SMT工艺规范与制程

1、SMT 工艺与制程一 SMT 生产环境二 生产排序三 焊膏部分四 胶水部分五 组件 (SMD)的基本知识六 PCB 板的基本要求七 SMT 基本工艺、制程文件唐海2013/4/29SMT生产环境1. 无尘: SMT设备气动部件很多 ,清洁的环境有利于气路的顺畅 , 与稳定运行 ;SMT 贴片设备的组件认识系统主要为相机识别或激光识别 , 它们镜头是否 清洁无尘直接影响到设备的装着率和贴片精度 ;SMT 设备的功率电器部件较多 , 无尘与良好的通风环境能保证其寿命 ; 无尘能保证 PCB板的清洁 , 保证印刷质量与点胶质量； 无尘的其体等级要求根据生产品的类型与精度要求来确定。2. 温度 : (

2、 20-28 ) 设备的机械、电器部件在高速、长时间运转下都会 发热 , 要较低的环境温度保证其正常运行 ;在此温度范围内能保证锡膏的性能与点胶的质量 ;SMT 的作业人员为防静电而穿了防静电衣帽 , 需要合适的温度环境 .3. 湿度 : ( 40-70%RH ) 湿度对静电的影响非常大 ; 湿度对锡膏的印刷有很大影响 ; 湿度对设备机械、电器部件有影响 .4. 防静电: A. 静电 物质由于受外力的作用 , 会产生电子的得失 , 物质中电子 的得失破坏了电平衡 , 产生了静电 .静电能击穿很多电子器件 , 是 IC 等电子器 件的头号杀手 .B.影响静电的产生因素 物质的材料特性 , 有的容

3、易产生静电 , 有的不容易产生静电 ; 物质摩擦的作用力的大小与方向 ;环境湿度会影响静电产生的大小 ,越干燥, 越易产生静电 ; 环境空间的交变电场 , 磁场也是产生静电的重要来源 .13C. 静电的防护所有元器件的操作都必需在静电安全工作台上进行 ;SMD采用防静电包装 ,SMD物料仓要有更严的防静电保护 ;SMT 的作业人员必须有静电防护 , 穿防静电工作服或戴防静电手腕带 , 接 触芯片时避免接触它的引脚或端子 , 根据要求再作静电防护 ; SMT的各种设备必须有良好的防静电保护 , 做防静电油漆 , 加防静电皮 , 和 设备良好的接地 ;控制好 SMT生产环境的湿度 ,工作场地做防静

4、电油漆 , 加防静电地皮 ;PCBA 的存放与搬运也要注意防静电 , 用防静电胶盆等来装 PCB .5. 通风: SMT回流焊会排出很多废气 , 需要良好的通风保持生产环境 .6. 照明: 方便目检员检测半成品 , 作业人员观察与作业 .7. 振动: 小的振动有利于保护贴片精度 ,设备的正常使用 .8. 地板的承载能力 : SMT设备一般都有较大振动 ,如果生产车间不在一楼应 考虑楼板的承受能力和防止共振 .9. 设备的布局 :主要考虑设备的振动是否会相互影响 , 是否方便作业与正体 的美观, 产品的升级伴随的辅助设备的增加 .二 生产排序1. 先生产锡膏面 , 再生产胶水面2. 先生产少料面

5、 , 再生产多料面3. PCB 胶水 贴片 回焊炉 目检 ICT IPQC4. PCB 印刷 IPQC 抽检 贴片 IPQC 抽检 回焊炉IPQCICT目检三 焊膏部分有铅焊膏有铅焊膏的组成与其对性能的影响1. 锡铅合金锡球 ( Solder Ball )比重 85-90% ：合金锡球比重高低将会影响焊点锡量的多少与爬升性，因 为焊接时锡球合金不会挥发，相同体积的锡膏膜，锡铅合金球的比重越高 焊点就会越饱满。球径 25-55um ：生产机板上的最小印刷间距决定了被选用锡膏锡球球径 的范围。一般要求球径要小于最小印刷间距的 1/3 。如球径太大在印刷时网 孔易堵塞 , 锡膏粘度会变小，不易均匀涂

