LG PCB受入检查标准

1、PCB 检查检查/ : 2006.03.24 : G-1577 : 67/21: 2011.05.01LGLG电电子子( () ) LG(57)LG(57)LG(10) LG(10) 001 A4001 A4(020722)(020722)LGLG( () ) 表2. 外观 检查 判定 基准No.项目判定 基准检查设备1PatternOpen/ShortMicro scope2Pattern破损Micro scope3残铜及 凸起Micro scope4Via hole Micro scope5Pad slitMicro scope6Pad deleteMicro scopeW :Patter

2、n宽的 30%以下.L: Pattern 宽 以下.大小 规格虽然满足判定基准,但 Pattern上有3个以上判定为不良 PatternOpen PatternShortNot accept even 1Point. 缺陷 宽(W) -. D1 时: D的 30%以下 -. D1 时: 0.3 以下缺陷长度(L) : Pattern 间距(D) 以下.相邻的 Pattern内 3个以下. 最小 Land 宽(W) 要在 0.05 以上 不能有因Hole偏心导致,破孔不良.W :Pattern : 20% = NGL: Pattern : 20% = NG=it must be less tha

3、n 20%Pad delete=NGPDP PDP 事事业业部部PCB 检查检查/ : 2006.03.24 : G-1577 : 68/21: 2011.05.01 LGLG( () ) LG(57)LG(57)LG(10) LG(10) 001 A4001 A4(020722)(020722)LGLG( () )No.项目判定基准检查设备7Silk印刷(白字)目视,显微镜(放大镜)8SR渗透SR异物目视,显微镜(放大镜)9露铜目视,显微镜(放大镜)10SR 显影不净目视,显微镜(放大镜)11SR起泡.目视,显微镜(放大镜)12Pattern修理目视,显微镜(放大镜) 白字上 Pad (La

4、nd)时,判定为不良. 白字断线,模糊的,无法看到字体的判定不良. 必须能用目视能识别. 由于白字渗透导致上Land的判定不良. 白字不能有脱落现象. 用一般透明胶贴在白字上垂直拉扯时不能有白字脱落.AB 绿油不能上Pad. (A, B 0.05 以下管控)SR不能渗透到 Hole. (没有允收范围,入孔判定NG)附着力Test后判定用一般透明胶贴在SR部位上垂直拉扯时不能有SR脱落铜箔面不能有 SR未显影现象不能有露铜现象. (Max 3 以下允许)相邻的线路不能有露铜现象禁止Welding修理 (保证不了信赖性) 用Silver镀金方式修理SR工序之后一律不能修理.Pattern 破损宽

5、30%以上一律不能修理PDP PDP PCB 检查检查/ : 2006.03.24 : G-1577 : 69/21: 2011.05.01LGLG( () ) LG(57)LG(57)LG(10) LG(10) 001 A4001 A4(020722)(020722)LGLG( () )No.项目判定基准检查设备13电镀层起泡,起皱(爆板?)目视,显微镜(放大镜)14异物目视,显微镜(放大镜)15Scratch目视,显微镜(放大镜)16RouterPress目视,显微镜(放大镜)17镀铜spread目视,显微镜(放大镜)18Silver未脱落目视,显微镜(放大镜)19露Silver太大的目视

6、,显微镜(放大镜)20OSPCoating目视,显微镜(放大镜)Pattern上不能有2个以上异物线路不能因为异物而凸起不能有因异物导致短路不能有影响焊锡的异物 ex) 残胶,油性脏污.细微的Scratch允许 10mm横跨线路,有深度的Scratch不允许.不能与露铜现象 (3mm以下) 不能有未加工现象 加工后不能有 Burr+异物 (Press (啤板经常发生) Press 异物不能堵孔(啤板经常发生) 不能有镀铜层间的分离. 按季节一般在夏季出现. Reflow通过后发生. (湿气,层间的异物等导致) 不能有铜Spread. 目视检查时如发现铜Spread必须以实际测量结果判定. (尺

7、寸 Spec : Gerber Data 10%) 尺寸要加上Sperad部位测量. Silver Hole 不能有没有脱落干净的. 前/后两面 Ground的情况,允许有2个.2个以上不可以.不能有太大的露 Silver. STH Center 部分露出来可以接受.铜箔氧化不接受.(目视检查時不能有颜色变化.)OSP Coating污点可以接受.油性脏污不可以. 不可以重新OSP 长期库存要遵守长期材料ProcessPDP PDP PCB 检查检查/ : 2006.03.24 : G-1577 : 610/21: 2011.05.01LGLG( () ) LG(57)LG(57)LG(10)

