印刷机编程课件

1、印刷机编程印刷基本操作流程印刷基本操作流程印刷机编程模板锡膏印刷工艺系统模板锡膏印刷工艺系统印刷机编程 焊膏成分较之锡铅焊料复杂，焊膏质量焊膏成分较之锡铅焊料复杂，焊膏质量对印刷过程影响较大：对印刷过程影响较大：【焊膏粘度】粘度过大或过小都不能保证印【焊膏粘度】粘度过大或过小都不能保证印刷质量，良好触变性是重要选择依据。通常刷质量，良好触变性是重要选择依据。通常锡膏标准粘度约在锡膏标准粘度约在500kcps-1200kcps500kcps-1200kcps范围内范围内。依据经验，选用粘度。依据经验，选用粘度800kcps800kcps用于模板印刷用于模板印刷具有较好效果。具有较好效果。印刷质量

2、分析印刷质量分析- -焊膏因素焊膏因素印刷机编程【焊膏粘性】【焊膏粘性】 焊膏粘性与粘度有所不同，又称黏着性。表征焊膏自粘能焊膏粘性与粘度有所不同，又称黏着性。表征焊膏自粘能力及其与模板粘结能力。通常要求焊膏自粘能力大于其与模板力及其与模板粘结能力。通常要求焊膏自粘能力大于其与模板的粘结能力，同时其与模板孔壁粘结能力小于其与焊盘的粘结的粘结能力，同时其与模板孔壁粘结能力小于其与焊盘的粘结能力。能力。印刷质量分析印刷质量分析- -焊膏因素焊膏因素印刷机编程【焊膏颗粒大小与均匀性】【焊膏颗粒大小与均匀性】 焊膏焊料合金颗粒形状、直径大小和均匀性也影响印刷性焊膏焊料合金颗粒形状、直径大小和均匀性也影

3、响印刷性能。基本遵循能。基本遵循“三球定律三球定律”，通常焊料颗粒直径约为模板开口，通常焊料颗粒直径约为模板开口最小尺寸的最小尺寸的1/51/5。颗粒过大，容易堵塞；颗粒过小，容易塌边。颗粒过大，容易堵塞；颗粒过小，容易塌边。引脚间距通常是选择依据，同时兼顾性能和价格。引脚间距通常是选择依据，同时兼顾性能和价格。印刷质量分析印刷质量分析- -焊膏因素焊膏因素印刷机编程印刷质量分析印刷质量分析- -焊膏因素焊膏因素【焊膏金属含量（【焊膏金属含量（wt%wt%）】）】 金属含量多少决定焊后焊料高度，含量越多，厚度增加。金属含量多少决定焊后焊料高度，含量越多，厚度增加。在给定粘度条件下，随金属含量增

4、加，焊料桥连倾向相应增大在给定粘度条件下，随金属含量增加，焊料桥连倾向相应增大。需综合考虑金属含量与焊料厚度之间的关系。需综合考虑金属含量与焊料厚度之间的关系。印刷机编程印刷质量分析印刷质量分析- -模板因素模板因素【模板材料及刻制】【模板材料及刻制】 化学或激光制作模板，高精度模板应选用激光切割方法制化学或激光制作模板，高精度模板应选用激光切割方法制作，须有一个锥度。作，须有一个锥度。印刷机编程【模板开孔参数】【模板开孔参数】外形尺寸外形尺寸- -由焊盘尺寸决定，通常开孔尺寸小于焊盘由焊盘尺寸决定，通常开孔尺寸小于焊盘10%10%厚度厚度- -开孔尺寸与厚度比大于开孔尺寸与厚度比大于1.51

5、.5，厚度与开孔尺寸成反比，厚度与开孔尺寸成反比方向方向- -长度方向与印刷方向一致长度方向与印刷方向一致印刷质量分析印刷质量分析- -模板因素模板因素印刷机编程模板开孔尺寸对印刷质量的影响模板开孔尺寸对印刷质量的影响APERTURE TOO SMALLIRREGULAR SHAPEAPERTURE TOO SMALLPYRAMID SHAPEAPERTURE JUST RIGHTCUBIC SHAPEAPERTURE TOO LARGESCOOPED SHAPE太小太小太小太小适当适当太大太大印刷机编程钢网厚度在一定程度上影响印钢网厚度在一定程度上影响印刷焊膏量，其中刷焊膏量，其中200 u

