PCB工艺流程培训教材

1、AD(T)-003-(A) 2014.3PCB工艺流程培训教材1 PCB生产工艺培训 2014.3PCB工艺流程培训教材2 uPCB u PCB 全称全称print circuit board, ,是在覆铜板上贴上干膜，是在覆铜板上贴上干膜， 经曝光显影、蚀刻形成导电线经曝光显影、蚀刻形成导电线 路图形在电子产品起到电流导路图形在电子产品起到电流导 通与信号传送的作用通与信号传送的作用, ,是电子原是电子原 器件的载体器件的载体. . 2014.3PCB工艺流程培训教材3 u1 1、依层次分：、依层次分： u 单面板单面板 u 双面板双面板 u 多层板多层板 u2 2、依材质分：、依材质分：

2、u 刚性板刚性板 u 挠性板挠性板 u 线路板分类 2014.3PCB工艺流程培训教材4 PCB用基材的分类 n1、按增强材料不同（最常用的分类方法） n纸基板（FR-1,FR-2,FR-3) n环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5) n复合基板(CEM-1,CEM-3) nHDI板材（RCC) n特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) n2、按树脂不同来分 n酚酫树脂板 n环氧树脂板 n聚脂树脂板 nBT树脂板 nPI树脂板 n3、按阻燃性能来分 n阻燃型（UL94-VO,UL94-V1) n非阻燃型（UL94-HB级） 2014.3PCB工艺流程培训教材5 PCB用基材的分类 非阻

3、燃型阻燃型（V-0、V-1） 刚性 板 纸基板XPC、XXXPC 复合基板CEM-2、CEM- 4 玻纤布基 板 G-10、G-11 挠性 板 聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板 2014.3PCB工艺流程培训教材6 PCB用基材的分类 环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5) (1)环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性好，介电性好，基板通孔可金属化，实现双面和多层印刷层与 层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用 于移动通讯，数字电视，卫星，雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中，纸基覆铜板和环氧玻 纤布覆铜板约占92% (2)在NEMA标准中，环氧玻纤布

4、覆铜板有四种型号：G10(不组燃）、G11(保留热强度，不阻燃）、 FR-4（阻燃）、FR-5(保留热强度，阻燃）。目前环氧玻纤布覆铜板中，FR-4板用量占90%以上， 它已经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称； 复合基板(composite epoxy material)(composite epoxy material) n面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板，称为复合基覆铜板。这类板主要是CEM系列 覆铜板。其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两个重要的品种。 n具有优异的机械加工性，适合冲孔工艺； n由于增强材料的限制，一般板材最

5、薄厚度为0.6mm，最厚为2.0mm; n填料的不同可以使得基材有不同功能：如适合LED用的白板、黑板；家电行业用的高CTI板等等； CEM-1 nCEM-1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻纤布，芯料是纸或玻璃纸，树脂均 是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主； nCEM-1覆铜板的特点：产品的主要性能优于纸基覆铜板；具有优异的机械加工性；成本低于玻 纤覆铜板； CEM-3 nCEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层压板，这种板材用浸渍环氧 树脂的玻纤布作板面，环氧树脂玻纤纸作芯料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。 2014.3PCB工艺流程培训教材7 主要

6、原材料介绍 覆铜板覆铜板 铜箔铜箔 绝缘介质层绝缘介质层 铜箔铜箔 u主要作用：主要作用： 多层板内层板间的粘结、调节板厚；多层板内层板间的粘结、调节板厚； u主要特点：主要特点： 一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化 不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板 厚厚 存放环境：存放环境： 恒温、恒湿恒温、恒湿 半固化片半固化片 2014.3PCB工艺流程培训教材8 主要原材料介绍 主要作用：主要作用： 多层板顶、底层形成导线的基铜材料多层板顶、底层形成导线的基铜材料 主要特点：主要特点： 一定温度与

7、压力作用下，与半固化片结合一定温度与压力作用下，与半固化片结合 12um12um、18um18um、35um35um、70um70um、105um105um等厚度等厚度 存放环境：存放环境： 恒温、恒湿恒温、恒湿 铜箔铜箔 2014.3PCB工艺流程培训教材9 主要原材料介绍 干膜干膜 聚乙烯保护膜聚乙烯保护膜 光致抗蚀层光致抗蚀层 聚酯保护膜聚酯保护膜 u主要作用主要作用: : u 线路板图形转移材料线路板图形转移材料, ,是内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜是内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜 u主要特点主要特点: : 一定温度与压力作用下一定温度与压力作用下, ,会牢固地贴于板面上；会牢固地

