国内外电子装联标准比较

1、北京航天光华电子技术有限公司 中国航天科技集团公司第九研究院二OO厂 国内外电子装联标准比较 华苇 电子装联技术是电子产品制造中的一项关键工艺技术。电子装联技术是电子产品制造中的一项关键工艺技术。 为了适应现代电子产品的高速发展和电子装联技术的需求，为了适应现代电子产品的高速发展和电子装联技术的需求， 学习和借鉴国外先进工艺技术标准，对于提高我国电子装学习和借鉴国外先进工艺技术标准，对于提高我国电子装 联水平，缩小与国外先进的标准的差距，进一步完善我国联水平，缩小与国外先进的标准的差距，进一步完善我国 电子装联标准体系，都会起到积极的促进作用。电子装联标准体系，都会起到积极的促进作用。 引言

2、IPC国际电子工业连接协会标准国际电子工业连接协会标准 IEC国际电工委员会标准国际电工委员会标准 ANSI美国国家标准美国国家标准 MIL美国国家军用标准美国国家军用标准 ECSS欧洲空间局标准欧洲空间局标准 引言 GB国家标准国家标准 GJB国家军用标准国家军用标准 QJ航天工业行业标准航天工业行业标准 SJ电子工业行业标准电子工业行业标准 本文涉及的有关标准本文涉及的有关标准 产产品分品分级级 安装安装场场地地环环境境条条件件 焊焊接材料接材料 工具工具与设备与设备 1 2 3 4 引引线导线预处线导线预处理理 元器件通孔元器件通孔插插装装 元器件表面安装元器件表面安装 导线与导线与端子

3、的端子的连连接接 5 6 7 8 清清洗工洗工艺艺要求要求 敷型涂覆敷型涂覆 粘固粘固 修修复与复与改装改装 9 10 11 12 检验检验13 1 产品分级产品分级 国外标准国外标准国内标准国内标准 IPC 1级：通用电子产品级：通用电子产品 2级：专用电子产品级：专用电子产品 3级：高性能电子产品级：高性能电子产品 3A级：航天及军用电子产品级：航天及军用电子产品 GB/T19247 A级：普通电子产品级：普通电子产品 B级：专用电子产品级：专用电子产品 C级：高性能电子产品级：高性能电子产品 GJB3835 1级：一般军用电子产品级：一般军用电子产品 2级：专用电子产品级：专用电子产品

4、3级：高可靠性军用电子产品级：高可靠性军用电子产品 1.产品分级 2 安装场地环境条件安装场地环境条件 国外标准国外标准国内标准国内标准 IPC 温度：温度：1830，HR：30%70% 照明：照明：1000lm/m2 静电防护符合静电防护符合ANSI/ES0-20 ECSS 温度：温度：223，HR：5510% 照明：照明：1080LUX 静电防护符合静电防护符合EN100015-1 GB/T19247 温度：温度：1830，HR：30%70% 照明：照明：1000lm/m2 静电防护符合静电防护符合IEC61340-5 QJ165B 温度：温度：235，HR：30%70% 照明：照明：10

5、00LX 静电防护符合静电防护符合QJ2846 GJB1696 2.安装场地环境条件 3.1 焊料焊料 国外标准国外标准国内标准国内标准 IPC-005 IPC-006 焊料成分：焊料成分：Sn60A，Sn63A 焊料控制：焊料槽中焊料控制：焊料槽中Sn含量偏差含量偏差1.5%， 焊料槽杂质总量不超过焊料槽杂质总量不超过0.4% ECSS 锡铅焊料：锡铅焊料：Sn62.563.5% 锡铅焊料：锡铅焊料：Sn61.562.5% Ag1.82.2% 锡铅焊料：锡铅焊料：Sn59.561.5% GB/T19247 符合符合ISO9453 Sn60Pb40 Sn62Pb36Ag2 Sn63Pb37 G

6、B3131 SSn63Pb（AA.A.B） SSn60Pb（AA.A.B） AA级：级：Sn62.563.5%，杂质总量，杂质总量0.05% A级：级：Sn6264%，杂质总量，杂质总量0.06% B级：级：Sn61.564%，杂质总量，杂质总量0.08% 注：注：1.配比为配比为Sn63Pb37 2.杂质总量为除杂质总量为除Sb、Bi、Cu以外以外 QJ165 焊料应符合焊料应符合GB3131中的有关规定，中的有关规定，PCA焊接采用焊接采用 SSn63PbAA，其它场合可采用，其它场合可采用SSn60PbAA 3.焊接材料 3.2 焊剂焊剂 国外标准国外标准国内标准国内标准 IPC 符合符

7、合J-STD-004或相应要求或相应要求 材料：松香（材料：松香（RO）树脂（）树脂（RE）有机物（）有机物（OR） 松香（松香（RO）：低活性）：低活性ROL0、ROL1（IPC004） 中等活性中等活性ROM0、ROM1 高等活性高等活性ROH0、ROH1 ROM、ROH类型焊剂不能用于多股导线的搪锡类型焊剂不能用于多股导线的搪锡 MIL R RMA RA ECSS 焊剂活性等级分类按焊剂活性等级分类按IPC J-STD-004 搪锡：未氧化搪锡：未氧化ROL1，氧化搪锡，氧化搪锡ROH1，氧化严重：，氧化严重：INH1 焊接：推荐焊接：推荐ROL0，有清洁度测试要求，有清洁度测试要求RO

8、L1 IEC 61190-1-1 L低或无活性焊剂低或无活性焊剂 M中等活性焊剂中等活性焊剂 H高等活性焊剂高等活性焊剂 L或或M型用于组装焊接型用于组装焊接 H型用于接线端子，硬导线，密封元器件搪锡，使用后需清洗型用于接线端子，硬导线，密封元器件搪锡，使用后需清洗 GB19247.1 根据根据IEC61190-1-1焊剂分类焊剂分类 QJ165B 焊料应符合焊料应符合GB3131中有关规定，航天电子产品焊中有关规定，航天电子产品焊 接采用松香焊剂，导线、电缆芯线焊接不应使用接采用松香焊剂，导线、电缆芯线焊接不应使用 RA GB9491 松香型焊剂类型松香型焊剂类型 R：纯松香基焊剂：纯松香基