6、布 ; 球径太小易塌边 , 锡球易氧化 , 焊接时易起锡珠 .锡铅比 63/37 ： 锡球的锡铅比例将决定锡膏的熔点 ,Sn/Pb 为 63/37 的锡膏 熔点约为 183，近年来由于环保的要求多用无铅锡球 .2. 助焊剂( Flux )比重 9 12% 一般在 10%左右种类 RSA、 RA、RMA、R 现一般采用 RMA型RMA 弱活化性 卤素含有量小于 0.5 ，腐蚀性很小作用与要求 :清除 PCB 表面 PAD 上的氧化层 , 并保护其不再被氧化 . 降低焊接中焊料的表面张力 , 促进焊料的流动与分散 . 加强了锡膏的润湿性 .要求助焊剂无腐蚀 ,低残留, 免清洗.3. 粘度、流变动调

7、节剂 , 溶剂( Solvent )* 比重 2-3%粘度调节剂 控制锡膏的粘度与沉积特性，是影响粘度的主要因素。影响粘度的其它因素： 锡球颗粒外形尺寸与形状 , 外形尺寸越小粘 度就越大 ; 助焊剂所占锡膏的比重 , 含有助焊剂越多， 粘度就小； 锡球颗粒的形状越圆，粘度越大 粘度对印刷质量的影响： 粘度太大 : 不易穿过网孔 , 不利脱网 , 印出的 线残 缺不全 , 滚动性差 . 粘度太小 : 易流淌和塌边 , 影响印刷的分辨变率和线条的平整性 , 不利于组件的贴片一般的粘度要求：生产普通 SMD时要求粘度 500 900Pa.S； 生产细间距 SMD时要求粘度 800-1200Pa.S

8、* 流变动调节剂 在焊接时，调节锡水的流动，保证焊接质量* 溶剂 保证锡膏润湿性 , 改变锡膏的存贮期限 . 要求其沸点较高 , 常温下不易挥发 , 在 Reflow 中快速挥发 .锡膏选用的性能检查项目1. 印刷前贮存稳定性粘度测试2. 印刷时脱网性 滚动性塌边性润湿性 连续印刷性爬升性 （ 焊点爬升高 ） 最佳条件下的锡珠情况3. 焊接后 光泽度 （ 低助焊剂残留 ） 光滑性 （ 加工美观性 ） 最佳条件下的短路、虚焊情况4. 焊点电气项目 焊接强度焊点的导通性焊点与焊点的绝缘性 抗腐蚀性锡膏的选用依据1 焊点质量主要 焊点的爬升性 焊点的光泽度 短路情况 空焊情2 印刷质量主要 脱网性

9、塌边性 连续印刷性3 采购价格考虑锡膏的性能价格比4 采购周期从定货到到货所需的时间，最好是国内采购，不需报关5 售后服务情况锡膏的保存条件 : 低温冷藏 210, 保存期不超过 3 个月, 使用时先进先出锡膏的使用准备: 先回温 48小时, 拌 35分钟回温： 锡膏的保存为低温冷藏 如不回到室温就生产，易使锡膏周围的 水蒸汽液化，而吸收水分，破坏锡膏的组成，影响锡膏的性能；锡膏品牌 不同回温时间稍有差异，最佳的回温时间可咨询供应商搅拌： 锡膏长期存放，由于组成成份的比重不同而分层，搅拌有利于锡 膏成份的均匀，控制好锡膏的粘度，便于印刷；锡膏品牌不同搅拌时间稍 有差异，最佳的搅拌时间可咨询供应

10、商；也有些锡膏不用机器搅拌钢网 ( Stencil )1. 加工方式便宜 精度差价格适中 精度较好 现普遍采用加工费高 周期长 易脱网 精度好化学蚀刻 ( Etching )激光加工 ( Laser )电铸加工 ( Additive )2. 钢网的制作对锡膏印刷的影响 （ 主要考虑锡球的流入与脱网 ）* 网孔的长或宽 L/W , 深度（网的厚度 ） H 与锡球直径 D 的关系W/ L 5D H 3D* STENCIL 的厚度：决定了锡膏的涂布量 （ 0.12mm /0.15mm ） 影响开口 比例.* 网孔的开口比例：起到锡量的调控作用。为减少空焊，有些地方要加大 开口；为减少短路或起锡珠 ,