6、m (8mil)最常用，最常用，120/150 (5-6 mil) um供微细间距使用。供微细间距使用。模板厚度对印刷质量的影响模板厚度对印刷质量的影响印刷机编程印刷质量分析印刷质量分析- -工艺控制因素工艺控制因素 印刷过程工艺性很强，印刷过程工艺性很强，需调整的参数很多，主要包需调整的参数很多，主要包括刮刀相关参数、印刷方式括刮刀相关参数、印刷方式和模板参数等。每个工艺参和模板参数等。每个工艺参数控制不当都可能对产品质数控制不当都可能对产品质量造成重大影响。量造成重大影响。印刷机编程【刮刀相关参数】【刮刀相关参数】 刮刀以一定速度和角度向前移动，推动其滚动，产生将锡刮刀以一定速度和角度向前

7、移动，推动其滚动，产生将锡膏填充进模板漏孔所需的压力。锡膏黏性摩擦力使其在刮刀与膏填充进模板漏孔所需的压力。锡膏黏性摩擦力使其在刮刀与模板交界处产生切变，切变力使其黏性下降，有利于其顺利注模板交界处产生切变，切变力使其黏性下降，有利于其顺利注入漏孔。入漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀宽度、刮刀与模板间角度刮刀速度、刮刀压力、刮刀宽度、刮刀与模板间角度及焊锡膏黏度之间都存在一定的制约关系，需平衡考虑。及焊锡膏黏度之间都存在一定的制约关系，需平衡考虑。印刷质量分析印刷质量分析- -工艺控制因素工艺控制因素要求：要求：所到之处刮净；不多留、不少留；不在模板留下划痕所到之处刮净；不多留、不少留；不在模板

8、留下划痕印刷机编程压 力 太 小压 力 太 小压 力 太 大压 力 太 大淹盖淹盖现象现象挖掘挖掘现象现象例：工艺控制因素例：工艺控制因素- -刮刀压力刮刀压力印刷机编程印刷质量分析印刷质量分析- -工艺控制因素工艺控制因素【印刷厚度】【印刷厚度】 与模板厚度、机器参数设定（印刷压与模板厚度、机器参数设定（印刷压力与印刷速度等）和焊膏特性有关系。力与印刷速度等）和焊膏特性有关系。【印刷方式】【印刷方式】 接触式和非接触式印刷之间的关系？接触式和非接触式印刷之间的关系？模板印刷也可以有一定的间隙。模板印刷也可以有一定的间隙。印刷机编程例：工艺控制因素例：工艺控制因素- -接触方式接触方式印刷机编

9、程印刷质量分析印刷质量分析- -工艺控制因素工艺控制因素【脱模速度与钢网清洗】【脱模速度与钢网清洗】 印刷后钢网离开印刷后钢网离开PCBPCB瞬时速度关系到印刷质瞬时速度关系到印刷质量，过大或过小均不利，其调节能力体现了印刷量，过大或过小均不利，其调节能力体现了印刷机质量好坏，尤其对精密印刷过程更为重要。机质量好坏，尤其对精密印刷过程更为重要。 早期多采用恒速分离，先进的印刷机钢板脱早期多采用恒速分离，先进的印刷机钢板脱离模板时有一微小停留，先慢后快，以保证获取离模板时有一微小停留，先慢后快，以保证获取最佳的印刷图形和印刷清晰度。最佳的印刷图形和印刷清晰度。印刷机编程例：工艺控制因素例：工艺控

10、制因素- -离网（离网（Snap-offSnap-off）控制）控制印刷机编程例：工艺控制因素例：工艺控制因素- -离网（离网（Snap-offSnap-off）控制）控制印刷机编程印刷质量分析印刷质量分析- -常见印刷缺陷及解决办法常见印刷缺陷及解决办法CORRECT DEPOSITCORRECT DEPOSITSMEARED DEPOSITSMEARED DEPOSIT准确外形准确外形污染外形污染外形印刷机编程印刷质量分析印刷质量分析- -印刷品质控制印刷品质控制印刷品质印刷品质印刷精度印刷精度填充率填充率 填充形状填充形状工作稳定性工作稳定性 印刷机编程 严格控制焊膏的储存和使用：工艺规范严格控制焊膏的储存和使用：工艺规范 完善首板或调整后焊膏印刷厚度测试：容许误差完善首板或调整后焊膏印刷厚度测试：容许误差 进行焊膏印刷质量进行焊膏印刷