8、贴于板面上； 在一定光能量照射下在一定光能量照射下, ,会吸收能量会吸收能量, ,发生交联反应；发生交联反应； 未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。 u存放环境存放环境: : u 恒温、恒湿、黄光安全区恒温、恒湿、黄光安全区 2014.3PCB工艺流程培训教材10 主要原材料介绍 u 主要作用：主要作用： 阻焊起防焊的作用，避免焊接短路阻焊起防焊的作用，避免焊接短路 字符主要是标记、利于插件与修理字符主要是标记、利于插件与修理 主要特点：主要特点： 阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，

9、此膜受光、 温度照射，发生固化温度照射，发生固化 字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化 存放环境：存放环境： 恒温、恒湿恒温、恒湿 阻焊、字符阻焊、字符 2014.3PCB工艺流程培训教材11 覆铜板生产流程 2014.3PCB工艺流程培训教材12 PCB表面处理 目前PCB各种常用的可焊表面处理分别为 保焊剂(OSP) -Organic Solderability Preservatives 喷锡(HASL)- Hot Air Solder Levelling 浸银(Immersion Silver Ag) 浸锡(Immersion Tin

10、 Sn) 化镍浸金(Electroless Nickel Immersion Gold, ENIG) 2004年因喷锡板已突破设备、材料(Sn-Cu-Ni)的瓶颈,并成功量产,故喷锡已成PCB无 铅表面处理的首选(目前Sn63/Pb37多层板喷锡市场占有率为90%以上) 各种常用可焊表面处理焊接BGABGA后( (约美金100cent100cent铜币大小的BGABGA图一) ) 2014.3PCB工艺流程培训教材13 PCB标准及厂家 n国家标准：我国有关基板材料的国家标准有GB T472147221992及GB472347251992，中国台湾 地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JI

11、s标准为 蓝本制定的，于1983年发布。 n国际标准：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、 MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的 DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的 CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准， 国际的IEC标准等； nPCB设计材料的供应商，常见与常用到的就有：生益 建涛国际等 2014.3PCB工艺流程培训教材14 主要生产工具 u卷卷 尺尺 2 2，3 3 u底底 片片 u放大镜放大镜 u测量工具测量工具 板厚、线宽、间距、铜厚板厚、线宽、间距、铜厚 2014.3PCB工艺流程培训教材15 PCB加工流程 201

12、4.3PCB工艺流程培训教材16 双面板加工流程 2014.3PCB工艺流程培训教材17 多层板加工流程 2014.3PCB工艺流程培训教材18 n开料 目的目的: : u 将大块的覆铜板剪裁成生产板加工将大块的覆铜板剪裁成生产板加工 尺寸，方便生产加工尺寸，方便生产加工 流程流程: : 选料（板厚、铜厚）量取尺寸剪裁选料（板厚、铜厚）量取尺寸剪裁 流程原理流程原理: : 利用机械剪床利用机械剪床, ,将板裁剪成加工尺寸大小将板裁剪成加工尺寸大小 注意事项注意事项: : u 确定板厚、铜厚、板材的经、纬方确定板厚、铜厚、板材的经、纬方 向向 u 避免划伤板面避免划伤板面 u工程注意事项：工程注

13、意事项： 2014.3PCB工艺流程培训教材19 开料时工程注意事项(内部联络单) n1：板厚小于等于0.51mm，需开料后烘板，tg值 4H.（内联单） n2:所有10层或3次层压需用S1000-2板料（客户指定除外）。（内联单） n3：完成板厚0.8-+0.1mm需选0.6mm1 1oz，若完成铜厚70um需评 审。（内 联单） n4：芯板厚度1.0mm内层需做3 10000拉伸。（内联单） n5：若需做阴阳板镀，板厚0.35mm则直接送板镀进 行背对背,若板 厚 0.35Mm需送光成像单面压膜.（内联单） n6:长和宽相差4inch,层数10层数量20套, 10层30套,开料时需注明.（

