【机加工】αLED Productions　產品特性

1、阿爾發光子科技成立於2008年，由董事長吳宗憲暨總經理李克新及物理博士孫增保帶領旗下研發團隊所組成。公司定位：公司定位：led專業光源封裝專業光源封裝產品定位：產品定位：led照明光源照明光源市場定位：照明市場市場定位：照明市場以創新的封裝專利，採用台產晶片開發出每瓦120 lm以上的發光效率，未來一至兩年內將計畫提升至每瓦發光效率至150 lm，並規劃突破每瓦發光效率至200 lm，以創新的模組化概念，研製符合主照明市場需求光源。現址設於臺北市內湖工業區行忠路42號2樓led 團隊是由天王吳宗憲先生領軍 以前你們支持，現在要讓你們沾光。以前你們支持，現在要讓你們沾光。 “do somethi

2、ng for the earth.” 以十足的信心及旺盛的鬥志，誓言要讓全球在綠色環保下發光發亮！公司概況公司概況company profile公司簡介公司簡介成立宗旨成立宗旨led productions產品特性產品特性 rectangular contour（長條型）（長條型）r120“strip”strip 即燈管型式（tube type），適用於長型燈具安裝hexagonal contour（六角型）（六角型）h044“cracker”cracker 即燈泡型式（bulb type），適用於圓型燈具安裝parameter參數vfforward voltage順向電壓p power di

3、ssipation耗電功率f fv luminance光通量efficiency發光效率tccolor temperature色溫racolorrendering index色顯指數vf順向電壓forward voltageif = 320 mav8.99.510.5p功率powerif = 320 maw2.853.043.36fv光通量luminance if = 320 malm270310發光效率efficiencyif = 320 malm/w90103electrical /optical characteristics光電色特性光電色特性test condition 量測條件：工

4、作電流if = 320 ma，環境溫度ta = 25 cmin8.9 v2.85 w240 lm90 lm/wtyp9.5 v3.04 wmax10.5 v3.36 w310 lm110 lm/w2500/3500 k：warm white暖白光6000 k：daylight 晝光 70led 因電能轉換光能效率高，因此能源消耗非常因電能轉換光能效率高，因此能源消耗非常低，相對的熱生成也就降低，其影響結果為能源更低，相對的熱生成也就降低，其影響結果為能源更可有效節省，使用壽命長，而且因其不受大面積散可有效節省，使用壽命長，而且因其不受大面積散熱設計牽絆，體型輕巧，可以輕易與所有照明燈具熱設計牽

5、絆，體型輕巧，可以輕易與所有照明燈具整合，提供新一代照明產品廣闊的設計空間，充分整合，提供新一代照明產品廣闊的設計空間，充分提供燈具設計師一個盡情揮灑的空間。提供燈具設計師一個盡情揮灑的空間。mcpcb temperature基板溫度基板溫度75 c (rectangle)85 c (hexagon)operation time使用壽命使用壽命 50,000 hoursheat dissipation and lifetime issue散熱和壽命散熱和壽命 mcpcb: metal core printed circuit board 金屬核心印刷電路板金屬核心印刷電路板3w3w經工研院電光

6、所（經工研院電光所（itri）檢驗證實：）檢驗證實：leds為全球發光效率最高的為全球發光效率最高的led產品之一產品之一report of itri, taiwan工研院檢測報告的肯定工研院檢測報告的肯定cost analyses使用成本分析使用成本分析 the comparison of incandescent efficiency between compact fluorescent bulb and led型態type耗電量power comsuption (w)光通量luminous flux (lm)發光效率lighting efficiency (lm/w)壽命life (h

7、our)白熾燈泡incandescent lamp40470121,200省電燈泡compact fluorescent lamp11627576,000led燈泡led light bulb53504007080 10,000led330010050,000 the cost gap between led light bulb and compact fluorescent lamp (per 10,000 hours)型態type省電燈泡市售led燈泡市售led燈泡與省電燈泡使用成本差距ledled與省電燈泡使用成本差距led與市售led燈泡使用成本差距耗電量power consumpt

