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文档简介
QFN与与BGA生产注意事项生产注意事项2013-06-19一、元件介绍一、元件介绍 QFN：四边有引脚，引脚内弯元件； BGA：底部引脚元件；俯视图俯视图侧视图侧视图二、元件优缺点二、元件优缺点 QFNa，节省空间b，芯片小型化c，芯片保护性好（外观、性能） BGAa，高性能B，节省空间 缺点1、焊接效果不可视；、焊接效果不可视；2、焊接要求高；、焊接要求高；3、返修困难；、返修困难；4、对员工要求高；、对员工要求高；5、贴装精度要求高；、贴装精度要求高；三、元件取放三、元件取放 1、所有QFN/BGA元件都为湿敏元件；要求：恒温恒湿保存且开封24小时内使用完毕，如有未使用完毕的要求干燥箱烘烤后使用！Humidity Indicator Card20元件包装要求元件放置要求 手腕带不能夹在周手腕带不能夹在周转车上，而应插在转车上，而应插在防静电地线专用插防静电地线专用插孔中孔中四、焊接注意事项四、焊接注意事项焊接注意事项焊接注意事项焊接注意事项焊接注意事项设备取中心点要求设备取中心点要求焊接注意事项焊接注意事项回流参数要求（回流参数要求（不同的焊锡膏参数也会不同不同的焊锡膏参数也会不
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