《焊接工培教材》ppt课件

1、 电烙铁的操作电烙铁的操作 常见的不良锡点类型常见的不良锡点类型 学习要点：熟习焊接方法，了解烙铁保养学习要点：熟习焊接方法，了解烙铁保养 电烙铁的操作电烙铁的操作 ： 目前，焊锡方式有两种：一种为自动焊锡，另一种为手工焊锡，前目前，焊锡方式有两种：一种为自动焊锡，另一种为手工焊锡，前者得借用比较大型而昂贵的机器者得借用比较大型而昂贵的机器( ( 如波峰炉、如波峰炉、IRIR炉炉( ( 回流焊锡炉回流焊锡炉) ) 等等) )，而，而后者通常只需用小小的电烙铁。后者通常只需用小小的电烙铁。1 1、电烙铁的认识：、电烙铁的认识： 电烙铁电烙铁( (简称烙铁简称烙铁) )按其类型分为笔型、刀型与斧型

2、。现时，按其类型分为笔型、刀型与斧型。现时，我们公司运用的为笔型恒温烙铁，它具有能随意调理温度、我们公司运用的为笔型恒温烙铁，它具有能随意调理温度、坚持温度稳定等功能，运用起来轻便、灵敏，适用于锡点的坚持温度稳定等功能，运用起来轻便、灵敏，适用于锡点的延续性焊接，电烙铁的握法如下图延续性焊接，电烙铁的握法如下图:(:(手持烙铁象握笔一样，手持烙铁象握笔一样，拇指、食指与中指握住烙铁的手柄胶套部位拇指、食指与中指握住烙铁的手柄胶套部位.).)2 2、恒温烙铁引见、恒温烙铁引见( (图标恒温烙铁一套图标恒温烙铁一套) ) ONOFFPOWERHAKO928温控旋钮电源开关烙铁容器烙铁架身指旋固定螺

3、丝烙铁架基座清理海绵放烙铁头和清理海绵盘衔接线烙铁头护套烙铁头螺帽螺纹接套手柄套手柄3 3、焊接、焊接 ： 3.1 3.1 焊接前的预备任务：焊接前的预备任务： 3.1.1 3.1.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源衔接线焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源衔接线能否完好无损；能否完好无损； 3.1.2 3.1.2 检查烙铁咀有无氧化；检查烙铁咀有无氧化； 3.1.3 3.1.3 检查烙铁维护套能否失效，如无问题，那么将电烙检查烙铁维护套能否失效，如无问题，那么将电烙铁电源接通预热；铁电源接通预热； 3.1.4 3.1.4 检查海绵能否有水，如无水那么要加适量的水；检查海绵能否有水，

4、如无水那么要加适量的水； 3.1.5 3.1.5 待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物。上的杂物。 3.2 3.2 操作操作 ： 3.2.1 3.2.1 预热：将烙铁咀成预热：将烙铁咀成4545角左右悄然地压住被焊部件的结合角左右悄然地压住被焊部件的结合部位进展加热；部位进展加热； 3.2.2 3.2.2 上锡：送给结合部适量的锡，使熔锡充分裹住结合体；上锡：送给结合部适量的锡，使熔锡充分裹住结合体；( (手持锡线方法是：拇指自然地压住，以中指手持锡线方法是：拇指自然地压住，以中指& &无名指、食指来支无名指、食指来支持持) )； 3

5、.2.3 3.2.3 将锡线拿离结合部；将锡线拿离结合部； 3.2.4 3.2.4 确认锡完全熔化，并包裹好结合体，将烙铁头拿开。确认锡完全熔化，并包裹好结合体，将烙铁头拿开。( (烙烙铁咀分开铜片时，应与铁咀分开铜片时，应与PCBPCB成成4545角迅速提起角迅速提起) ) 。 3.3 3.3 操作本卷须知：操作本卷须知： 3.3.1 3.3.1 一个普通锡点继续焊接时间不能低于一个普通锡点继续焊接时间不能低于1 1秒，不能超越秒，不能超越3 3秒；秒； 3.3.2 3.3.2 每次焊接前，先清洁烙铁咀；每次焊接前，先清洁烙铁咀；( (烙铁咀成八字型在海棉上烙铁咀成八字型在海棉上左右各清洗一

