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文档简介
1、風扇電路控制原理圖風扇電路控制原理圖1深思虑nBrushless DC motor Controlled1,Transistor 2,Stator Coil 3, CAP4, Stator Armature 5. Hall Effect Sensor 6,Rotor MagnetHall Element Temp-controlled FAN2深思虑nBrushless DC Motor Controlled管制文件 嚴禁複印Hall Element 3深思虑nBrushless DC Motor Controlled管制文件 嚴禁複印Driver IC4深思虑風扇工作原理概述風扇工作原理概述
2、n風扇的工作原理同馬達的一樣,都是根據安培右手定則:導體內(即線圈)通過變化的電流,線圈周圍產生變化的電場,變化的電場產生變化的磁場,在定子(即矽鋼片)四機產生變化的磁場,感應IC即霍爾IC通過切換磁場方向使定子產生交變磁場,通過電磁感應而產生感生電動勢,感生電動勢驅動導體做切割磁力線運動產生電場力:F=B*I*L,當電場力與磁場力的合力大於風扇的靜摩擦力時,風扇就運轉工作起來。5深思虑n基本的電路原理圖IC1HW101A1432VCCO2GNDO1FGC1(2)0.47uFVCCC1(1)0.47ufR11.2KBA6908F46715382VCCH-O1O2H+LDGNDFGVOD1LL4
3、148GND6深思虑7深思虑1234ABCD4321DCBATitleNumberRevisionSizeA4Date:8-Jan-2009 Sheet of File:C:Documents and Settingsleo_he桌面Previous Backup of A501000471A1.DDBDrawn By:VIN1H+2GND3H-4IC1HALL SENSORL1L2C2CAPR1RES1R2RES1F/RVCCC1CAPC3CAP1+CON11-CON11L1CON11L2CON11F/RCON1VCCL1L2F/RD1DIODE1COMCON1COMC4CAPA501000
4、471LB11961 PWMA1OUT21VCC2RMI3VTH4CPWM5FG6RD7IN+8HB9IN-106VREG11CT12SGND13OUT114PGNDPGNDPGNDPGNDIC2LB11961Q1NPN1R5RES1R4RES1R3RES1R7RES1C5CAP1PWMCON1pwmpwmR6RES1D2DIODER8RES1R9RES1R10RES1D2改D1206共A5010003158深思虑n以以8025PWM機種為例機種為例n各信號組成: PWM輸入信號由R5,R2,R1,R8,R6,Q1組成; R4,R3主要進行CPWM電壓設置; C3即AUTOSTART功能電容;
5、 ZD1,ZD2進行峰值濾除; FG/RD信號由IC11961經0電阻直接輸出; IC1即霍爾IC進行磁場切換; IC11961主驅動元件; C1,C2起濾波,保護作用; ZD4起穩壓限幅作用; D1起反向保護作用。 9深思虑 常見電路不良分析及其發生原因:常見電路不良分析及其發生原因: 無PWM信號一般為三極管Q1被擊穿或元件腳有虛焊現象,還有組成 信號的元件不良或焊接不良其也常會造成全速,不轉,半速; R4,R3不良或焊接不良同樣會導致全速或不轉現象; 無AUTOSTART功能,起動不良一般為C3不良或ICLB11961不良,C3的容值大小決定AUTOSTART起動關閉時間的長短; ZD1
6、,ZD2峰值濾除,對IC起保護作用。其一開路電路無明顯變化, 短路或燒死 也可單邊工作; FG/RD信號由IC11961直接輸出,無此信號則為IC或R7/R8不良; 風扇不轉 :1. D1不良或被擊穿; 2. 線圈斷線; 3. 霍爾IC不良(其內部二極管被擊穿); 4. IC11961本體不良,被擊穿或焊接不良(有虛焊或連錫); 5. ZD1,ZD2均被擊穿或本體不良; 6. 焊三腳不良。 10深思虑死腳不良分析:死腳不良分析: 1.扇葉充磁不良或各極充磁不均; 2.HallIC感應靈敏度不夠或不良; 3.HallIC感應位置發生偏移; 4.外框不良:同心度,垂直度,平面度偏大導致壓入馬達後中
7、 心柱收心較大,軸承或滾珠將軸心卡死; 5.調機不當,懸浮太大,IC感應不良,風扇不轉動; 6.軸承壓入高度過低,導致扇葉卡死致死角; 7.扇葉與矽鋼片幹涉導致起動不良; 8.矽鋼片材質問題;導致風扇起動轉距小於摩擦轉距致死角; 9. 矽鋼片套反,導致感應距離發生變化,致不良。11深思虑1234ABCD4321DCBATitleNumberRevisionSizeA4Date:19-Mar-2010Sheet of File:E:電路圖40電路圖 (位於 pc-1447)A510000421.DDBDrawn By:OUT22PRE23VCC4VTH5RMI6CPWM7FG8IN+9HB10I
