理想电子PCB Layout规范 0702

1、SMT&DIP之之 SMT PCB Layout 規范規范 2007.07.02理想电子信息技术有限公司理想电子信息技术有限公司 从化工厂从化工厂 SMT&DIP部部门门PCBPCB尺寸及外形要求尺寸及外形要求一一. .PCBPCB外形外形: : 为方为方便便單單板板加工加工以以及及生生產產過過程中利於機器傳送，不拼程中利於機器傳送，不拼板的单板板角应为板的单板板角应为R R型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为边应为R R型倒角型倒角 二二. . PCBPCB尺寸尺寸： SMT PCB SMT PCB生產最大尺寸為長生產最大尺寸為長* *寬寬=33

2、0mm=330mm* *250mm250mm最最小尺寸為長小尺寸為長* *寬寬=50mm=50mm* * 50 mm, 50 mm,並采取拼方式並采取拼方式; ;板边板边5mm5mm范围内有范围内有元器件影响元器件影响PCBPCB加工时，可以采用加辅助边（工艺边）的方法，加工时，可以采用加辅助边（工艺边）的方法，工艺边一般加在长边工艺边一般加在长边, ,拼板時需作拼板時需作V-CUT時時,最佳最佳:平行傳送方向平行傳送方向,V-CUT數量盡量減少數量盡量減少,V-CUT留厚留厚1.0mm(PCB板厚為板厚為1.6mm時時).三三. . MarkMark点点：基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学

3、定位。根据基准：基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据基准点在点在PCBPCB板上的用途，可以分为全局基准点、单元板基准点、个别板上的用途，可以分为全局基准点、单元板基准点、个别器件基准点器件基准点. .1 1、MARKMARK點位於單板或拼板上距離最遠的對角線相對位置點位於單板或拼板上距離最遠的對角線相對位置, ,以確保其覆蓋以確保其覆蓋PCBPCB面面積最大；積最大；2 2、形状：基准点的优选形状为实心圆；、形状：基准点的优选形状为实心圆；3 3、大小：基准点的优选尺寸为直径、大小：基准点的优选尺寸为直径1.5mm1.5mm；4 4、材料：基准点的材料为裸铜或覆铜，为了增加基准点和

4、基板之间的对比度，、材料：基准点的材料为裸铜或覆铜，为了增加基准点和基板之间的对比度，可在基准点下面敷设大的铜箔；可在基准点下面敷设大的铜箔；5 5、为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印；、为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印；6 6、基准点基准点的的外緣距板边大于外緣距板边大于5mm5mm，并有金属圈保护，基准点中心，并有金属圈保护，基准点中心1.5mm1.5mm（60mil60mil）直径范围内开阻焊窗；直径范围内开阻焊窗；7 7、需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有基准点；、需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有基准点；8 8、对于引线间

5、距、对于引线间距0.5mm0.5mm的的QFPQFP和球间距和球间距0.8mm0.8mm的的BGABGA封装的器件，为提高贴片封装的器件，为提高贴片精度，要求在精度，要求在ICIC两对角设置基准点；两对角设置基准点； PCB PCB尺寸及外形要求尺寸及外形要求四四. .拼板拼板：当：当PCBPCB尺寸小于尺寸小于50mm50mm 150mm150mm的的PCBPCB应进行拼板；应进行拼板； 1 1、采用拼板的目的：、采用拼板的目的： 1 1）单元板面积太小，无法单独在设备上加工；）单元板面积太小，无法单独在设备上加工； 2 2）为了提高生产效率；）为了提高生产效率； 2 2、单元板间的连接方式

