手机组装工艺主流程

1、产品品质关键控制流程/关键控制点 来料检验来料检验焊接作业焊接作业半成品测试半成品测试功能测试功能测试耦合测试耦合测试外观全检外观全检 贴标贴标/打标打标配合测试配合测试外观外观/条码对应条码对应漏件检查漏件检查中箱条码对应中箱条码对应OQC 检验检验 组装组装IPQC/FQC 包装包装IPQC 人：上岗证人：上岗证/考核考核/QC 考核考核 机：点检机：点检/校准校准/工具工具 料：料：NA 法：检验作业指导书法：检验作业指导书 环：环：ESD/5S 标准：样品标准：样品/认证书认证书/ 来料检验标准来料检验标准 人：上岗证人：上岗证/考核考核 机：点检机：点检/校准校准/温度温度 料：辅料

2、型号料：辅料型号/料号料号 法：作业指导书法：作业指导书/焊焊 接作业手法接作业手法 环：环：ESD/5S 标准：焊接外观检验标准：焊接外观检验 标准标准 人：上岗证人：上岗证/考核考核 机：电池机：电池 料：料：NA 法：作业指导书法：作业指导书 环：环：ESD/5S 标准：外观检验标准标准：外观检验标准 人：上岗证人：上岗证/考核考核/机机 型测试考核型测试考核 机：机：T卡卡/SIM卡卡/电池电池 /耳机耳机/充电器充电器 法：作业指导书法：作业指导书 环：环：ESD/5S 标准：功能测试作业标准：功能测试作业 流程流程 人：上岗证人：上岗证/考核考核/测测 试机操作考核试机操作考核/英

3、文英文 机：电池机：电池/点检点检/金机金机/ 校准校准 法：作业指导书法：作业指导书 环：环：ESD/5S 标准：耦合测试参数标准：耦合测试参数 人：上岗证人：上岗证/考核考核/QC 考核考核 机：电池机：电池 法：作业指导书法：作业指导书/检检 验指导书验指导书 环：环：ESD/5S 标准：功能检验标准标准：功能检验标准 /外观检验标准外观检验标准 人：上岗证人：上岗证/考核考核/条条 码与数据考核码与数据考核 机：电脑机：电脑/打印机打印机/打打 印机印机/扫描枪扫描枪 料：贴纸料：贴纸/料号料号 法：作业指导书法：作业指导书/条条 码管理指导书码管理指导书 环：环：ESD/5S 标准：

4、条码外观标准标准：条码外观标准 人：上岗证人：上岗证/考核考核/ 机：印机机：印机/扫描枪扫描枪 料：电池料：电池/充电器充电器/线线 法：作业指导书法：作业指导书 环：环：5S/对应对应 标准：充电标准：充电/充满确充满确 认标准认标准 人：上岗证人：上岗证/考核考核/数数 据管理培训据管理培训 机：机：NA 料：料：NA 法：作业指导书法：作业指导书 环：环：5S/对应对应 标准：数据管理标准：数据管理/彩彩 盒外观标准盒外观标准 人：上岗证人：上岗证/考核考核/认认 真度真度/责任心责任心 机：机：NA 料：料：NA 法：作业指导书法：作业指导书 环：环：5S/对应对应 标准：不少件标准

5、：不少件/不多不多 件件/不错不漏不错不漏 人：上岗证人：上岗证/考核考核/认认 真度真度/责任心责任心 机：机：NA 料：料：NA 法：作业指导书法：作业指导书 环：环：5S/对应对应 标准：不错不混标准：不错不混/条条 码外观标准码外观标准 人：上岗证人：上岗证/考核考核/QC 考核考核/OQC考核考核/认真认真 度度/责任心责任心 法：检验作业指导书法：检验作业指导书 /包装问题跟踪包装问题跟踪 环：环：5S/三对应三对应 标准：标准：OQC检验标检验标 准准 人：上岗证人：上岗证/考核考核/QC考核考核/IPQC考核考核; 法：检验作业指导书法：检验作业指导书/控制计划控制计划/巡检及

