SMT制程检验缺点分类

1、SMTSMT制程检验缺点分类制程检验缺点分类不良类型不良类型图示图示说明说明判定标准判定标准元件偏移元件偏移左右偏移左右偏移零件左右偏移使一端与零件左右偏移使一端与铜箔重叠处小于铜箔重叠处小于0.1mm0.1mm及另一端的可焊端端头及另一端的可焊端端头脱离焊盘外脱离焊盘外零件左右偏移使一端与零件左右偏移使一端与铜箔重叠处小于铜箔重叠处小于0.1mm0.1mm或可焊端端头偏出焊盘或可焊端端头偏出焊盘外外 上下偏移上下偏移上下偏移度上下偏移度(A)(A)小于元件小于元件可焊端宽度可焊端宽度(W)(W)的的1/41/4和和焊盘宽度焊盘宽度P P的的1/41/4不良类型不良类型图示图示说明说明判定标准

2、判定标准焊点偏移焊点偏移焊点最大高度焊点最大高度焊点高速焊点高速(E)(E)大于元大于元件可焊端高度加焊件可焊端高度加焊锡厚度，但不可接锡厚度，但不可接触器件本体触器件本体端焊点宽度不足端焊点宽度不足焊点端面积最小宽焊点端面积最小宽度度(C)(C)小于小于3/4(W)3/4(W)（元件宽度）或（元件宽度）或3/4(P)3/4(P)（焊盘宽度）（焊盘宽度）, ,取其小者取其小者吃锡量小于最小可吃锡量小于最小可接收末端连接宽度接收末端连接宽度不可接收不可接收SMTSMT制程检验缺点分类制程检验缺点分类SMTSMT制程检验缺点分类制程检验缺点分类不良类型不良类型图示图示说明说明判定标准判定标准焊点粗

3、糙焊点粗糙焊点表面较暗、焊点表面较暗、粗糙粗糙、无光泽、无光泽一般為松香一般為松香过过多附多附着着表面表面焊焊点点溶溶锡锡符合焊接符合焊接标标准准即可接收即可接收( (此此图图片片为为最低最低允收允收标标准准) ) 翘脚翘脚元件的一个或元件的一个或多个引脚变形，多个引脚变形，不能与焊盘正不能与焊盘正常连接常连接线线路未路未导导通通, ,影影响电器响电器功功能能铜箔翘起铜箔翘起焊锡后铜箔明焊锡后铜箔明显翘起显翘起导体、垫或盘的外边缘导体、垫或盘的外边缘与基板表面之间的分离与基板表面之间的分离大于一个板厚度大于一个板厚度SMTSMT制程检验缺点分类制程检验缺点分类不良类型不良类型图示图示说明说明判

4、定标准判定标准元件侧立元件侧立 贴片标准贴片标准宽度宽度(w)(w)与高度与高度(H)(H)之比之比不超过不超过2:12:1元件侧面站立元件侧面站立不影响电气功能不影响电气功能, ,外观不外观不良不可接收良不可接收SMTSMT制程检验缺点分类制程检验缺点分类不良类型不良类型图示图示说明说明判定标准判定标准 立碑立碑印刷电路板之印刷电路板之贴片元件一端贴片元件一端翘起翘起影响电气功能不可以接影响电气功能不可以接收收 反背反背元件贴片文字元件贴片文字面向下面向下不影响电气功能不影响电气功能, ,外观外观不良不可接收不良不可接收SMTSMT制程检验缺点分类制程检验缺点分类不良类型不良类型图示图示说明

5、说明判定标准判定标准无引脚元件偏无引脚元件偏移（移（QFPQFP） 末端末端最小末端宽度最小末端宽度(W)(W)为城为城堡宽度堡宽度(C)(C)的的3/43/4 侧面偏移侧面偏移侧面偏移侧面偏移(A)(A)为城堡宽为城堡宽度度(W)(W)的的1/41/4 焊点高度焊点高度最小焊点高度最小焊点高度(F)(F)为焊为焊锡高度加城堡高度锡高度加城堡高度(H)(H)的的1/41/4最大焊點高度不作要最大焊點高度不作要求求SMTSMT制程检验缺点分类制程检验缺点分类不良类型不良类型图示图示说明说明判定标准判定标准扁平、扁平、L L型和型和翼型引脚翼型引脚 标准贴片标准贴片元件贴片于铜箔中心元件贴片于铜箔