9、焊剂 RMA：中等活性的松香基焊剂：中等活性的松香基焊剂 RA：活性松香基焊剂：活性松香基焊剂 GB15829 焊剂分类：树脂型焊剂分类：树脂型 有机型有机型 无机型无机型 GJB3243 焊膏中焊剂可采用焊膏中焊剂可采用GB9491中规定的中规定的R、RMA型焊型焊 剂，不允许使用剂，不允许使用RA SJ10670-95 焊膏中焊剂可采用焊膏中焊剂可采用RMA、RA和免清洗焊剂和免清洗焊剂 3.焊接材料 4 工具与设备工具与设备 国外标准国外标准国内标准国内标准 IPC 工具与设备的选择和维护应不降低或损害元件或组工具与设备的选择和维护应不降低或损害元件或组 装件的设计和使用功能，电烙铁和焊

10、接设备的选择装件的设计和使用功能，电烙铁和焊接设备的选择 和使用应保证温度控制和对电气过载（和使用应保证温度控制和对电气过载（EOS）或静）或静 电放电（电放电（ESD）的保护）的保护 电烙铁：空载电烙铁：空载/待用温度应控制在待用温度应控制在5，空载，空载/待用待用 时实际测量的烙铁头温度应在时实际测量的烙铁头温度应在15范围内，接地范围内，接地 电阻电阻5,瞬态电压峰值瞬态电压峰值2V ECSS 电烙铁选择电烙铁选择 烙铁头形状应与焊盘相适应，要求使用温控烙铁并烙铁头形状应与焊盘相适应，要求使用温控烙铁并 要定期校验，烙铁应在要定期校验，烙铁应在12秒内将连接部位加热至秒内将连接部位加热至

11、 焊料液相线温度，并应保持适当焊接温度。焊料液相线温度，并应保持适当焊接温度。 切割工具不能造成冲击损坏元件引线密封或相互切割工具不能造成冲击损坏元件引线密封或相互 连接连接 热控型绝缘剥离器可适用于各种类型导线绝缘层，热控型绝缘剥离器可适用于各种类型导线绝缘层， 最适合用于最适合用于AWG22号和更细导线号和更细导线 GB19247.1 工具和设备在使用前应清洁，并在使用中保持清洁，工具和设备在使用前应清洁，并在使用中保持清洁， 使用期间远离污物，油污和其他杂质，使用能提供使用期间远离污物，油污和其他杂质，使用能提供 温度控制和绝缘承受温度控制和绝缘承受ESD或静电放电的电气过应力或静电放电

12、的电气过应力 的烙铁，设备和系统的烙铁，设备和系统 QJ 工具和设备性能安全可靠，满足产品安装要求，工具和设备性能安全可靠，满足产品安装要求， 便于操作和维修便于操作和维修 电烙铁选定原则：电烙铁选定原则： 烙铁温控精度烙铁温控精度5，并定期校验，并定期校验 待焊时，烙铁设置温度与实际测量温度的偏差待焊时，烙铁设置温度与实际测量温度的偏差 应在应在15以内以内 烙铁头形状满足焊接空间要求烙铁头形状满足焊接空间要求 操作舒适，工作寿命长，维修方便操作舒适，工作寿命长，维修方便 接地良好，电源地与烙铁头部的电位差不大于接地良好，电源地与烙铁头部的电位差不大于 2mv 剪切工具应保证导线或引线切口整

13、齐，无毛刺剪切工具应保证导线或引线切口整齐，无毛刺 导线绝缘层剥除一般应使用热控型剥线钳，限制导线绝缘层剥除一般应使用热控型剥线钳，限制 使用机械剥线工具使用机械剥线工具 4.工具与设备 5.1 镀金层去除镀金层去除 国外标准国外标准国内标准国内标准 IPC 具有具有2.5m或更厚金层的通孔元器件引线至或更厚金层的通孔元器件引线至 少少95%的被焊表面；的被焊表面； 具有镀金层的表面安装元器件被焊表面具有镀金层的表面安装元器件被焊表面95% 以上以上 2.5m或更厚镀金层的焊端通过两次搪锡工或更厚镀金层的焊端通过两次搪锡工 艺或波峰焊接工艺去除金层艺或波峰焊接工艺去除金层 在在PCB上化学浸镍

14、金（上化学浸镍金（ENIG）的表面涂层）的表面涂层 可不进行除金可不进行除金 ECSS 将引线浸入到将引线浸入到250280焊料槽内（焊料槽内（1号槽）号槽） 23秒除金秒除金 再将引线浸入到再将引线浸入到210260焊料槽内（焊料槽内（2号槽）号槽） 34秒搪锡秒搪锡 不允许在已用于除金的焊料槽内进行搪锡处不允许在已用于除金的焊料槽内进行搪锡处 理理 1号焊料槽内金元素含量不应超过号焊料槽内金元素含量不应超过1%，2号号 焊料槽内金、铜元素总量不应超过焊料槽内金、铜元素总量不应超过0.3% GB19247.1 为使焊料在金镀层上脆裂最小，任何焊点上的金元素总体积为使焊料在金镀层上脆裂最小，任

15、何焊点上的金元素总体积 不应超过现有焊料体积的不应超过现有焊料体积的1.4%（即质量的（即质量的3%） 引线搪锡应使用双搪锡工艺或动态波峰焊有效去除金层引线搪锡应使用双搪锡工艺或动态波峰焊有效去除金层 使用浸焊、波峰焊、汽相焊或拖焊工艺焊接通孔元器件时，使用浸焊、波峰焊、汽相焊或拖焊工艺焊接通孔元器件时， 符合下列条件时可不进行除金符合下列条件时可不进行除金 现有金层厚度符合可焊性要求现有金层厚度符合可焊性要求 焊接过程中有足够时间温度和焊料，使焊点中金元素含焊接过程中有足够时间温度和焊料，使焊点中金元素含 量小于量小于3% PCB焊盘不镀金，当通孔引线的金层厚度不大于焊盘不镀金，当通孔引线的