14、内联单） n7:单面板,若有焊环要求,基铜1oz需走钻孔-正片内层-蚀刻（内联单） n8:最薄的内层芯板为0.1mm1/1OZ.（制程能力） n9:特殊板材应用红色工卡.如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC,ARLON需在沉铜 前用四氢呋喃浸泡,而FR系列,TP系列,CAM系列不能用四氯呋喃浸泡.（内联单） n:所有10层，入库前需用TG值烘板，(内联单) 2014.3PCB工艺流程培训教材20 刷板 u目的目的: : 去除板面的氧化层去除板面的氧化层 u流程：流程： 放板放板 调整压力调整压力 出板出板 u流程原理：流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力利用机械压力与高压

15、水的冲力, ,刷洗刷洗, , u冲洗板面与孔内异物达到清洗作用冲洗板面与孔内异物达到清洗作用. . u注意事项注意事项: : 板面的撞伤板面的撞伤 孔内毛刺的检查孔内毛刺的检查 2014.3PCB工艺流程培训教材21 内光成像工程注意事项 n内层基铜3OZ或由1OZ板镀至2OZ需压二次干膜.需在内层注明.（内联 单） n内层(负片)补偿:公式,损失量(MIL)=基铜(MIL)/1.2例如:35UM基铜其损失 量为35/25.4*1.2=1.2miL其损失量为线宽的损失量+补偿量(线宽需在客户 要求范围内调整),（建议项） n最小间距:一般1OZ以下间距可最小为3.5miL,2-3oz可保证4.

16、5mil,3oz以上可 保证6mil即可.补偿不足时需评审.单边焊环4+补偿值.（制程能力） n层次大于10层原则上需评审,我司能力8层板孔到线最小6mil,9-14层孔到线 最小8miL,15-26层孔到线最小12miL,在此之上不用评审,小于此需评审. （制程能力） n最小线宽/线距可做3.5/3.5mil,用18um基铜.（制作能力） n隔离带一般按9mil制作.（制作能力） 2014.3PCB工艺流程培训教材22 内光成像 u目的目的: : 进行内层图形的转移进行内层图形的转移, ,将底片上的图形转移到板将底片上的图形转移到板 面的干膜上，形成抗蚀层。面的干膜上，形成抗蚀层。 u流程流

17、程: : 板面清洁板面清洁 贴膜贴膜 对位曝光对位曝光 u流程原理流程原理: : 在一定温度、压力下在一定温度、压力下, ,在板面贴上干膜在板面贴上干膜, ,再用底片再用底片 对位对位, ,最后在曝光机上利用紫外光的照最后在曝光机上利用紫外光的照 射射, , 使底使底 片未遮蔽的干膜发生反应片未遮蔽的干膜发生反应, ,在板面形成所需线路图在板面形成所需线路图 形。形。 u 注意事项注意事项: : 板面杂物、膜划伤、底片划伤、底片偏位板面杂物、膜划伤、底片划伤、底片偏位 台面的清洁、曝光玻璃的清洁、底片清洁台面的清洁、曝光玻璃的清洁、底片清洁 2014.3PCB工艺流程培训教材23 内光成像 2

18、014.3PCB工艺流程培训教材24 内层DES u目的：目的： 曝光后的内层板，通过des线，完成显影 蚀刻、去膜，形成内层线路。 u流程：流程： 显影 蚀刻 退膜 注：D代表显影，就是把之前贴膜上面的图形显示到PCB上E代表蚀刻， 就是蚀刻出线路。S代表褪膜，把膜褪掉，被膜遮挡的部分是不需要蚀刻的。 其实，内层和外层都有DES。 u流程原理：流程原理： 通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，通过蚀刻段， 在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀刻掉，最后通过退膜段，在退膜液的 作用下，将膜去掉，露出内层线路图形。 u注意事项：注意事项： 显影不净、显影过度、线路撞伤、蚀刻残铜、线

19、变小、线变宽 去膜不净、保护膜没扯净 2014.3PCB工艺流程培训教材25 内层DES 2014.3PCB工艺流程培训教材26 打靶位 u目的：目的： 将内层板板边层压用的管位孔（铆钉孔）冲出将内层板板边层压用的管位孔（铆钉孔）冲出 用于层压的预排定位。用于层压的预排定位。 u流程：流程： 检查、校正打靶机检查、校正打靶机 打靶打靶 u流程原理：流程原理： 利用板边设计好的靶位孔，在利用板边设计好的靶位孔，在ccdccd作用下，将靶形投影作用下，将靶形投影 于机器，机器自动完成对正并钻孔于机器，机器自动完成对正并钻孔 u注意事项：注意事项： 偏位偏位 、孔内毛刺与铜屑、孔内毛刺与铜屑 201