11、 部分组件相应于 PAD 的尺寸缩小开孔 .* 网孔的开口形状：为了便于锡膏膜的脱网，减少网孔残留锡膏，网孔应 尽量保证面积的情况下减小其周长，方形网孔四角倒圆角R（0.2mm），IC 焊盘两端做成半圆。为确保印刷精度 , 网上应有 Mark 点,通常采用半刻方式3. 钢网制作要求与指针图1图2要求 : A. 开孔的位置精度 B. 开孔尺寸的精度C.孔壁的粗糙度 D.孔壁呈小梯形 （ 有利于锡膏的脱网 ）E.钢网的张力要求指标: A. 框架尺寸 B.模板在框架中的位置和方向C.模板材料 D.模板厚度E. 定位边或定位孔 F.Mark 点例：松下 SPP印刷机钢网制作标准一 外框尺寸宽 600m

12、m×长 550mm二 Stencil 厚度选择如有 IC Pitch < 0.5mm 的元件 Stencil 厚度选用 0.12mm如有 CSP Pitch < 1.0mm 的元件 Stencil 厚度选用 0.12mm 无上述元件的 Stencil 厚度选用 0.15mm三 制作方式IC Pitch < 0.5mm 的元件位置采用 ElectropolshCSP Pitch < 1.0mm 的元件位置采用 Electropolsh四 开口形状Chip 元件等四方直角焊盘 网孔四直角均做成 R=0.2mm的倒角 如图 1SOP QFP等长方形焊盘 网孔两端开成

13、 P= Pitch/2 的半圆 如图 2CSP 元件 如 CSP Pitch < 1.0mm 网孔开成方形五 开口比例 （特殊异形元件根据实际情况而定）A选用 0.15mm的钢板时Chip 元件 （1005 或以下尺寸） 元件按焊盘面积 100% 开孔Chip 元件 （1005 以上尺寸） 元件按焊盘面积 95% 开孔SOP ， QFP等元件 元件按焊盘宽度 95% 开孔、长度 100% 开孔BGA/CSP 等到元件 元件按焊盘面积 105% 开孔B选用 0.12mm的钢板时Chip 元件 （1005 或以下尺寸） 元件按焊盘面积 110% 开孔Chip 元件 （1005 以上尺寸） 元

14、件按焊盘面积 100% 开孔SOP ，QFP（Pitch>= 0.5mm ）元件按焊盘宽度、长度 100% 开孔SOP ，QFP（Pitch< 0.5mm 元件按焊盘宽度 100%、长度110% 开孔 BGA/CSP（ Pitch>= 1.0mm ） 元件按焊盘面积 115% 开孔 BGA/CSP（ Pitch<1.0mm） 元件按焊盘面积 120% 开孔六 Mark 的制作 底面半刻 深度：网板厚度 1/2 图形：圆形 尺寸： 1.0mm七 钢网方向以定位孔为正方向八 钢网标记APCB NO. PCB板板号BStencil 厚度C生产方式，生产日期注明D在外框上刻箭头

15、标明钢网投入方向E标记位置 钢网正方向右下角4. 钢网的正常使用寿命 3 万 5 万片板刮刀直接接触模板的生产工具，要求耐磨，边缘平整1 不锈钢刮刀 印刷品质良好，在细间距，超细间距模板的印刷时，大多采用钢刮刀， 寿命较长，每天 24 小时使用，寿命一般有三四个月； 对钢网的磨损较快，要注意刮刀压力有 PITCH小于 0。 65 IC 或 BGA/CSP组件的钢网印刷时必需采用钢刮刀2 聚亚氨酯橡胶刮刀刮刀形状有 V 形，棱形；由于橡胶有弹性，能压到模板的网孔中，刮 走一部分锡膏，使锡膏膜不平整，印刷质量较差，一般在手工印刷时采用；寿命 较短，易磨损，每日 24 小时使用，寿命一般在一月内印刷