16、金层厚度不大于2.5m， 且焊料槽温度超过且焊料槽温度超过240时，一般不会出现金脆裂时，一般不会出现金脆裂 印制板焊盘上镀金层厚度不超过印制板焊盘上镀金层厚度不超过0.15m QJ 镀金引线或焊端均匀进行除金处理，不允许在镀金引线上直镀金引线或焊端均匀进行除金处理，不允许在镀金引线上直 接焊接接焊接 镀金引线除金应进行两次搪锡处理，两次搪锡应分别在两个镀金引线除金应进行两次搪锡处理，两次搪锡应分别在两个 焊料槽中操作焊料槽中操作 印制板焊盘镀金厚度小于印制板焊盘镀金厚度小于0.45m可以直接焊接可以直接焊接 镀金引线的搪锡一般仅限于焊接部位镀金引线的搪锡一般仅限于焊接部位 5.引线、导线预处

17、理 5.2 导线端头处理导线端头处理 国外标准国外标准国内标准国内标准 IPC 热剥头导致的绝缘层变色是热剥头导致的绝缘层变色是 允许的，但绝缘层不应被烧焦。允许的，但绝缘层不应被烧焦。 化学剥除绝缘层只能用于实芯化学剥除绝缘层只能用于实芯 导线导线 被焊接的多股导线在安装前被焊接的多股导线在安装前 应搪锡，焊料应渗透到多股引应搪锡，焊料应渗透到多股引 线内部线内部 焊料的芯吸不能超过导线需要保持柔性的部分，焊料的芯吸不能超过导线需要保持柔性的部分， 未搪锡长未搪锡长 度不大于导线的直径度不大于导线的直径 ECSS 热控型剥离的加热温度要加以控制以防止绝缘热控型剥离的加热温度要加以控制以防止绝

18、缘 层起泡和过度熔化层起泡和过度熔化 在剥离操作中，导线不应被扭曲、环绕、裂口、在剥离操作中，导线不应被扭曲、环绕、裂口、 割断或擦伤割断或擦伤 导线搪锡时，应采用标注有导线规格的抗浸锡导线搪锡时，应采用标注有导线规格的抗浸锡 工具。工具。 GB19247.1 导线应剥除足够的绝缘层，又要保证规定的绝导线应剥除足够的绝缘层，又要保证规定的绝 缘距离缘距离 化学剥离仅应用于硬引线，且在焊接前应进行化学剥离仅应用于硬引线，且在焊接前应进行 中和或除去剥离剂中和或除去剥离剂 安装前导线端头需进行焊接的部位应浸锡，焊安装前导线端头需进行焊接的部位应浸锡，焊 料应渗透到各线芯内部，应尽量减少绝缘层下焊料

19、应渗透到各线芯内部，应尽量减少绝缘层下焊 料芯吸料芯吸 QJ 导线脱头应使用热控型剥线工具，限止使用机导线脱头应使用热控型剥线工具，限止使用机 械剥线工具械剥线工具 脱去绝缘层的芯线应在脱去绝缘层的芯线应在4h内进行搪锡处理内进行搪锡处理 多股绞合线搪锡，应使焊料浸透到芯线之间，多股绞合线搪锡，应使焊料浸透到芯线之间， 芯线根部应留芯线根部应留0.51mm的不搪锡长度的不搪锡长度 导线脱头不应将导线绝缘层烧焦或发黑导线脱头不应将导线绝缘层烧焦或发黑 5.引线、导线预处理 5.3 引线成型引线成型 国外标准国外标准国内标准国内标准 IPC 引线成形不应损伤引线密封、元件焊点或内部引线成形不应损伤

20、引线密封、元件焊点或内部 连接（引线不能有裂口或超过连接（引线不能有裂口或超过10%的变形）。的变形）。 引线弯曲前至少离开本体或熔接点一倍引线直引线弯曲前至少离开本体或熔接点一倍引线直 径或厚度的距离，但不得小于径或厚度的距离，但不得小于0.8mm。 引线弯曲半径引线弯曲半径 ECSS 引线弯曲内侧半径应不小于引线直径或带状引引线弯曲内侧半径应不小于引线直径或带状引 线厚度线厚度 引线弯曲最小距离，圆形引线应为引线直径的引线弯曲最小距离，圆形引线应为引线直径的 2倍，带状引线应为倍，带状引线应为0.5mm 应对元器件本体应对元器件本体 与焊点之间的引线与焊点之间的引线 进行应力消除，进行应力

21、消除， 如图所示如图所示 GB19247 引线成形工艺不应损坏元器件内部连接引线成形工艺不应损坏元器件内部连接 不管引线是由手工、机器或模具成形，若出现超过引线截面积不管引线是由手工、机器或模具成形，若出现超过引线截面积 10%的缺口或变形，则不应安装。外露本体金属不超过引线可焊的缺口或变形，则不应安装。外露本体金属不超过引线可焊 表面积表面积5%的缺陷是允许的的缺陷是允许的 引线从元器件本体或弯曲半径前的熔焊点的伸出长度，至少应引线从元器件本体或弯曲半径前的熔焊点的伸出长度，至少应 为引线直径或厚度，但不得小于为引线直径或厚度，但不得小于0.8mm，如图所示，如图所示 QJ 引线成形应符合应

22、力消除原则，使两个制约点间的引线具有较引线成形应符合应力消除原则，使两个制约点间的引线具有较 大的活动自由度大的活动自由度 元器件本体或熔接点到弯曲点的最小距离应为元器件本体或熔接点到弯曲点的最小距离应为2倍的引线直径倍的引线直径 或厚度，但不应小于或厚度，但不应小于0.75mm 引线成形一般应使用专用工具或工装引线成形一般应使用专用工具或工装 引线成形尺寸应符合元器件安装要求，并与引线成形尺寸应符合元器件安装要求，并与PCB焊盘相匹配焊盘相匹配 表面安装器件引线应采用专用工装和设备成形，以保证引线共表面安装器件引线应采用专用工装和设备成形，以保证引线共 面性面性0.1mm，引线与焊盘相接触长

