电脑显卡的维修技巧

1、电脑显卡的维修技巧培训手册一显卡维修的基本要求 :1了解微机的结构。2微机的基本操作及使用注意事项。3必须很清楚常见电子元器件的各种知识。4必须很熟练的使用常见的各种维修工具。 5会分析电路原理图及底板电路。6保持良好的工作情绪，不要有急燥的情况。 7清楚的了解显卡的主要结构。8 知道产品的功能及测试程序。9很好的掌握各种常用维修方法。10 平时要经常与同事们相互交流经验，自己要学会汇总工作。记录和动脑分析维修技巧。11 必须具备良好的工作心态及很强的工作责任心。12 除上几项外，作为一个专业电脑硬件维修人员，我们还必须要具有不怕困难，刻苦钻研 的向上进取心。二电脑显卡的常用 DSP 芯片：目

2、前常见的显卡数据处理中心芯片为， NVIDIA 厂家的 GF 系例显卡三维立体图形 （3D） 处理专用芯片。目前其主要产品有比较早期的 NVIDIA/M64 芯片、 GF2MX 芯片、 GF200芯 片、到后来的 GF400芯片、GF440芯片、GF440SE芯片、GF256B 芯片、及到目前为止一些 高档产品所用的 GFNV17 芯片、 GF4408X 芯片、 GF4200芯片、 GF5200芯片。除 NVIDIV 厂家外目前我们还会常见到 ATI 厂家的系例 3D 图形处理芯片，目前其比较 高档的产品是 ATI5800 芯片。目前用得最多的是 NVIDIA 厂家的产品，由于其产品稳定性强的

3、优点，所以这家厂家的 产品一直都是市场的主流。其次是 ATI 的产品，由于其产品存在一个不稳定缺点及惊人的价格，所以 ATI 产品一直 都是占领不了和打不开市场。三电脑显示卡的基本结构：虽然生产显卡图形处理芯片的厂家不只是一家，但显卡是电脑的接口、硬件设备之一，由于这是这一种产品， 所以无论是那一家生产的显卡， 在其设计时一定要以目前的显示设备 及电脑主机板为基础来设计， 不然就不可能使其产品打入市场， 所以无论那个工厂采用什么 厂牌的 3D 图形处理器所生产的显卡其主要结构是基本相同的， 一般都会具备以下几个单元： 1 一块多层高精密的 PCB（底板）2 图形处理芯片。3 数据渐存器（内存）

4、 。4 时钟振荡器（晶振）5 BGA 自动稳压供电电路及内存自动稳压供电电路。6 有些显卡设计有数据缓冲电路及 D/A 转换电路（ S 端子控制电路）7 DP头接口及 S 端子接口。8 有些高档产品还设计有输入 DP 头和 S 端子输入接头和其控制电路。 四显卡维修的常用方法：1听、看、闻、摸。2电阻测量法。3电压测量法、电压拉偏法。4电流测量法。5波形检测法。6对比法、代换法。7加压法、干扰法。8软件检测。五电脑显卡的常见故障： 由于显卡的主要作用是用来控制图形信息及控制显示器显示信息的，所以其故障也是无 论那一家厂采用什么牌子图形处理器所生产的显卡，一般其不良故障表现都是以下所包含： 1没

5、显示：即上机开机显示器没有显示任何信息。2开机花：即上机开机显卡信息错乱或图像有各种不同的殿堂干扰图像。3Win98 花：即 98蓝天白云画面花机，开机没有出现花机。4桌面花机：即开机和 98 画面都正常只是系统进入 98 桌面才出现的异常现象。 53D 花机：即只是进入 3D 画面才花机，在其它画面均正常的现象。6变色：即一开机就可以见到所显示信息彩色偏向三基色中的某一项颜色。 7变暗：指一开机，图像亮度严重不足的现象。83D 变暗：指未进 3D 画面时正常，只是在 3D 画面才出现亮度不足。9开机抖动：一开机显示图像就不停的跳动。10 3D 抖动：只在 3D 画面才跳动。11 不认卡：装不