20、4.3PCB工艺流程培训教材27 棕化 u目的：目的： 使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的粘接力。使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的粘接力。 u流程：流程： 除油除油 微蚀微蚀 预浸预浸 黑化黑化 烘干烘干 u流程原理：流程原理： 通过除油、微蚀，在干净的铜面上形成氧化铜与氧化亚铜通过除油、微蚀，在干净的铜面上形成氧化铜与氧化亚铜 的黑色色膜层，增强粘接力。的黑色色膜层，增强粘接力。 u注意事项：注意事项： 黑化不良、黑化划伤黑化不良、黑化划伤 挂栏印挂栏印 2014.3PCB工艺流程培训教材28 层压 u目的：目的： 使多层板间的各层间粘合在一起，形成一完整的板使多层板间的各层间

21、粘合在一起，形成一完整的板 u流程：流程： 开料开料 预排预排 层压层压 退应力退应力 u流程原理：流程原理： 多层板内层间通过叠放半固化片，用管位多层板内层间通过叠放半固化片，用管位 钉铆合好后，钉铆合好后， 在一定温度与压力作用下，半在一定温度与压力作用下，半 固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温 度到一定程度度到一定程度 时，发生固化，将层间粘合在时，发生固化，将层间粘合在 一起。一起。 u注意事项：注意事项： 层压偏位、起泡、白斑，层压杂物层压偏位、起泡、白斑，层压杂物 2014.3PCB工艺流程培训教材29 层压工程注意问题: n单张介质最薄应

22、为3mil以上,厚铜板为4mil以上,否则需评审.（建 议项） n层压添加光板原则:光板L1与L2,L3与L4层之间介质厚度22mil 时需做添加光板,当内层芯板厚度.0.2mm(不含铜),而介质厚度 14miL需做添加光板处理,光板钻定位孔用直径3.25mm的钻嘴. （内联单） n介质在4mil以下,内层铜厚为1oz,空白处尽可能做填铜处理.而 密闭区域在1*1英寸以上必须做填铜或铺阻胶点。（建议项） n厚铜板（完成铜厚完成在70um）其完成厚度按基铜+25计算， 若不够则需在层压后进行加厚，若孔铜要求厚度在25um以上则 应选择在板电时加厚。（内联单） 2014.3PCB工艺流程培训教材3

23、0 磨板边冲定位孔 u目的：目的： 将三个定位孔周边铜皮磨掉，用打靶机将钻孔用的定将三个定位孔周边铜皮磨掉，用打靶机将钻孔用的定 位孔冲出。位孔冲出。 u流程：流程： u 打磨板边、校正打靶机打磨板边、校正打靶机 打定位孔打定位孔 u流程原理：流程原理： 利用内层板边设计好的靶位，在利用内层板边设计好的靶位，在cc dcc d作用下，将靶作用下，将靶 形投影于机器，机器自动完成对正并钻孔。形投影于机器，机器自动完成对正并钻孔。 u注意事项：注意事项： 偏位、孔内毛刺与铜屑偏位、孔内毛刺与铜屑 2014.3PCB工艺流程培训教材31 钻孔 u 目的：目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作

24、用使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用 u流程：流程： 配刀配刀 钻定位孔钻定位孔 上销钉上销钉 钻孔钻孔 打磨披锋打磨披锋 u流程原理流程原理: : 据工程钻孔程序文件据工程钻孔程序文件, ,利用数控钻机利用数控钻机, ,钻出所需钻出所需 的孔的孔 u注意事项：注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔 检查孔内的毛刺、孔壁粗糙检查孔内的毛刺、孔壁粗糙 2014.3PCB工艺流程培训教材32 钻孔钻孔 2014.3PCB工艺流程培训教材33 钻孔工程应注意的问题 n1:同一孔径连孔与常规孔应分为二类刀径,以利于钻孔调整参数.（内联 单） n2:最大钻孔理论为6.35

