厚膜混合集成电路第7章课件

1、第七章第七章 厚膜混合集成电路的封装厚膜混合集成电路的封装7 71 1 封装概述封装概述7 72 2 密封及其方法密封及其方法 7.1 7.1 封装概述封装概述 封装：封装： 把已装配好有源器件和无源器件的基板组把已装配好有源器件和无源器件的基板组装到一个封装壳内。装到一个封装壳内。一、封装的作用一、封装的作用 1 1）保护电路免受外界环境污染）保护电路免受外界环境污染 2 2）使）使HICHIC的元器件与外界隔绝，免受的元器件与外界隔绝，免受 机械损伤机械损伤 3 3）提供内外电路的电气连接）提供内外电路的电气连接二、封装结构的种类二、封装结构的种类（1 1）平卧式引出封装结构）平卧式引出封

2、装结构 其引出线沿封装底平面的平行方向引出。其引出线沿封装底平面的平行方向引出。（2 2）直立式引出封装结构）直立式引出封装结构 其引出线沿封装底平面的垂直方向引出。其引出线沿封装底平面的垂直方向引出。 直立式引出封装结构 平卧式引出封装结构分为：平卧式引出封装结构分为：金属金属- -玻璃封装结构玻璃封装结构 由可伐合金制成金属壳体、引出框架和盖板；由可伐合金制成金属壳体、引出框架和盖板； 用硼硅酸盐玻璃在高温中熔合，将引线框架与可用硼硅酸盐玻璃在高温中熔合，将引线框架与可 伐壳体封装在一起。伐壳体封装在一起。优点：优点：密封性和导热性良好，密封性和导热性良好，缺点：缺点：工艺复杂，成本较高。

3、工艺复杂，成本较高。 * * 玻璃封装结构玻璃封装结构 可伐合金或类似的合金作引线框架，密封在硼硅可伐合金或类似的合金作引线框架，密封在硼硅玻璃外壳。玻璃外壳。 优点：优点：密封性好、工艺简单、成本低；密封性好、工艺简单、成本低； 缺点：缺点：导热性差。导热性差。陶瓷陶瓷- -玻璃封装结构玻璃封装结构 采用采用75%95%75%95%的的AlAl2 2O O3 3陶瓷做成装配结构件，用陶瓷做成装配结构件，用可伐合金作引线框，再用玻璃将它们熔合制成封可伐合金作引线框，再用玻璃将它们熔合制成封装结构。装结构。 优点：优点：密封性和导热性较好，成本适中。密封性和导热性较好，成本适中。* * 帽式封装

4、结构帽式封装结构 管壳为圆型，外壳与底座均为金属管壳为圆型，外壳与底座均为金属优点：优点：（1 1）散热性能好。）散热性能好。 （2 2）全密性。）全密性。 （3 3）高频性能好。）高频性能好。缺点：缺点：封装成本较高。封装成本较高。直立式引出封装结构分为直立式引出封装结构分为* * 双列直插式封装双列直插式封装 从基板的两个方向伸出外部引线。从基板的两个方向伸出外部引线。 可以为金属、陶瓷可以为金属、陶瓷* * 单列直插式封装：单列直插式封装： 从基板的一个方向伸出外部引线。从基板的一个方向伸出外部引线。 7 72 2 密封及其方法密封及其方法 密封的形式密封的形式 全密封封装：高可靠性全密

5、封封装：高可靠性 半密封封装：民用产品半密封封装：民用产品1 1、全密封封装、全密封封装1 1）密封材料：）密封材料： 金属、陶瓷、玻璃金属、陶瓷、玻璃2 2）密封方法）密封方法 冶金密封冶金密封 玻璃密封玻璃密封 冶金密封：冶金密封： 将电路板装入外壳，再对壳体和壳盖进行将电路板装入外壳，再对壳体和壳盖进行 优质焊接。优质焊接。 焊接：锡焊和熔焊焊接：锡焊和熔焊 锡焊锡焊 在盖板和封装的密封区域之间插入焊锡预在盖板和封装的密封区域之间插入焊锡预制片；制片； 加热到焊锡的熔点温度，对封装进行锡焊加热到焊锡的熔点温度，对封装进行锡焊封装；封装； 锡焊方法：锡焊方法： 手工焊；带式炉密封；锡缝焊；

6、手工焊；带式炉密封；锡缝焊； 锡焊材料：锡焊材料：软焊料：软焊料：一种低熔点的合金，如一种低熔点的合金，如6363的锡的锡3737的铅。的铅。 熔点：熔点：183 183 硬焊料：硬焊料：一种熔点较高的合金，如一种熔点较高的合金，如8080的的金金2020的锡。的锡。 熔点：熔点：280 280 * * 熔焊熔焊 两金属通过外加热直接熔接在一起。两金属通过外加热直接熔接在一起。 加热方式：激光焊、电子束焊等。加热方式：激光焊、电子束焊等。 玻璃密封：玻璃密封： 将做成预制片形式或浆料形式的玻璃加在被将做成预制片形式或浆料形式的玻璃加在被焊表面之间，用夹具夹紧；焊表面之间，用夹具夹紧； 通过传送带炉子，玻璃熔化后与陶瓷管壳中通过传送带炉子，玻璃熔化后与陶瓷管壳中的一些玻璃成分或金属氧化物成分熔融。的一些玻璃成分或金属氧化物成分熔融。 冷却冷却2 2、半密封封装：、半密封封装： 以树脂