為接 地層 . L5 与 L6 兩層阻抗線不允許重疊 .6.2 一般差動阻抗設計a. 孔徑制作 ：1.0-1.2mm, 通常取板內相同之鑽徑 , 孔中心間距 100mil.b. 外層PAD以DRL+12mil制作,接線孔PAD以圓形制作，接地孔PAD以方形制用作.c. 阻抗線長最佳 6inch, 最小不得僭低於 4inch.d. 防焊PAD以外層PAD

5、+6mil制作.e. 護衛線寬度 45mil, 護衛線與阻抗線邊到邊的距離為 22mil, 但不得小於 6mil.f. L1 層標示接地接線層別、廠內料號、阻抗值、原稿阻抗線寬 /線距,以方便各制程 識別用g. 接地層對應接線孔以隔離PAD方式制作，對應接地孔以導通Thermal Pad方式制作.h. 六層以上阻抗板 , 相鄰兩個走線層之阻抗線不能重疊 , 但護衛線与護衛線可以重疊.i. 外層方形PAD對應接地層為Thermal Pad或直接與銅面導通.J 線寬/ 線距必須符合流程單要求 .6.2.1 兩層板設計如下 ：6.2.2 四層板設計如下 ：6.2.4 八層板設計如下 ：6.3 特殊阻抗設計 ： 特殊阻抗設計時除了一般注意事項以外須根据實際情況進行修改 .6.3.1 三角探頭兩層板阻抗如下 ：此種阻抗需將兩接線孔對應 L2 層制作成与銅面隔離 , 另一孔與銅面直接導通 .TO L2 阻抗如下 ： 此類阻抗只對L1層作阻抗控制要求，且L2与L3層為正片層，制作時需特別注意以下兩點：1) L2層接線孔對應處制作成與銅面隔離,另一孔直接與銅面導通;4文档来源为 ：从网络收集整理 .word 版本可编辑 .文档来源为：从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持.2) L3層兩孔均作成與銅面隔離，否則屬錯誤設計，導致阻抗無法測試