6、了驱动。1298 死机：指开机进入蓝天白云画面死机。13 桌面死机：指入到桌面后就死机。143D 死机：指进入运行 3D时死机。15 容量不足：批此额定容量少。16 图像拖尾：指图像勾边不良。1798 黑屏：指进不了系统。18 自动开关：即会自动重启。19 挑主板：即有些主板 OK（不是主板不良）六显卡维修、故障分析及排除。 从事硬件维修，要达到快速排除故障的目的，我们就要先非常熟悉的使用各种工具，掌握 和灵活的使用各种维修方法，熟悉产品功能与作用， BOM 学会分析和提高分析能力，革 除做事马虎的不良习惯，熟悉产品的测试程序，在工作中或工作之余要不断的总结经验， 多些和同事交流工作经验。具备

7、一个优秀电脑硬件维修员的基本条件。在维修过程中，认 真观察故障表现， 准确判定故障部位。 对于下线品我们通常情况下要优先考虑的是工艺问 题。对于返修品就要先考虑空焊及元件不良，少走弯路。 故障分析及排除1故障表现：没显示c：供电电路 f：数据缓冲器2故障部位 a：时钟电路b：BGAd：BIOSe：DP 头3故障排除（见下流程图）OK查供电电路更换或查振荡电容BGA 晶振焊接更 正 OKOKOK查金手指 PCB 及与其相关元件、 BGA 及 BGA 的焊接工艺认真重复上述步骤2故障表现：开机花机c：供电d：晶振e： BIOS f： PCB(1)故障部位：a：BGAb：内存(2)故障排除查内存 P

8、CB 、 软件测试反查结果3故障表现： 98 花（1） 故障部位：内存、 BGA（2） 故障排除是是干扰法认真查外 是 观焊接更正定部位是查此位置焊接工艺元件、BGA否查内存 是否查 BGA 、 BGA焊接 PCB4故障表现：桌面花机（1） 故障部位： BGA 、供电、内存（2） 故障排除桌面花机是5故障表现： 3D 花机（1）故障部位： a：BGA（2）故障排除b：供电C：内存d：晶振3D 花机是测供电 是 查供电电路否是OK，但 3D 不良降容量法 是逐卡排除否BGA 电路查晶振电路6故障表现：变色（1） 故障部位： BGA 、DP 头、 75电阻高频旁路电容、耦合电感。（2） 故障排除：

9、变色是测三基色阻值应相同拆下三颗 75电阻量阻值查此路走向及其 相关电阻、电容、 电感、DP 头、BGA查不同一路线路 及其相关元件更换 DP 头7故障表现：变暗（1） 故障部位： BGA 、亮度电阻（2） 故障排除此种故障一般不是亮度电阻有问题就是 BGA 问题8故障表现： 3D 变暗（1） 故障位置： BGA 、内存、供电（2） 故障排除3D 变 暗是是测供 电 查供电电路否9故障表现：并机抖动1） 故障部位：晶振、 BGA2） 故障排除：主要查晶振、电路、 BGA10故障表现：不认卡（1） 故障部位： BIOS、内存、 BGA 、供电（2） 故障排除不认卡测供电压 否 查供电电路更正认真

10、对 BOM焊接工艺否是BGA 问题11故障表现： 98 死机（1）故障部位：aBGA（2）故障排除b内存测 BGA 、金手指 阻值、 代换 BGA更换或更 正不良12故障表现：桌面死机1） 故障部位： BGA 内存2） 故障排除（方法同 98 死机）13故障表现： 3D 死机1）故障部位 aBGAb供电c内存dBGA（2）故障排除：3D 死 机测电压否查供电电路是软件测试14故障表现：容量不足（1） 故障部位： BIOS、内存、 BGA（2） 故障排除15故障表现： 98 黑屏（1） 故障部位：内存、 BGA（2） 此故障排除OK16自动开关、挑主板（1） 故障部位：内存、 BGA（2） 故障排除容量不足认真对 BOM 焊接工艺更正否代用不良位置内存是OKOK否测不良位置内存焊盘阻值是否15代换 BGA换 BIOSPCB 不良、 BGA 不良及焊接不良或外围元件17故障表现：图像拖尾（