电子元件组装与焊接工艺标准PPT课件

1、 1 1. .目的：为员工提供检验决定“合格”与“不合格”的判定 标准及教育训练。 2. 2.范围：适用于本公司所有组装好电子元件的电路板外 观检验工作。 3. 3.责任：所有员工需依此要求进行工作管理员培训及 监督其执行。 4.4.参考文件：IPC-A-610CIPC-A-610C 5.5.要求：详细可见下彩图( (共3030张) ). .电子元件组装与焊接工艺标准 第 2 页共 32 页第1页/共32页标准的标准的可接受可接受图1图2定位水平定位水平5.1 元器件的安装、定位的可接收条件元器件的安装、定位的可接收条件 元器件放置于两焊盘之间位置居中。元器件放置于两焊盘之间位置居中。 元器件

2、的标识清晰。元器件的标识清晰。 无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置。无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置。且保持一致（从左至右或从上至下）。且保持一致（从左至右或从上至下）。 极性元件和多引腿元件的放置方向正确。极性元件和多引腿元件的放置方向正确。 极性元件在预成形和手工组装时，极性标识符号要清极性元件在预成形和手工组装时，极性标识符号要清 晰且明确。晰且明确。 所有元器件按照标定的位置正确安装。所有元器件按照标定的位置正确安装。 无极性元件未依据识别标记的读取方向一致而放置无极性元件未依据识别标记的读取方向一致而放置电子元件组装与焊接工艺标准 第 3 页共 32 页第2页/共3

3、2页图4图5不接受不接受 未按规定选用正确的元件。未按规定选用正确的元件。 元器件没有安装在正确的孔内。元器件没有安装在正确的孔内。 极性元件的方向安装错误。极性元件的方向安装错误。 多引腿元件放置的方向错误。多引腿元件放置的方向错误。 安装在镀通孔中的元件，从器件的本体、球状连接安装在镀通孔中的元件，从器件的本体、球状连接 部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离，至少部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离，至少 相当于一个引脚的直径或厚度。相当于一个引脚的直径或厚度。引脚的成型引脚的成型-弯曲弯曲12344图3123引脚的直径引脚的直径(D)或厚度或厚度(T)引脚内侧的弯曲半径引脚内侧的

4、弯曲半径(R)小于小于0.8毫米毫米1X直径直径/厚度厚度0.8毫米毫米1.2毫米毫米1.5X直径直径/厚度厚度大于大于1.2毫米毫米2X直径直径/厚度厚度表表1-1 元器件引脚内侧的弯曲半径元器件引脚内侧的弯曲半径电子元件组装与焊接工艺标准 第 4 页共 32 页第3页/共32页可接受不接受2图6在零件身的一边出现明显的弯曲。在零件身的一边出现明显的弯曲。无弯度。无弯度。12图73图不接受不接受图1. 元件引脚弯折处距离元件体的距离，小于引脚的直径。元件引脚弯折处距离元件体的距离，小于引脚的直径。2. 元器件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分有裂缝。元器件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分有

5、裂缝。1. 元器件本体与板面平行且与板面充分接触。元器件本体与板面平行且与板面充分接触。2. 元器件引脚内侧的弯曲半径符合表元器件引脚内侧的弯曲半径符合表1-1的要求。的要求。3. 引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度。引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度。 元器件内侧的弯曲半径未符合表元器件内侧的弯曲半径未符合表1-1的要求的要求, 但元件没有任何损伤。但元件没有任何损伤。标准的标准的电子元件组装与焊接工艺标准 第 5 页共 32 页第4页/共32页不接受不接受标准的标准的 元器件超出板面高度的标准：元器件超出板面高度的标准： （D） 最小最小0.4毫米毫米; 最大最大1

6、.5毫米。毫米。 元件体与电路板之间的最大距离元件体与电路板之间的最大距离(D)超出超出1.5毫米。毫米。 由于设计需要而高出板面安装的元件由于设计需要而高出板面安装的元件,应弯曲引脚应弯曲引脚 或用其它或用其它 机械机械 支撑以防止从焊盘上翘起。支撑以防止从焊盘上翘起。标准的标准的 由于设计需要而高出板面安装的元件由于设计需要而高出板面安装的元件,与板面间距最小与板面间距最小1.5毫米。毫米。 如如:高散热元件。高散热元件。 由于设计需要而高出板面安装的元件由于设计需要而高出板面安装的元件,未弯曲引脚或用其它机械未弯曲引脚或用其它机械 支撑以防止从焊盘上翘起支撑以防止从焊盘上翘起. 装配于印