6、问题记录巡检及问题记录/制程问制程问 题跟踪；题跟踪； 环：环：ESD/5S 标准：样品标准：样品/认证书认证书/来料检验标准来料检验标准/外观标准备外观标准备/作业流程作业流程 人：上岗证人：上岗证/考核考核/QC考核考核/IPQC考核考核; 法：检验作业指导书法：检验作业指导书/控制计划控制计划/巡检及问题记录巡检及问题记录/制程问制程问 题跟踪；题跟踪； 环：环：ESD/5S/数据对应关数据对应关 标准：样品标准：样品/认证书认证书/来料检验标准来料检验标准/外观标准备外观标准备/作业流程作业流程 二检二检 重工/返工/返修流程及重工品的管理 焊接作业焊接作业半成品测试半成品测试功能测试

7、功能测试耦合测试耦合测试外观全检外观全检 包装包装 成品机头 成品机头 组装组装/锁螺钉锁螺钉 主板不良主板不良 入库入库 在库在库/供应商供应商/售后不良主板售后不良主板 烧机烧机 不良项确认不良项确认 拆解拆解/分解分解 不良记录不良记录 判定主板不良判定主板不良 非主板不良非主板不良 更换更换/标识标识 重工品重工品 主板不良分析主板不良分析 主板维修主板维修/处理处理 不良主板不良主板 主板维修记录主板维修记录 IPQC 确认确认 二检二检 折接地脚时避免暴露锅仔或 弄脏锅仔、无保护膜的锅仔 片不可长时间暴露； 图二 折好的折好的 接地脚接地脚 贴按键膜贴按键膜/Dome片片/锅仔片工

8、艺标准锅仔片工艺标准 主要品质不良项目：主要品质不良项目： 1 按键手感不良；按键手感不良； 2 按键无功能；按键无功能； 品质不良控制点：品质不良控制点： 1 锅仔内脏污；锅仔内脏污； 2 锅仔锅仔/Dome偏位；偏位； 3 静电防护静电防护/防损坏；防损坏； 4 接地脚翘起；接地脚翘起； 5 锅仔片密闭不良；锅仔片密闭不良； 6 现场现场5S 和作业台洁净；和作业台洁净； 作业步骤：作业步骤： 1 折接地脚；折接地脚； 2 用酒精布清洁主板金手指位置；用酒精布清洁主板金手指位置； 3 用干布除去残留的酒精，并用风枪吹干；用干布除去残留的酒精，并用风枪吹干； 4 对正定位孔和定位边，将锅仔片

9、贴在主板上；对正定位孔和定位边，将锅仔片贴在主板上； 5 确认位置无偏移，用手压实锅仔片；确认位置无偏移，用手压实锅仔片； 注意事项：注意事项： 1 折接地脚时，不可将锅仔揭折接地脚时，不可将锅仔揭 开，防止弄脏锅仔；开，防止弄脏锅仔； 2 依定位孔或定位边定位；依定位孔或定位边定位； 3 手及手指不能有脏污，以免手及手指不能有脏污，以免 污染金手指或锅仔；污染金手指或锅仔； 4 贴合后，手工压实，不可有贴合后，手工压实，不可有 边缘翘起；边缘翘起； 5 不可有精酒、汗、水残留在不可有精酒、汗、水残留在 金手指表面；金手指表面； 6 带静电环带静电环/戴手指套；戴手指套； 文件编号：文件编号：

10、HS-QS-EG-ES-01 有脏污/异物时，出现手感 或功能不良； 脏污 图一 图三图三 手机按键金手指手机按键金手指 接地边接地边 图四 锅仔片锅仔片 锅仔锅仔 图五图五 接地脚接地脚 按键无功能、按键手感差在按键无功能、按键手感差在 本工位的主要原因：锅仔片本工位的主要原因：锅仔片 下脏污、有水气、偏位；下脏污、有水气、偏位； 图六图六 焊接工段贴合工位培训及考核试题 HS-QS- HR-WI- 001 定义及说明： 1.Dome 片-又名按键膜、锅仔片，由粘贴膜、锅仔、防静电涂层组成，一般设有定位孔、LED 开孔、接地引脚、网 格，用于实现手机手机按键扫描线路的接通和断开功能； 2.锅

