SMT生产中常见问题与对策PPT课件

1、目 录 锡珠 碑立 桥接 虚焊 焊点上锡不足 焊点锡量过多 焊膏坍塌 焊点暗淡 残留物明显且颜色深 SMT常用术语 表面组装术语第1页/共24页锡 珠 分析原因1.锡膏不良-已经氧化2.锡膏有水份3.锡膏量较多4.加热速度过快5.元件放置压力太大6.PCB板受潮、 解决方法1.增强锡膏活性2.降低环境湿度3.减小钢网开孔、增大刮刀压力4.调整温度曲线5.减小贴片压力6.烘烤PCB板第2页/共24页元件直立 分析原因1.加热速度过快或热风不均匀2.锡膏的合金成份3.元件可焊性差-氧化4.贴片精度5.基板的材料和厚度6.焊盘间距离太大7.印刷不规范8.PAD设计大小不一致 解决对策1.调整温度曲线

2、-温度、速度2.采用含银或铋的合金焊膏3.采用活性强的焊膏4.调整贴片精度5.焊盘的热容量差异大6.选料正确7.调整印刷准确度8.通知PCB供应商改善第3页/共24页桥 接 分析原因1.锡膏冷坍塌2.钢网反面残留有锡膏3.升温速度过快4.焊盘上的锡膏量较多5.网板质量不好或变形6.擦网材料的选择 解决方法1.增加锡膏的金属含量或黏度2.常清洁钢网3.调整温度曲线-温度、速度4.减小网板开孔、增大刮刀压力5.采用激光切割网板6.选用专业的擦拭纸第4页/共24页虚 焊 分析原因1.印刷时产生膏量不足2.焊锡熔化升过元件引角3.焊盘有阻焊物或污物 解决对策1.减小锡膏黏度、调整刮刀压力2.调整温度曲

3、线3.重新检查PCB板第5页/共24页焊点上锡不足 分析原因钢网的质量差焊膏量不够模板与印制板虚位回流时间短刮刀速度快，网板太厚解决对策采用激光切割的摸板选用金属刮刀，降低压力采用接触式印刷加长回流时间降低刮刀速度，减小网板厚度第6页/共24页焊膏量过多 分析原因网板开孔太大锡膏黏度小网板太厚 解决对策减小网板开孔调整锡膏黏度减小网板厚度第7页/共24页焊膏坍塌 分析原因焊膏黏度太低环境温度太高搅拌时间长贴片压力大 解决对策调整锡膏黏度控制环境温度缩短搅拌时间调整贴片压力第8页/共24页 锡点暗淡1.整个回流过程中的 温度偏高2. 回流时间不足，SOLDER PASTE 没有完全融化，3.助焊

4、剂挥发太快4.锡粉氧化严重第9页/共24页SMT常用术语 表面张力-Interfacial tension 弯液面 -Meniscus 固化温度-Curing Temperature 固化时间-Curing Time 熔蚀-Erosion 腐蚀性-Corrosion 可溶性-Solubility 焊剂活性-Flux Activatiy 稀释剂-Diluent 焊料粉末-Solder Powder 卤化物含量-Halide Content 金属(粉末)百公含量-Percentage of Metal第10页/共24页SMT常用术语 焊膏分层-Paste Separating 贮存寿命-Shelf

5、 Life 工作寿命-Woring Life、Service Life 防氧化油-Anti-oxidtion Oil 塌落-Slump 免清洗焊膏-No-clean Solder Paste 丝网印刷-Screen Printing 刮板-Squeegee 丝网印刷机-Screen Printing 漏版印刷-Stencil Printing 金属漏版-Metal Stencil Stencil 滴涂器-Dispenser第11页/共24页SMT常用术语 针板转移式滴涂-Pin Transfer Dispensing 注射式滴涂-Syringe Dispensing 挂珠-Stringing