16、的主要参数1. 刮刀的运行速度 Print Speed 15-50mm/s2.刮刀压力Print Pressure取决于所用机型与刮刀的材质与角度3.脱网速度Separate Speed 0.1-1mm/s4.脱网距离Separation Distance1-1.5mm5.印刷间隙Print Gap 0mm6.印刷角度Print Degree 45-75度（ 推荐使用 60 度刮刀 ）7.清洁钢网模式 Cleaning ScreenMode干擦、溶剂擦、真空擦8.清洁钢网间隔 Cleaning ScreenInterval 2-8PCS影响印刷质量的几大因素1. 锡膏 A. 流动性 （ 滚动性

17、 ） B. 粘度C. 焊剂的含量 （ 润湿性 ） D. 锡球的尺寸2. 钢网 A.钢网厚度B. 钢网材质 C. 钢网的张力D.钢网成形方式E. 网孔开孔比例3. 印刷参数 同上 4. 刮刀材质锡膏板的温度曲线 （ Profile ）1. 回焊炉的种类A. 红外线炉 较古老,隧道加热,受热不均匀 ,由于红外线不能不穿透物体， 在生产 PLCC BGA/CSP等焊点在组件本体下面的组件时，会产生“阴影效应” ； 且光波易反射，受反射面积，颜色，平整性的影响较大，已较少使用B. 热风强制性炉 耐热风扇或者对流喷射管来迫使气流循环 , 能使 PCB板均 匀受热, 温差较小，焊接性能较佳；但在高温下易助

18、长焊点氧化， PCB板上的板 香挥发严重。现普遍采用C. 气相焊炉 较先进,一般采用氮气 ,可以防止氧化 ,减少锡珠等优点 ,但较贵，在军工产品和无铅焊锡的生产中，已大量采用2. 回焊炉的要求A. 相邻加热区温度不相干扰C. 区内加热均匀准确D. 速度精确，传送链传送平稳E. 具有冷却风扇且温区不应太少F. 有良好的排气系统，松香回收系统3. 温度曲线的设定温度曲线 ( Profile ) 指 PCB 通过回焊炉时 , PCB 上某焊点的温度随时间 变化的曲线 . 锡膏板一般分为预热区、恒温区、回流区、冷却区四个阶段 .温度曲线的设定要考虑的四大因素：所选用锡膏的特性，锡铅合金、助焊剂的种类与

19、比重。每种锡膏也 都会推荐一种温度曲线， 主要参考依据所用回焊炉的种类、温区数、长度，每种回焊炉都会推荐一种温度 曲线， 可作参考所生产的 PCB板的板材、变形情况、外形尺寸，单面板还是双面板， 板上组件的种类与分布情况，是否有特别温度要求的组件印刷锡膏膜的厚度与锡量的多少A. 预热区 ( 室温-120 ): 时间上一般无要求 ; 温升太快 , 由于热冲 击, PCB 和组件都可能受损 ; 温升太慢 , 助焊剂挥发 , 不利于焊接 ; 温升应为 1-3 /SB. 恒温区 ( 120 -160 ): 使 PCB板上的组件均匀受热 , 助焊剂充 分活化, 让溶剂完全挥发，温升一般为 0.5-2 /

20、S; 根据锡膏的不同 , 时间一 般在 60S-120SC. 回流区 ( 183 -183 ): 在此区内锡膏将完全熔化 , 为防止对 PCBA造成不良 , 时间不易过长 , PCBA 无 BGA、CSP、大 QFP组件一般 30-60S, 有此类组件 40-80S; 峰值一般为锡膏熔点加 20-40 , 在 210-230 内; 由 于时间不易太长 , 温升一般为 2-3.5 /SD。冷却区 :应尽可能快的速度冷却 , 为防止冷焊温降不超过 4/S无铅锡膏的简单介绍根据欧洲的 EU有害物质规定 （ROHS）,预定从 2006年 1月 1日开始 , 禁 止在电气机器中使用铅 （Pb）, 以此为