6、中心位置位置 趾部偏移趾部偏移趾部偏移趾部偏移防碍防碍最近元最近元件或件或线线路即符合最小路即符合最小根部焊点根部焊点(B)(B)要求即可要求即可接收接收 侧面偏移侧面偏移侧面偏移侧面偏移(A)(A)小于引脚小于引脚宽度宽度(W)(W)的的1/41/4SMTSMT制程检验缺点分类制程检验缺点分类不良类型不良类型图示图示说明说明判定标准判定标准扁平、扁平、L L型和型和翼型引脚翼型引脚 标准吃锡标准吃锡末端焊点连接于焊盘末端焊点连接于焊盘中心位置中心位置最小末端焊点最小末端焊点宽度宽度末端焊点宽度（末端焊点宽度（C C）大）大于等于引脚宽度于等于引脚宽度(W)(W)的的3/43/4SMTSMT制

7、程检验缺点分类制程检验缺点分类不良类型不良类型图示图示说明说明判定标准判定标准扁平、扁平、L L型型和翼型引脚和翼型引脚焊锡连接标准焊锡连接标准长度长度当脚长当脚长(L)(L)小于小于3 3倍引脚倍引脚宽度宽度(W),(W),最小侧面连接最小侧面连接长度长度(D)(D)等于等于100%(L)100%(L)当脚长当脚长(L)(L)大于大于3 3倍引脚倍引脚宽度宽度(W)(W)时时, ,最小侧面连最小侧面连接长度接长度(D)(D)等于或大于等于或大于3 3倍引脚宽度倍引脚宽度(W)(W)或或75%75%的引脚长度的引脚长度(L),(L),其中较其中较大者大者焊锡连接拒收焊锡连接拒收长度长度当脚长当

8、脚长(L)(L)小于小于3 3倍引脚倍引脚宽度宽度(W),(W),最小侧面连接最小侧面连接长度长度(D)(D)小于小于100%(L)100%(L)SMTSMT制程检验缺点分类制程检验缺点分类不良类型不良类型图示图示说明说明判定标准判定标准J J型引脚偏移型引脚偏移 侧面偏移侧面偏移侧面偏移侧面偏移(A)(A)小于或等小于或等于引脚宽度于引脚宽度(W)(W)的的1/41/4末端焊点宽度末端焊点宽度末端焊点宽度末端焊点宽度(C)(C)大于大于或等于引脚宽度的或等于引脚宽度的3/43/4侧面焊点长度侧面焊点长度侧面焊点长度等于侧面焊点长度等于150150的引脚宽度的引脚宽度SMTSMT制程检验缺点分

9、类制程检验缺点分类不良类型不良类型图示图示说明说明判定标准判定标准 BGA BGA焊点焊点电气间隙标准电气间隙标准BGABGA焊锡球不违反最小焊锡球不违反最小电气间隙电气间隙(C)(C) 焊点短路焊点短路目检或目检或X-rayX-ray射线图像可射线图像可见焊点连接见焊点连接 焊点未结合焊点未结合呈现呈现“腰型腰型”焊点焊点, ,表明表明焊锡球与锡膏未一起回焊锡球与锡膏未一起回流流SMTSMT制程检验缺点分类制程检验缺点分类不良类型不良类型图示图示说明说明判定标准判定标准 BGA BGA焊点焊点 标准焊接标准焊接BGABGA焊锡球位于焊盘中焊锡球位于焊盘中心心, ,无偏移无偏移 焊点破裂焊点破