11、仔-属南方人俗称，指按键膜中用于接通线路的小锅形金属圆片，英文名 Dome,又称金属弹片； 3.按键手感-用户使用手机按键时的操作感受，当按键手感不良时，用户操作出现不便、不顺畅、弹性不好、需多次 按压、需用力过大等； 4.按键无功能-按压按键，手机不能正常显示出输入的数字或符号，一般有主板原因或按键组件原因两种，也有部分 是结构问题； 5.按键膜偏位-指按键膜的锅仔不能与主板金手指置准确对位，造成不能正常开关按键扫描线路，一般以按键膜的定 位孔与主板上的定位孔对齐为准，偏位超过半个孔径为不良； 6.按键膜贴合工位主要品质不良控制点：脏污、偏位； 7.控制按键膜内脏的方法： 保持按键膜在使用前

12、处于密闭状态，折接地脚时只揭开边脚部分，防止锅仔暴露在空气中， 使用工业酒精清洁主板并用干布和气枪清除酒精和水份残留，贴合时手指不可接触锅仔；保持现场5S和作业台洁净； 8.按键膜贴合后要进行压实，是为了防止在制造、包装、操作、使用中，锅仔翘起，有灰尘/水气进入锅仔，引起污染 进而引起功能不良； 9.折接地脚时，不应揭开过大面积的膜片，减少锅仔片在空气中暴露的时间和面积，减少脏污的机会，应只揭起膜片 边缘少些； 10.定位的方法：取清洁后的主板、揭下按键膜，先对正左边的定位孔，将铵键贴下少许，再对正另外一个定位孔，目 视定位孔对正后，全部贴合并压实；使用定位夹具贴合，效果更佳； 11.接触主板

13、需戴静电手环、接触金手指和按键膜需戴手指套； 12.贴按键膜属拉线头第一个工位，投主板应保证平稳有序，一格一个产品，异常时停投； 13.主板应使用防静电托盘盛装、放置、周转； 14.压缩空气应洁净，无油污无水气，气枪气压和气量适当，作业前用手试吹确认； 装天线组件装天线组件/锁天线支架螺钉工艺标准锁天线支架螺钉工艺标准 主要品质不良项目：主要品质不良项目： 1 信号弱、无信号、呼叫不能建立；信号弱、无信号、呼叫不能建立； 2 信号不稳定信号不稳定/天线松动；天线松动； 品质不良控制点：品质不良控制点： 1 天线支架外观、尺寸不良；天线支架外观、尺寸不良； 2 天线支持装配偏位；天线支持装配偏位

14、； 3 静电防护静电防护/防损坏；防损坏； 4 天线不能与主板可靠接触；天线不能与主板可靠接触； 5 天线接触点变形；天线接触点变形； 作业步骤：作业步骤： 1 贴天线支架泡棉（可提前加工）；贴天线支架泡棉（可提前加工）； 2 检查天线支架和天线引脚无变形；检查天线支架和天线引脚无变形； 3 将天线支架扣合在主板天线位置；将天线支架扣合在主板天线位置； 4 确认天线引脚与主板上金手指接触良好；确认天线引脚与主板上金手指接触良好； 5 锁固定螺钉；（部分机无此要求）锁固定螺钉；（部分机无此要求） 注意事项：注意事项： 1 确认主板的天线接触点无脏确认主板的天线接触点无脏 污、无上锡；污、无上锡；

