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湖南文理学院芙蓉学院毕业实习与毕业调研报告学生姓名： 匡谢飞 专业班级：机自1101班 学生学号：11130108 指导老师：杨继荣 成绩评定：工 程 与 技 术 系 年 月 日实习或调研地点 广东省东莞市虎门镇茂林电子有限公司实习与调研时间 年 月 日 年 月 日毕业实习与调研的目的、意义： 目的：通过此次毕业实习与调研，使我们了解正规企业的生产组织管理模式和机构设置构成，获得最基本的工厂生产安全知识。了解工厂加工设备组成及使用情况，熟悉工艺文件的编制。熟悉加工零件的工作位置和产品的工作原理和结构。为毕业课题设计的圆满完成做好准备，使课题的完成更贴近生产实际情况。 意义：这是一次理论联系实际的好机会，它将使我们以前学到的基础知识和专业知识得到综合运用，对我们的能力将是一次很大的提高，为我们以后走上工作岗位打下良好的基础。毕业实习与毕业设计调研鉴定： 指导教师： 年 月 日毕业实习与毕业调研成绩评定指导教师建议成绩： 指导教师（签名）： 年 月 日系工作小组审定成绩： 负责人（签名）： 年 月 日毕业实习与毕业调研报告正文前言 为了让我们有个感性认识，能够更好的完成本次毕业设计，在寒假的时候，我来到东莞虎门茂林电子公司进行毕业实习与调研。一、实习与调研单位基本情况东莞茂林电子线路板有限公司是一家专业生产各种高精密度单，双面及多层印刷电路板的高新技术企业。工厂占地面积1万平方米、建筑面积2万平方米，年销售额超亿元,已具有相当规模。公司拥有从英国、香港、台湾等国和地区引进的具有先进水平的刚性印制线路板生产、加工、检测设备，较大幅度地提高了生产效率及经济效益。 公司已通过ISO9001，ISO14001，TS16949，QC080000等认证，2002年9月获高新技术企业称号，EQA国际质量认证，欧盟SGS无铅产品认证，产品符合IEC、IPC、DIN、MIN标准，获美国UL安全认证，符合RoHS要求的无铅环保印制电路板PCB。产品材质有环氧玻璃纤维板FR4，FR1，CEM1，CEM3，厚铜箔电路板，高TG线路板，散热铝基电路板，超薄超小电路板，手机按键板，COB邦定PCB，陶瓷板，罗杰斯高频板，平面绕阻板，半孔板，高层数背板等。表面处理工艺有：热风整平（HAL）、金手指、无铅喷锡（Leadfree）、化金化银化锡、防氧化处理(OSP)等，有根据客户要求的导电塞孔、可剥胶、导电胶和各种型号及颜色的感光油墨。 公司生产的高精密度电路板广泛用于计算机、通讯产品、家用电器、仪器仪表、工业设备、汽车、微电子、LCD及LED等领域，主要销往中国大陆香港、台湾以及欧美等地区。长期以来一贯坚持客户至上，质量第一的经营方针，努力开拓市场、发展企业，以优质的产品和唯美的服务使客户满意。二、实习心得和体会我实习的东莞虎门茂林电子有限公司是一家专业生产各种高精密度单，双面及多层印刷电路板的高新技术企业。本次，我主要学习了与线路板的相关的知识和制作流程。制作电路板的工作流程为：印刷电路板，内层线路：压合，钻孔，镀通孔， 一次铜，外层线路：二次铜，防焊绿漆，文字印刷，接点加工，终检包装。具体如下：1.印刷电路板在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类：（1） 单面板：将提供零件连接的金属线路布置於绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。（2） 双面板：当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置於基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。（3） 多层板：在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。2. 内层线路 铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将乾膜光阻密合贴附其上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的乾膜光阻洗除。对於六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。 （1）压合完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。叠合时先将六层线路含以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放於镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。 （2）钻孔将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定於钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板（酚醛树酯板或木浆板）与上盖板（铝板）以减少钻孔毛头的发生。 （3）镀通孔 一次铜在层间导通孔道成型后需於其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理乾净的孔壁上浸泡附著上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸於化学铜溶液中，藉著钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附著於孔壁上，形成通孔电路。3. 外层线路 （1）二次铜在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅，去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除。 （2）防焊绿漆外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路避免氧化及焊接短路。涂装前通常需先用刷磨、微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁处理。而后以网版印刷、帘涂、静电喷涂等方式将液态感光绿漆涂覆於板面上，再预烘乾燥。待其冷却后送入紫外线曝光机中曝光，绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应，以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除。最后再加以高温烘烤使绿漆中的树酯完全硬化。4.文字印刷将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘的方式让文字漆墨硬化。5.接点加工（1）镀金：在电路板的插接端点上镀上一层高硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能。（2）喷锡：在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。（3）预焊：在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能5.终检包装在包装前对电路板进行最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验。并以适度的烘烤消除电路板在制程中所吸附的湿气及积存的热应力，最后再用真空袋封装出货。三、实习总结通过本次实习，开拓了我们的视野，增加了我们的感性认识，为毕业设计收集了相关材料，为以后走上工作岗位打下了一定的基础。通过到现场参观和实际操作，了解了产品从原材料、电路板的加工、产品销售的全过程，了解基本电路板的工艺及加工过程。工艺设计不仅要达到产品的设计要求，减轻工人劳动强度，在保证生产安全的前提下还需使加工成本减少，这就需要我们全面的考虑问题，根据生产厂的设备和加工能力的实际情况综合分析，最后得到最佳方案。通过在工厂的参观，使我亲
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