8、ion (w)115-3-用電度數 (度)total power (kwh)11050-30-電費成本 (nt$)power costnt$254nt$1160.46（倍）nt$690.27（倍）0.59（倍）更換次數replace times21-0-資料參考：led, 2008/3led applications產品應用產品應用 transportation lighting交通設施照明來源：strategies unlimitedautomotive lighting車用照明architectural lighting建築照明appliance & backlight家用電器、背

9、光public facility lighting公共設施照明reading lights閱讀照明factory lighting工廠照明portable equipment可攜式裝備medical equipment醫用照明led application maps產品應用分析產品應用分析编辑本段生产过程和工艺过程生产过程是指从原材料（或半成品）制成产品的全部过程。对机器生产而言包括原材料的运输和保存，生产的准备，毛坯的制造，零件的加工和热处理，产品的装配、及调试，油漆和包装等内容。生产过程的内容十分广泛，现代企业用系统工程学的原理和方法组织生产和指导生产，将生产过程看成是一个具有输入和输出的

10、生产系统。能使企业的管理科学化，使企业更具应变力和竞争力。 在生产过程中，直接改变原材料（或毛坯）形状、尺寸和性能，使之变为成品的过程，称为工艺过程。它是生产过程的主要部分。例如毛坯的铸造、锻造和焊接；改变材料性能的热处理1；零件的机械加工等，都属于工艺过程。工艺过程又是由一个或若干个顺序排列的工序组成的。 工序是工艺过程的基本组成单位。所谓工序是指在一个工作地点，对一个或一组工件所连续完成的那部分工艺过程。构成一个工序的主要特点是不改变加工对象、设备和操作者，而且工序的内容是连续完成的。例如图32-1中cc1的零件，其工艺过程可以分为以下两个工序： 工序1：在车床上车外圆、车端面、镗孔和内孔

11、倒角； 工序2：在钻床上钻6个小孔。 在同一道工序中，工件可能要经过几次安装。工件在一次装夹中所完成的那部分工序，称为安装。在工序1中，有两次安装。第一次安装：用三爪卡盘夹住 外圆，车端面c，镗内孔，内孔倒角，车外圆。第二次安装：调头用三爪盘夹住外圆，车端面a和b，内孔倒角。编辑本段生产类型生产类型通常分为三类。 1单件生产 单个地生产某个零件，很少重复地生产。 2成批生产 成批地制造相同的零件的生产。 3大量生产 当产品的制造数量很大，大多数工作地点经常是重复进行一种零件的某一工序的生产。 拟定零件的工艺过程时，由于零件的生产类型不同，所采用的加方法、机床设备、工夹量具、毛坯及对工人的技术要

12、求等，都有很大的不同。编辑本段加工余量加工余量概述为了加工出合格的零件，必须从毛坯上切去的那层金属的厚度，称为加工余量。加工余量又可分为工序余量和总余量。某工序中需要切除的那层金属厚度，称为该工序的加工余量。从毛坯到成品总共需要切除的余量，称为总余量，等于相应表面各工序余量之和。 机床在工件上留加工余量的目的是为了切除上一道工序所留下来的加工误差和表面缺陷，如铸件表面冷硬层、气孔、夹砂层，锻件表面的氧化皮、脱碳层、表面裂纹，切削加工后的内应力层和表面粗糙度等。从而提高工件的精度和表面粗糙度。 加工余量的大小对加工质量和生产效率均有较大影响。加工余量过大，不仅增加了机械加工的劳动量，降低了生产率

13、，而且增加了材料、工具和电力消耗，提高了加工成本。若加工余量过小，则既不能消除上道工序的各种缺陷和误差，又不能补偿本工序加工时的装夹误差，造成废品。其选取原则是在保证质量的前提下，使余量尽可能小。一般说来，越是精加工，工序余量越小。机械加工余量标准1主题内容与适用范围 本标准规定了磨削加工的加工余量。 本标准适用于磨削各类材料时的加工余量。 机械零件是由若干个表面组成的，研究零件表面的相对关系，必须确定一个基准，基准是零件上用来确定其它点、线、面的位置所依据的点、线、面。根据基准的不同功能，基准可分为设计基准和工艺基准两类。1设计基准在零件图上用以确定其它点、线、面位置的基准，称为设计基准。如