21、背景 , 无铅锡膏将在未来几年内得到飞速 发展, 逐步、全面取代有铅锡膏 .由于现阶段无铅锡膏的生产工艺还不成熟 , 应 密切的关注其发展动态 , 积极的参与准备 .无铅锡膏的基本特性 :（ 相对与现普遍采用的 Sn/Pb 63/37 锡膏 ）锡焊熔析面差 （ 85 ）结合强度较强材料费高 （ 是有铅的 2.5 倍 ）A. 锡焊溶点温度高 （ 高出 10 度以上 ） B. C. 焊点质量差 （ 短路 漏焊 洞锡 ） D.E. 使用范围小 , 比重轻F.G. 过回焊炉时 ,PCBA的焊点光泽度较差现试验较多的无铅锡膏按类分为A.二元系 B. 三元系 C. 四元系27三元系正逐渐成为行业的主流无铅

22、锡膏的温度特性温度曲线的设定Sn-Ag-Cu 96.5-3-0.5 )锡膏种类熔点（ 大约值）Reflow 温度Sn-Ag-Cu (96.5-3-0.5)216235-245 Sn-Ag-Bi-Cu (96-2.5-1-0.5)217235-245 Sn-Cu227245-255 Sn-Zn195215-235 Sn-Ag221240-250 Sn-Pb(63-37) 有铅183210-230 无铅锡膏的温度曲线与有铅锡膏的温度曲线一样分为四区A. 预热区( 室温-150 ) ：时间上一般无要求 ;温升一般为 1-3 /SB. 恒温区( 150 -190 ) ：时间在 60-120SC. 回流

23、区 ( 216 -216 ) ：最高温度在 245左右，时间在 50-90S ， 用增长时间来降低最高温度的要求，确保 PCB板、物料能程受此温度环氧型胶水的组成1. 环氧树脂 63% 能良好2. 无机填料 30%四 胶水部分SMT生产设备中用以固化胶水的设备以回流焊为主，属于热固化，所以一般 选用热固化胶水 环氧型胶水( 比重为大概值 )有很强的粘附性和柔韧性，优异的稳定性，电气性添加固化剂后，胶水的粘度非常强，不利于生产工艺，填料的添加有利于降低胶水的固化点，调控粘度3. 固化剂 4%控制固化温度，一般采用胺系固化剂4. 其它添加济 3%润湿剂，阻燃剂，颜料等胶水的特性要求1. 固化时间短

24、 ,固化温度低 .2. 固化前有一定的粘合力 , 固化后有足够的粘合强度3. 点胶时无拉丝 , 无塌边 .4. 有良好的绝缘特性 , 对 PCBA的高频特性无影响 .5. 有良好的耐热性 , 可靠的有效寿命 .影响点胶质量的因素点胶嘴的尺寸： * 点胶嘴直径的大小直接影响胶水的出胶量；* 止动高度 ND决定了胶点的成形。 ND太小胶点漫流，图形不 完 ； ND太大胶点易拖尾 拉丝；* 两点胶柱之间的距离 P。P 太小胶点易相连，安装组件时易 溢胶； P太大安装小尺寸组件易飞料点胶头的气压： 直接影响胶水的出胶量出胶时间： 出胶时间的长短将影响出胶量，也会影响点胶效率温度设置： 温度能明显的影响

25、胶水的粘度，温度降低，粘度升高，易产生漏点 胶水，其它外部条件相同下出胶量也会减小；温高太高，粘度降低，胶点易 拖尾 易漫流推荐 Chip 组件 33 IC 30 Z 轴（头上下的轴）的回程高度： 回程高度太小，点胶嘴从一个胶点移到另一 个胶点是易拖尾、拉丝；回程高度太大又会影响点胶效率推荐 Chip 组件 3.5mm IC 5.5mm Z 轴的运动速度 ：Z 轴运动速度太快（头上下运动）会影响点胶图形的完美， 容易拉丝、拖尾；太慢又影响点胶效推荐 Chip 组件 快速 IC 慢速 点胶嘴（双点）的主要参数以下单位： mm160821253216TRIC点胶嘴直径0.30.40.40.40.6