10、裂锡膏与锡膏与BGABGA焊锡球的连焊锡球的连接处有裂痕接处有裂痕 焊点未熔焊点未熔锡膏与锡膏与BGABGA焊锡球的回焊锡球的回流不完全流不完全SMTSMT制程检验缺点分类制程检验缺点分类不良类型不良类型图示图示说明说明判定标准判定标准方形扁平塑方形扁平塑封元件封元件- -无引无引脚脚(QFN)(QFN) 元件类型元件类型某些封装结构无裸露的某些封装结构无裸露的趾部趾部, ,或在封装外表面暴或在封装外表面暴露的趾端面上无连续的露的趾端面上无连续的可焊表面可焊表面 侧面吃锡点侧面吃锡点外观焊锡与吃锡点完全外观焊锡与吃锡点完全连接熔合连接熔合SMTSMT制程检验缺点分类制程检验缺点分类不良类型不良

11、类型图示图示说明说明判定标准判定标准连接器连接器侧墙与底部的侧墙与底部的界面处有裂纹界面处有裂纹裂纹或其他变形影响了裂纹或其他变形影响了外壳的机械完整性或功外壳的机械完整性或功能不可接收能不可接收可接收标准可接收标准不影响外形装配和功能不影响外形装配和功能轻微的缺口、擦痕、刮轻微的缺口、擦痕、刮伤或熔伤伤或熔伤灼伤拒收灼伤拒收影响外形装配和功能的影响外形装配和功能的变形、缺口、擦痕、刮变形、缺口、擦痕、刮伤、熔伤或其它损伤伤、熔伤或其它损伤SMTSMT制程检验缺点分类制程检验缺点分类不良类型不良类型图示图示说明说明判定标准判定标准 松香松香溶溶锡锡后后锡锡膏內膏內松香成份形成松香成份形成固体附

12、著在焊固体附著在焊点点表面表面少量透明无色或透明淡少量透明无色或透明淡黄色助焊剂残留物；且黄色助焊剂残留物；且不影响目视检验不影响目视检验, ,未接近未接近组装件的测试点组装件的测试点, ,不造成不造成电气性能隐患电气性能隐患残留物不是透明的残留物不是透明的, ,或影或影响目视检验响目视检验, ,接近组装件接近组装件的测试点的测试点, ,造成电气性能造成电气性能隐患隐患金手指粘污金手指粘污助焊剂残留物助焊剂残留物残留在任何电器连接表残留在任何电器连接表面阻碍电器连接的免洗面阻碍电器连接的免洗助焊剂或脏污助焊剂或脏污SMTSMT制程检验缺点分类制程检验缺点分类不良类型不良类型图示图示说明说明判定

13、标准判定标准不湿润不湿润/ /不不完全湿润完全湿润焊锡未完全润焊锡未完全润湿焊盘或可焊湿焊盘或可焊端无焊锡端无焊锡外观焊锡未完全润湿焊外观焊锡未完全润湿焊盘或可焊端无焊錫不可盘或可焊端无焊錫不可接收接收焊锡完全未熔焊锡完全未熔外观焊盘与锡膏完全未外观焊盘与锡膏完全未融合不可接收融合不可接收SMTSMT制程检验缺点分类制程检验缺点分类不良类型不良类型图示图示说明说明判定标准判定标准 锡珠锡珠焊接后在焊接后在PCPC板板焊接面上出现焊接面上出现肉眼可见的一肉眼可见的一粒粒球状焊锡粒粒球状焊锡焊锡球直径大于焊锡球直径大于0.13mm;0.13mm;焊锡球与焊盘、焊锡球与焊盘、导线的距离小于导线的距离