6、次，将余锡洗干净左右各清洗一次，将余锡洗干净) )； 3.3.3 3.3.3 不可先送锡线再送烙铁咀，否那么容易产生爆锡，导致锡不可先送锡线再送烙铁咀，否那么容易产生爆锡，导致锡渣或断节的锡线；渣或断节的锡线； 3.3.4 3.3.4 不可甩锡，否那么容易溅锡，导致锡珠、锡渣；不可甩锡，否那么容易溅锡，导致锡珠、锡渣； 3.3.5 3.3.5 焊锡过程中，不可敲烙铁咀，否那么容易震坏烙铁芯或导焊锡过程中，不可敲烙铁咀，否那么容易震坏烙铁芯或导致飞溅的锡珠致飞溅的锡珠/ /锡渣。锡渣。 3.3 3.3 操作本卷须知：操作本卷须知： 3.3.6 3.3.6 不可用烙铁咀粘起不可用烙铁咀粘起SMDS

7、MD料来进展焊接料来进展焊接( (以防止烫坏零件以防止烫坏零件) )； 3.3.7 3.3.7 不可自行调理烙铁温度；不可自行调理烙铁温度；( (由指定的人员调理由指定的人员调理) )； 3.3.8 3.3.8 海绵吸水丰满即可，不宜过多，也不能太干。海绵吸水丰满即可，不宜过多，也不能太干。( (加水以提加水以提起海棉时水滴落为宜，假设成水流那么阐明加水太多了起海棉时水滴落为宜，假设成水流那么阐明加水太多了) )； 3.3.9 3.3.9 因电烙铁在运用过程中发热，应防止人体或其它物品接触因电烙铁在运用过程中发热，应防止人体或其它物品接触其金属裸露部位，以防烫伤；其金属裸露部位，以防烫伤； 3

8、.3.10 3.3.10 留意焊锡过程中飞溅的余锡留意焊锡过程中飞溅的余锡( (锡珠锡珠/ /锡渣等锡渣等) )烫伤眼睛或其烫伤眼睛或其它身体部位及附近的物件。它身体部位及附近的物件。 3.4 3.4 焊接类型焊接类型 ： 3.4.1 3.4.1 点焊：对焊接处进展逐点焊接。点焊：对焊接处进展逐点焊接。 适用于三脚以下零件、适用于三脚以下零件、SMDSMD料、飞线等的焊接。料、飞线等的焊接。 3.4.2 3.4.2 拖焊：对多个焊接点用拖动烙铁咀进展延续性焊接。拖焊：对多个焊接点用拖动烙铁咀进展延续性焊接。 适用于排线、适用于排线、ICIC等有三个脚以上的，且呈线型的零等有三个脚以上的，且呈线

9、型的零件焊接。件焊接。 3.4.3 3.4.3 执锡：过锡炉后的执锡：过锡炉后的PCBPCB板，有少锡、短路等不良锡点，将板，有少锡、短路等不良锡点，将之修正成完好的锡点。之修正成完好的锡点。 3.5 3.5 零件焊接构造要求零件焊接构造要求 ： 3.5.1 3.5.1极性极性( (方向性方向性) )要求：要求：MICMIC、SPKSPK、RECREC、指示灯、开关、指示灯、开关、ICIC、二极管二极管, ,要留意要留意“+“+、“-“-极性或装于极性或装于PCB PCB 的方向的方向; ; 3.5.2 3.5.2 贴板要求：充电片、贴板要求：充电片、 蜂鸣器蜂鸣器 、SMDSMD组件、滑动开