26、松下专用点胶嘴0.310.410.410.410.6胶嘴与保护针的距离 止动高度 ND0.10.10.150.150.3两点胶柱的距离 P0.811-1.21-1.32点胶面积 电阻0.550.650.75点胶面积 电容0.60.70.85胶水板的温度曲线 ( Profile )胶水固化的温度曲线的要求较为简单： 一般胶水固化要求超过 120的时间超过 120S; 最高温度超过 140，不易超过 160； 温度太高的坏处：AI 组件不一定能承受PCB表面保护松香挥发太多PCB上的 PAD易氧化 电力消耗太多 .160120组件的推力要求A: 1608R 1608C 1.2Kgf B: 2125

27、R 2125C 2.0KgfC: 3216R 3216C 2.0Kgf D: TR D 2.0KgfE: IC 2.5Kgf胶水的保存条件 : 低温冷藏 0 10 ,保存期不超过 3个月,使用时先进先出胶水的使用条件 : 使用前回温 2小时,机上使用时温度 30-35 五 组件 (SMD)的基本知识 SMT组件的包装1. 带装 TAPE ( Paper /Emboss )包装带的宽度 W 组件与组件的距离 P 有以下尺寸种类的包装 W× PW=8 12 16 24 32 44 56P=2 4 8 12 16 24 4×NN 为整数单位: mm2. 管装 STICK3. 盘装

28、 TARY 托盘的热温度可达 125, 不超过 1404. 散装 BULKSMT 组件的认识1. 标准的 Chip 电阻、电容、电感按照外形尺寸1005 型( L× W: 1.0 × 0.5英制 0402 )1608 型( L× W: 1.6 × 0.8英制 0603 )2125型( L×W:.2.0 × 1.25英制 0805 )3216型( L× W: 3.2 × 1.6英制 1206 )3025型( L× W :3.0 × 2.5 )4532型( L× W: 4.5 ×

29、 3.2 )2. 异形组件电容 A. Tantalum Capacitor钽电容B. AI Electrolytic Capacitor电解电容C. Trimmer Resistor可调电容电阻 A. Trimmer Resistor可调电阻B. Chip Resistor Network网络电阻连接器 Connector 二极管 A. MELF 圆柱形二极管 3.5 ×? 1.45 2.0 ×? 1.25B.贴片形二极管 , 发亮二极管三极管 A. 三个引脚的三极管 本体: 2.8 ×1.6 2.0 ×1.2B. 四个引脚的三极管C. 功率三极管SOP

30、( Small Outline Package )小形的外形封装 IC, 引脚向本体两边 'L'形延伸 .常见封装宽度 5.72 9.53 11.43SOJ( Small Outline J-Lead Package )小形的外形封装 IC, 引脚向本体底侧 'J'形弯曲.L 形脚 JQFP( Quad Flat Package ) PLCC( Quad Flat Package )四方扁平封装 IC, 引脚向本体四边 'L'形延伸 .四方扁平封装 IC, 引脚向本体底侧 'J'形弯曲 .引脚间距 :PITCH1.00.80.64

31、0.50.40.3引脚宽度 :WIDTH0.40.350.290.210.160.1对应的 PAD宽度 :0.50.40.350.250.2钢网网孔的宽度 : 建议与引脚宽度一致BGA/CSP一种高密度的 IC, 没有引脚, 端子在本体下成球形列阵分布BGA/CSP的一些主要参数焊球间距1.51.271.00.80.65球的直径0.740.650.50.4常见厚度2.35/2.152.431.7/1.2/1.01.0以上单位 : mm六 PCB 板的基本要求1.SMT生产对 PCB的要* PWB 长、宽设计的参考资料未加工的 PWB原材料的面积一般有两种1000× 1000mm120

32、0×1000mm数量345678910长297237197168147130117数量宽3302471971631391221089742471216202428323640519715202530354045506163182430364248546071392128354249566370上表适用于规则的 PWBPWB 的厚度玻璃纤维的 PWB的厚度有 2.0 ，1.6 ，1.2 ，1.0 ，0.8 之分纸纤维PWB推荐厚度为 1.62. 定位孔的要求* 孔径根据生产设备的要求分为 ? 3.1 ±0.1 ?4.1 ±0.1;* 孔中心与两边的距离为 5