15、 2 天线接触点天线接触点/引脚不可变形；引脚不可变形； 3 手及手指不能有脏污，以免手及手指不能有脏污，以免 污染金手指和天线引脚；污染金手指和天线引脚； 4 装配后，确认天线引脚与主装配后，确认天线引脚与主 板金手指接触良好；板金手指接触良好； 5 卡扣和螺丝钉固定良好；卡扣和螺丝钉固定良好； 6 带静电环带静电环/戴手指套；戴手指套； 7 天线支架不可有变形、破损；天线支架不可有变形、破损； 文件编号：文件编号：HS-QS-EG-ES-02 信号弱、无信号在本工位的信号弱、无信号在本工位的 主要原因：天线接触点不能主要原因：天线接触点不能 与主板可靠、稳定接触；与主板可靠、稳定接触； 主

16、板主板 天线支架天线支架 支架卡扣支架卡扣 热熔固定柱热熔固定柱 天线天线 图一图一 图二图二 天线引脚与主板接触良好天线引脚与主板接触良好 图三图三 天线支架与主板扣合良好天线支架与主板扣合良好 图四图四 天线支架卡扣与主板扣合良好天线支架卡扣与主板扣合良好 支架扣位支架扣位 焊接工段装配天线工位培训及考核试题 HS-QS- HR-WI- 002 定义及说明： 1.手机天线-用于发射和接收手机的无线信号，有内置天线和外置天线之分，常用的为内置带状天线（金属片状）； 2.天线支架-用于固定和支撑天线，使用天线形状及与主板的接触稳定可靠； 3.内置带状天线的固定方式-因带状天线多为金属片状，形状

17、不稳定，一般使用热熔、贴合的方式，将其固定在塑料 支架上，并通过支架与主板可靠固定，以保证天线性能的稳定性； 4.天线支架组件-是指由天线+支架组成的部件； 5.天线支架组件的主要外观不良-天线引脚变形、支架卡扣变形、卡扣断裂、支架破裂、天线松动/热熔点损坏/热熔松 动、天线引脚与主板不能接触； 6.天线支架组件装配要求-不可偏位、不可松动、卡扣到位、接触良好、不可变形，有天线支架泡棉的，支架与泡棉 位置对正；锁螺钉不可松动，不可过紧压破主板面膜； 7.天线不可有锈浊、污染，手汗不可接触天线引脚和主板金手指； 8.接触主板需戴静电手环； 9.主板应使用防静电托盘盛装、放置、周转； 天线支架组件

18、天线支架组件 天线引脚天线引脚 焊接焊接Mic/听筒听筒/扬声器扬声器/马达工艺标准马达工艺标准 主要品质不良项目：主要品质不良项目： 1 虚焊虚焊/脱焊；脱焊； 2 短路短路/连锡；连锡； 3 极性反极性反/焊错线；焊错线； 4 损坏损坏/烙伤烙伤/烙印；烙印； 品质不良控制点：品质不良控制点： 1 烙铁温度烙铁温度/焊接时间；焊接时间； 2 极性标识与培训；极性标识与培训； 3 静电防护静电防护/防损坏；防损坏； 4 防拉尖防拉尖/防少锡；防少锡； 5 上岗培训与考核；上岗培训与考核； 注意事项：注意事项： 1 作业前点检烙铁温度，线焊作业前点检烙铁温度，线焊 温度：温度：340 10C；

19、焊接时；焊接时 间：间：2-3秒；秒； 2 正负极不可焊反；正负极不可焊反； 3 手及手指不能有脏污，以免手及手指不能有脏污，以免 污染金手指；污染金手指； 4 保持作业台清洁；保持作业台清洁； 5 不可有残锡不可有残锡/残渣残渣/锡珠；锡珠； 6 带静电环；带静电环； 7 拿取主板时，不可抓捏金手拿取主板时，不可抓捏金手 指位置；指位置； 8 焊锡饱满，引线内藏；拉尖焊锡饱满，引线内藏；拉尖 或突起不过超过或突起不过超过1/3 间距；间距； 文件编号：文件编号：HS-QS-EG-ES-03 烙铁头烙铁头 焊锡焊锡 丝丝 基基 板板 松松 香香 图一图一 针式针式Mic +/-极标识极标识 图