6、主要有、单元板间的连接方式主要有V-CUTV-CUT槽和铣槽；槽和铣槽； 1 1） V-CUTV-CUT常用于单元板和单元板的直接直线连接，为直通型，不能在中间常用于单元板和单元板的直接直线连接，为直通型，不能在中间停止或转弯；停止或转弯； 2 2）铣槽常用于单元板间需要留有一定距离或某一部分需要与板分离的情况，）铣槽常用于单元板间需要留有一定距离或某一部分需要与板分离的情况，一般和一般和V-CUTV-CUT槽配合使用槽配合使用. . PCBPCB尺寸及外形要求尺寸及外形要求 3 3）采用）采用V-CUTV-CUT槽拼板时，若拼板后板边元器件能满足生槽拼板时，若拼板后板边元器件能满足生 产设备

7、的工艺边要求，可以不加额外的工艺边，若产设备的工艺边要求，可以不加额外的工艺边，若 不能满足生产设备的工艺边要求，必须加工艺边；不能满足生产设备的工艺边要求，必须加工艺边； 4 4）采用铣槽拼板时，必须加辅助边（工艺边），否则）采用铣槽拼板时，必须加辅助边（工艺边），否则 单元板之间无法连接。单元板之间无法连接。 5 5）当较小尺寸单元板由于结构安装上的要求需要作圆）当较小尺寸单元板由于结构安装上的要求需要作圆 角或斜角时，拼板方式必须是铣槽加工艺边；角或斜角时，拼板方式必须是铣槽加工艺边； 3 3、拼板方式：纵横拼板、对拼、正反拼板。对拼适合两、拼板方式：纵横拼板、对拼、正反拼板。对拼适合两

8、 块不规则的电路板，正反拼适合采用双面回流焊工艺块不规则的电路板，正反拼适合采用双面回流焊工艺 的电路板；的电路板；对拼正反拼PCB尺寸及外形要求尺寸及外形要求规则形状采用V-CUT拼板 不规则形状或有器件超出板边时，可用铣槽加V-CUT需做斜角的单板拼板应采用铣槽加辅助边 PCB尺寸及外形要求尺寸及外形要求五五. .丝印要求丝印要求：清晰可辨且与：清晰可辨且与BOMBOM清单中一致，极性方向标记易于辨认清单中一致，极性方向标记易于辨认, ,且不被组且不被组装好后的器件遮挡住装好后的器件遮挡住, , PCB料號料號,日期日期,版本等制成板信息應明確標示版本等制成板信息應明確標示, PCB上應上

9、應有防靜電標示有防靜電標示;六六. .傳送方向要求傳送方向要求：板邊必須有流向標示；：板邊必須有流向標示；從從減減少少焊焊接接時時PCBPCB的變形的變形, ,對不作拼反對不作拼反的的PCBPCB一般將其長邊方向作為傳送方向對於拼板也應一般將其長邊方向作為傳送方向對於拼板也應 該將長邊方向作為傳該將長邊方向作為傳送方向送方向. .七七. .安全性要求安全性要求: : 1. 1.板邊板邊3mm3mm之内不可之内不可layoutlayout細的銅箔綫路細的銅箔綫路 2. 2.切割邊及板邊内切割邊及板邊内10mm10mm内内layoutlayout時零件長邊盡量與切割方向一致，減少切割應時零件長邊盡

10、量與切割方向一致，減少切割應力力 3. 3.切割邊與拼板邊切割邊與拼板邊5mm5mm之内不可之内不可layoutlayout零件，防止切割應力造成零件損件或缺件零件，防止切割應力造成零件損件或缺件. .PCB尺寸及外形要求尺寸及外形要求DFMDFM设计（设计（PCBPCB）一般原则）一般原则 qPCBPCB外形和尺寸应与结构设计一致，器件选型应满足结构件的限外形和尺寸应与结构设计一致，器件选型应满足结构件的限高要求，元器件布局不应导致装配干涉；高要求，元器件布局不应导致装配干涉；qPCBPCB外形以及定位孔、安装孔等的设计应考虑外形以及定位孔、安装孔等的设计应考虑PCBPCB制造的加工误制造的