14、图32-2所cc2示的轴套零件，各外圆和内孔的设计基准是零件的轴心线，端面a是端面b、c的设计基准，内孔的轴线是外圆径向跳动的基准。2工艺基准零件在加工和装配过程中所使用的基准，称为工艺基准。工艺基准按用途不同又分为装配基准、测量基准及定位基准。 （1）装配基准 装配时用以确定零件在部件或产品中的位置的基准，称为装配基准。 （2）测量基准 用以检验已加工表面的尺寸及位置的基准，称为测量基准。如图32-2中的零件，内孔轴线是检验外圆径向跳动的测量基准；表面a是检验长度l尺寸l和的测量基准。 （3）定位基准 加工时工件定位所用的基准，称为定位基准。作为定位基准的表面（或线、点），在第一道工序中只能

15、选择未加工的毛坯表面，这种定位表面称粗基准.在以后的各个工序中就可采用已加工表面作为定位基准，这种定位表面称精基准。编辑本段拟定工艺路线的一般原则机械加工工艺规程的制定，大体可分为两个步骤。首先是拟定零件加工的工艺路线，然后再确定每一道工序的工序尺寸、所用设备和工艺装备以及切削规范、工时定额等。这两个步骤是互相联系的，应进行综合分析。 工艺路线的拟定是制定工艺过程的总体布局，主要任务是选择各个表面的加工方法，确定各个表面的加工顺序，以及整个工艺过程中工序数目的多少等。 拟定工艺路线的一般原则1、先加工基准面零件在加工过程中，作为定位基准的表面应首先加工出来，以便尽快为后续工序的加工提供精基准。

16、称为“基准先行”。2、划分加工阶段加工质量要求高的表面，都划分加工阶段，一般可分为粗加工、半精加工和精加工三个阶段。主要是为了保证加工质量；有利于合理使用设备；便于安排热处理工序；以及便于时发现毛坯缺陷等。3、先面后孔1对于箱体、支架和连杆等零件应先加工平面后加工孔。这样就可以以平面定位加工孔，保证平面和孔的位置精度，而且对平面上的孔的加工带来方便。4、光整加工 光整加工后的工件独特作用也证实了二者的有机结合，具有肯定的临床疗效。编辑本段东西方医学交融（df高血压958心脏病983u6糖尿病87fr）不管是中医学还是西医学，从二者现有的思维方式的发展趋势来看，均是走向现代系统论思维，中医药学理

17、论与现代科学体系（45传染病q566丙肝964jo乙肝28jgsx甲肝gh）之间具有系统同型性，属于本质相同而描述表达方式不同的两种科学形式。可望在现代系统论思维上实现交融或统一，成为中西医在新的发展水平上实现交融或统一的支撑点，希冀籍此能给（df高血压958心脏病983u6糖尿病87fr）中医学以至生命科学带来良好的发展机遇，进而对医学理论带来新的革命。编辑本段现代中医史（df4肺炎88gdg青霉素d25f肝炎df6）轴心时代中、西医学的峰巅之作。雅斯贝而斯曾说：“如果历史有一个轴心，那么我们就必须将这轴心作为一系列对全部人类都有意义的事件，发生于公元前800至200年间的这种精神历程似乎构

18、成了这样一个轴心。 本文档下载后可以修改编辑，欢迎下载收藏。desk lamp檯燈檯燈型態型態用電量用電量零售價格零售價格新台幣新台幣3m 偏極光偏極光27 37 w2800 3200元現有現有led 封裝型態封裝型態8 15 w3500 5000元led 3 9 w1200 3000元元led 檯燈的特點檯燈的特點低眩光低眩光高亮度高亮度無閃爍無閃爍節約用電節約用電熱生成低熱生成低輕巧便利輕巧便利led 9w之暖白光色檯燈於45 cm高度時，桌面照度超過1000 lux型態型態用電消耗用電消耗3 5 米高度米高度10 米以上高度米以上高度傳統路燈傳統路燈60 100 w 450 w現有現有l

