锡膏问题集锦讲解

1、锡膏印刷常见问题及解决对策内容索引组装组件基板焊接作业上的各种问题1锡膏的印涂不完整9高可靠性锡膏成份与特性的分类2渗锡发生的原因与对策10数种适合微细间距电路板用锡粉的颗组装组件基板的热风回焊温度区线图11粒度与其测试结果3各种颗粒度锡粉的塞孔效果4锡球12使用塑料刮刀 (A) 或金属刮刀时 , 印涂于钢板孔中的锡膏形状5芯片旁锡球13刮刀的角度与磨损以及其影响6桥接现象14锡膏在印刷时的滚动7灯芯效应15印刷后锡膏面参差不齐的问题8曼哈顿 (或墓碑 ) 效应16组装组件基板焊接作业上的各种问题一览表组件 芯片 缺 陷电 阻芯 片或曼哈 顿 （或墓 碑） 效应电 容芯 片不沾 锡移位接合 处

2、的 龟裂锡 球破洞接 合成度不 足电 晶 体 不沾锡 移位锡球铝氧 电解 电容 器移 位不沾 锡锡球集 成电路 封装 体 桥 接 接合 处断 裂 不沾 锡 锡球 分层 （ 积 层板 剥离 ）接 合处 龟裂破洞继 电器接触不 良接合 处 龟裂桥接 锡 球 接合强度不足2高可靠性锡膏成份与特性的分类数种适合微细间距电路板用锡粉的颗粒与其测试结果测试3863 m3845m2245m2038m印刷性 0.5mmP0.4mmP0.3mmP扩散率 (%)93.493.493.793.7锡球 (数)*0.640.350.533.50氧化物含量 (ppm)406070100热(预烤)垂流378490111:

3、QFP 焊垫间的锡球数量O : 印刷性良好 : 印刷性不良刮刀磨损的判断法 刮刀棱角磨圆 . 刮刀有裂纹 ?或粗糙 ,牵丝 . 钢版上拉出线条 . 钢版面留有参差不齐的锡膏残留 . 印刷在焊垫上的锡膏参差不齐 . 刮刀换新的频度 24 小时作业时 ,每约两周换新一次 . 经过 20 万印刷次数后换新一次 . 不妨建立刮刀换新的有关数据 .刮刀磨损原因 刮刀压力过大 . 刮刀未保持水平 . 金属钢版上有裂痕 , 或因锡膏凝结发硬 . 清洗时或操作时手法过于粗鲁 .锡膏在印刷时的滚动锡 膏经 刮刀 推动 而滚动 时 ,锡 膏如果滚 动得顺利 ,也 发挥 维持 锡膏 流动 性的那就 表示 其印 刷性

4、 良好效果。效果(1) 防 止渗锡 充分的刮刀压力产生有效剪应力但, 仍应避免 过大的刮 刀压力。(2) 防 止 刮伤 可在金属钢版的钢孔中塞进最适量的锡膏。(3) 搅 拌 作用 锡膏在滚动中可获 得均匀的搅拌作用 , 以保持其良好的印刷性 , 同时也可使锡膏均匀转印在焊垫上 锡膏的滚动也有助于消除锡膏中的气泡。印刷后锡膏面参差不齐的问题印刷后的锡膏表面不平坦而有明显刮痕或凹凸情形原因(1) 刮刀刀刃的锐利度 不足 刮刀的 刀 刃变 钝, 粗 糙或起 毛 锡膏表面参差不齐速度 如果太 高 , 则 难剪 断膏表面呈现不均匀现象(2) 刮刀速 度 (印刷 速度) 高粘度锡膏刮刀速度太低(3) 锡

5、膏 因锡膏中溶剂的挥发而其粘度增高锡膏表面参差不齐污染或有黑物混入锡膏的印涂不完整锡膏印涂不完整表示印涂在焊垫上的锡膏形状残缺不全锡膏印涂不完整的几种式样原因及对策擦拭钢版或锡膏换新 刮刀压 力过大, 应调 整之 使用粘度高一点的锡膏 刮刀换新或锡膏换新1. 锡膏未脱离钢版而 粘附在钢孔边缘2. 污 染 （锡膏有 异物 混入 ）3. 刮 刀 刮取 过量 的锡 膏4. 锡 膏 粘度 太低5. 刮刀有缺陷或未擦 拭干净渗锡发生的原因与对策金 属 钢 版 与 基 板 之 间 的 弹 跳 距 离 (Gap) 过 大减少弹跳距离 容 易渗出 的媒 液(助焊液 ) 更换不易渗出的锡膏 往 钢版背 面渗 透

6、的情形 擦拭干净并把弹跳距离改小金 属 钢 版 与 基 板 之 间 的 弹 跳 距 离 (Gap) 过 大减低刮刀压力 锡 膏被推 挤而 跑出孔外 减低刮刀压力或更换不易渗出的锡膏 基 板表面 凹凸不平基板修正 凹 凸不平 的基 板及污染 清洗基板或更换锡膏 在 微细间 距电 路板的印刷初期容易发 生 改用不易渗出的锡膏或减低刮刀压力 因 几种上 述原 因互相纠结而引起 必须对主要制程重加检讨组装元件基板的热风回焊温度曲线图10 经过 回焊 炉之 后, 在焊 垫周 围出 现 许多细小锡球的现象。原因 锡膏因加 热而飞溅 锡膏在预烤阶段向 焊垫外垂流 锡膏品质 不佳 预烤不足 （时 间太短或 温

7、 度太 低） 预烤阶段的锡膏粘 度太低对策 减少印 刷的锡膏 量 减低组 件插装时 的压力 改用另 一种锡膏 把预烤 温度缓慢 提高11有一些锡球出现在芯片旁原因 印刷锡 膏 量过 多 插件压 力 过大 锡膏品 质 不佳 预烤温 度 过高对策 减少印 刷 锡膏 量 需要精确的组件插 装晶片旁锡球12 缓慢提 升 预烤 温度桥接现象锡 桥 （即桥 接 现象 ） 乃 发生于两 引脚之间 的多余的 连结现象 。原因 过多的印 刷锡膏量 锡膏的表面张力太 低 金属钢版的原度太 大 金属钢版的钢孔太 大 预烤温度 不足 锡膏品质 不佳对策减少印 刷锡膏量改善 焊 垫的 沾锡 性缩小金 属钢版钢 孔改用薄

8、一 点的钢版改用印 刷性较好 的锡量确 认 组件插 装作 业的 各项 条 件 注意确 保充足的 回焊温度 及时间13灯芯效应所谓”灯芯效应” 就是指锡膏再回焊作业中溶化而沿着引线往上爬升 （如同毛细管现象） 的现象而言, 此现象终必造成桥接等不良后果。原因 IC 引脚的沾锡性要比焊垫的沾锡性好 IC 引脚的温度高于焊垫的温度对策提高（回焊中） PC 板的温度 改善焊垫的沾锡性 重新评估回焊温度曲线14曼 哈 顿 （ 墓碑 ） 效 应曼 哈顿 效应 , 亦 称墓 碑 （少数 时称 吊桥 ） 效 应, 系在 回焊 后芯 片的 一端 焊牢 , 而 另一 端被 拉起 而芯片 如墓碑般竖立的现象。Condition which ca