14、小于0.13mm0.13mm；或在；或在600mm2600mm2内焊锡球的数量多于内焊锡球的数量多于5 5个则拒收个则拒收SMTSMT制程检验缺点分类制程检验缺点分类不良类型不良类型图示图示说明说明判定标准判定标准 短路短路在不同线路上两在不同线路上两个或两个以上之个或两个以上之相邻焊点间相邻焊点间, ,其焊其焊盘上之焊锡产生盘上之焊锡产生相连现象相连现象不同不同线线路或零件有短路或零件有短路現象均不可收路現象均不可收SMTSMT制程检验缺点分类制程检验缺点分类不良类型不良类型图示图示说明说明判定标准判定标准锡裂锡裂焊焊点点外外观观(40(40倍倍放大放大镜镜下下检检查查) )于焊点上发生之大

15、裂痕，于焊点上发生之大裂痕，最常出现在零件脚周围、最常出现在零件脚周围、中间部位及焊点底端与中间部位及焊点底端与焊盘间焊盘间絮乱絮乱焊焊点点表面凸凹表面凸凹不平不平冷却时受外力影响冷却时受外力影响, ,呈紊呈紊乱痕迹乱痕迹SMTSMT制程检验缺点分类制程检验缺点分类不良类型不良类型图示图示说明说明判定标准判定标准 錫洞錫洞贴片元件焊锡在贴片元件焊锡在零件引脚处有连零件引脚处有连续空洞续空洞零件引脚处连续空洞零件引脚处连续空洞的总和直径的大小应的总和直径的大小应低于焊接界面区域长低于焊接界面区域长度的度的10%10% 露铜露铜零件吃零件吃锡锡端焊端焊盘盘焊盘吃锡不完全焊盘吃锡不完全, ,润湿润湿

16、脚较大脚较大, ,方型焊盘允许方型焊盘允许脚露铜脚露铜, ,圆形焊盘不允圆形焊盘不允许露铜许露铜SMTSMT制程检验缺点分类制程检验缺点分类不良类型不良类型图示图示说明说明判定标准判定标准零件热损伤零件热损伤零件本体受高溫零件本体受高溫影响影响使本体使本体变变形形与正常形狀不同且影与正常形狀不同且影響外觀響外觀, ,即不可接收即不可接收锡须锡须晶须是晶须是SnSn、Zn Zn 等低等低熔点金属电镀后生长熔点金属电镀后生长的针状单结晶，晶须的针状单结晶，晶须长到一定长度后，会长到一定长度后，会引起电路短路等故障引起电路短路等故障, ,锡须的形式表现为灯锡须的形式表现为灯丝状、柱状等丝状、柱状等对

17、于可靠性要求较高对于可靠性要求较高的产品（使用年限为的产品（使用年限为5 5年），要求器件年），要求器件引脚镀层不可以直接引脚镀层不可以直接在电极上电镀纯锡，在电极上电镀纯锡，需要在电镀纯锡之前需要在电镀纯锡之前先电镀镍或银先电镀镍或银在扫描电镜下观察，在扫描电镜下观察，锡须的长度小于锡须的长度小于50um50umSMTSMT制程检验缺点分类制程检验缺点分类不良类型不良类型图示图示说明说明判定标准判定标准 胶点量胶点量端子可焊表面端子可焊表面上没有出现红上没有出现红胶胶红胶位于各焊盘之间的红胶位于各焊盘之间的中心位置中心位置 最低允收最低允收从元件下方溢出的红胶从元件下方溢出的红胶可见于端子区域，但末可见于端子区域，但末端连接宽度满足最低要端连接宽度满足最低要求求 拒收拒收从元件下方溢出的红胶从元件下方溢出的红胶可见于端子区域影响焊可见于端子区域影响焊接接SMTSMT制程检验缺点分类制程检验缺点分类不良类型不良类型图示图示说明说明判定标准判定标准拉丝拉丝红胶拉丝到铜红胶拉丝到铜箔上箔上红胶拉丝到铜箔上贴片红胶拉丝到铜箔上贴片后影响焊接不可接收后影响焊接不可接收胶偏胶偏 左右偏移左右偏移1. 1.红胶左右偏移红胶左右偏移(N)(N)大于大于铜箔与铜箔间距铜箔与铜箔间距(D)1/3(D)1/32. 2.红胶沾在