11、加工误差以及结构件的加工误差差以及结构件的加工误差qPCBPCB布局选用的组装流程应使生产效率最高；布局选用的组装流程应使生产效率最高； 设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，即多层板或双面设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，即多层板或双面板的设计能否用单面板代替？板的设计能否用单面板代替？PCBPCB每一面是否能用一种组装流程完成每一面是否能用一种组装流程完成? ?能否最能否最大限度地不用手工焊？使用的插装元件能否用贴片元件代替？大限度地不用手工焊？使用的插装元件能否用贴片元件代替？q选用元件的封装应与实物统一，焊盘间距、大小满足设计要求；选用元件的封装应与

12、实物统一，焊盘间距、大小满足设计要求；q元器件均匀分布元器件均匀分布特别要把大功率的器件分散开特别要把大功率的器件分散开避免电路工作避免电路工作时时PCBPCB上局部过热产生应力上局部过热产生应力影响焊点的可靠性；影响焊点的可靠性；q考虑大功率器件的散热设计；考虑大功率器件的散热设计；q在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测；器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测；qL

13、AYOUT SMD零件時需考量零件時需考量SMT可否自動貼片可否自動貼片。DFM设计（设计（PCB）一般原则）一般原则 元件分布元件分布q均匀，方向尽量统一；均匀，方向尽量统一；q采用回流焊工艺时，元器件的长轴应与工艺边方向（即板传送方向）采用回流焊工艺时，元器件的长轴应与工艺边方向（即板传送方向）垂直垂直这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “ “立碑立碑”的现象；的现象；q双面贴装的元器件双面贴装的元器件两面上体积较大的器件要错开安裝位置两面上体积较大的器件要错开安裝位置否則在否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果；焊接过

14、程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果；q小、低元件不要埋在大、高元件群中，影响检、修；小、低元件不要埋在大、高元件群中，影响检、修；q为了保证可维修性，为了保证可维修性，BGA BGA 器件周围需留有器件周围需留有3mm 3mm 禁布区，最佳为禁布区，最佳为5mm 5mm 禁禁布区。一般情况下布区。一般情况下BGA BGA 不允许放置在背面不允许放置在背面q可调器件周围留有足够的空间供调试和维修可调器件周围留有足够的空间供调试和维修: : 应根据系统或模块的应根据系统或模块的PCBAPCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空

15、间。考虑可调器件的排布方向、调测空间。品質方面要求品質方面要求一一. .所有基板貫穿孔需用防焊綠油封住所有基板貫穿孔需用防焊綠油封住二二. .貫穿孔最好應遠離零件焊盤貫穿孔最好應遠離零件焊盤0.5mm0.5mm以上，最少應在以上，最少應在0.3mm0.3mm以上；為以上；為0.2mm0.2mm但必須塞孔處理但必須塞孔處理三三. 0.5mm pitch. 0.5mm pitch的幾支的幾支ACTACT共用一個共用一個PadPad面面, ,須用綠漆分別割開成正常須用綠漆分別割開成正常PadPad間間距距四四. 0.5mm pitch . 0.5mm pitch 零件焊盤寬度應在零件焊盤寬度應在0.

16、24mm0.27mm0.24mm0.27mm之間之間五五. .相連相連UU與與HH形形PADPAD用綠漆分開成同正常用綠漆分開成同正常PADPAD之間距之間距六六. Layout. Layout時需將板邊零件設計為平行於基板長邊或短邊增加基板板時需將板邊零件設計為平行於基板長邊或短邊增加基板板 邊處理邊處理七七. .點膠制程零件兩點膠制程零件兩PADPAD之間不可設計綫路之間不可設計綫路( (因維修會造成綫路斷因維修會造成綫路斷 掉掉) )其它設計要求其它設計要求一一. . 基板錫面四周基板錫面四周3mm3mm以內以內, ,不可有細的裸銅不可有細的裸銅,5mm,5mm內不可有零件內不可有零件, ,以利以利conveyorconveyor傳送傳送, ,降低降低 品質不良品質不良. .若有若有, ,則需以加邊方式處理則需以加邊方式處理二二. . 基板軌道傳輸邊須無凹槽基板軌道傳輸邊須無凹槽, ,以利以利 con