10、关、火组件、滑动开关、火牛插座、插座、火牛以及牛插座、插座、火牛以及SMDSMD组件等必需贴板焊接组件等必需贴板焊接; ; 3.5.3 3.5.3 角度要求：角度要求：VOLVOL小板必需垂直于小板必需垂直于PCB PCB 主板焊接。主板焊接。 3.6 3.6 零件焊接锡线要求零件焊接锡线要求 ： 以下是对锡线适用范围作的粗略描画，详细运用时请参考作业指以下是对锡线适用范围作的粗略描画，详细运用时请参考作业指点书点书 3.6.1 3.6.1 对于加锡量多的零件脚用型号为对于加锡量多的零件脚用型号为29-2000-03-00(29-2000-03-00(1.02mm)1.02mm)锡线锡线, ,

11、如充电片、如充电片、VOLVOL小板、大小板、大ICIC、滑动开关、声外表滤波器等。、滑动开关、声外表滤波器等。 3.6.2 3.6.2 对于加锡量少的零件脚用型号对于加锡量少的零件脚用型号29-2000-02-00(29-2000-02-00(0.80mm)0.80mm)锡线，如电解电容、晶体等锡线，如电解电容、晶体等; ; 3.6.3 3.6.3 对于微型组件或很小的锡点，用对于微型组件或很小的锡点，用29-2107-00-0029-2107-00-00型号型号( (0.51mm)0.51mm)的锡线的锡线, ,如如MICMIC、spk spk 。 3.7 3.7 零件焊接时间要求零件焊接

12、时间要求 ： 消费线各种零件的焊接温度消费线各种零件的焊接温度& &时间根本定为如下，详细执行时请时间根本定为如下，详细执行时请以工位的作业指点书描画为准。以工位的作业指点书描画为准。 3.7 3.7 零件焊接时间要求零件焊接时间要求 ： 备注：备注： A. A. 好像一工位有几种焊接温度，而且用同一套烙铁焊接，那么好像一工位有几种焊接温度，而且用同一套烙铁焊接，那么只能取较小温度值。只能取较小温度值。 例如：同一工位焊晶体与与软例如：同一工位焊晶体与与软FPCFPC引线引线MIC MIC ，那么烙铁温度只，那么烙铁温度只能取能取 2902901010C C。 B. B. 好像一工位有几种非敏

13、感元件好像一工位有几种非敏感元件( (普通引线普通引线MIC/SPK/MIC/SPK/屏蔽架等屏蔽架等) )且用同一套烙铁焊接，那么可以取较大的温度值。且用同一套烙铁焊接，那么可以取较大的温度值。 例如：同一工位焊例如：同一工位焊SPKSPK与屏蔽架，那么烙铁温度可以取与屏蔽架，那么烙铁温度可以取4004001010C C。 3.8 3.8 零件焊接之烙铁咀要求零件焊接之烙铁咀要求 ： 以下是对不同型号烙铁咀的用途作的粗略描画，详细运用时请参以下是对不同型号烙铁咀的用途作的粗略描画，详细运用时请参考作业指点书。考作业指点书。 4. 4.烙铁的保养烙铁的保养 ： 4.14.1焊接过程中切忌在烙铁

14、座或其它硬物上敲击烙铁咀来甩脱附焊接过程中切忌在烙铁座或其它硬物上敲击烙铁咀来甩脱附在其上的锡珠，以免烙铁咀变形及振坏烙铁芯；在其上的锡珠，以免烙铁咀变形及振坏烙铁芯； 4.2 4.2 每次用完每次用完( (封锁电源前封锁电源前) )加点锡于烙铁咀，以维护烙铁咀；加点锡于烙铁咀，以维护烙铁咀； 4.3 4.3 假设烙铁咀氧化，或有凸凹景象时，应重新换上新烙铁咀。假设烙铁咀氧化，或有凸凹景象时，应重新换上新烙铁咀。 常见的不良锡点类型，呵斥缘由及改善方法常见的不良锡点类型，呵斥缘由及改善方法 1.1.短路：两个不相关的锡点之间有锡丝或锡块衔接。短路：两个不相关的锡点之间有锡丝或锡块衔接。 呵斥缘