23、度至少应保证，引线与焊盘相接触长度至少应保证1.5倍引线宽度。倍引线宽度。 5.引线、导线预处理 5.4 PCB组装前的预烘组装前的预烘 国外标准国外标准国内标准国内标准 ECSS PCB应在焊接前应在焊接前8h内进行清洗和去内进行清洗和去 湿处理湿处理 去湿处理可在去湿处理可在90120烘干炉中烘干炉中 进行，时间不超过进行，时间不超过4h QJ PCB在组装前应进行清洗和预烘在组装前应进行清洗和预烘 去湿处理去湿处理 单双面板单双面板PCB预烘温度为预烘温度为80 85，多层板预烘温度为，多层板预烘温度为110 120 预烘时间预烘时间24h 5.引线、导线预处理 6.1 插装元器件安装插

24、装元器件安装 国外标准国外标准国内标准国内标准 IPC 元器件居中放置于两焊盘之间；元器件居中放置于两焊盘之间； 轴向引线元件水平轴向引线元件水平 安装到安装到PCB表面时，表面时， 元件本体接触板的表元件本体接触板的表 面。元件体和板表面面。元件体和板表面 之间最大间隙不超过之间最大间隙不超过 0.7mm。需要离开板。需要离开板 面安装的元件至少抬高面安装的元件至少抬高1.5mm。径向引线。径向引线 元器件本体与板面平行且与板面充分接触。元器件本体与板面平行且与板面充分接触。 元器件标识清晰；元器件标识清晰； 无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放

25、置，且保持一致（从左至右或从上至下）。置，且保持一致（从左至右或从上至下）。 应力释放，被成型的引线具有应力释放应力释放，被成型的引线具有应力释放 GB19247.3 在在PCB金属化孔内的引线焊端型式规定为全部折弯，金属化孔内的引线焊端型式规定为全部折弯， 局部折弯和引线直接穿通；局部折弯和引线直接穿通； 引线应沿印制导线连接到焊盘方向折弯引线应沿印制导线连接到焊盘方向折弯 直接穿通引线伸出的长度，直接穿通引线伸出的长度，C级不应超过级不应超过1.5mm，A、 B级不应超过级不应超过2.5mm 金属外壳元器件，应与相邻导电部件绝缘，绝缘材料金属外壳元器件，应与相邻导电部件绝缘，绝缘材料 应与

26、电路和印制板材料相容应与电路和印制板材料相容 元器件安装方式不应堵塞焊料流入需焊接到金属化孔元器件安装方式不应堵塞焊料流入需焊接到金属化孔 上层焊盘上层焊盘 6.元器件通孔插装 6.1 插装元器件安装插装元器件安装 国外标准国外标准国内标准国内标准 IPC 通孔的焊锡填充通孔的焊锡填充 元器件的安装位置不妨元器件的安装位置不妨 碍焊锡填充需焊碍焊锡填充需焊 接的部接的部 引线伸出的长度引线伸出的长度 QJ165A 元器件通孔插装应符合元器件通孔插装应符合QJ 3012的要求。的要求。 轴向引线元器件采用水平安装。元器件安装表面如无印制导线，且功轴向引线元器件采用水平安装。元器件安装表面如无印制

27、导线，且功 率不大于率不大于1W时，可采用贴板安装。时，可采用贴板安装。 轴向引线玻璃二极管不允许贴板安装。轴向引线玻璃二极管不允许贴板安装。 元器件若安装在裸露电路上，元器件本体与印制导线之间应至少留有元器件若安装在裸露电路上，元器件本体与印制导线之间应至少留有 0.25mm间隙，但最大距离一般不应超过间隙，但最大距离一般不应超过1.0mm。 非轴向引线元器件本体与印制电路板板面水平安装时（如径向引线电非轴向引线元器件本体与印制电路板板面水平安装时（如径向引线电 容的水平安装），元器件本体与板面应充分接触，并采取固定措施。容的水平安装），元器件本体与板面应充分接触，并采取固定措施。 印制电路

28、板元器件安装孔径与元器件引线直径之间应保持印制电路板元器件安装孔径与元器件引线直径之间应保持0.2mm 0.4mm的安装间隙。插入任何一个焊盘孔的引线或导线数量不应超过一的安装间隙。插入任何一个焊盘孔的引线或导线数量不应超过一 根。根。 金属壳体元器件安装时应与相邻印制导线和导体元器件绝缘。金属壳体元器件安装时应与相邻印制导线和导体元器件绝缘。 元器件安装应不妨碍焊料流动到被元器件安装应不妨碍焊料流动到被 焊接的金属化孔在焊接终止面的焊盘。焊接的金属化孔在焊接终止面的焊盘。 元器件安装位置妨碍焊料流动到被焊元器件安装位置妨碍焊料流动到被焊 接的金属化孔在焊接终止面的焊盘的接的金属化孔在焊接终止

29、面的焊盘的 情况如图所示。情况如图所示。 6.元器件通孔插装 焊料 元器件安装面 元器件本体 6.1 插装元器件安装插装元器件安装 国外标准国外标准国内标准国内标准 ECSS 从从PCB上穿过的每根引线应单独有孔，最好是电上穿过的每根引线应单独有孔，最好是电 镀通孔（金属化）镀通孔（金属化） 金属化孔的直径应为引线直径留有金属化孔的直径应为引线直径留有0.30.65mm 的间隙，以便焊料流过的间隙，以便焊料流过 元器件安装时，引线伸出板面的长度为元器件安装时，引线伸出板面的长度为 1.50.8mm，如图所示，如图所示 对于重量超过对于重量超过5g的元器件，应提供辅助支撑的元器件，应提供辅助支撑

30、 金属壳体元器件安装在印制导体上，相互直接接金属壳体元器件安装在印制导体上，相互直接接 触时，应有绝缘支撑保护；触时，应有绝缘支撑保护； 玻璃封装元器件可封入到透明弹性套管内玻璃封装元器件可封入到透明弹性套管内 QJ165A 元器件安装后，引线伸出板面的长度为元器件安装后，引线伸出板面的长度为1.5mm0.8mm。 元器件安装后，引线端头采用弯曲连接时，应符合下图。元器件安装后，引线端头采用弯曲连接时，应符合下图。 跨接线的安装应符合轴向引线元器件的安装要求。硬跨线跨接线的安装应符合轴向引线元器件的安装要求。硬跨线 下有印制导线时应套绝缘套管下有印制导线时应套绝缘套管 6.元器件通孔插装 6.

