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文档简介

1、新技术的导入新技术的导入 THR通孔回流 从材从材料选择上料选择上分析分析 金属镀层可以防止元件的腐蚀和避免环境影 响，从而确保正常的机械和电气性能，为此， 镀层必须符合ROHS和WEEE标准，所镀层必 须考虑符合技术要求,例如：电流负载能力， 接触阻抗，抗环境影响能力以及方案成本 材料表面处理特性 镀锡是最常见的表面覆盖层，它被用于焊接或接触表面，也可以用作插拔式连接 器的接触表面，可以承受大于20mV和100mA的电流.镀锡的表面接触压力要稍高 于金镀层，可以确保很好的气密性和低接触阻抗. 锡的熔点较低且和普通的焊锡兼容，因此非常适合焊接工艺. 由于银在大电流下仍然具有极高的导电性，因此镀

2、银层特别适用在插针镀层， 银镀层表面接触压力小，允许多次插拔. 由于具有良好的电化学特性，金镀层具有很强的耐腐蚀性，适用于各种恶劣的 环境，金镀层表面具有很强的抗氧化性，只需要较小的表面接触压力即可确保 电气功能正常，金镀层经久耐用，可以承受100次以上的插拔. 外表塑胶必须耐高温 工艺对其影响 波峰焊厂用于PCB元件焊接工艺，根据温度曲线，在双层波峰焊中，焊针可承受最 大温度260C，持续10秒，其它相关因素需考虑PCB厚度，层数，铜厚等. 通孔回流技术 适用于将元件安装到PCB上， 该技术涉及到回流焊和安装 的组合，步骤如下： 1.带电镀通孔的PCB放置. 2.涂布锡膏. 3.锡膏填充满通

3、孔. 4.插装元件. 5.针脚插入通孔挤压出锡膏. 6.回流焊. 对PCB布局的要求 可以依据下面方法确认孔径： Di = d + 0.3mm 锡膏的印刷 理想的状况下： 元件的贴装 回流焊过程 安装元件后，通孔下焊针尖的焊锡呈锡滴状，为避免冷凝现象，可以选择较 短脚的焊针，出脚最好0.3-1.0之间. 焊接标准 回流焊接作业参考IPC-A-610标准，回流温度曲线需要考虑其PCB相关因素， THR焊点必须实现至少75%的填充度，上下两侧行程小焊球. 焊接目标点和焊源点360周围必须达到75%的焊锡附着度. COMBICON压接技术 这种安装方式不涉及焊接，特别是低压接力和高压持力，适用于PCB不受热负荷 或不允许使用预安装SMD元

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