7、刷线路板表面的元件离板面的高度小于装配于印刷线路板表面的元件离板面的高度小于1.5毫米毫米.图10图12图13图11不接受不接受 高散热元件距离板面高散热元件距离板面1.5毫米，引脚弯曲。毫米，引脚弯曲。电子元件组装与焊接工艺标准 第 6 页共 32 页第5页/共32页 所有引腿台肩紧靠焊盘所有引腿台肩紧靠焊盘,引脚伸出长度符合要求。引脚伸出长度符合要求。标准的 引脚伸出长度符合要求引脚伸出长度符合要求,元件倾斜不超出限度。元件倾斜不超出限度。可接受不接受 元件倾斜超出元件高度的上限元件倾斜超出元件高度的上限,引腿伸出长度不引腿伸出长度不 符合要求。符合要求。 引脚凸出长度要求：引脚凸出长度要

8、求：（L ）最小：焊锡中的引脚末端可辨识。）最小：焊锡中的引脚末端可辨识。（L） 最大：不超出最大：不超出1.5毫米。毫米。图14图17图16图15电子元件组装与焊接工艺标准 第 7 页共 32 页第6页/共32页标准的不接受不接受定位定位- 垂直垂直 连接器与板面紧贴平齐。连接器与板面紧贴平齐。 连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，管脚伸出焊盘的连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，管脚伸出焊盘的 长度符合标准的规定。长度符合标准的规定。 如果需要，定位销要完全的插入如果需要，定位销要完全的插入/扣住扣住PCB板。板。 由于连接器的倾斜，与之匹配的连接器无法插入。由于连接器的倾斜，与之匹配的连接器无法插入

9、。 元器件的高度不符合标准的规定。元器件的高度不符合标准的规定。 定位销没有完全插入定位销没有完全插入/扣住扣住PCB板。板。 元件器件引脚伸出焊盘的长度不符合要求。元件器件引脚伸出焊盘的长度不符合要求。图18 无极性元件的标识从上至下读取。无极性元件的标识从上至下读取。 极性元件的标识在元件的顶部。极性元件的标识在元件的顶部。标准的标准的12图2012图19电子元件组装与焊接工艺标准 第 8 页共 32 页第7页/共32页 极性元件的方向安装错误。极性元件的方向安装错误。 标有极性元件的地线较长。标有极性元件的地线较长。 极性元件的标识不可见。极性元件的标识不可见。 无极性元件的标识从下向上

10、读取。无极性元件的标识从下向上读取。可接受可接受 元器件本体到焊盘之间的距离（元器件本体到焊盘之间的距离（H）大于）大于0.4毫米，毫米， 小于小于1.5毫米。毫米。 元器件与板面垂直。元器件与板面垂直。 元器件的总高度不超过规定的范围。元器件的总高度不超过规定的范围。标准的标准的不接受不接受 元器件本体与板面的间隙符合规定。元器件本体与板面的间隙符合规定。 元器件引脚的倾斜角度小于度。元器件引脚的倾斜角度小于度。可接受可接受图23图24图21图22电子元件组装与焊接工艺标准 第 9 页共 32 页第8页/共32页 元器件超出板面的间隙（元器件超出板面的间隙（H）大于）大于1.5毫米。毫米。不

11、接受不接受不接受不接受 元器件本体与板面的间隙小于元器件本体与板面的间隙小于0.4毫米。毫米。 元器件引脚的弯曲内径不符合表元器件引脚的弯曲内径不符合表1-1的要求。的要求。12标准的标准的21 装配于印刷电路板非支撑孔中的元件应弯曲引脚或装配于印刷电路板非支撑孔中的元件应弯曲引脚或 用其它机械支撑方法以防止从焊盘上翘起。用其它机械支撑方法以防止从焊盘上翘起。 图25 图26 图27电子元件组装与焊接工艺标准 第 10 页共 32 页第9页/共32页 倾斜大于度。倾斜大于度。 元器件的涂层已插入孔内。元器件的涂层已插入孔内。 安装于非支撑孔的元件引脚未弯曲。安装于非支撑孔的元件引脚未弯曲。不接