31、2 插装元器件焊接插装元器件焊接 国外标准国外标准国内标准国内标准 IPC 非支撑孔焊接最低可接受条件非支撑孔焊接最低可接受条件 支撑孔焊接支撑孔焊接 焊料仅施用于电镀通孔的任一个面；焊料仅施用于电镀通孔的任一个面； 实现电镀通孔的实现电镀通孔的100%焊料填充并在上下两面润焊料填充并在上下两面润 湿良好。湿良好。 引脚修整引脚修整 当焊后切割引脚，焊接端头或者被再流，或者用当焊后切割引脚，焊接端头或者被再流，或者用10X 放大镜目视检查，保证原有焊点未损伤或变形。放大镜目视检查，保证原有焊点未损伤或变形。 界面互连界面互连 不运用大批量焊接的（波峰焊）的电镀通孔，用于不运用大批量焊接的（波峰

32、焊）的电镀通孔，用于 界面互连时，可不用焊料填充。界面互连时，可不用焊料填充。 GB19247 焊点应良好润湿，且金属孔填充应达到规定要求，焊料应焊点应良好润湿，且金属孔填充应达到规定要求，焊料应 润湿孔壁，如图润湿孔壁，如图 进行焊接的装置应充分加热，以使焊料完全熔融且润湿焊进行焊接的装置应充分加热，以使焊料完全熔融且润湿焊 接表面接表面 手工焊接时，焊料只用于金属化孔一面，烙铁头温度不应手工焊接时，焊料只用于金属化孔一面，烙铁头温度不应 超过所用焊料规定的工作温度，可以要求预热，以防止元器超过所用焊料规定的工作温度，可以要求预热，以防止元器 件损坏件损坏 6.元器件通孔插装 6.2 插装元

33、器件焊接插装元器件焊接 国外标准国外标准国内标准国内标准 ECSS 焊料应流满到引线周围和整个焊接区焊料应流满到引线周围和整个焊接区 域，角焊缝至少应在引线四个面中的三域，角焊缝至少应在引线四个面中的三 个面出现个面出现 PCB的焊接面的角焊缝应满足规范要的焊接面的角焊缝应满足规范要 求，焊料显示出流过金属化孔求，焊料显示出流过金属化孔 焊料仅用于金属化孔的焊接面焊料仅用于金属化孔的焊接面 高压连接点应有平滑的角焊缝覆盖，高压连接点应有平滑的角焊缝覆盖， 避免锐角和尖角避免锐角和尖角 手工焊接时，对于电子元器件的一般手工焊接时，对于电子元器件的一般 焊接，建议烙铁头温度为焊接，建议烙铁头温度为

34、280，但任何，但任何 情况下不能超过情况下不能超过330，对于特殊用途，对于特殊用途， 允许烙铁头温度为允许烙铁头温度为360 QJ 应采用先剪切后焊接的方法，如采用应采用先剪切后焊接的方法，如采用 先焊接后剪切方法，应对焊点重熔先焊接后剪切方法，应对焊点重熔 金属化孔焊接，焊料只能从金属化孔焊接，焊料只能从PCB焊接焊接 面流向元件面，焊料应覆盖整个焊盘，面流向元件面，焊料应覆盖整个焊盘， 金属化孔内应填满焊料金属化孔内应填满焊料 手工焊接温度，一般元器件，烙铁头手工焊接温度，一般元器件，烙铁头 温度为温度为280330，特殊场合为，特殊场合为360 用于层间连接的导通孔，一般可以不用于层

35、间连接的导通孔，一般可以不 要求充填焊料要求充填焊料 6.元器件通孔插装 7 元器件表面安装元器件表面安装 国外标准国外标准国内标准国内标准 IPC 表面安装器件引脚成型表面安装器件引脚成型 引脚按规定的方式成型，不能损伤或引脚按规定的方式成型，不能损伤或 降低引脚与本体的密封。降低引脚与本体的密封。 在装配过程中成型的引脚至少有一段在装配过程中成型的引脚至少有一段 有效长度能与焊盘相接触（有效长度能与焊盘相接触（12倍引脚倍引脚 宽度或直径）。宽度或直径）。 引脚成型后，如引脚有裂口或若超过引脚成型后，如引脚有裂口或若超过 直径、宽度或厚度的直径、宽度或厚度的10%的变形，元器的变形，元器

36、件都不能被安装。件都不能被安装。 GB19247 表面安装元器件引线弯曲不应延伸到表面安装元器件引线弯曲不应延伸到 密封部分，弯曲半径（密封部分，弯曲半径（R）必须大于引）必须大于引 线厚度，如图所示线厚度，如图所示 表面安装元器件引线（焊端）位置表面安装元器件引线（焊端）位置 7.元器件表面安装 7 元器件表面安装元器件表面安装 国外标准国外标准国内标准国内标准 IPC 片式元件安装片式元件安装 底部可焊端头底部可焊端头 A:25%W或或25%P，二者较小者，二者较小者 B:不允许不允许 C: 75%W或或75%P，二者较小者，二者较小者 D、G：润湿正常：润湿正常 三面和五面焊端片式元件三

37、面和五面焊端片式元件 A：25%W或或25%P，二者较小者，二者较小者 B：不允许：不允许 C：50%W或或50%P，二者较小者，二者较小者 D：75%R或或75%S，二者较小者，二者较小者 E：（最大焊缝高度）：不能延伸（最大焊缝高度）：不能延伸 到元件本体上到元件本体上 F：（最小焊缝高度）：（最小焊缝高度）：G+25%H 或或G+0.5mm G：（焊点厚度）：润湿正常：（焊点厚度）：润湿正常 侧面安装：宽度与高度比不超过侧面安装：宽度与高度比不超过2：1 GB19247 扁平带状、扁平带状、L和翼形引脚和翼形引脚 7.元器件表面安装 7 元器件表面安装元器件表面安装 国外标准国外标准国内

