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1、0电容屏工艺流程介绍电容屏工艺流程介绍O-FILMO-FILM2013/05/172013/05/17OGS工艺流程介绍工艺流程介绍-(二)(二)目录:目录:GFF工艺流程介绍工艺流程介绍-(一)(一)一.Film电容结构堆叠上线上线ITO 电极电极下线下线ITO电极电极OCA2X Sensor OCA1玻璃面盖玻璃面盖Y SensorFlexible Printed Circuit 玻璃面盖玻璃面盖Touch SensorICFPCLCM一.GFF工艺流程介绍:印刷流程外形冲切外形冲切上上ITO film 印刷印刷开料开料印刷印刷/镭射镭射上下线贴合上下线贴合外形冲切外形冲切FPC bond

2、ingCG贴合贴合FPC bondingCG贴合贴合细节展示细节展示细节展示细节展示参照后页参照后页上下线贴合上下线贴合PET开槽开槽上上ITO film 与下与下OCA贴合贴合下下ITO film 印刷印刷上上OCA 冲切冲切上上ITO film 与上与上OCA贴合贴合一.GFF工艺流程介绍: 前段流程下线下线ITO film: 上线上线ITO film:开料开料耐酸印刷耐酸印刷UV 固化固化ITO 蚀刻蚀刻 & 剥剥离离老化老化覆保护膜覆保护膜上上ITO film 与上与上下下OCA贴合贴合上上PET 开槽开槽上线擦拭上线擦拭上上OCA 开槽开槽开料开料耐酸印刷耐酸印刷UV固化固化

3、ITO 蚀刻蚀刻 & 剥剥离离老化老化覆保护膜覆保护膜银胶烘烤银胶烘烤银胶印刷银胶印刷上下线贴合上下线贴合外形冲切外形冲切下线擦拭下线擦拭线路检查线路检查银胶烘烤银胶烘烤银胶印刷银胶印刷线路检查线路检查一.GFF工艺流程介绍: 前段流程ITO film来料来料ITO film老化老化耐酸油墨印刷耐酸油墨印刷蚀刻蚀刻/剥膜剥膜银浆印刷银浆印刷印刷线路检验印刷线路检验大片组合大片组合外形冲切外形冲切Sensor产出产出脱泡脱泡出货检验出货检验CG 擦拭擦拭&全检全检CG来料检验来料检验Sensor保护膜撕离保护膜撕离双面覆保护膜双面覆保护膜终检终检功能测试功能测试封胶封胶出货出货包

4、装包装CG 与与sensor组合组合Sensor 全检全检Sensor bonding前测试前测试ACF 贴覆贴覆FPCB来料检验来料检验Sensor 导体功能测试导体功能测试本压本压FPCB 外观检验外观检验预压预压功能测试功能测试静置静置10分钟分钟一.GFF工艺流程介绍: 后段流程7FPC bondingSensor导体产出导体产出Sensor导体功能测试导体功能测试玻璃面板组合玻璃面板组合触摸屏成品产出触摸屏成品产出触摸屏功能检验触摸屏功能检验成品保护膜贴覆成品保护膜贴覆吸塑盒打包吸塑盒打包包装出货包装出货一.GFF工艺流程介绍: 后段流程二.OGS结构示意图FPCOGOGSIO2SI

5、O2Y-ITOY-ITOGlassITOOGMetalX-ITOITOPINOGS结构示意图结构示意图BM or INK二.OGS工艺流程介绍玻璃玻璃(Glass)遮光层涂布遮光层涂布曝光曝光(Exposure)显显影影(Developing)二.OGS工艺流程介绍:遮光层制程 蚀刻蚀刻(Etching)显影显影(Developing)BM完成玻璃完成玻璃(Glass)镀镀ITO(Sputter)涂布光阻涂布光阻(Coating)曝光曝光(Exposure)剥膜剥膜(Striping)二.OGS工艺流程介绍:ITO制程ITO完成玻璃完成玻璃(Glass)涂布涂布OG光阻光阻(Coating)曝

6、光曝光(Exposure)显显影影(Developing)二.OGS工艺流程介绍:OG制程 蚀刻蚀刻(Etching)显影显影(Developing)OG完成玻璃完成玻璃(Glass)金属镀膜金属镀膜(Sputter)涂布光阻涂布光阻(Coating)曝光曝光(Exposure)剥膜剥膜(Striping)二.OGS工艺流程介绍:金属制程GLASS靶材靶材溅镀溅镀Shadow MASKSiO2保护层保护层二.OGS工艺流程介绍:金属制程可剥胶可剥胶网版网版刮刀刮刀可剥胶可剥胶二.OGS工艺流程介绍:可剥胶制程切割线切割线二.OGS工艺流程介绍:切割制程CNC开槽及倒边开槽及倒边二.OGS工艺流程介绍:CNC制程化学溶液化学溶液可剥胶保护可剥胶保护化学边缘强化化学边缘强化二.OGS工艺流程介绍:二次强化制程COVER LENSBMSENSOR ITOMETAL P

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