焊接枕窝缺陷--WBG6600项目SMT生产工艺报告-更新

1、金众电子第三事业部金众电子第三事业部 日 期：13/4/9 报告人：陶小军 Communication 沟通协调沟通协调 Competence 专业能力专业能力 WBG6600项目项目SMT生产工艺报告生产工艺报告 金众电子第三事业部金众电子第三事业部 6600售后市场产品失效不良爆发，取不良样品3PCS切片分 析，结论为CPU焊接枕窝缺陷 ； 枕头缺陷已成为行业自实施无铅技术以来，随着超精细间距 和面积阵列元件使用，常见于BGA，CSP、POP元件的一种失 效；-器件不完全润湿，没有形成完整焊接，锡膏与BGA的 球都经过回流，但没有结合在一起，就像一个头被安置在一 个柔软的忱头中； 现对CP

2、U焊接枕窝缺陷进行分析， 6600项目在SMT生产状 态与工艺进行报告与总结； 金众电子第三事业部金众电子第三事业部 WBG6600 PCBA 组装线不良率 WBG6600不良最高月份上线不良前五项统计 WBG6600失效产品枕头缺陷成因分析； WBG6600工艺流程图 WBG6600流程管理计划 WBG6600生产工艺核心输入参数 WBG6600售后产品失效小结 金众电子第三事业部金众电子第三事业部 WBG6600系列，8月至2月组装线不良率0.62%（未出现明显异常波动）- PCBA组装不良统计及维修记录 WBG6600 PCBA 至组装线的输出结果 金众电子第三事业部金众电子第三事业部

3、W6600A，12年10份组装线组装79042PCS，不良率0.78%，不良前五项未出现CPU虚焊 WBG6600 PCBA 至组装线的输出结果 金众电子第三事业部金众电子第三事业部 WBG6600失效产品CPU枕头缺陷成因形成机理 金众电子第三事业部金众电子第三事业部 WBG6600失效产品CPU枕头缺陷成因-潜在因素 金众电子第三事业部金众电子第三事业部 WBG6600失效产品CPU枕头缺陷成因-鱼骨图 金众电子第三事业部金众电子第三事业部 WBG6600失效产品CPU枕头缺陷成因-主要因素 枕头缺陷主要归因于BGA或PCB材料的翘曲。回流高温过程中，材料开始弯曲（比较大的热膨 胀系数差异

4、）。由于弯曲，使得BGA的锡球与印刷在电路板上的锡膏分开，在锡球与锡膏达到液 相点以上时，锡膏与锡球熔化，但彼此不接触。在冷却阶段，锡球与锡膏也各自从熔融状态凝 结回常态，BGA的载板与电路板的翘曲也慢慢的恢复，弯曲开始缩小，最终使得锡膏与锡球能够 有机会接触，就形成枕头形状的焊接。另外，如果在熔融焊料的表面有一层氧化层，氧化层将 阻止他们的接触，会加重忱头缺陷的产生； 元件变形、PCB变形、贴片、回流曲线问题： 金众电子第三事业部金众电子第三事业部 印刷过程中锡量不足（面积及高度）会造成枕头缺陷，BGA锡球类似的锡膏沉积高度及熔融焊 料形成的锡球高度都非常重要。熔化的焊料球超高，较大数量的弯

5、曲越能被适应。 网板设计、锡膏印刷问题： 焊料化学成份问题： 与锡膏或助焊剂相关。网板标准开口下较差焊料转移率，助焊剂较差的润湿能力，较低的防氧 化，低活性； WBG6600失效产品CPU枕头缺陷成因-主要因素 金众电子第三事业部金众电子第三事业部 6600项目工艺流程 金众电子第三事业部金众电子第三事业部 6600项目流程管理计划 金众电子第三事业部金众电子第三事业部 1、使用焊料规格及特点：焊料规格成分符合产品要求 WBG6600使用M705-GRN360-K2-V型号 WBG6600生产工艺核心输入-印刷 金众电子第三事业部金众电子第三事业部 2、6600系列 MT6515网板开孔:T0

6、.1；GKG-5印刷机： 精度0.025mm 7月26日：中批试 产网板 0.255， R0.075 11月5日：0.25， R0.075，标示黄点 0.235，R0.075 12月3日：0.25， R0.075，标示白点 0.23，R0.075 WBG6600生产工艺核心输入-印刷 因MTK6515芯片出现变形（哭脸）曲翘，制程及组装线出现边角连锡不良， 优化钢板开孔控制 网板开孔面积比、宽厚比设计及印刷机精度符合产品要求 金众电子第三事业部金众电子第三事业部 WBG6600生产工艺核心输入-印刷控制 金众电子第三事业部金众电子第三事业部 WBG6600生产工艺核心输入-贴片 设备型号CM6

7、02/BM221（高精度设备能力） 机器机器CM602BM221 PCB尺寸 3302504.03302504.0 50300.450300.4 理论速度 0.039sec/chip0.30sec/chip 2160000/24H288000/24H 实际速度1600000/24H201600/24H 喂料器数量80(8mm)支单：40(8mm) 精度 chip: 0.04mmchip: 0.05mm QFP:0.035mm芯片:0.05mm 元件适用范 围 0201chip-3232mm QFP 0201chip-3232mm QFP Lead pitch:0.4mmLead pitch:0

8、.4mm 金众电子第三事业部金众电子第三事业部 WBG6600生产工艺核心输入-贴片 MTK6515芯片贴片参数-高精度全球识别符合产品贴片要求 金众电子第三事业部金众电子第三事业部 回流焊曲线报告 WBG6600生产工艺核心输入-回流 炉温制程窗口-炉温测试曲线报告符合制程窗口 金众电子第三事业部金众电子第三事业部 WBG6600生产工艺核心输入-炉后FQC控制 金众电子第三事业部金众电子第三事业部 WBG6600生产工艺核心输入-测试控制 金众电子第三事业部金众电子第三事业部 WBG6600生产工艺核心输入-报警反馈机制 金众电子第三事业部金众电子第三事业部 WBG6600售后产品失效小结

9、 A、售后失效3PCS样品分析为CPU焊接忱头缺陷，具有典型的代表性； B、通过对6600项目在SMT生产工艺总结统计，SMT制程（FQC、X-RAY、下载、校准、全功能 测试）未出现明显异常波动，在组装线，不良最高月份（12年10月份6600上线不良0.81%）， 前5项不良内也未发现CPU虚焊问题，现售后爆发的不良，如果全部为CPU焊接忱头缺陷，在 SMT制程及组装测试过程中就会大批量的爆发，初步调查排除SMT工艺因素，故售后失效产品还 有其它的影响因素在内，待进一步分析； C、 BGA及PCB材料的翘曲是焊接忱头缺陷根本，需从源头控制； 金众电子第三事业部金众电子第三事业部 WBG6600售后产品失效小结 C、6600生产过程中，组装线爆发MTK6515芯片出现功能不良，SMT协助批量退换材料及修改钢 网控制; MT6515/1238,1239,1240，1235，1236 禁用；需进一步确认售后不良CPU周期及是否 是材料不良批理维修板； D、MT651