25、mm,一般情况下大于6mm就用锣机锣孔了.（建议 项） n0.2mm钻嘴原则上钻板厚度为2.4MM,否则需评审.（建议项） n一般钻孔孔径比成品孔径预大0.15mm,成品孔径按-/+0.075mm控制,过孔 一般不用加补偿,成品无公差要求,若压接孔一般按/-+0.05mm控制,沉金 板预大0.1mm,喷锡板预大0.15mm,(工程制作能力),一般钻孔会比实际钻 嘴小50-75um,孔铜厚镀40-80UM,表面处理:喷锡为20-40um其它可按5- 10um计算.(制程能力) n铣金属化槽孔应单独做为一个工序，在钻孔后注明。（内部联络单）。 nNPTH孔可统一按+0.05mm预大。（制程能力）。

26、 n特殊板材（PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC，ARLON）钻孔时需 备注用新刀，并严禁打磨。（内部联络单） 2014.3PCB工艺流程培训教材34 去毛刺去毛刺 u 目的目的: : 去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺使板面孔内清洁、去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺使板面孔内清洁、 干净。干净。 u流程：流程： 放板放板 调整压力调整压力 出板出板 u流程原理：流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力利用机械压力与高压水的冲力, ,刷洗刷洗, ,冲洗板面与孔内冲洗板面与孔内 异物达到清洗作用。异物达到清洗作用。 u注意事项注意事项: : 板面的撞伤板面的撞伤 孔内

27、毛刺的检查孔内毛刺的检查 2014.3PCB工艺流程培训教材35 化学沉铜板镀 u目的目的: : 对孔进行孔金属化对孔进行孔金属化, ,使原来绝缘的基材表面使原来绝缘的基材表面 沉积上铜沉积上铜, ,达到层间电性相通达到层间电性相通. . u流程：流程： 溶胀溶胀 凹蚀凹蚀 中和中和 除油除油 除油除油 微蚀微蚀 浸酸浸酸 预浸预浸 活化活化 沉铜沉铜 u流程原理：流程原理： 通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内 清洁清洁 ，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发 生氧化生氧化 还原反应

28、，形成铜层。还原反应，形成铜层。 u注意事项：注意事项： 凹蚀过度凹蚀过度 孔露基材孔露基材 板面划伤板面划伤 2014.3PCB工艺流程培训教材36 PTH工程应注意事项 n特殊板材如 PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC, ARLON在PTH前需浸泡30分钟。（内联单） 而FR系列，CAM系列则不能浸泡。（内联 单） n 2014.3PCB工艺流程培训教材37 化学沉铜 2014.3PCB工艺流程培训教材38 板镀 u目的：目的： 使刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到使刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8um5-8um 防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基

29、材。防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。 u流程：流程： 浸酸浸酸 板镀板镀 u流程原理：流程原理： 通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子在电场通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子在电场 的作用下移动到阴极得到电子还原出铜的作用下移动到阴极得到电子还原出铜 附在板面附在板面 上，起到加厚铜的作用上，起到加厚铜的作用 u 注意事项：注意事项： 保证保证 铜厚铜厚 镀铜均匀镀铜均匀 板面划伤板面划伤 2014.3PCB工艺流程培训教材39 板镀工程注意事项 n正常板镀厚度为5-8um，而有加厚度或 孔铜要求在25um以上则需在此注明板镀 应镀至具体厚度，一般用8-1

30、2um。（制 程能力） n板厚在3.0mm以上纵横比大于6;1需增加 镀孔流程.(内联单) n若有金属化槽孔需在板镀后锣出，然后 做外蚀（内联单） 2014.3PCB工艺流程培训教材40 擦板 u目的目的: : 去除板面的氧化层。去除板面的氧化层。 u流程：流程： 放板放板 调整压力调整压力 出板出板 u流程原理：流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力利用机械压力与高压水的冲力, ,刷洗刷洗, ,冲洗板面与孔内冲洗板面与孔内 u异物达到清洗作用异物达到清洗作用. . u注意事项注意事项: : 板面的撞伤板面的撞伤 孔内毛刺的检查孔内毛刺的检查 2014.3PCB工艺流程培训教材41 外光成像