12、受不接受 限位装置与元件和板面完全接触。限位装置与元件和板面完全接触。 引脚恰当弯曲。引脚恰当弯曲。标准的标准的不接受不接受 元器件的弯月形涂层与焊接区之间有明显的距离。元器件的弯月形涂层与焊接区之间有明显的距离。 注：涂层与底板距离至少注：涂层与底板距离至少1.5毫米。毫米。不接受不接受标准的标准的图32图29图30图31图281212电子元件组装与焊接工艺标准 第 11 页共 32 页第10页/共32页5.2 元器件的损伤接收条件元器件的损伤接收条件1 。绝缘套管不能接触焊点。绝缘套管不能接触焊点。2 。绝缘套管覆盖需保护的区域。绝缘套管覆盖需保护的区域。标准的标准的 绝缘封套裂口或断裂，

13、起不到防止短路的作用。绝缘封套裂口或断裂，起不到防止短路的作用。 与导线交叉的引脚未按规定加绝缘封套。与导线交叉的引脚未按规定加绝缘封套。不接受不接受元件引脚上的刻痕、损伤成形不超过引脚直径的元件引脚上的刻痕、损伤成形不超过引脚直径的10%。可接受可接受图33图35图34122112电子元件组装与焊接工艺标准 第 12 页共 32 页第11页/共32页 元件引脚的损伤超过了引脚直径的元件引脚的损伤超过了引脚直径的10%。 元件管脚由于多次成形或粗心操作造成的引脚形变。元件管脚由于多次成形或粗心操作造成的引脚形变。不接受不接受 元件的功能部位暴露在外，结构完整性受到破坏。元件的功能部位暴露在外，

14、结构完整性受到破坏。不接受不接受 封装体上的残缺触及到管脚的密封处。封装体上的残缺触及到管脚的密封处。 封装体上的残缺造成封装内部的管脚暴露在处。封装体上的残缺造成封装内部的管脚暴露在处。 封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露。封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露。不接受不接受 封装体有残缺，但残缺未触及引脚的密封处。封装体有残缺，但残缺未触及引脚的密封处。 封装体上的残缺引起的裂痕未延伸到引脚的密封处。封装体上的残缺引起的裂痕未延伸到引脚的密封处。 封装体上的残缺不影响标识的完整性。封装体上的残缺不影响标识的完整性。可接受可接受图36图39图38图37电子元件组装与焊接工艺标准 第 13 页共 32

15、 页第12页/共32页 元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位 没有暴露在外。元件的结构完整性没有受到破坏。没有暴露在外。元件的结构完整性没有受到破坏。可接受可接受 玻璃封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处。玻璃封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处。不接受不接受 元件的表面已损伤。元件的表面已损伤。不接受不接受 元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属 材质暴露在外，元件严重变形。材质暴露在外，元件严重变形。不接受不接受图40图43图42图41电子元件组装与焊接工艺标准 第 1

16、4 页共 32 页第13页/共32页 引脚凸出的标准；引脚凸出的标准；（L）最小限度：焊锡中的引脚末端可辨识。）最小限度：焊锡中的引脚末端可辨识。（L）最大限度：不超过）最大限度：不超过1.5毫米。毫米。 可焊区（焊盘和引脚）被润湿的焊锡覆盖且焊锡可焊区（焊盘和引脚）被润湿的焊锡覆盖且焊锡 表层内的引脚轮廓可辨识。表层内的引脚轮廓可辨识。 无空洞或表面瑕疵。无空洞或表面瑕疵。 引脚和焊盘润湿良好。引脚和焊盘润湿良好。标准的标准的 焊点不润湿，表层凸状，无顺畅连接的边缘。（虚焊）焊点不润湿，表层凸状，无顺畅连接的边缘。（虚焊）不接受不接受 焊点表层凸面，焊锡过多致使引脚形状不可辨识。焊点表层凸面