19、ed封裝型態之路燈封裝型態之路燈25 40 w 220 wled路燈路燈14 20 w90 120 w以以led 光源模組化之光源模組化之90 w路燈的亮度已達到路燈的亮度已達到10000流明流明led路燈路燈消耗電量僅為傳統路燈的四分之一消耗電量僅為傳統路燈的四分之一led路燈路燈消耗電量僅為現有消耗電量僅為現有led封裝型態路燈的二分之一封裝型態路燈的二分之一streetlight 路燈路燈parking lots lighting停車場照明停車場照明工程實績工程實績850坪的兩層地下室停車場，依原設計需12800瓦的日光燈管，改為led的網式架構工法“web”後，僅耗電1755瓦，在24

20、小時用電的基礎下，一年省下約一年省下約96,800度電度電。正面和燈組結構反面和背蓋示意光源模組結構parking lots lighting停車場照明停車場照明實測照度值(lux)等高之雙管日光燈(lux40w)工程實例工程實例lighting for advertisement lamp-box廣告燈箱廣告燈箱工程實績工程實績光陽機車之廣告燈箱，依原設計需20瓦的日光燈管三支，改為led的光源後，僅耗電24瓦，且照度更均勻明亮。led光源改裝方式下方光源點亮實況outdoor lighting室外照明室外照明車道燈車道燈庭園燈庭園燈插地燈插地燈椅下燈椅下燈謝謝謝謝thanks for yo

21、ur attention!不管是中医学还是西医学，从二者现有的思维方式的发展趋势来看，均是走向现代系统论思维，中医药学理论与现代科学体系之间具有系统同型性，属于本质相同而描述表达方式不同的两种科学形式。可望在现代系统论思维上实现交融或统一，（df高血压958心脏病983u6糖尿病87fr）成为中西医在新的发展水平上实现交融或统一的支撑点，希冀籍此能给中医学以至生命科学带来良好的发展机遇，进而对医学理论带来新的革命。编辑本段现代中医史（4f肿瘤fbb癌症yuw3胃癌d65io肠癌.f2tr肺癌65ff）替了事实认识，决定最终结果劳而无功”，因此，中、西医学应并存共荣而不必强求统一。 （df4肺炎

22、88gdg青霉素d25f肝炎df6）尽管目前中、西医学还不可能融合成为一种统一的医学模式，但可以独立发展，并存共荣，整合互补。（45传染病q566丙肝964jo乙肝28jgsx甲肝gh）缘于现代信息论、（df肺25s血液f369血小板t5172红血球gdf55m白血球fd2）系统论和控制论的影响，西医学的发展趋势若仅仅是单纯地重视分析而忽略了整体结构和整体功能，无疑将渐行渐窄。而中医讲究“感悟”，（4f肿瘤fbb癌症yuw3胃癌d65io肠癌.f2tr肺癌65ff）未免夹带有很多主观因素，难以客观地定量，定性。若中医的诊察疾病能参考现代医学的微观分析，将辨证与辨病相结合，实现宏观与微观的统一，

23、使中医诊断客观化，即把分析与综合相结合的方法引入中医理、法、方、药的研究，使二者有机结合，互相借鉴、补充，避免各自的片面性、局限性，这将有利于中西医学的优势互补，（df高血压958心脏病983u6糖尿病87fr） “和而不同”，多元发展。近年来，中医药在防治非典、禽流感和艾滋病方面发挥的独特作用也证实了二者的有机结合，具有肯定的临床疗效。编辑本段东西方医学交融（df高血压958心脏病983u6糖尿病87fr）不管是中医学还是西医学，从二者现有的思维方式的发展趋势来看，均是走向现代系统论思维，中医药学理论与现代科学体系（45传染病q566丙肝964jo乙肝28jgsx甲肝gh）之间具有系统同型性