31、u目的：目的： 完成外层图形转移，形成外层线路。完成外层图形转移，形成外层线路。 u流程：流程： 板面清洁板面清洁 贴膜贴膜 曝光曝光 显影显影 u流程原理：流程原理： 利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下将膜贴于板面上利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下将膜贴于板面上 通过对位曝光，干膜发生反应，形成线路图形。通过对位曝光，干膜发生反应，形成线路图形。 u注意事项：注意事项： 板面清洁板面清洁 、 对偏位、对偏位、 底片划伤、曝光余胶、底片划伤、曝光余胶、 显影余胶、显影余胶、 板面划伤板面划伤 2014.3PCB工艺流程培训教材42 工程注意事项 n完成铜厚可按基铜+(20-30um)

32、计算,而完成铜厚在70um以上只能 按基铜+25计算.一般完成铜厚在44um以下时客户不做铜厚要求, 只要满足孔铜厚即可.(个人经验值) n而蚀刻线损失量=(基铜+板电)mil/0.8+0.5mil如12um损失量为 (12+10)/20*1+0.5=1.6mil.独立线在此基础上加补0.5-1mil.而损失 量=补偿值+线路损失量.最小间距12um可按2.8mil,18um可按 3.2mil,1OZ可按3.5mil,1OZ以上按4mil,2OZ及以上可按5mil间距 控制.(工艺制作能力). n外层最小焊环应保持4mil+1/2线路补偿值.(1/2OZ以下可按4mil控 制). 2014.3

33、PCB工艺流程培训教材43 外光成像 2014.3PCB工艺流程培训教材44 外光成像 2014.3PCB工艺流程培训教材45 图形电镀 u目的：目的： u 使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准 u流程：流程： 除油除油 微蚀微蚀 预浸预浸 镀铜镀铜 浸酸浸酸 镀锡镀锡 u流程原理：流程原理： 通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、 锡离子，在电场作用下移动到阴极，其得到电子，形成铜层、锡锡离子，在电场作用下移动到阴极，其得到电子，形成铜层、锡 层。层。 u注意事项注意事项 ： 镀铜厚度、

34、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性 掉锡、手印，撞伤板面掉锡、手印，撞伤板面 2014.3PCB工艺流程培训教材46 图形电镀 2014.3PCB工艺流程培训教材47 外层蚀刻 u目的：目的： u 将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形 u流程：流程： 去膜去膜 蚀刻蚀刻 退锡（水金板不退锡）退锡（水金板不退锡） u流程原理：流程原理： 在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离 子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反子发生反应

35、，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反 应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面。应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面。 u注意事项：注意事项： 退膜退膜 不尽、蚀刻不尽、过蚀不尽、蚀刻不尽、过蚀 退锡不尽、板面撞伤退锡不尽、板面撞伤 2014.3PCB工艺流程培训教材48 外层蚀刻SES 2014.3PCB工艺流程培训教材49 擦板 u目的：目的： 清洁板面，增强阻焊的粘结力清洁板面，增强阻焊的粘结力 u流程：流程： 微蚀微蚀 机械磨板机械磨板 烘干烘干 u流程原理：流程原理： 通过微蚀液，去掉板面的一些铜粉，后在尼龙磨刷的作用下一通过微蚀液，去掉板面的一些铜粉，后在尼龙磨刷的作用下一 定

36、压力作用下，清洁板面定压力作用下，清洁板面 u 注意事项：注意事项： 板面胶渣、板面胶渣、 刷断线、板面氧化刷断线、板面氧化 2014.3PCB工艺流程培训教材50 阻焊字符 u目的：目的： 在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上 阻焊层，起到防止焊接短路在板面印上字符，起到标识作用 u流程：流程： 丝印第一面 预烘 丝印第二面 预烘 对位 曝光 显影 固 化 印第一面字符 预烘 丝印第二面字符 固化 u流程原理：流程原理： 用丝印网将阻焊泥漏印于板面，通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过 对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉。在 高

37、温下，阻焊完全固化，附于板面。字符通过丝网露印板面。在高温作用下固化 板面 u注意事项注意事项 ： 阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊胶、划伤、字符上焊盘、模糊、不清 2014.3PCB工艺流程培训教材51 阻焊工程注意事项 n所有沉锡板在阻焊前必须过棕化处理，以加强其铜面与阻焊的接合力， 减少沉锡时阻焊掉油。（内联单） n所有特殊板材（ARLON PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC）此类板 材在阻焊前严禁磨板，一般不建议做喷锡处理。 n阻焊塞孔孔径为0.65mm, 0.65mm一般不做塞孔处理,只做盖孔处 理.(内联单).迈瑞，瑞斯康达客户有要求做塞孔。 n单面开窗/单面

