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文档简介

1、-作者xxxx-日期xxxx外发贴片检查表【精品文档】外发贴片检查表生产订单号产品规格数量检查日期检查项目检查结果贴片前检查1光源是否有烘烤有 （烘烤温度： 烘烤时间 ： ） 无2不同并号、电压是否分开有 （烘烤及贴片时均有分开且标示清楚） 无3贴片锡膏品牌型号及特性4贴片光源最高耐热温度5贴本公司光源时回流焊机固定温度（）上温区下温区6灯珠规格型号、并号、批次及匹配电阻 过程控制7是否有做首件，并由其品质部门确认签字 有 无8并号，电压或规格不一致是否有区分且做标示有 无9是否有通电检测及标示和维修不良品有 无10贴片后是否有整版对比检查色差有 无贴片质量判定标准检验项目检验标准检验结果检验

2、时间贴片方确认错料不允许有错料现象（即光源的并号、VF值、亮度、生产日期区分不清或是不同订单匹配电阻阻值、尺寸混淆）有 无虚焊器件脚与焊盘脱离，影响电性能有 无未熔锡锡未熔化或是冷焊，拉伸或是轻微扭曲元器件裂开或是脱落有 无少锡1. PIN脚左右两侧焊盘上锡长度不能少于焊盘面积的2/32. PIN脚前端上锡高度不能低于PIN脚高度的2/3有 无多锡/余锡FPC等非焊接位置不允许有锡渣及锡珠有 无焊点不牢1. 任何组件上之吃锡点处有崩裂状或明显痕迹均不合格；2. 组件上吃锡处之外有轻微划伤但对电性及可靠性无影响时：a）深度不可大于1/4组件高；b)宽度不可大于1/4宽度；c)长度不可大于组件长度的1/2；3. 引脚吃锡层剥落，超过组件的1/4W或1/4,不合格；（会引起吃锡过少或焊点不可靠）有 无焊锡外观焊锡外观应有光泽，要均匀、圆润，不允许有发白、粗糙现象有 无残留物FPC、元器件表面不允许有明显块状的助焊剂残留物和其它杂物有 无浮高/锡高焊盘与PIN脚间距不能大于有 无偏位左右不能偏离引脚焊盘的1/2，上下不能超出焊盘有 无缺件/多件FPC上元器件不可漏贴或多贴有 无元器件 破损元器件不可有缺边、缺角或破损现象有 无黄板1.

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