38、标准国内标准 IPC 圆柱体焊端圆柱体焊端 A：25%W或或25%P，二者较小者，二者较小者 B：不允许：不允许 C：50%W或或50%P，二者较小者，二者较小者 D：75%R或或75%S，二者较小者，二者较小者 E：（最大焊缝高度）：焊缝边缘不能越过元件本体（最大焊缝高度）：焊缝边缘不能越过元件本体 F：（最小焊缝高度）：（最小焊缝高度）：G+25%W或或G+1.0mm G：润湿正常：润湿正常 J：(最小末端重叠最小末端重叠)：75%R GB19247 圆形、压扁（压铸）引线圆形、压扁（压铸）引线 7.元器件表面安装 7 元器件表面安装元器件表面安装 国外标准国外标准国内标准国内标准 IPC

39、 城堡型可焊端城堡型可焊端 A：25%W B：不允许：不允许 C：75%W D：（最大焊缝高度）：（最大焊缝高度）：G+H E：（最小焊缝高度）：（最小焊缝高度）：G+50%H F（城堡引脚高度）（城堡引脚高度） GB19247 J型引线型引线 7.元器件表面安装 7 元器件表面安装元器件表面安装 国外标准国外标准国内标准国内标准 IPC 扁平带状、扁平带状、L和翼形引脚和翼形引脚 A：25%W或或0.5mm，二者较小者，二者较小者 B：不违背最小电气间隙：不违背最小电气间隙 C：75%W D：3W或或75%L，二者较大者，二者较大者 E：（最大焊缝高度）：焊缝可扩展到弯曲的顶部，：（最大焊缝

40、高度）：焊缝可扩展到弯曲的顶部， 未接触封装本体或末端密封处。未接触封装本体或末端密封处。 F：（最小焊缝高度）：至少达到引线弯弧的中点：（最小焊缝高度）：至少达到引线弯弧的中点 以上（以上（G+T） GB19247 长方形或方形引线长方形或方形引线 7.元器件表面安装 7 元器件表面安装元器件表面安装 国外标准国外标准国内标准国内标准 IPC J型引脚型引脚 A：25%W B：不违背最小电气间隙：不违背最小电气间隙 C：75%W D：150%W E：焊料不接触封装体：焊料不接触封装体 F： G+T G：润湿正常：润湿正常 GB19247 圆柱形焊端圆柱形焊端 7.元器件表面安装 7 元器件表

41、面安装元器件表面安装 国外标准国外标准国内标准国内标准 IPC 内向内向L型扁平引脚型扁平引脚 A：25%W或或25%P，二者较小者，二者较小者 B：不允许：不允许 C：50%W或或50%P，二者较小者，二者较小者 D：75%L E：H+G（焊缝不可接触元件体）（焊缝不可接触元件体） F：G+25%H或或G+0.5mm K：50%H或或0.5mm GB19247 底面焊端底面焊端 7.元器件表面安装 7 元器件表面安装元器件表面安装 国外标准国外标准国内标准国内标准 IPC 表面安装阵列封装表面安装阵列封装 排列：焊球偏离不违背最小电气间隙排列：焊球偏离不违背最小电气间隙 C：不违背最小电气间

42、隙：不违背最小电气间隙 焊点：满足标准焊点：满足标准4.14 BGA焊球接触并润湿焊盘，形成连续椭圆焊球接触并润湿焊盘，形成连续椭圆 或柱台状焊点或柱台状焊点。 空洞：空洞：X射线图像，焊球空洞小于射线图像，焊球空洞小于25%面积。面积。 GB19247 城堡型焊端城堡型焊端 7.元器件表面安装 7 元器件表面安装元器件表面安装 国外标准国外标准国内标准国内标准 ECSS（ECSS-Q-ST-70-38C） 片式元件片式元件 三面和五面焊端片式元件三面和五面焊端片式元件 GB19247 对接连接对接连接 7.元器件表面安装 7 元器件表面安装元器件表面安装 国外标准国外标准国内标准国内标准 E

43、CSS（ECSS-Q-ST-70-38C） 片式元件片式元件 底部焊端底部焊端 圆柱形焊端圆柱形焊端 GB19247 内向带形内向带形 7.元器件表面安装 7 元器件表面安装元器件表面安装 国外标准国外标准国内标准国内标准 ECSS（ECSS-Q-ST-70-38C） 城堡型器件城堡型器件 鸥翼型器件鸥翼型器件 GB19247 GJB3243-98“电子元器件表面安装要求电子元器件表面安装要求” GJB3835-99“表面安装印制板组装件通用要求表面安装印制板组装件通用要求” GJB4907-2003“球栅阵列封装器件组装通用要求球栅阵列封装器件组装通用要求” SJ10670-95“表面组装工

44、艺通用技术要求表面组装工艺通用技术要求” QJ3086“表面和混合安装印制板组装件的高可靠性表面和混合安装印制板组装件的高可靠性 焊接焊接” QJ3171-2003“航天电子电气产品再流焊接技术要航天电子电气产品再流焊接技术要 求求” 上述标准中的表面安装均参考上述标准中的表面安装均参考IPC标准标准 7.元器件表面安装 7 元器件表面安装元器件表面安装 国外标准国外标准国内标准国内标准 ECSS（ECSS-Q-ST-70-38C） J型器件型器件 7.元器件表面安装 7 元器件表面安装元器件表面安装 国外标准国外标准国内标准国内标准 ECSS（ECSS-Q-ST-70-38C） 阵列器件阵列

45、器件 7.元器件表面安装 8 导线与端子的连接导线与端子的连接 国外标准国外标准国内标准国内标准 IPC 导线与端子的卷绕最小为导线与端子的卷绕最小为 180，最大为，最大为270。30号号 或更小的导线卷绕或更小的导线卷绕3匝。匝。 应力释放导线末端处具应力释放导线末端处具 有一个环或弯，用来释放有一个环或弯，用来释放 受热或振动的连接应力。受热或振动的连接应力。 绝缘间距绝缘间距 最小间隙：与焊点相接触的绝缘层不能干扰焊点的形成，导线最小间隙：与焊点相接触的绝缘层不能干扰焊点的形成，导线 的轮廓不应被端头的绝缘层所覆盖：的轮廓不应被端头的绝缘层所覆盖： 最大间隙：间隙应为最大间隙：间隙应为

