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1、IMM03510107171开短路改善专题培训开短路改善专题培训1.影响开短路的工序有哪些？影响开短路的工序有哪些？2.造成开短路的具体项目有哪造成开短路的具体项目有哪些？些？3.具体工序的不良原因分析及具体工序的不良原因分析及改善动作实例改善动作实例 lixuefengIMM03510107172开短路是有哪些工序造成的？开短路是有哪些工序造成的？ ？IMM03510107173造成开短路的具体项目有哪些？造成开短路的具体项目有哪些？钻钻 偏偏IMM03510107174钻孔不良原因分布钻孔不良原因分布 钻钻 偏：偏：1.包板方式简单，导致钻孔过程中基材移位包板方式简单，导致钻孔过程中基材移

2、位.2.产品是用贴胶纸固定在台面上，如孔数过多时，容产品是用贴胶纸固定在台面上，如孔数过多时，容易造成整叠松动而移位。易造成整叠松动而移位。爆孔爆孔/披锋披锋1.钻针作业过程中断刀尖导致爆孔。钻针作业过程中断刀尖导致爆孔。2.胶带包板时贴在成型区内导致钻刀崩刀尖。胶带包板时贴在成型区内导致钻刀崩刀尖。压伤压伤1.盖板有纸屑导致压伤盖板有纸屑导致压伤.IMM03510107175包板方式：包板方式：g以前：以前：打包方式为包四角g现在：现在：打包方式定义为包四角，贴四边。避免钻孔过程中产品移位。贴胶方式：贴胶方式：g以前：以前：统一为贴一层3M胶纸g现在现在：当产品孔数大于15000孔时.固定台

3、面时贴2道胶纸改善实例：改善实例：IMM03510107176电镀不良原因分布：电镀不良原因分布：皱折皱折IMM03510107177改善实例：改善实例：g以前：以前：g现在：现在：IMM03510107178压干膜不良原因分布压干膜不良原因分布IMM03510107179g以前：以前：g现在：现在：改善实例：改善实例：IMM035101071710对位对位不良原因分布不良原因分布IMM035101071711g以前：以前：g现在：现在：改善实例：改善实例：IMM035101071712曝光不良原因分布曝光不良原因分布IMM035101071713g以前：以前：g现在：现在：改善实例：改善实例：IMM035101071714显影不良原因分布显影不良原因分布IMM035101071715g以前：以前：g现在：现在：改善实例：改善实例：IMM035101071716蚀刻蚀刻不良原因分布不良原因分布IMM035101071717g以前：以前：g现在：现在：改善实例：改善实例：IMM035101071718g以前：以前：g现在：现在：改

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