IPC的标准及定义

1、共享知识分享快乐有极性、方向的元件在安装时没有按照PCBPCB板上的规定去放置IPC中关于帖片焊接的标准及定义一、安装时极性、方向错误定义：元件极性、方向安装错误，使元件不能起到应有的作用图示1-1:理想状态有极性、方向的元件在安装时要将极性、方向标志端与丝网图上的标志相对应无极性、方向的元件放置时要注意使参数易读图示1-2:拒绝接受图示1-2图示1-1/共享知识分享快乐元件遗漏定义：该安装的元件没有被安装在 PCBhPCBh图示2-1:理想状态每个该装的元件都准确无误地安装在PCBPCB上严* 、S.（933S）（）（9135： 19335）（）（9335）（）（9335）（1335 （93

2、35）（）（3335）Q Q2 03 Q4 05 QK Q7 QBComponentDescriptionLocation123445IC, 1663CDS6, DS9, DS10132455G17126DS7（ OSS145322C 74LS126B1DS0S42422451G SN74LS21NDS23624b5ICP 74AS74NDS3485222Resistor Neth 10K Ohm532245i ran si star, 9335QI -Q8图示2-1共享知识分享快乐图示3-2三、方形、柱形元件的错位（1）-侧面探头定义：方形元件的末端宽度或柱形元件的末端直径超出焊盘图示3-1

3、:理想状态 侧面没有探出焊盘图示3-1图示3-2:最大可接受状态方形元件：元件侧面探头（A A ）不能超过元件金属端宽度（W W）或焊盘宽度（P P ）的5050% （ 二 者取小）. .柱形元件：元件侧面探头（A A ）不能超过元件直径（W W ）或焊盘宽度（P P ）的2525 % （二者 取小）. .共享知识分享快乐图示3-4方形、柱形元件的错位（2）末端探头定义：元件末端探出焊盘图示3-3:理想状态没有末端探头图示3-4:拒绝接受元件末端超出焊盘图示3-3共享知识分享快乐方形,柱形元件的错位（3）没有末端重叠定义：元件的金属端与焊盘必须有良好连接图示3-5:理想状态元件的末端与焊盘的接

4、触要是可视的图示3-5图示3-6:拒绝接受元件的末端与焊盘没有接触即没有末端重叠图示3-6共享知识分享快乐四、鸥翼形引脚J形引脚的错位（1）-侧面探头定 义：元件的引脚超出焊盘外面图示4-1:理想状态flI a I iCrmTnrnr没有侧面探头图示4-1图示4-2:最大可接受状态 元件引脚超出焊盘部分（A A ）不能超过引脚宽度（W W ）的5050% . .共享知识分享快乐共享知识分享快乐鸥翼形引脚J形引脚的错位（2）-脚趾探头定 义：元件的脚趾伸出焊盘外面图示4-3:理想状态 无脚趾探头图示4-3图示4-4:最大可接受状态脚趾探头（B B ）不允许侵犯最小导电空间及最小跟焊点的要求 J-

5、leadJ-lead元件脚趾探头不作详细说明注：侧面连接长度应满足：最小侧面连接长度= =引脚宽度的150%150%图示4-4共享知识分享快乐五、方形元件-焊料过多定义：焊点处焊料的量多于标准要求图示5-1:理想状态 焊缝高度= =元件末端高度+ +焊锡厚度（元件末端底部和焊盘间的距离）图示5-1图示5-2:最大可接受状态 焊点最大高度（E E）可以高过元件体或超出焊盘，但不能超过金属端延伸到元件体上图示5-2共享知识分享快乐六、方形元件-焊料不足定义：焊点处焊料的量少于标准要求图示6-1:理想状态末端连接宽度= =元件末端宽度或焊盘宽度（两者取小）末端连接高度= =元件末端厚度图示6-1图示

6、6-2:最大可接受状态有良好浸润的焊点图示6-2图示6-3 :拒绝接受图示6-3共享知识分享快乐七、柱形元件-焊料过多定义：焊点处的焊料量多于标准要求图示7-1:最大可接受状态 焊点最大高度（E E）可以高过元件或超出焊盘，但不能超出金属端延伸到元件体上图示7-1图示7-2 :拒绝接受 焊点延伸到元件本体上图示7-2共享知识分享快乐八、柱形元件-焊料不足定义：焊料不满足最小焊接要求图示8-1:最大可接受状态 焊点最小高度（F F）呈现良好浸润状态。图示8-2:拒绝接受没有呈现良好的浸润状态图示8-2共享知识分享快乐九、鸥翼形引脚元件-焊料过多定义：焊料超出最大可接受范围的要求图示9-1:理想状

7、态 焊点覆盖引脚表面，但没有超过引脚转折处。图示9-1图示9-2:最大可接受状态对于SOIC,SOIC, SOTSOT元件，焊锡可以沿引脚往上爬，但不能接触到元件体上 对于QFP,QFP, SOLSOL元件，焊锡可以沿引脚爬升到元件体上，但必须在元件体下面SOIC/SOTSOIC/SOTQFP/SOLQFP/SOL图示9-2共享知识分享快乐十、鸥翼形引脚元件-焊料过少定义：焊点不满足最低焊锡量的要求图示10-1:理想状态图示10-1图示10-2:最大可接受状态末端连接焊点的宽度（C C ）至少等于元件引脚宽度（W W ）的50%.50%. 侧面连接焊点长度（D D ）至少等于元件引脚宽度（W