46、2倍导线直径（包括绝缘层）或倍导线直径（包括绝缘层）或1.5mm， 两者较大的。两者较大的。 绝缘套管安装绝缘套管安装 绝缘套管应安装适当并延伸至导线绝缘层上边至少绝缘套管应安装适当并延伸至导线绝缘层上边至少6.0mm，或，或 2倍导线直径，二者中较大者，并延伸到焊接端子上（倍导线直径，二者中较大者，并延伸到焊接端子上（1倍导线倍导线 直径）。杯形电连接器绝缘套管延伸到导线绝缘层上边直径）。杯形电连接器绝缘套管延伸到导线绝缘层上边4D的的 长度。长度。 GB19247.4 导线缠绕在塔形接线头和直杆上导线缠绕在塔形接线头和直杆上180，且可重，且可重 叠缠绕叠缠绕 对于直径小于对于直径小于0.

47、25mm导线，至少缠绕导线，至少缠绕13圈圈 导线与端子的连接方式与导线与端子的连接方式与IPC相同相同 导线与焊杯焊接，应保证焊料能完全填充焊杯，导线与焊杯焊接，应保证焊料能完全填充焊杯， 焊杯内焊接的导线不应超过焊杯内焊接的导线不应超过3根根 QJ 导线在端子上卷绕最少为半匝，但不超过一匝。导线在端子上卷绕最少为半匝，但不超过一匝。 对于直径小于对于直径小于0.3mm的导线最多可卷绕的导线最多可卷绕3匝。匝。 与接线端子连接部位的导线截面积一般不应超过与接线端子连接部位的导线截面积一般不应超过 接线端子接线孔的截面积。每个接线端子上一般接线端子接线孔的截面积。每个接线端子上一般 不应超过三

48、根导线。不应超过三根导线。 焊点焊料与导线的绝缘间隙焊点焊料与导线的绝缘间隙 最小间隙：绝缘层可紧靠焊料，绝缘层不最小间隙：绝缘层可紧靠焊料，绝缘层不 能熔融、烧焦或缩小直径。能熔融、烧焦或缩小直径。 最大间隙：为两倍导线直径或最大间隙：为两倍导线直径或1.6mm，取二，取二 者较大值，但不应造成相邻导体短路。者较大值，但不应造成相邻导体短路。 焊料应在导线与接线端接触部分形成焊缝，焊料焊料应在导线与接线端接触部分形成焊缝，焊料 不应掩盖导线的轮廓（不应掩盖导线的轮廓（QJ165A,QJ3011,QJ3117） 8.导线与端子的连接 8.1 线束绑扎线束绑扎 国外标准国外标准国内标准国内标准

49、IPC 扎点整齐、紧锁、并保持一定间距。扎点整齐、紧锁、并保持一定间距。 弯曲半径沿着导线或线扎的弯弧内侧计算。弯曲半径沿着导线或线扎的弯弧内侧计算。 维修环：有足够长度的环形绕线，允许进行一次返修。维修环：有足够长度的环形绕线，允许进行一次返修。 QJ 线扎的形状、尺寸、质量应符合设计、工艺文件线扎的形状、尺寸、质量应符合设计、工艺文件 的要求。抽检线扎的导通、绝缘电阻和外观质量。的要求。抽检线扎的导通、绝缘电阻和外观质量。 分支线到焊点应留分支线到焊点应留12次（次（820mm）焊接余量。）焊接余量。 屏蔽套不应松散，金属丝的断股在屏蔽套不应松散，金属丝的断股在1m长度内，长度内， 只允许

50、有一处断二根丝以内。只允许有一处断二根丝以内。QJ1722） 电缆束毛坯中电缆、电缆束的弯曲半径一般应为电缆束毛坯中电缆、电缆束的弯曲半径一般应为 电缆、电缆束直径的电缆、电缆束直径的10倍，如小于上述要求时，倍，如小于上述要求时， 应使电缆、电缆束不受应力损伤，且不影响与电应使电缆、电缆束不受应力损伤，且不影响与电 连接器连接的强度和可靠性，必要时对弯曲部位连接器连接的强度和可靠性，必要时对弯曲部位 或与电连接器连接部位采取加固措施。（或与电连接器连接部位采取加固措施。（QJ603A） 电缆在敷设过程中，其内弯曲半径按实际安装空电缆在敷设过程中，其内弯曲半径按实际安装空 间尽可能加大，电缆的

51、内弯曲半径应不小于电缆间尽可能加大，电缆的内弯曲半径应不小于电缆 外径的外径的2倍。倍。 高频电缆的内弯曲半径应不小于电缆外径的高频电缆的内弯曲半径应不小于电缆外径的5倍。倍。 （QJ992-86-3.6.2条）条） 8.导线与端子的连接 8.2 接线柱焊接接线柱焊接 国外标准国外标准国内标准国内标准 IPC 总要求：总要求：a.围绕导线和接线柱的交界处具有围绕导线和接线柱的交界处具有100%的焊缝的焊缝 （75%可接受）。可接受）。 b.焊料润湿导线和接线柱形成可辨的焊缝，具有羽状焊料润湿导线和接线柱形成可辨的焊缝，具有羽状 铺展的平滑边缘。铺展的平滑边缘。 c.在焊点内导线在焊点内导线/引

52、线清晰可辨。引线清晰可辨。 塔型接线柱焊接塔型接线柱焊接 板孔型接线柱焊接板孔型接线柱焊接 杯型接线柱焊接杯型接线柱焊接 QJ 焊料应在导线与接线端接触部分形成焊料应在导线与接线端接触部分形成 焊缝，焊料不应遮盖导线的轮廓。焊缝，焊料不应遮盖导线的轮廓。 导线插入焊杯，并全部插入焊杯的底导线插入焊杯，并全部插入焊杯的底 部，焊缝沿接触表面形成，焊料应润湿部，焊缝沿接触表面形成，焊料应润湿 焊杯整个内侧，并至少充满杯口的焊杯整个内侧，并至少充满杯口的75%。 （QJ3117A） 8.导线与端子的连接 9 清洗工艺要求清洗工艺要求 国外标准国外标准国内标准国内标准 IPC 总要求总要求 a.按规定