33、7; 0.1;* 左边定位孔这圆孔，右边定位孔为长条孔，条孔长度约为 4.5 * 在生产过程中为防止 PCB板的流入方向错误 , 建议 PCB只保留一边的 定位孔 .3. Mark 点的要求* Mark 外形、尺寸： 推荐以圆形、尺寸为 ?1 为准* Mark 的背景： 与背景（周围 3mm内）的反差越大越好为保护其不受损坏，外围（ 3mm处）要有保护Mark 的位置：它的中心位置到 PWB的板边最小距离为 6mm， 到定位孔的最小距离为 3mmIC Mark ： 0.5PITCH以下的组件要有 IC Mark ，一般选用 ?0.8 Mark Mark 平整,光亮,图形标准 .4. 高平整、高

34、光洁度* PWB 应非常平整 , 变形小于 PCB对角线长度的 3 * PWB 上的 PAD光亮平整 , 无氧化 .5. 电气特性* 良好的绝缘特性 .* 良好高速的传输特性 .6. 高温特性* 优好的导热性 以便集成电路在工作时热量的扩散 , 降低其温度 ; PCBA的生产过程中在通过回焊炉时以便板面的组件均匀升温 .* 优好的耐热性 PWB的耐热必需能达到 260 10S以上,以便正常温 度曲线过炉时不会损坏 .*高温后小的弯曲 , 变形 .7. 丝印层清晰无误8. PAD尺寸标准 , 光洁组件 PAD的尺寸1.CHIP组件的 PAD尺寸A: PAD 宽度 B: PAD 长度K=0.25G

35、: PAD 间隙 H: 组件的厚度W:组件宽度 T: 组件电极宽度 L: 组件长度电阻: A=W K B=H TK G=L 2TK电容 : A=W K B=H TKG=L2T K钽电容， Chip 型二极管， PAD按上公式计算29MELF 型二极管 D: 二极管的直径A=D K B=D TK G=L 2K-2T推荐数据 : 3.5 × ? 1.45 型 A=1.0 1.2 B=1.2 1.5 G=2.4 2.8* 如果是胶水生产艺， G 的值稍稍取大一点，防止在波峰焊中掉料SOT 三极管2.93-2.7 0.7-0.93.13.8* 如果是胶水生产艺，最好在 1 与 2 号 PAD

36、之间加一漏气孔SOP/QFPPADPAD型 IC 的 Pitch 的长度 L根据 IC 引脚与 PCB接触部分的长度内外扩展 0.36 的宽度 W为 IC 引脚宽度 1.2 倍左右等于 IC 的 PitchPADLL0WL1W1荐 PAD尺寸以下单位 : mmPAD的Pitch组件的尺寸PAD尺寸（锡膏）PAD尺寸（胶水）Pitch（mm）TWL0W1L1L2W1L1L20.80.150.350.80.40.80.60.40.70.60.650.150.290.80.350.80.50.350.70.50.50.150.210.50.251.20.60.40.120.160.50.21.50.

37、8L0 档数据种类较多 上面数据只是一例L1 的数据长一点，可方便手焊组件与维护不良焊点0.4/0.5 Pitch 的 PAD尺寸还可以延长 L1/L2 的值来防止空焊BGA/CSPPAD 的 Pitch 等于 BGA/CSP的 PitchPAD 的直径为 BGA/CSP的球径的 1.1 倍左右四个角的 PAD的直径应稍大一点 , 为球径的 1.2 倍左右BGA/CSP 要有安装 Mark元件平面图PAD草图四角的焊盘加大，以便元件稍有偏斜，也保证焊接质量荐 PAD尺寸以下单位 : mm元件 Pitch锡球直径PAD 直径1.50.740.81.270.650.71.00.50.550.80.

38、40.45七 SMT 基本工艺、制程文件为保证 SMT部门正常运转 ,SMT每道工艺环节必须要有工艺标准 , 每个工位必 须有作业指导书或相应的支持文件 , 明确、严格的过程控制标准和半成品检测标 准及完整的品质控制程序 .工艺标准 : 根据所生产产品对工作环境、生产设备作要求 ;再根据工作环 境、生产设备对采购、研发、生产到保存作一系列的规定 ; 对生产辅料的选用依 据、标准、保管加以明确的说明 ; 对需要的辅助工具及使用时的注意事项加以说 明;工作流程的排序 ;对物料及包装、 PCB 板的设计作一些要求 . 此类文件将作为 采购、设计的参考依据 .SMT 需要制定的标准生产环境的标准 PC

