迎接旺季到来PPT课件

1、电子元器件行业电子元器件行业20062006年中期投资策略年中期投资策略 招商证券研究发展中心张良勇二零零六年六月q2006年度策略报告：（评级：推荐，时间：2005年12月） 行业温和向上，公司各有特点 业内率先调高行业评级，推荐了航天电器、长电科技、华微电子、生益科技、华工科技、大族激光等公司；q2006年二季度策略报告（评级：推荐，时间：2006年4月） 继续看好业内优势公司 继续推荐生益科技、长电科技、华微电子等，并新增推荐品种如深科技、天通股份。随后又推荐晶源电子、振华科技。 q短期因素：迎接旺季到来。 下半年是电子行业的传统旺季，公司业绩增长预期在下半年会更充分体现。q中长期因素：

2、行业增长、产业转移与创新。 06-08年，预期全球半导体行业将处于一个温和向上的增长周期。在行业增长的环境下，寻找产业转移的受益者，而创新能力将成为衡量受益程度的主要标尺。全球全球半导体半导体行业行业历年历年下半年下半年环比环比增长增长情况情况 2%8%9%28%31%42%-5%2%-5%12%38%-27%-6%18%29%7%-30%-20%-10%0%10%20%30%90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 00 01 02 03 04 05-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%年度增长（右轴）下半年环比增长 资料来源：SIA，招商证券整

3、理 历年下半年环比增长数据，揭示半导体行业的传统旺季 上半年数据符合预期，行业稳健增长：全球半导体销售额：06Q1同比增长7.3%，符合预期北美半导体设备BB值：06年4月1.11,连续5个月增长订单增长:环比16%，同比60%；出货增长：环比8%，同比17%北美半导体制造设备“出货北美半导体制造设备“出货/订单”比订单”比 50010001500200025003000J-00M-00S-00J-01M-01S-01J-02M-02S-02J-03M-03S-03J-04M-04S-04J-05M-05S-05J-060.10.30.50.70.91.11.31.51.71.92.12.3B

4、illingsBookingsB/B Ratio 资料来源：Semi，招商证券整理 2005年：全球半导体市场增长率6.9%2006年：主流预测在7.6-8.6%之间主流主流研究研究机构机构对对 2006 年年增长增长的的预测预测 7%7%8%8%9%9%DataquestInStatSIAIC InsightWSTSRBI 资料来源：招商证券整理 0500100015002000250030003500909294969800020406E08E-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%增长率销售额(亿美元）SIA：未来3年平均增长率10.8%Gartner：未来5年

5、行业平均增长率7.9%Isuppli：05-10年 8.2%，05-07年分别为：3.6%、7.4%、12%供应端：半导体产业资本开支谨慎 05年设备支出负增长，06年增长率预计在个位数全球半导体设备支出全球半导体设备支出谨慎谨慎 010203040506020032004200520062007200820092010-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%半导体设备支出Growth 资料来源：Gartner 半导体半导体市场市场分布分布（2006E） Mobile,17.0%PC, 43.7%Wired Commu,7.0%Industrial,7.3%Automot

6、ive,7.8%Consumer,17.2% 资料来源：SIA 等 PC增长率：10%手机增长率：13%DSC增长率：9%MP3增长率：50%LCD TV增长率：52%需求端：新兴消费电子需求增长 手机、音视频产品、存储等需求增长弥补PC的逐渐饱和。市场：中国成为全球最大的半导体消费市场成本：大量廉价的产业工人和工程师队伍中国中国半导体半导体市场市场规模规模 02000400060008000100001200000010203040506E07E08E09E10E0%10%20%30%40%50%60%70%80%中国市场规模（亿元）增长率 资料来源：Isuppli，招商证券整理 6%6%2

7、12139%39% 生产线转移生产线转移 订单订单转移转移 产产业业转转移移 独资独资 合资合资 转售转售生产线生产线 低端低端 中高端中高端 Intel：封装厂等封装厂等 长电长电：CSP 封装封装，华微：分立器件华微：分立器件等等 安彩安彩：玻壳生产线：玻壳生产线 常规电容、常规电容、电阻等电阻等 生益生益：环保环保 CCL，长电：先进封装长电：先进封装 传统分工体系：硅谷 台湾 中国大陆 系统设计、全球营销 增值IC设计、高端制造 分销、低端IC制造区分生产线转移和订单转移CCL生益科技HDI板、环保板、柔性板集成电路封装长电科技CSP、FBP半导体分立器件华微电子二极管、可控硅、MOS

8、技术石英晶体元件晶源电子SMD晶体谐振器激光加工设备大族激光打标、焊接、切割等q三个视角：消费电子需求、产业转移与创新能力。q在消费电子需求推动行业增长的背景下，寻找具备创新能力，能最大限度承接产业转移的行业优势公司。q股票排序：生益科技长电科技、华微电子深科技、晶源电子、大族激光q投资时序：现价买入：生益科技逢低布局：长电科技、华微电子 深科技、晶源电子、大族激光q铜价与二季度业绩不是重点：q三大投资关键词：需求、新产品与持续增长。需求支撑下的成本转嫁能力使得我们不必担心铜价；过分关注二季度业绩其实是对公司业绩增长前景没信心。我们认为，需求和新产品（以及由此所反映的技术进步）使得公司的可持续

9、增长能力提高。全球全球 IC 载板载板与与 FCCL 市场市场规模规模（亿美元亿美元） 010203040506070802002200320042005IC载板FCCL 生生益益科科技技两两年年相相对对走走势势图图 q量变到质变：2006年将是这个转变的第一年，传统产品片式化比率提升，增长方式将不再单纯依赖量的提升，而长电先进和FBP封装的出现更推动公司发生深刻转变；q创新提升估值：先进技术产品CSP封装与FBP封装对公司的业绩推动将逐渐体现，在国家鼓励创新的大背景下，创新类公司将获得估值提升。长长电电科科技技一一年年相相对对走走势势图图 全全球球驱驱动动IC产产值值预预估估（Isuppli

10、，亿亿美美元元） 01020304050607020042005200620072008驱动IC q业绩承诺：股改承诺未来两年业绩增长不低于30%;q产能倍增：原有产能增幅在20%以内，与仙童合作的麦 吉柯项目产能为华微所用，07年整体产能倍增；q合作提升能力：与仙童和飞利浦的合作，极大的提升了公司技术和管理能力，并为公司培养了大量人才。华微电子华微电子一年一年相对相对走势图走势图 中中国国半半导导体体分分立立器器件件快快速速增增长长（亿亿只只，CCID） 01002003004005006007008001999200020012002200320042005分立器件 晶晶源源电电子子 6 个个月月相相对对走走势势图图 q产业特性：低成本、大市场，使得中国大陆成为石英晶体产业发展的最适合区域；q产能迁