常用质量英文缩写实用教案

1、 Quality-质量 QC-Quality Control 控制指挥(zhhu) 检查-质量控制 QA-Quality Assurance保证信任-质量保证 QE-Quality Engineering工程学巧妙的处理-质量工程 QS-Quality System系统体制方式-品质系统 TQC-Total合计，全体，全面 Quality Control-全面品质控制 TQA-Total全面，合计 Quality Assurance保证信任-全面品质保证 TPM-Total全面，合计 Production生产，产品制品文艺作品 Management管理-全面生产管理 第1页/共20页第一页，共

2、21页。 IQC-In-coming quality control 来料品质控制(kngzh) IPQC-In-process制程 quality control 制程品质控制(kngzh) FQC-Final结尾最终，（任何报纸）最后一版 quality control 最终品质控制(kngzh) FQA-Final quality assurance 最终品质保证 OQC-Output quality control 出货品质控制(kngzh) OQA-Output quality assurance 出货品质保证 QE-Quality Engineer 质量工程师 SQE-Suppli

3、er quality engineer 供应商质量工程第2页/共20页第二页，共21页。 SQA-Strategy Quality Assurance 策略(cl)质量保证 DQA-Design Quality Assurance 设计质量保证 MQA-Manufacture Quality Assurance 制造质量保证 VQA-Vendor Quality Assurance 供货商质量保证 SSQA-Sales and Service Quality Assuranc 销售服务质量保证 第3页/共20页第三页，共21页。 PC -Personal Computer 个人(grn)计算机

4、 JIT-Just In Time及时 ISO-International Organization for Standardization 国际标准化组织 3C-Computer 信息 Communication 通信 Consumer electronic 消费性电子 ZD -Zero Defect零缺点 I/O-Import/Output 输入/输出 第4页/共20页第四页，共21页。 PDCA-PPlan 计划 -DDo 实施 -CCheck 检查 -AAction 处理(chl) 5W1H-WWhen 什么时间？ -WWhere 什么地点？ -WWho 什么人？ -WWhat 什么事

5、？ -WWhy 原因是什么？ -H-How to 怎么做？第5页/共20页第五页，共21页。 5M-M1-Man 人员 -M2-Machine 机器 -M3-Material 物料 -M4-Method 方法 -M5-Measurement 环境 4M1T-M1-Man 人力资源(zyun) -M2-Material 物力资源(zyun) -M3- Money 财力资源(zyun) -M4-Method 技术资源(zyun) -T-Time 时间资源(zyun) 第6页/共20页第六页，共21页。 7S-S1Seiri 整理(zhngl) 分类 -S2Seiton 整顿 规则 -S3Seiso

6、 清扫 清洁 -S4Seiketsu 清洁 保持 -S5Shitsuke 教养 文化（文明） -S6Save 节约 -S7-Safety 安全第7页/共20页第七页，共21页。 SMT-Surface Mount Technology 表面贴装技术 SMD-Surface Mounted Devices 表面贴装器件 DIP-Dual In-line Package SMD 双列直插式封装技术 ESD-ElectroStatic Discharge 静电放电(fng din) MSE-Moisture Sensitive Element 潮湿敏感元件第8页/共20页第八页，共21页。 SOP-

7、Standard Operate Procedure 标准(biozhn)作业规范 SIP-Standard Inspection Procedure 标准(biozhn)检验规范 BOM-Bill of Material 物料清单 IS-Inspect Standard 检验规格 CPU-Central Processing Unit 中央处理器 IC-Integrated Circuit 集成电路 LED-Light-Emitting Diode 发光二极管第9页/共20页第九页，共21页。 QST-Quality Show Team 质量指导小组 QIT-Quality Improvem

8、ent Team 质量改进小组 QCC-Quality Control Circle 质量改进圈（品管圈） CAT-Corrective Action Team 改正行动(xngdng)小组 CAR-Corrective Action Request 改善动作报告第10页/共20页第十页，共21页。 P/N-Part/Number 料号 Lot No-Lot Number 批号 Defect-缺陷 CRI-Critical 严重的 MAJ-Major 主要的 MIN-Minor 次要的 AQL-Accept Quality Level 品质允收水准(shuzhn) LRR-Lot Reject