20、二图二 引线听筒引线听筒/马达马达/扬声器扬声器 +/-极标识极标识 作业步骤：作业步骤： 焊焊 点点 不不 佳佳 好的手艺和技巧，是保好的手艺和技巧，是保 证焊接品质的基础；证焊接品质的基础； 焊接工段引线焊接工位培训及考核试题 HS-QS- HR-WI- 003 定义及说明： 1.锡焊-是采用低熔点的锡合属，用烙铁将手机主板上的铜金属层加热，同时将锡合金熔化，利用液态锡 合金的表面张力把它润湿到铜皮表面上，并在结合面产生化学反应，实现去除氧化层，形成锡铜合金的 共晶层，达到连接作用； 2.润湿现象-是当一滴液体与固体表面接触后，接触面自动增大的过程，液体的润湿以原子间的作用力和 金属间的结

21、合、熔化金属的凝聚力和附着力、毛细管现象为基础，由表面张力而引起； 3.因锡焊对可焊性要求高，因此，焊接部位的金手指/镀金层不能有脏污或被污染，如手汗、油污、胶水； 4.锡焊的烙铁温度： 340 10C； 5.焊接的加温时间：2-3 秒；在同一点加热时间过长，会造成表面氧化，可移开烙铁，稍停2-3 秒再焊； 6.正负极标识： 正极用“+”表示、使用红线，负极用“-”表示、使用黑线； 7.焊点外观要求：有光泽、加锡丰富、润湿良好，无虚焊/短路、不拉尖/不少锡； 8.防止烙铁烙伤周围元件、电线、人员；烙铁不用时应关掉电源；烙铁作业前应进行温度点检，每周进行 接地/漏电检测； 9.拿取主板和放置焊接

22、好的主板时，防止与工具、夹具、线体碰撞，轻拿轻放；保持作业台5S，留出拿取 通道； 焊焊 点点 不不 佳佳 焊焊 点点 良良 好好 焊接焊接LCD-拖焊工艺标准拖焊工艺标准 主要品质不良项目：主要品质不良项目： 1 虚焊虚焊/脱焊；脱焊； 2 短路短路/连锡；连锡； 3 白屏白屏/花屏花屏/黑屏黑屏/不开机；不开机； 4 锡珠锡珠/锡点锡点/多锡多锡/锡渣；锡渣； 品质不良控制点：品质不良控制点： 1 烙铁温度烙铁温度/焊接时间；焊接时间； 2 定位及确认；定位及确认； 3 静电防护静电防护/防损坏；防损坏； 4 防拉尖防拉尖/防少锡；防少锡； 5 上岗培训与考核；上岗培训与考核； 注意事项：

23、注意事项： 1 作业前点检烙铁温度，拖焊温度：作业前点检烙铁温度，拖焊温度： 340 10C；拖焊时间：；拖焊时间：5-8秒；秒； 2 金手指贴合要平整，对位准确；金手指贴合要平整，对位准确； 3 手及手指不能有脏污，以免污染金手指；手及手指不能有脏污，以免污染金手指； 4 保持作业台清洁；保持作业台清洁； 5 不可有残锡不可有残锡/残渣残渣/锡珠；锡珠； 6 带静电环；带静电环； 7 拿取主板时，不可抓捏金手指位置；拿取主板时，不可抓捏金手指位置； 8 拉尖或突起不过超过拉尖或突起不过超过1/3 间距；间距； 9 主板上锡不可过多，以防短路；主板上锡不可过多，以防短路； 10 使用马蹄形或刀

