一些容易搞混的芯片封装尺寸

1、PLCCQSOPSOICSOPSSOPSOT-5 DCKSOT - 5 DBVTSSOPTVSOP TQFPQFP所有尺寸均以毫米表示(mm)PLCC (塑料引线芯片载体)S1引阳封装代码PS152WLL1L220FN1 277 907.90075201.20828FN1.2710.4510.450752.01.2 .844FN1.2715.5015.500.752.01 ?0.868FN1 2723.1523.150 752.01.20884FN1.2728.2028 202.01.2 .8QSOP (SBQ)引脚封装代码PSWLL1L216DBQ0.6355.720.271.520.341

2、 1820DBQ0.6355.720 271.520 341.1824DBQ0.6355720.271.520.341 18DIP封装减少约30-50%的空间，厚度类封装的命名约定是在SOIC或SO后SOIC (D/DW)Small-outli ne in tegrated circuitSOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的 方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。对这 面加引脚数。例如，14pin的4011的封装会被命名为 SOIC-14或SO-14。SOJ是SOIC的“型引脚系列。JEDEC和EIAJ标准SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标

3、准中SOIC大约为5.3mm宽，而JEDEC标准中SOIC大约为0.38mm宽。相对来说，EIAJ封装尺寸更厚些，且些微长些，在其他方面封装尺寸是 相同的。soic?K (扩展封装对应TS0IC窄封装C適常称S0x_MS0ICx_N ) 也育宽封装系列C有时也成为扩展封装 ，这亍封装通常被称为血或和“ 与和比窄封装的不同之处主要集中在肛和nJzo下表即rsoic-Bt装的处与他值：PackageWbWlSOIC-85 41 (5.16)S 07 (7 67)asoica 装苴它的201匚封装，被称为微型如比封装，怏适用于8pi诫的Mn这亍封装更小，幷且引脚间距为口亦叭看如下山弓I脚卫 的例子：

4、PackageWBWLHCLPLlTLwminiSOIC-103 04 91.090 10300 50 95.19.23通用封装尺寸SOIC封装比DIP封装更短而且更窄，对于S0IC-14来说，两侧引脚距离大约为6mm，且封装体宽为3.9mm。这些尺寸根据不同的SOIC封装会略有不同。这种封装两侧有翼型引脚，并且两个引脚间距为1.27mm。W1 -Ir11eT Lt-J- - -e e-o -引脚封装代码PSWLL1L28D1.275.720.761.520.341 1B14D1.275 720.761.520.341.181D1.275720761.520.341.1816DW1.279.5

5、30.761.550.640.9120DW1.279 530.761.55D. 6409124DWL279.530761.550.6409128DW1 279.530.761 550.64091SOP (PS/NS)引薦封装代码PSWLLI L2EPS1.277 62C.7C1.45 291.161dNS1.277 620.761.450.291.161B【N1.277,620.761.450,291 1620NS1 177 62761.45 291.162dNSj 一 277 620.761.450.291 1623NS1 277.62761.460,291 16SSOP (DB/DL)引封

6、装代码PSWLL1L214DB0.6507.620.401.450.291.1616DB0.6507.620.401 460 291.1620DB0 6507.620.401 450.291 1624DBO.G507.G20 401.450 291.1628DL0.6359.530 251.560 640.9148DL06359 530.251 550.640.9166DL0.6359.530 251.550 640.91OT - 5 DCK2P引脚封装代码PSwL5DCK0.651.900.400.80SOT - 5 DBV (5/6 弓 I脚)S YMM 引脚封装代码PSWL5DBV0.9

7、52 600.701.006DBV0 962.6：0.701.00TSSOP (PW/DGG)eo-o-5IH封装代码PSWLL1L28PW0 655720.271.200 640.6614PW0.655.720.271.200.540.6616PW0 655.72j.271 20j.54.6620PW0.655720.271.200.640.6B24PW0.655.720.271 200.540.6648DGG0.607.b20 251 200 440.7666DGG0.507.620.251.200.440.7E64DGG0 507 620.251.200 440.76TVSOP (DGV

8、/DBB)引解封装代码PSWLL1L214DGV0.405720.281.800.90n.9016DGV0 405720.231.300.90n.9O20DGV0 405.720.231 ao0 900.9024DGV0.4Q5.720.281 aoCi. 900.9043DGV0.405720.91 ao0.900.905GDGV0.405.720.231 300.90U.9000DBB0.405720.201.800.900.90100DBS0.405720.201.800.900.90TQFP （薄四方扁平封装）MlnnM2引脚封装代码PM1M2WL52PAH0.6510210.2J.

9、JO1.8B4PAGD.501 J.410.4J.2G1.064PM0 5010.41U.40.251.030PN0.5012412.40 2510100PZ.5014.414.40 2510WOPCA.5014.414.40.2510120PCB0,3014.414.40 25i.aQFP (四方扁平封装)MlM2引M封装代码PM1M2WL52RC0.65010 2W.2：0.401 8080PH0.80028.215.00.501.50120PBE0.80D28228.20.501.80120PBU0.80028.228.20.501.80120PBM0.80028.228.20.501.

10、B0132PQ0.63524.624.60.501.80SMD贴片元件的封装尺寸】公制；321620121608100506030402英制；120 080506030402020101005 注意=06忌有公制.英制的区分公制0603的英制是英制0201,英制06C3的公制是公制1608还要注意1005与01005的区分，1005也有公制，英制的区分英制1005的公制是公制2512芸制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如CC1005-0402t用于贴片电容，公制为1005,英制为0402的封装CC1310-0

11、504：用于贴片电容，公制为1310,英制为0504的封装CC1608-0603.用于贴片电容，公制为1608,英制为0603的封装CR1608-0603.用于贴片电阻，公制为1608,英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的【贴片电阻规格.封装、尺寸】英制(indi)公制(mm)长(L) (mm)宽(W)(mm)高(t) (rum)a(mm)b(mm)2016030.600,050,300.050.23 + 0.050,L00,050.150.05040210051.000,10 ,500.100.300,100.200.100.250-10060316081,&00,150,000.150.400.10 ,300.200.300.20060520122.00+0,201.250.150.500.100.400.200.400.20120632163.20 + 0,201.600,150.5S0.10 ,5D0.200.500,20121032253.20+0,20