39、B 半成品检测标准 生产辅料的选用标准钢网的制作标准 工装夹具的制作标准板的设计标准 物料型号 , 包装的最佳选用标准 温度曲线的设定标准 生产设备的保养标准作业指导书 : 对作业的步骤 ;作业的品质标准 ;作业的注意事项 ; 作业使用 的工具及其使用方法与参数设定 ;作业所需辅料的型号、 用量、使用注意事项 ; 对作业所需的温度、时间、速度、力度、频率等生产条件参数作详细的要求说明 临时的工作工位也需要临时的作业指导书 说到的一定要做到 ,为说明性文件 .SMT常用的作业指导书 生产辅料的保存作业指导书 锡膏印刷作业指导书 设备操作作业指导书 目检作业指导书 ICT 温度曲线测试作业指导书

40、B 手动台印锡膏作业指导书 不良品返修作业指导书, 此类文件是指导员工高效正确的作业锡膏的搅拌作业指导书胶水涂布作业指导书 上换料作业指导书 作业指导书/CSP 烘考作业指导书钢网清洗作业指导书SMT需要的制程文件物料的管理程序辅料的管理程序胶水板的生产制程 新机的试产程序 ECN 的执行程序 配件的管理程序锡膏板的生产制程运用程序的管理 钢网的管理程序 工装夹具的管理程序制程文件 : 为保护质量 ,在每个生产环节后对本环节的品质要求 , 条件参数, 性能参数加以说明控制的文件 . 此类文件一般都由 IPQC来稽查 , 是一种控制性文 件.胶水板的生产工艺较为简单 , 根据组件的外形大小选用合

41、适的点胶嘴型号 . 控制好胶水的用量 ,胶水太大易溢胶 ,IC 、三极管等组件容易引脚上浮 ;太小组件 将会偏移且推力不够 .锡膏板的生产工艺相对来说较为复杂 , 从现今的设备性能来看主要问题出在 印刷质量与回焊炉上 , 由于锡膏在印刷过程中不但的变化 , 回焊炉的温度惯性较 大和易受环境的影响 , 所以应加强控制 .锡膏板的一些常见不良的分析 . 短路 / 锡桥 (Short On Pin )造成原因:1. 印刷机造成 A. 锡膏印刷太厚B.锡膏印刷位置偏移C.锡膏印刷连锡D.锡膏活性不良或已过期2片机造成 A.组件装着位置偏移B.组件装着高度不对 , 打烂锡膏3.回焊炉造成 A.回流区时间

42、段时间太长B.预热区时间段时间太长二. 直立 / 墓碑 ( Tombstone )1. 印刷机 : A. 印刷时两 PAD锡量多少不均匀 , 在回流区中 , 两 PAD上的锡膏不能同时熔化B. 锡膏印刷位置偏移C 刮刀不平已磨损或刮刀受力不均匀D 锡膏使用前搅拌不充分，锡膏中的助焊剂分布不均匀2. 贴片机 : A. 组件装着位置偏移3. 回焊炉 : A. 预热区时间太短 , 两 PAD上的温度不一致 , 未能同时进入回流区B. 回流区时间太短 ,两 PAD上的锡膏不能同时熔化 ,内敛力没能相互抵消 ,增 加温度曲线中 183以上时间段的时间 C从恒温区进入回流区的温差太大，恒温区温升过快三. 锡球/锡珠 ( Solder Ball )1. 印刷机: A. 锡膏印刷过厚B. 锡膏涂布面积太大 ( 大电容 , 三极管等 )C. 锡膏使用前回温不够或有水分D. 锡膏中的活性剂不稳定易挥发E PCB板太脏2. 贴片机 : A.Nozzle 选用太大或吸着位置太偏 , 安装组件时吹气而把锡膏吹烂3. 回焊炉 : A. 预热区时间太短B 恒温区与回焊区的温差太大四. 偏位 ( Part Shift )1. 印刷机 : A. 锡膏印刷太薄不能正常粘住组件B. 锡膏印刷位置偏