24、口形烙铁头；使用马蹄形或刀口形烙铁头； 文件编号：文件编号：HS-QS-EG-ES-04 好的手艺和技巧，是保好的手艺和技巧，是保 证焊接品质的基础；证焊接品质的基础； 作业步骤：作业步骤： 1 在主板金手指位置上锡在主板金手指位置上锡(是否上锡依产是否上锡依产 品而定）；品而定）； 2 取取LCD，揭去双面胶的离形纸，确认，揭去双面胶的离形纸，确认 引脚无变形；引脚无变形； 3 将将LCD 的的FPC 定位定位/贴合在主板金手贴合在主板金手 指位置；指位置； 4 确认主板金手指与确认主板金手指与LCD的的FPC 金手指金手指 对齐对齐/平整；平整； 5 加锡并拖动烙铁前后移动，拖动加锡并拖动

25、烙铁前后移动，拖动2-3 遍，确认全部焊接好，取走烙铁；遍，确认全部焊接好，取走烙铁； 6 检查焊接效果和锡渣残留；检查焊接效果和锡渣残留； 主板上定位孔主板上定位孔 因LCD FPC 焊接短 路/开路，造成显示花 屏、白屏、黑屏、黑 线、白线、拍摄显异 等不良； 焊接工段LCD焊接工位培训及考核试题 HS-QS- HR-WI- 004 定义及说明： 1.锡焊-是采用低熔点的锡合属，用烙铁将手机主板上的铜金属层加热，同时将锡合金熔化，利用液态锡 合金的表面张力把它润湿到铜皮表面上，并在结合面产生化学反应，实现去除氧化层，形成锡铜合金的 共晶层，达到连接作用； 2.润湿现象-是当一滴液体与固体表

26、面接触后，接触面自动增大的过程，液体的润湿以原子间的作用力和 金属间的结合、熔化金属的凝聚力和附着力、毛细管现象为基础，由表面张力而引起； 3.因锡焊对可焊性要求高，因此，焊接部位的金手指/镀金层不能有脏污或被污染，如手汗、油污、胶水； 4.锡焊的烙铁温度： 340 10C； 5.拖焊的焊接时间：5-8 秒；在同一点加热时间过长，会造成表面氧化，可移开烙铁，稍停2-3 秒再焊；拖 焊2-3遍；烙铁提起点不可有残锡、锡渣、拉尖、多锡； 6.两人以上焊屏时，应在LCD 背面合适的位置用油作标记，以便于焊接品质的追溯； 7.焊点外观要求：有光泽、加锡丰富、润湿良好，无虚焊/短路、不拉尖/不少锡；拖动

27、时防止焊锡污染周围 的金手指、镀层、元件区域； 8.防止烙铁烙伤周围元件、电线、人员；烙铁不用时应关掉电源；烙铁作业前应进行温度点检，每周进行 接地/漏电检测； 9.拖焊前确认LCD 的FPC 与主板贴合平整，无变形无突起；焊接后，确认焊点平整、无短路/无开路/无残 渣/无拉尖； 10.拿取主板和放置焊接好的主板时，防止与工具、夹具、线体碰撞，轻拿轻放；保持作业台5S，留出拿取 通道； 从此方位拿取产品，防止碰撞； 来回拖动 焊点平整、光滑、无短路、 无开路、无拉尖、无残渣 防止漏检防止漏检/漏测漏测/漏装工艺标准漏装工艺标准 主要品质不良项目：主要品质不良项目： 1 漏测试漏测试/漏检验漏检

28、验/漏装配；漏装配； 品质不良控制点：品质不良控制点： 1 放置方向区分；放置方向区分； 2 挡板应用；挡板应用； 3 重工特殊标识、重点检查；重工特殊标识、重点检查； 4 “4点法点法”防止漏打螺钉；防止漏打螺钉； 5 自检自检/互检防漏；互检防漏； 注意事项：注意事项： 1 作业前确认前工序作业，进行互检；作业前确认前工序作业，进行互检； 2 作业中进行本工序作业确认，进行自检；作业中进行本工序作业确认，进行自检； 3 产品交接或作业等待时，进行状态标识，产品交接或作业等待时，进行状态标识， 提醒后工序作业；提醒后工序作业； 4 保持工艺流程顺畅和产品不离线流动；保持工艺流程顺畅和产品不离