17、，焊锡过多致使引脚形状不可辨识。不接受不接受图44图47图46图455.3 元件引脚凸出及焊锡点的接收条件元件引脚凸出及焊锡点的接收条件 电子元件组装与焊接工艺标准 第 15 页共 32 页第14页/共32页 导线垂直边缘的铜暴露。导线垂直边缘的铜暴露。 元件引脚末端的底层金属暴露。元件引脚末端的底层金属暴露。可接受可接受 引脚与焊点间破裂。引脚与焊点间破裂。不接受不接受 焊点表层凸面，焊锡过多致使脚形状不可辨识，焊点表层凸面，焊锡过多致使脚形状不可辨识， 但从主面可确认引脚位于通孔中。（双面板适用此规定）但从主面可确认引脚位于通孔中。（双面板适用此规定）可接受可接受图50图49图48图51

18、焊盘周边润湿至少焊盘周边润湿至少330度。度。 需紧固部位润湿良好。需紧固部位润湿良好。可接受可接受电子元件组装与焊接工艺标准 第 16 页共 32 页第15页/共32页 元件引脚折弯处的焊锡已接触元件体或密封端。元件引脚折弯处的焊锡已接触元件体或密封端。不接受不接受 元件引脚折弯处的焊锡不接触元件体。元件引脚折弯处的焊锡不接触元件体。可接受可接受图53图52图54 焊点表层与绝缘层之间有一倍包线直径的间隙。焊点表层与绝缘层之间有一倍包线直径的间隙。标准的标准的图55 引脚的绝缘包线已插入孔中，焊盘与元件脚未形成焊点。引脚的绝缘包线已插入孔中，焊盘与元件脚未形成焊点。不接受不接受电子元件组装与

19、焊接工艺标准 第 17 页共 32 页第16页/共32页 机板清洁，无任何杂质。机板清洁，无任何杂质。 元件安装正确，锡点正常润湿。元件安装正确，锡点正常润湿。标准的标准的 机板清洁，无任何杂质。机板清洁，无任何杂质。 锡点正常润湿，引脚长度合适。锡点正常润湿，引脚长度合适。（1.5毫米以内，元件引脚清晰）毫米以内，元件引脚清晰）标准的标准的图57图565.4 底板清洁度接收条件底板清洁度接收条件 铜铂表面有粘性残留物存在。铜铂表面有粘性残留物存在。不接受不接受图66图58电子元件组装与焊接工艺标准 第 18 页共 32 页第17页/共32页 网状焊锡。网状焊锡。不接受不接受 焊锡在毗邻的不同

20、导线或元件间形成桥接。（短路）焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接。（短路）不接受不接受 距离连接盘或导线在距离连接盘或导线在0.13毫米以内粘附的锡珠。毫米以内粘附的锡珠。 锡珠直径小于锡珠直径小于1毫米，而且是固定不会移动的。毫米，而且是固定不会移动的。1可接受可接受2不接受不接受12 焊锡球焊锡球/泼溅违反最小电气间隙。泼溅违反最小电气间隙。 焊锡球焊锡球/泼溅在一般工作条件下会松动。泼溅在一般工作条件下会松动。不接受不接受图5912图60图62图61 电子元件组装与焊接工艺标准 第 19 页共 32 页第18页/共32页 在印刷板表面有白色残留物。在印刷板表面有白色残留物。 在焊接端子

21、上或端子周围在白色残留物存在。在焊接端子上或端子周围在白色残留物存在。不接受不接受 焊点及周围有白色结晶。焊点及周围有白色结晶。不接受不接受 表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝 渣滓、金属颗粒等。渣滓、金属颗粒等。不接受不接受图63图65图64 助焊剂残留在连接盘、元器件引线或导线上，或围绕在其助焊剂残留在连接盘、元器件引线或导线上，或围绕在其 周围，或在其上造成了桥连。周围，或在其上造成了桥连。 助焊剂残留物未接近组装件的测试点。助焊剂残留物未接近组装件的测试点。 助焊剂残留物未影响目视检查。助焊剂残留物未影响目视检查。可接受可接受图66 电