9、 Rate 批退率 AOQ-Average Output Quality平均出厂水准(shuzhn)第11页/共20页第十一页，共21页。 FAI-First Article Inspect 初件检验 FPIR-First Product Inspect Record 初件检验记录(jl) PCB-Printed Circuit Board印刷电路板 PCBA-PCB Assembly 贴装后的PCB NG-Not Good 不良 DPHU-Defect Per Hundred Unit 每一百个单位缺陷数 DPPM-Defect Parts Per Million 百万分几率第12页/共20

10、页第十二页，共21页。 DCC-Document Control Center文件管制中心 PCC-Product Control Center 生产(shngchn)管制中心 IE-Industry Engineering 工业工程师 TE-Test Engineering 测试工程师 PE-Product Engineering 产品工程师 ME-Mechanical & Electrical Engineer 工艺工程师第13页/共20页第十三页，共21页。ISO/TS16949 5大核心(hxn)手册FMEA- Failure mode and effects Analysis

11、 失效模式及后SPC- Statistical Process Control 统计制程管制(gunzh) MSA- Measure System Analysis 量测系统分析APQP- Advanced Product Quality Planning and Control Plan 产品质量先期策划和控制计PPAP- Production Part Approval Process 生产件批准程序 第14页/共20页第十四页，共21页。 ICT-In Circuit Test 在线测试(csh) ATE-Auto-Test Equipment 全自动测试(csh)设备 Capacito

12、r-电容 Resistor-电阻 Inductance-电感 Switch-开关 Resistor Network-排阻第15页/共20页第十五页，共21页。序号序号缺陷中文名称缺陷中文名称缺陷英文缩写缺陷英文缩写1 1沾胶沾胶SG (Stick Glue) SG (Stick Glue) 2 2冷焊冷焊CS (Cold solder)CS (Cold solder)3 3多件多件EP (Excess Part)EP (Excess Part)4 4多锡多锡ES (Excess Solder)ES (Excess Solder)5 5浮高浮高FL (Float Part)FL (Float P

13、art)6 6外来异物外来异物FM (Foreign Material)FM (Foreign Material)7 7反白反白FP (Flip Part)FP (Flip Part)8 8金手指沾锡金手指沾锡GF (Gold Finger)GF (Gold Finger)9 9少锡少锡IS (Insufficient Solder)IS (Insufficient Solder) 1010空焊空焊OP (Open)OP (Open)第16页/共20页第十六页，共21页。1111漏件漏件PM (Pass Missing)PM (Pass Missing)1212撞件撞件IP (Impact P

14、art)IP (Impact Part)1313极性贴反极性贴反RP (Reversed Part)RP (Reversed Part) 1414锡珠锡珠SB (Solder Ball)SB (Solder Ball)1515锡孔锡孔SH (Solder Hole)SH (Solder Hole)1616组件放歪组件放歪SP (Skewed Part)SP (Skewed Part)1717移位移位MP (Moving Position) MP (Moving Position) 1818连焊连焊SS (Solder short)SS (Solder short)1919锡尖锡尖ST (Sol

15、der Tip)ST (Solder Tip)2020组件立起组件立起, ,立碑立碑TP (Tombstone Part)TP (Tombstone Part)2121侧立侧立SU (Stand-Up)SU (Stand-Up)第17页/共20页第十七页，共21页。2222虚焊虚焊US (Unsolder)US (Unsolder)2323错件错件WP (Wrong Part)WP (Wrong Part)2424PADPAD脱落脱落PE (PCB Error)PE (PCB Error)2525PCBPCB断裂断裂PB (PCB Break)PB (PCB Break)2626PCBPCB烘

16、焦烘焦PO (PCB Overheated)PO (PCB Overheated)2727线路短路线路短路PCS (PCB Circuit Short)PCS (PCB Circuit Short)2828管脚弯曲管脚弯曲BP (Bend Pin)BP (Bend Pin)2929组件功能失效组件功能失效CD (Component defect)CD (Component defect)3030组件损坏组件损坏DP (Damaged Part)DP (Damaged Part)3131误测误测NTF (No Test Fail)NTF (No Test Fail)3232待分析待分析TBA (To BE Analysis)TBA (To BE Analysis)第18页/共20页第十八页，共21页。The END第19