53、的工艺进行清洗以去除所有污染物按规定的工艺进行清洗以去除所有污染物 b.被清洗的物品应能满足规定的清洁度要求。被清洗的物品应能满足规定的清洁度要求。 c.应防止热冲击或有害的清洗媒体渗入到非密封的元件中。应防止热冲击或有害的清洗媒体渗入到非密封的元件中。 超声清洗超声清洗 以下情况允许超声清洗：以下情况允许超声清洗： a.在裸板或组装件上，仅有接线柱或没有内部电子器件存在的连接器。在裸板或组装件上，仅有接线柱或没有内部电子器件存在的连接器。 b.具有电气元件的组装件上，制造者具有有效评价的文件显示，使用超具有电气元件的组装件上，制造者具有有效评价的文件显示，使用超 声波不会损伤被清洗产品或元件

54、的机械电气性能。声波不会损伤被清洗产品或元件的机械电气性能。 清洁度试验方法清洁度试验方法 a.检查助焊剂残余物检查助焊剂残余物 1级级 组装件组装件200g/cm2 2级级 组装件组装件100g/cm2 3级级 组装件组装件40g/cm2 b.离子残留物离子残留物1.56g/cm2（NaCl） 清洁后的外观质量清洁后的外观质量 a.清洁，无焊剂残留物（对免清洗焊剂而言，允许有焊剂残留物）清洁，无焊剂残留物（对免清洗焊剂而言，允许有焊剂残留物）; b.组件表面无残留灰尘和颗粒状物质，如：灰尘、纤维丝、渣滓、金属组件表面无残留灰尘和颗粒状物质，如：灰尘、纤维丝、渣滓、金属 微粒等。微粒等。 c.

55、在印制板表面无白色残留物在印制板表面无白色残留物; d.金属表面有轻微的钝化（氧化）现象（可接受）。金属表面有轻微的钝化（氧化）现象（可接受）。 GB19247.1 清洗指示设定：清洗指示设定： 0表面免清洗表面免清洗 1清洗组装件一面清洗组装件一面 2清洗组装件两面清洗组装件两面 要求清洗时，焊后要求清洗时，焊后15min1h内尽快清洗内尽快清洗 超声波清洗：只能是内部无连接的接端超声波清洗：只能是内部无连接的接端 或表明使用超声波不损坏被清洗的产品或表明使用超声波不损坏被清洗的产品 清洁度测试清洁度测试 残余松香：残余松香： A级级低于低于200g/cm2 B级级低于低于100g/cm2

56、C级级低于低于40g/cm2 残留离子：残留离子：1.56g/cm2 NaCl 表面绝缘电阻：表面绝缘电阻：100M 9.清洗工艺要求 9 清洗工艺要求清洗工艺要求 国外标准国外标准国内标准国内标准 ECSS 焊后焊后24h内必须清洗内必须清洗 不推荐采用超声波清洗不推荐采用超声波清洗 清洁度试验一般采用以下两种方法清洁度试验一般采用以下两种方法 溶剂萃取电阻率测试（溶剂萃取电阻率测试（2*106.cm） 氯化钠等值离子污染物测试（氯化钠等值离子污染物测试（1.56g/cm2） 试验周期：每六个月至少一次试验周期：每六个月至少一次 GB19247.1 GJB5807 “军用印制板组装件焊后清洗

57、要求军用印制板组装件焊后清洗要求” 清洗方法：水清洗、半水清洗、溶剂清洗清洗方法：水清洗、半水清洗、溶剂清洗 清洁度检测：与清洁度检测：与GB19247.1基本相同基本相同 9.清洗工艺要求 10 敷设涂覆敷设涂覆 国外标准国外标准国内标准国内标准 IPC-CC-830 敷形涂覆检查敷形涂覆检查 目视检查可不用放大装置。仲裁检查时使用目视检查可不用放大装置。仲裁检查时使用4X放放 大镜。大镜。 质量要求质量要求 良好的附着力良好的附着力 无空洞或气泡无空洞或气泡 无半润湿、粉粒、剥离、皱褶开裂、波纹、无半润湿、粉粒、剥离、皱褶开裂、波纹、 鱼眼或桔皮状剥落；鱼眼或桔皮状剥落； 无夹杂外来物质；

58、无夹杂外来物质； 无变色或透明度降低；无变色或透明度降低； 涂层完全固化并均匀一致涂层完全固化并均匀一致 GB19247.1 使用敷型涂层时，应遵循材料规范和供货方说明使用敷型涂层时，应遵循材料规范和供货方说明 书书 敷型涂层厚度敷型涂层厚度 ER（环氧树脂）类、（环氧树脂）类、UR（聚氨酯）类和（聚氨酯）类和 AR（丙烯酸）类：（丙烯酸）类：0.030.13mm SR（硅酮）类：（硅酮）类：0.050.21mm XY（对二甲苯）类：（对二甲苯）类：0.010.05mm 检验检验 目检，仲裁时目检，仲裁时24倍放大镜倍放大镜 QJ3259 产品应在装配检验合格、功能测试调试合格，才产品应在装配

59、检验合格、功能测试调试合格，才 能转入防护涂敷。能转入防护涂敷。 两次喷涂总厚度可根据设计及工艺文件决定，一两次喷涂总厚度可根据设计及工艺文件决定，一 般为般为30m50m 涂敷后质量检查涂敷后质量检查 目测涂层应均匀、光滑、无气泡、无局部堆目测涂层应均匀、光滑、无气泡、无局部堆 积、流痕、泛白、针孔、皱纹等缺陷；积、流痕、泛白、针孔、皱纹等缺陷； 目测涂层内无尘埃，和其它多余物；目测涂层内无尘埃，和其它多余物； 不应有漏喷现象存在；不应有漏喷现象存在； 不需喷涂部位应无漆痕和其他沾污物。不需喷涂部位应无漆痕和其他沾污物。 10.敷型涂覆 11 粘固粘固 国外标准国外标准国内标准国内标准 IPC 水平安装元件粘接长度大于元件长度的水平安装元件