22、子元件组装与焊接工艺标准 第 20 页共 32 页第19页/共32页 锡尖高度超过锡尖高度超过1毫米；引脚末端不可辨识。毫米；引脚末端不可辨识。不接受不接受图68 锡尖长度超过锡尖长度超过1毫米；引脚末端不可辨识。毫米；引脚末端不可辨识。 违反最小电器间隙。违反最小电器间隙。 不接受不接受图69 针孔不超过焊点的针孔不超过焊点的25%。可接受可接受图675.5 针孔及毛刺的接收条件针孔及毛刺的接收条件 电子元件组装与焊接工艺标准 第 21 页共 32 页第20页/共32页 阻焊膜（绿油）在经过焊接工艺后阻焊膜（绿油）在经过焊接工艺后, 不出现裂痕、剥落、起泡、分层。不出现裂痕、剥落、起泡、分层

23、。标准的标准的 阻焊膜（绿油）在经过焊接工艺后阻焊膜（绿油）在经过焊接工艺后, 出现裂痕、起泡。出现裂痕、起泡。不接受不接受 底板烧焦造成表面或组件的物理损伤。底板烧焦造成表面或组件的物理损伤。不接受不接受5.6 阻焊膜阻焊膜(绿油绿油)及焊盘翘起的接收条件及焊盘翘起的接收条件图71图70图72 电子元件组装与焊接工艺标准 第 22 页共 32 页第21页/共32页 焊盘起翘。焊盘起翘。不接受不接受 焊盘起翘焊盘起翘. 不接受不接受 焊盘起翘。焊盘起翘。不接受不接受 焊盘起翘。焊盘起翘。不接受不接受图73图74图75图76 电子元件组装与焊接工艺标准 第 23 页共 32 页第22页/共32页

24、 无粘胶在待焊表面无粘胶在待焊表面. 粘胶位于各焊盘中间粘胶位于各焊盘中间. 元件无任何损伤或压痕。元件无任何损伤或压痕。 元件无偏移元件无偏移. 锡点正常润湿。锡点正常润湿。标准的标准的标准的标准的5.7 片式元件的贴装、焊锡、偏移、损伤、锡珠的接收条件片式元件的贴装、焊锡、偏移、损伤、锡珠的接收条件不接受不接受 元件贴装颠倒。元件贴装颠倒。图77图79图78 电子元件组装与焊接工艺标准 第 24 页共 32 页第23页/共32页 焊盘和待焊端被粘胶污染，未形成焊点。焊盘和待焊端被粘胶污染，未形成焊点。不接受不接受 可焊端被粘胶污染，导致焊锡不足可焊端被粘胶污染，导致焊锡不足75%。不接受不

25、接受 粘胶在元件下可见，但末端焊点宽度达粘胶在元件下可见，但末端焊点宽度达75%以上。以上。可接受可接受图80图81图82 电子元件组装与焊接工艺标准 第 25 页共 32 页第24页/共32页 最大焊点高度（最大焊点高度（E）可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端）可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端 帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。 。 焊锡已接触元件体。焊锡已接触元件体。 不接受不接受 元件侧面偏移大于元件可焊端宽度的元件侧面偏移大于元件可焊端宽度的25%， 或焊盘宽度的或焊盘宽度的25%。不接受不接受 元件侧面偏移大于元件可焊端宽度的元件侧面偏移大于元件可焊端宽度

26、的25%， 或焊盘宽度的或焊盘宽度的25%。不接受不接受可接受可接受图85图86图83图84电子元件组装与焊接工艺标准 第 26 页共 32 页第25页/共32页 元件可焊端与焊盘未形成焊点。元件可焊端与焊盘未形成焊点。不接受不接受元件可焊端偏移超出焊盘。元件可焊端偏移超出焊盘。不接受不接受 元件锡尖不超过元件锡尖不超过1毫米。毫米。 可接受可接受图87图88图89电子元件组装与焊接工艺标准 第 27 页共 32 页第26页/共32页 针孔或击穿孔小于焊点的针孔或击穿孔小于焊点的25%。可接受可接受 焊点裂缝。焊点裂缝。不接受不接受 焊料不足及焊锡未润湿焊盘及可焊端。焊料不足及焊锡未润湿焊盘及可焊端。不接受不接受 焊锡厚度不到元件厚度的焊锡厚度不到元件厚度的25%。不接受不接受图92图91图90图93 电子元件组装与焊接工艺标准 第 28 页共 32 页第27页/共32页不接受不接受 短路短路不接受不接受 锡珠锡珠不接受不接受 锡珠锡珠不接受不接受损伤损伤不接受不接受 短路短路不接受不接受 开裂开裂不接受不接受 损伤损伤不接