8、W ）. .跟焊点高度（F F ）至少等于最小焊锡厚度（G G ）加上50%50%勺引脚厚度（T T ）. .图示10-2共享知识分享快乐十一、J形引脚元件-焊料过多定义：焊料超出最大焊锡量的要求图示11-1:理想状态末端连接宽度等于或大于元件引脚宽度侧面连接长度大于元件引脚宽度的200%200%图示11-1图示11-2:最大可接受状态 焊料可适当多一些，但不可接触到元件体图示11-2共享知识分享快乐跟焊点高度（F F ）至少等于元件引脚厚度（T T ）的50%50%加上焊锡厚度（G G ）. .图示12-2十二、J形引脚元件-焊料过少定义：焊料不满足最低焊锡量的要求图示12-1:理想状态末端

9、连接宽度（C C）等于或大于元件引脚宽度（W W ）. .侧面连接焊点（D D ）大于引脚宽度（W W ）的200200% . .跟焊点高度（F F ）大于引脚厚度（T T ）加上焊锡厚度（G G ）. .图示12-1图示12-2:最大可接受状态末端连接宽度（C C ）至少是元件引脚宽度（W W ）的50%.50%. 侧面连接焊点长度（D D ）至少等于元件引脚宽度（W W ）的150%150% . .共享知识分享快乐十三、焊点开路定义：该连接的地方没有连接起来图示13-1:理想状态焊点须满足最小末端连接宽度及侧面连接长度的要求焊点必须光亮，良好图示13-1图示13-2:拒绝接受 连接处没锡图

10、示13-2共享知识分享快乐图示14-2十四、焊点桥接定义：不该连接的地方连接起来了而导致电路短路图示14-1 :理想状态 各个引脚的焊点清晰可辨，没有互相连通的现象图示14-1图示14-2:拒绝接受 相邻引脚之间的焊料互相连接共享知识分享快乐图示15-2共享知识分享快乐图示16-2十五、白斑定义：由加热过量引起的玻璃纤维从聚酯层上脱落，形成一些小的白点或十字架出现在PCBPCB表层下图示15-1:理想状态 PCBPCB上没有白斑图示15-2:最大可接受状态 没有影响板子的功能，并且通过绝缘电阻的测试图示15-1共享知识分享快乐十六、焊盘抬起和焊盘损坏焊盘抬起：焊盘部分或全部与PCBPCB兑离焊

11、盘损坏：PCB上的焊盘被损坏导致不能良好焊接图示16-1:理想状态 没有焊盘抬起或焊盘损坏图示16-1图示16-2:过程指示 焊盘与板子基层之间的间距小于一个焊盘的厚度图示16-2共享知识分享快乐十七、PCB烧伤,损坏烧伤：由于过热而引起的玻璃纤维熔化 ，使PCBPCB勺颜色变为白色黄色或棕色等图示17-1:拒绝接受 PCBPCB表面烧伤不能接受图示17-1损坏: :PCBPCB的边缘或角上被损坏而影响走线，焊盘或通孔等图示17-2:最大可接受状态 损坏情况不影响客户的要求图示17-2共享知识分享快乐十八、兀件损坏（1）片状电阻兀件金属端定义：片式元件的金属端有脱落现象图示18-1:理想状态

12、金属端没有脱落现象图示18-1图示18-2:最大可接受状态元件金属端的损伤不可超过末端上表面面积的50%50%。图示18-2元件损坏（2）-片式电阻定义：电阻表面有划痕，断裂, ,掉皮或金属端缺失图示18-3:理想状态 没有任何损伤图示18-3图示18-4:最大可接受状态元件长度应大于等于3mm3mm宽度 大于等于1.5mm1.5mm电阻非金属部分的损伤从 边缘上来不可超过 0.010.01英寸（约0.25mm0.25mm）在B B部分不可以有任何损伤共享知识分享快乐元件损坏（3）-片式电容定义：电容的身体上有划痕，断裂, ,掉皮或金属端损坏等图示18-5:理想状态 没有因划伤或裂痕而导致暴露

13、电极图示18-6:最大可接受状态电容的损伤情况不可超过元件宽度的25%,25%,长度的50%,50%,厚度的25%25%图示18-6图示18-4图示18-5共享知识分享快乐图示18-7 :拒绝接受有裂缝，压损现象暴露电极图示18-7元件损坏（4）-柱形元件定义：元件体上有划伤，裂痕, ,掉皮或元件体金属端损坏等图示18-8:理想状态 没有任何损坏图示18-8图示18-9:拒绝接受 柱形元件有损坏图示18-9共享知识分享快乐十九、焊点开裂定义：焊接后，由于某些因素的影响，使焊点产生开裂图示19-1 :拒绝接受图示19-1二十、元件站立定义：安装时，元件两端侧立在焊盘上图示20-1 :理想状态图示20-1图示20-2 :最大可接受状态元件长度应小于等于3mm,3mm,宽度应小于等于1.5mm1.5mm 在其周围一定要有比它高的元件每块板上最多允许有5 5个侧立元件末端焊点呈现良好的浸润状态图示20-2共享知识分享快乐二一、反贴定义：元件正面朝下放置