8、N-11CT126VREG13GND14PRE115VM1OUT116IC2LB11660FVVIN1H+2GND3H-4IC1L1L2C3R4R8F/RVCCC1C41+CON11-CON11L1CON11L2CON11OUTCON1VCCL1L2F/RD1DIODE1COMCON1COMC24025-LB11660FVR6R11C51PWMCON1pwmpwmD2R7R3R9R5BBEECCQ3R2GGDDSSQ1CPH3418GGDDSSQ2CPH3418R1RES1C6CAPR10A50100042112深思虑13深思虑DA09020PWM電路剖析電路剖析這是4線具有FG/RD,PWM
9、的直流風扇。其主要功能模塊如下: 1. PWM功能模塊; 2. 感應模塊; 3. 驅動模塊; 4. FG/RD功能模塊。各功能模塊的組成: 1. PWM功能模塊由R8,R9,R10,R11,R12,R13,R19,Q1,Q2組成; 2. PWM輸出電壓即VTH端電壓由R14,R15,R16進行電壓設置; 3. 感應模塊主要由IC2即霍爾IC組成:其起同步檢測作用,控制一組電路,在一個周期內切換兩次,使兩組線圈繞組輪流工作;其通過霍爾效應產生感生電動勢,通過ICLB11961控制線圈的導通; 4. 驅動模塊由IC111961組成,其具有單項兩極驅動,高效的PWM直接驅動控制功能; 5. FG/R
10、D功能模塊由IC11961和R19,R18直接輸出。14深思虑工作原理工作原理當風扇通電時,電流流經D1傳送到ICLB11961 2PINVCC端,IC11961輸出端1(OUT2),14(OUT1)輸出電壓給導體(線圈),線圈內變化的電流使得線圈周圍產生變化的電場,變化的電場產生變化的磁場,在定子(矽鋼片)四極產生變化的磁場,其與已磁化的物質(磁條)產生同極相斥,異極相吸的作用力。同時通過霍爾IC切換磁場方向產生交變磁場改變磁極方向。當吸斥力大於風扇的靜摩擦力時,扇葉就轉動起來。15深思虑不良原因分析:不良原因分析: 1. 無無PWM功能:功能: Q1,Q2不良或被擊穿; 組成其電路的電氣元
11、件不良或焊接不良; R14,R15,R16設置不當,使得磲輸出電壓不穩定; Q1,Q2規格不當,使得驅動放大能力不夠。 2. 波形不良:波形不良: PCBA與定子組立時,PCB板未焊接貼面; 調機不當,壓入馬達不到位,使得IC感應不良致異常; ICLB11961不良; 霍爾IC不良或已受損; 扇葉充磁不良或充磁方式不當; 線圈不良; 貼片元件錯貼、本體不良; 貼片電容有漏電、放電現象; PCB設計不良。 1. 地線不夠粗引起雜波幹擾; 2. 銅箔的附著力不夠; 3. 元件間距布局過小導致散熱不良而引起幹擾 ; 4. PIN腳孔徑設計偏大,導致IC感應位置發生偏移感應不良致波形不良。 16深思虑
12、 無PWM信號一般為三極管Q1,Q2被擊穿或元件腳有虛焊現象,還有組成信號的元件不良或焊接不良其也常會造成全速,不轉,半速; R14,R15,R16不良或焊接不良同樣會導致全速或不轉現象; 無,C7的容值大小決定AUTOSTART起動關閉時間的長短; ZD3,ZD4峰值濾除,對IC起保護作用。其一開路電路無明顯變化, 短路或燒死也可單邊工作; FG/RD信號由IC11961直接輸出,無此信號則為IC或R19/R18不良; 風扇不轉 :1. D1不良或被擊穿; 2. 線圈斷線; 3. 霍爾IC不良(其內部二極管被擊穿); 4. IC11961本體不良,被擊穿或焊接不良(有虛焊或連錫不良); 5.
13、 ZD3,ZD4均被擊穿或本體不良; 6. 焊三腳不良。 17深思虑死腳不良分析:死腳不良分析: 1.扇葉充磁不良或各極充磁不均; 2.HallIC感應靈敏度不夠或不良; 3.HallIC感應位置發生偏移; 4.外框不良:同心度,垂直度,平面度偏大導致壓入馬達後中心柱收心較大,軸承或滾珠將軸心卡死; 5.調機不當,懸浮太大,IC感應不良,風扇不轉動; 6.軸承壓入高度過低,導致扇葉卡死致死角; 7.扇葉與矽鋼片幹涉導致起動不良; 8.矽鋼片材質問題;導致風扇起動轉距小於摩擦轉距致死角; 9.矽鋼片套反,導致IC感應距離發生變化,致不良。 18深思虑異音不良分析: 1. 扇葉同心度和垂直度偏大,
14、導致磁條與定子摩擦; 2. 扇葉不良:有批峰和毛刺與外框摩擦; 3. 扇葉內有異物;(纖維或毛發) 4. 外框中心柱內圓尺寸偏上限,外圓尺寸偏下限,導致壓入馬達後軸承收心軸承或滾珠與軸心摩擦;(S,T機種) 5. 外框不良:其同心度,平面度超出標準范圍較大,導致軸承或滾珠與軸心不同心而摩擦; 6. 油的黏度較大;(S,T機種) 7. 彈簧的彈力偏大或偏小、彈簧擠壓變形,使得彈簧與滾珠的內圓摩擦/與扇葉運轉不同步; 8. 滾珠內壁不光滑,內壁生鏽,端面有異物,端面擠壓變形;(T,B機種) 9. PCBA與定子組立時,PCB板焊接不貼面導致變高變低與磁條摩擦; 10. 調機與作業不當:1軸承壓入高度過低導致線圈與外框底部摩擦;(線包高) 2馬達壓入時邊高邊低,導致定子與磁條摩擦。 11. 結構設計不合理: 油圈或華司的厚度不當致間
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