29、线流动； 5 不良品不良品/重工品处理流程遵循重工品处理流程遵循“重工重流重工重流” 原则；原则； 6 每工位必须遵守工艺流程和作为要求；每工位必须遵守工艺流程和作为要求； 7 对重工品对重工品/清尾品重点控制；清尾品重点控制； 8 重工作业遵守：拆解不组装的作业要求；重工作业遵守：拆解不组装的作业要求； 重工品重工品/不良品处理后，必须经过所有检测不良品处理后，必须经过所有检测 工位；工位； 文件编号：文件编号：HS-QS-EG-ES-05 防漏控制需要过程方法和系防漏控制需要过程方法和系 统方法，从过程执行细节到统方法，从过程执行细节到 系统全方位进行管理；系统全方位进行管理； 作业步骤：

30、作业步骤： 1 确认待取产品的状态标识；确认待取产品的状态标识； 2 从待作业区拿取产品；从待作业区拿取产品； 3 确认前工序的作业，进行互检；确认前工序的作业，进行互检； 4 进行本工序作业，并自检；进行本工序作业，并自检； 5 将产品放入下工序，确认标识和状态；将产品放入下工序，确认标识和状态； 6 放置特别标识；放置特别标识； 挡板和放置方向区分挡板和放置方向区分 产品状态标识产品状态标识 “4点法点法”防漏打螺钉说明防漏打螺钉说明-每每 次打一个产品的螺钉时，从螺丝盘次打一个产品的螺钉时，从螺丝盘 的同一行并列的同一行并列4列中取列中取4个螺钉，不个螺钉，不 同次从不同行，相同同次从不

31、同行，相同4列中取螺钉，列中取螺钉， 使螺丝盘中螺钉的排列整齐，当漏使螺丝盘中螺钉的排列整齐，当漏 打锁钉时能一目了然；打锁钉时能一目了然； 防漏作业（漏检/漏测/漏装）工艺标准培训及考核试题 HS-QS- HR-WI- 005 定义及说明： 挡板-用于区分 产线待作业区和已 作业区，防止产品 在本工位漏作业； 待作业待作业已作业已作业 作业作业 状态标识-产品在产线的作 业情况说明，包装放置的区域、 方向、文字说明、标记等； 作业前竖放作后横放 “4点法点法”防漏打螺钉说明防漏打螺钉说明-每每 次打一个产品的螺钉时，从螺丝盘次打一个产品的螺钉时，从螺丝盘 的同一行并列的同一行并列4列中取列中

32、取4个螺钉，不个螺钉，不 同次从不同行，相同同次从不同行，相同4列中取螺钉，列中取螺钉， 使螺丝盘中螺钉的排列整齐，当漏使螺丝盘中螺钉的排列整齐，当漏 打锁钉时能一目了然；打锁钉时能一目了然； 半成品测试半成品测试/加电测试工艺标准加电测试工艺标准 主要品质不良项目：主要品质不良项目： 1 白屏白屏/花屏花屏/黑屏黑屏/不开机；不开机； 2 软件版本不对、不充电；软件版本不对、不充电； 3 LED 灯不亮；灯不亮； 4 拍照显拍照显 品质不良控制点：品质不良控制点： 1 防止漏测防止漏测/漏检；漏检； 2 作业台作业台5S、现场作业秩序；、现场作业秩序； 3 静电防护静电防护/防损坏；防损坏；

33、 4 上岗培训与考核；上岗培训与考核； 注意事项：注意事项： 1 电池应提前充电；电池应提前充电； 2 充电测试指示正常应大于充电测试指示正常应大于5秒；秒； 3 电池与主板应接触良好、可使用夹具或电池与主板应接触良好、可使用夹具或 后壳加电池；后壳加电池； 4 待测机、测试机、已测机标识和放置区待测机、测试机、已测机标识和放置区 分清晰；分清晰； 5 按压锅仔片时，用手指肚，不可使用指按压锅仔片时，用手指肚，不可使用指 甲壳、手写笔、镊子等硬物；可使用夹具甲壳、手写笔、镊子等硬物；可使用夹具 或按键进行操作；或按键进行操作； 6 带静电环；防止带静电环；防止LCD 脏污；不良标贴在脏污；不良