6、电烙铁-Iron 热风嘴-Hot Air Reflowig Noozle 吸铡器-Tin Extractor 吸锡带-Soldering Wick 焊后检验-Post-Soldering Inspection 目视检验-Visual Inspection 机器检验-Machine Inspection 焊点质量-Soldering Joint Quality 焊点缺陷- Soldering Joint Defect第12页/共24页SMT常用术语 错焊-Solder Wrong 漏焊-Solder Skips 虚焊-Pseudo Soldering 冷焊-Cold Soldering 桥焊-S

7、older Bridge 脱焊-Open Soldering 焊点剥离-Solder-Off 不润湿焊点-Solder Nonwetting 锡珠-Soldering Balls 拉尖-Icicle/Solder Projection 孔洞-Void 焊料爬越-Solder Wicking第13页/共24页SMT常用术语 过热焊点-Overheated Solder Connection 不饱和焊点-In Sufficient Solder Connection 过量焊点-Excess Solder Connection 助焊剂剩余-Flux Residue 焊料裂纹-Solder Craze

8、ing 焊角翘离-Fillet-Lifting、Lift-Off第14页/共24页表面组装术语(一)一般术语 表面组装元器件Surface mounted components/devices(SMC/SMD) 表面组装技术Surface mount technology(SMT) 表面组装组件Surface mounted assemblys(SMA) 再流焊Reflow soldering 波峰焊wave soldering 组装密度Assembly density第15页/共24页表面组装术语(一)元器件术语 焊端Terminations 矩形片状元件Rectangular chip c

9、omponent 圆柱形表面组装元器件Metal electrode face(ME1F)component;cylindrical devices 小外形封装Small outline package(SOP) 小外形晶体管Small outline transistor(SOT) 小外形二极管Small outline diode(SOD) 小外形集成电路Small outline integrated circuit(SOIC) 收缩型小外形封装Shrink small outline package(SSOP) 芯片载体Chip carrier 塑封有引线芯片载体Plastic lea

10、ded chip carriers(PLCC)第16页/共24页表面组装术语(一)元器件术语 四边扁平封装器件Quad flat pack(QFP) 无引线陶瓷芯片载体Leadless ceramic chip carrier(LCCC) 微型塑封有引线芯片载体Miniature plastic leaded chip carrier 有引线陶瓷芯片载体Leaded ceramic chip carrier(LDCC) C型四边封装器件C-hip quad pack;C-hip carrier 带状封装Tapepak packages 引线Lead 引脚Lead foot;lead 翼形引线G

11、ull wing lead J形引线J-lead I型引线I-lead第17页/共24页表面组装术语(一)元器件术语 引脚间距Lead pitch 细间距Fine pitch 细间距器件Fine pitch devices(FPD) 引脚共面性Lead coplanarity第18页/共24页表面组装术语(一)工艺、设备及材料术语 膏状焊料 sold paste ;cream solder 焊料粉末 solder powder 触变性 thixotropy 流变调节剂 rheolobic modifiers 金属（粉末）百分含量 percentage of metal 焊膏工作寿命 paste

12、 working life 焊膏贮存寿命 paste shelf life 塌落 slump 焊膏分层 paste separating 免清洗焊膏 no-clean solder paste 低温焊膏 low temperature paste第19页/共24页表面组装术语(一)工艺、设备及材料术语 贴装胶 adhesives 固化 curing 丝网印刷 screen printing 网版 screen printing plate 刮板 squeegee 丝网印刷板 screen printer 漏版印刷 stencil printing 金属漏版 metal stencil: Ste

13、ncil 柔性金属漏版 flexible stencil 印刷间隙 snap-off-distance 滴涂 dispensing第20页/共24页表面组装术语(一)工艺、设备及材料术语 滴涂器 dispenser 针板转移式滴涂 pin transfer dispensing 注射式滴涂 syringe dispensing 挂珠stringing 干燥 drying : prebaking 贴装 pick and place 贴装机 placement equipment;pickplace equipment;chip mounter;mounter 贴装头 placement head 吸嘴 nozzle 定心爪 centering jaw第21页/共24页表面组装术语(一)工艺、设备及材料术语 定心台 centering unit 供料器 feeders 带式供料器 tape feeder 杆