38、盖油不做塞孔要求,阻焊菲林处理: 0.65mm常规处理, 0.65mm做整体小10mil的阻焊开小窗.若有塞孔要求: : 0.35mm作常规处 理,0.35mm中间加透光盘整体比钻孔小10mil.(内联单) 2014.3PCB工艺流程培训教材52 阻焊字符 2014.3PCB工艺流程培训教材53 喷锡 u目的：目的： 在裸露的铜面上涂盖上一层锡，达到保护铜面不氧化，利于在裸露的铜面上涂盖上一层锡，达到保护铜面不氧化，利于 焊接用。焊接用。 u流程流程: : 微蚀微蚀 涂助焊剂涂助焊剂 喷锡喷锡 清洗清洗 u流程原理流程原理: : 通过前处理通过前处理, ,清洁铜面的氧化，在铜面上涂上一层助焊剂

39、清洁铜面的氧化，在铜面上涂上一层助焊剂, ,后后 在锡炉中锡条与铜反生生产锡铅铜合金在锡炉中锡条与铜反生生产锡铅铜合金, ,起到保护铜面与利于焊起到保护铜面与利于焊 接。接。 u注意事项注意事项: : 锡面光亮锡面光亮 平整平整 孔露铜孔露铜 焊盘露铜焊盘露铜 手指上锡手指上锡 锡面粗糙锡面粗糙 2014.3PCB工艺流程培训教材54 喷锡工程注意事项 n若板厚大于3.5mm需对板边进行锣薄处 理，用2.4mm刀锣二周,深度约为1/3板 厚.(内联单) n喷锡单边尺寸最大尺寸有铅为470mm （约18英寸），无铅为580mm（约24英 寸）。 2014.3PCB工艺流程培训教材55 表面工艺的

40、选择介绍表面工艺的选择介绍 n常规的印刷电路板(PCB)在板上都有铜层，如果铜层未受保护将氧化和损坏，直接 影响后续的焊接。有多种不同的保护层可以使用，最普遍的有：热风整平（HASL)、 有机涂覆(OSP)、电镀镍金(plating gold)、化学沉镍金(ENIG)、金手指、沉银（IS) 和沉锡(IT) 等。 n（）热风整平(HASL):板子完全覆盖焊料后，接着经过高压热风将表面和孔内多 余焊料吹掉，并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料；分有铅喷锡和无铅喷锡两种。 n优势：成本低，在整个制造过程中保持可焊接性。 n（）有机涂覆(OSP):在PCB的铜表面上形成一层薄的、均匀一致的保护层。 n优点：

41、在成本上与HASL具有可比性、好的共面性、无铅工艺。 n（）电镀镍金(plating gold)：通过电镀的方式在铜面上电镀上镍和保护层金。 n优点：良好的可焊接性，平整的表面、长的储存寿命、可承受多次的回流焊。 n（4）化学沉镍金(ENIG)：通过化学反应在铜面上置换上镍磷层，再在镍层上置换 一层金。 n优点：良好的可焊接性，平整的表面、长的储存寿命、可承受多次的回流焊。 n（5）金手指：通过电镀的方式在同面上电镀上镍和金，因为镀金中含有其他金属 区别（3）。 n（6）沉银(IS):银沉浸在铜层上0.1到0.6微米的金属层，以保护铜面。 n优点：好的可焊接性、表面平整、HASL沉浸的自然替代。 n（7）沉锡(IT):锡沉浸在铜层上0.到.um的金属层，以保护铜面。 n优点：良好的可焊接性、表面平整、相对低的成本。 2014.3PCB工艺流程培训教材56 各种表面处理的厚度 沉金镍厚沉金金厚电金镍厚电金金厚喷锡锡厚沉锡锡厚 3-50.025-0.10.025-0.10.1-2 0.75-5(表 面)5-20(孔 内)0.8-1 OSP膜厚蓝胶厚度碳油厚度沉银银厚 0.2-0.4200-1