34、标贴在 保护膜上；保护膜上； 7 裸板测试时，避免接触主板上供电元件，裸板测试时，避免接触主板上供电元件， 以防漏电；以防漏电； 文件编号：文件编号：HS-QS-EG-ES-06 作业步骤：作业步骤： 1 加电，按开机键开机；加电，按开机键开机； 2 输入密码进行测试模式；输入密码进行测试模式； 3 测试并检查各项目功能；测试并检查各项目功能； 4 掉电关机；掉电关机； 焊接工段LCD焊接工位培训及考核试题 HS-QS- HR-WI- 004 定义及说明： 从此方位拿取产品，防止碰撞； 来回拖动 焊点平整、光滑、无短路、 无开路、无拉尖、无残渣 现场产品防护工艺标准现场产品防护工艺标准 主要品

35、质不良项目：主要品质不良项目： 1 漏测试漏测试/漏检验漏检验/漏装配；漏装配； 品质不良控制点：品质不良控制点： 1 放置方向区分；放置方向区分； 2 挡板应用；挡板应用； 3 重工特殊标识、重点检查；重工特殊标识、重点检查； 4 “4点法点法”防止漏打螺钉；防止漏打螺钉； 5 自检自检/互检防漏；互检防漏； 注意事项：注意事项： 1 作业前确认前工序作业，进行互检；作业前确认前工序作业，进行互检； 2 作业中进行本工序作业确认，进行自检；作业中进行本工序作业确认，进行自检； 3 产品交接或作业等待时，进行状态标识，产品交接或作业等待时，进行状态标识， 提醒后工序作业；提醒后工序作业； 4

36、保持工艺流程顺畅和产品不离线流动；保持工艺流程顺畅和产品不离线流动； 5 不良品不良品/重工品处理流程遵循重工品处理流程遵循“重工重流重工重流” 原则；原则； 6 每工位必须遵守工艺流程和作为要求；每工位必须遵守工艺流程和作为要求； 7 对重工品对重工品/清尾品重点控制；清尾品重点控制； 8 重工作业遵守：拆解不组装的作业要求；重工作业遵守：拆解不组装的作业要求； 重工品重工品/不良品处理后，必须经过所有检测不良品处理后，必须经过所有检测 工位；工位； 文件编号：文件编号：HS-QS-EG-ES-07 防漏控制需要过程方法和系防漏控制需要过程方法和系 统方法，从过程执行细节到统方法，从过程执行

37、细节到 系统全方位进行管理；系统全方位进行管理； 作业步骤：作业步骤： 1 确认待取产品的状态标识；确认待取产品的状态标识； 2 从待作业区拿取产品；从待作业区拿取产品； 3 确认前工序的作业，进行互检；确认前工序的作业，进行互检； 4 进行本工序作业，并自检；进行本工序作业，并自检； 5 将产品放入下工序，确认标识和状态；将产品放入下工序，确认标识和状态； 6 放置特别标识；放置特别标识； “4点法点法”防漏打螺钉说明防漏打螺钉说明-每每 次打一个产品的螺钉时，从螺丝盘次打一个产品的螺钉时，从螺丝盘 的同一行并列的同一行并列4列中取列中取4个螺钉，不个螺钉，不 同次从不同行，相同同次从不同行，相同4列中取螺钉，列中取螺钉， 使螺丝盘中螺钉的排列整齐，当漏使螺丝盘中螺钉的排列整齐，当漏 打锁钉时能一目了然；打锁钉时能一目了然； 谢 谢！ 重工/返工/返修流程及重工品的管理 焊接作业焊接