24、，属于本质相同而描述表达方式不同的两种科学形式。可望在现代系统论思维上实现交融或统一，成为中西医在新的发展水平上实现交融或统一的支撑点，希冀籍此能给（df高血压958心脏病983u6糖尿病87fr）中医学以至生命科学带来良好的发展机遇，进而对医学理论带来新的革命。编辑本段现代中医史（df4肺炎88gdg青霉素d25f肝炎df6）轴心时代中、西医学的峰巅之作机械加工是一种用加工机械对工件的外形尺寸或性能进行改变的过程。按被加工的工件处于的温度状态分为冷加工和热加工。一般在常温下加工，并且不引起工件的化学或物相变化称冷加工。一般在高于或低于常温状态的加工会引起工件的化学或物相变化称热加工。冷加工按

25、加工方式的差别可分为切削加工和压力加工。热加工常见有热处理煅造铸造和焊接。另外装配时常常要用到冷热处理。例如：轴承在装配时往往将内圈放入液氮里冷却使其尺寸收缩，将外圈适当加热使其尺寸放大，然后再将其装配在一起。火车的车轮外圈也是用加热的方法将其套在基体上，冷却时即可保证其结合的牢固性（此种方法现在依旧应用于某些零部件的转配过程中）。 机械加工包括：灯丝电源绕组、激光切割、重型加工、金属粘结、金属拉拔、等离子切割、精密焊接、辊轧成型、金属板材弯曲成型、模锻、水喷射切割、精密焊接等。 机械加工：广意的机械加工就是指能用机械手段制造产品的过程；狭意的是用车床（lathe machine）、铣床(mi

26、lling machine)、钻床(driling machine)、磨床(grinding machine)、冲压机、压铸机机等专用机械设备制作零件的过程。1959年，richard p feynman(1965年诺贝尔物理奖获得者)就提出了微型机械的设想。1962年第一个硅微型压力传感器问世，其后开发出尺寸为50500m的齿轮、齿轮泵、气动涡轮及联接件等微机械。1965年，斯坦福大学研制出硅脑电极探针，后来又在扫描隧道显微镜、微型传感器方面取得成功。1987年美国加州大学伯克利分校研制出转子直径为6012m的利用硅微型静电机，显示出利用硅微加工工艺制造小可动结构并与集成电路兼容以制造微小系

27、统的潜力。 微型机械在国外已受到政府部门、企业界、高等学校与研究机构的高度重视。美国mit、berkeley、stanfordat&t的15名科学家在上世纪八十年代末提出小机器、大机遇：关于新兴领域-微动力学的报告的国家建议书，声称由于微动力学(微系统)在美国的紧迫性，应在这样一个新的重要技术领域与其他国家的竞争中走在前面，建议中央财政预支费用为五年5000万美元，得到美国领导机构重视，连续大力投资，并把航空航天、信息和mems作为科技发展的三大重点。美国宇航局投资1亿美元着手研制发现号微型卫星，美国国家科学基金会把mems作为一个新崛起的研究领域制定了资助微型电子机械系统的研究的计划

28、，从1998年开始，资助mit，加州大学等8所大学和贝尔实验室从事这一领域的研究与开发，年资助额从100万、200万加到1993年的500万美元。1994年发布的美国国防部技术计划报告，把mems列为关键技术项目。美国国防部高级研究计划局积极领导和支持mems的研究和军事应用，现已建成一条mems标准工艺线以促进新型元件/装置的研究与开发。美国工业主要致力于传感器、位移传感器、应变仪和加速度表等传感器有关领域的研究。很多机构参加了微型机械系统的研究，如康奈尔大学、斯坦福大学、加州大学伯克利分校、密执安大学、威斯康星大学、老伦兹得莫尔国家研究等。加州大学伯克利传感器和执行器中心(bsac)得到国防部和十几家公司资助1500万元后，建立了1115m2研究开发