外观检验考试习题一

1、外观检验考试习题部门：姓名：工号：日期：得分：一：填空题：（每题 3 分，共 15 分）1.应该有零件的位置却没有零件，此种不良情况应描述为；2.包焊的焊点的表面形状呈状（如图1 所示）3.回流焊后的红胶检查：贴片胶粘染到焊盘和端面之间，污染程度小于等于组件焊端最小距离的（如图 2 所示为不良） 。4.SMT 简形零件（如玻璃二极管）焊点宽度应等于或大于组件直径或焊盘宽度的5.锡间的高度超出锡面MM 且呈垂直状则可接受，但是水平状则拒收。二：选择题：（每题 3 分，共 60 分）1.SMT 电阻或电容侧悬超出焊盘的部门应不大于零件宽度的（）A 20%B40%C50%D 60%2.在低外形器件中

2、（即 SOIC， SOT 等），焊料是否可以延伸到封装缝或者元器件体的下面（）A 可以B不可以C没有影响3.对于高外形器来说，焊料触及封装元器件体或封装缝时可以接受吗？（）A 可以B不可以C没有影响4.下列那种情况属于冷焊（）5.应该焊接的焊点没有焊接，此种不良描述为（A 包焊B冷焊6.PCB 板接地处露铜面积（） MM 可允收A 0.5MMB 1.0MMC 2MM）C假焊D.3MM7.如图3 所示的板面清洁可以允收吗（）A 可以B不可以C没有影响8.特殊零件如开关、插座等，当如图4 所表示的H 高度在不影响组装时不大（） MM 。可以允收精选文档A 1.5MMB 1.0MMC 0.5MMD

3、0.7MM9.在焊锡的扩展面积中不少于焊盘面积的（）可以允收A 1/3B 1/4C 1/2D 3/410.零件脚与焊点未形成吃锡界面，而且焊点表面紊乱，此现象是（）A 锡裂B少锡C空焊D包焊11.在上螺丝的过程中，如果螺丝未平贴PCB 此种现象可以接受吗？（）A 可以B不可以C没有影响12.扁带“ L ”型和欧翼形引脚的零件，最小引脚焊点长度D 等于引脚宽度W 时为最佳，但是当引脚长度L小于 W 时，D 至少为 L 的（）时也可以接受。 （如图 5 所示）A 50%B 65%C70%D 80%13.如果适配器电源组装错位，那对级正面下面哪种情况为本公司的检验标准（）A 0.05mmB 0.1m

4、mC 0.2mmD 0.3mm14.锡点针孔的面积应不大于焊点面积的（）方可允收A 1/5B 2/5C 3/5D 4/515.PCB 板上不需要零件的位置有多余的零件可以为合格品吗？A 可以B不可以C没有影响16 成型品外观级正面变形（如图6 所示）小于（），否则为不良品A 0.1MMB 0.2MMC 0.3MMD.0.4MM17.因碰撞，烫伤等因数导致零件本体有明显损伤的PCBA 可以接受吗（）A 可以B不可以C不影响功能即可18.在剪脚作业中，零件的脚是不是必须外2（）A 是B不是C没有影响19.贴片排阻是否有方向（）A 有B没有C没有影响20.插件排阻是否有方向（）A 有B没有C没有影响三判断题（对的打“”，错的打“×” ，每题 2 分，共 10分）1.接触 PCBA 板的所有人都必须佩带静电环或穿防静电手套（）2.不良品只需放到不良品盒内即可，不需要作任何标识（）3.品质是检验出来的，不是制造出来的（）4.当客户对检验标准另有要求时，需无条件按客户提出的要求执行（）2精选文档5.对金手指的清洗首选是洗板水