15、由：呵斥缘由：a)a)零件脚过长，弯曲而导致。零件脚过长，弯曲而导致。 b)b)焊锡方法不恰当导致相邻两个或多个零焊锡方法不恰当导致相邻两个或多个零件之间件之间 有锡丝或锡块衔接。有锡丝或锡块衔接。 改善方法：改善方法：a)a)正确认识怎样才是锡点短路。正确认识怎样才是锡点短路。 b)b)零件脚显露零件脚显露PCBPCB板面不超越板面不超越2.3mm2.3mm。 c)c)正确操作焊锡工具及掌握正确的焊锡方正确操作焊锡工具及掌握正确的焊锡方法。法。 短路 常见的不良锡点类型，呵斥缘由及改善方法常见的不良锡点类型，呵斥缘由及改善方法 2.2.少锡少锡( (或半边锡或半边锡) )：少于最低接受规范的

16、锡量，例如：少于最低接受规范的锡量，例如：SMDSMD料上锡高度料上锡高度25%25%，宽度，宽度75%75%等。等。 呵斥缘由：锡的份量少，没有足够的力量支持零件固呵斥缘由：锡的份量少，没有足够的力量支持零件固定在机板上。定在机板上。 改善方法：加充足的锡，使零件能充分固定在机板上。改善方法：加充足的锡，使零件能充分固定在机板上。 少锡 常见的不良锡点类型，呵斥缘由及改善方法常见的不良锡点类型，呵斥缘由及改善方法 3. 3. 锡裂：零件脚与锡点间有裂口。锡裂：零件脚与锡点间有裂口。 呵斥缘由：由于零件脚遭到外力的撞击或拉扯使零呵斥缘由：由于零件脚遭到外力的撞击或拉扯使零件脚与锡裂开，严重的可

17、导致零件零落或接触不良。件脚与锡裂开，严重的可导致零件零落或接触不良。 改善方法：做到正确拿放机板，防止丢板、叠板等改善方法：做到正确拿放机板，防止丢板、叠板等不良的操作方法。不良的操作方法。 锡裂 常见的不良锡点类型，呵斥缘由及改善方法常见的不良锡点类型，呵斥缘由及改善方法 4.4.多锡：呈球状，锡点外表光滑、有亮光。多锡：呈球状，锡点外表光滑、有亮光。 呵斥缘由：加的锡太多，呈球状，不能了解到零件与呵斥缘由：加的锡太多，呈球状，不能了解到零件与基面的结合情况，能够导致出现部份锡与机板不能完全熔合。基面的结合情况，能够导致出现部份锡与机板不能完全熔合。 改善方法：加适量的锡，用烙铁将多余的锡

18、拖走，使改善方法：加适量的锡，用烙铁将多余的锡拖走，使锡完全熔合在铜基面。锡完全熔合在铜基面。 多锡 常见的不良锡点类型，呵斥缘由及改善方法常见的不良锡点类型，呵斥缘由及改善方法 5.5.假焊：也称冷锡，是一种虚伪的焊锡，即焊盘或零件有锡，假焊：也称冷锡，是一种虚伪的焊锡，即焊盘或零件有锡，但没有结实的结合。但没有结实的结合。 呵斥缘由：焊接资料氧化变黑，或熔锡时间缺乏，或呵斥缘由：焊接资料氧化变黑，或熔锡时间缺乏，或操作方法不当。操作方法不当。 改善方法：遇到资料氧化变黑应清洁干净或改换资料，改善方法：遇到资料氧化变黑应清洁干净或改换资料，或加长焊接时间，或掌握正确的操作方法。或加长焊接时间，或掌握正确的操作方法。 假焊 常见的不良锡点类型，呵斥缘由及改善方法常见的不良锡点类型，呵斥缘由及改善方法 6.6.起铜皮：铜皮离起、零落或破裂。起铜皮：铜皮离起、零落或破裂。 呵斥缘由：呵斥缘由：a)a)烙铁停留在铜片位上时间太长，呵斥烙铁停留在铜片位上时间太长，呵斥铜片翻起。铜片翻起。 b)b)零件经过太大压力的碰撞，呵斥零件经过太大压力的碰撞，呵斥铜皮零落。铜皮零落。 改善方法：焊接时