8、 LG(10) 001 A4001 A4(020722)(020722)LGLG( () )No.项目判定基准检查设备1外围Size卡尺(千分尺)2Pad Size目视,显微镜(放大镜)3识别Mark显微镜(放大镜)4PCB 弯曲(PCB 翘起)目视,缝隙Gage 3. 尺寸检查判定基准 Pad Size 管理 公差: 10% 尺寸 Spec参考 个别 B/D的设计 Gerber Data 主要管理Point : Connector, Scan IC, BGA (Size : 0.230.40 ) 指定加工时上锡不良经常发生的 Point.BAABA: Pad SizeB: Pad 间的 Pi

9、tch外围 Size 公差 : 0.20 厚度公差: 10% (PDP产品只使用1.6T厚度的)PCB放置在水平台上检查最高翘起的部位高度要低于1mm. (单面PCB 2mm一下. )A识别 Mark Size : 1.0 B识别 Mark间的 Pitch : 3.0 管理公差: 10%Pad 上不能有任何异物.ABPDP PDP PCB 检查检查/ : 2006.03.24 : G-1577 : 611/21: 2011.05.01LGLG( () ) LG(57)LG(57)LG(10) LG(10) 001 A4001 A4(020722)(020722)LGLG( () )No.项目判

10、定基准检查设备5SR厚度显微镜(放大镜)6Silk 厚度SR 凸起Over Coating厚度及Silver Bump管理基准显微镜(放大镜)7V-CUT管理基准1. 刀刃角度: 使用45以下.2. 上/下 刀刃 偏位 : 0.05 以下3. 厚度 公差 管理 : 0.05 以下4. 残留 厚度厚度 ( PCB 厚度厚度 1.6时时) CEM-3, CEM-1, FR-1 : 0.6 0.1mm FR-4 : 0.5 0.1mm3D 测量仪 Silk Silk 厚度厚度 Spec : 10Spec : 10 30 30 SR SR 凸起凸起 Spec : Max 30Spec : Max 30

11、SilkHoleSRSR凸起1030umOver Coating 厚度厚度 Spec : 5 20 Silver Bump Spec : Max 40 (插插件面件面)厚度 Spec : Min 0.01外观 : 不能有SR推挤Over coat 厚度Silver Bump 厚度 (插件面) Base MaterialCEM-3/FR-4残存 厚度PDP PDP PCB 检查检查/ : 2006.03.24 : G-1577 : 612/21: 2011.05.01LGLG( () ) LG(57)LG(57)LG(10) LG(10) 001 A4001 A4(020722)(020722)

12、LGLG( () )No.项目判定基准检查设备8Holesize显微镜(放大镜)PDP PDP ( :mm)+5+0.1- 0.14.74.7555長孔長孔 PEM Nut Hole 4.7, 5.0, 5.04.7 ,TCP Align Tol. +0.1/-0mm Hole Tol. ( )+0.2- 0PCB 检查检查/ : 2006.03.24 : G-1577 : 614/21: 2011.05.01LGLG( () ) LG(57)LG(57)LG(10) LG(10) 001 A4001 A4(020722)(020722)LGLG( () ) 5. 信赖性(可靠性) 管理 基准

13、No项目检查 项目检查 Spec1Visual & Dimensional(外观.尺寸)Micro-Section Visual Inspection(切片外观 检查)No Copper Plating void, Barrel & Foil Crack, Separation Through-Hole plating不能有铜箔 Void,凸起,裂痕,爆板 .Annular Ring (External)Min. 0.05 mmConductor Width Reduction ( External ) 外框 Pattern 厚度0.1310mm*选择最小线距 (150um)

14、测量Hole Wall Copper Thickness*适用于PTHMin. 0.020 mmSilver Paste Thickness on Hole Side*适用于STH孔内部的镀银 厚度Min. 0.020 mmSilver Paste Thickness on component Side *适用于STH孔外部镀银厚度0.010.05mm Trace Copper Thickness 外部 Pattern 铜厚度Min 0.033mmElectroless Plating Thickness 镀Au 厚度 *适用于镀Au的 B/DMin 0.03mmNickel Plating

15、Thickness (AU)镀Ni 厚度 *适用于镀Au的 B/D Min 3mmTrace Solder Mask ThicknessSR 厚度Min 0.010 mmOvercoat ThicknessAg 保护膜 厚度0.0050.02mmLayer To Layer Registration层间的绝缘距离Max. 0.254 mm2Mechanical()Solder ability(上锡性能)Min. 95 %表面要达到 95%以上PDP PDP PCB 检查检查/ : 2006.03.24 : G-1577 : 615/21: 2011.05.01LGLG( () ) LG(57)

16、LG(57)LG(10) LG(10) 001 A4001 A4(020722)(020722)LGLG( () ) 5. 信赖性管理基准No项目检查 项目检查 Spec3ElectricalSilver Hole Resistance(Ag孔的阻抗值)Max 75mInsulation Resistance (绝缘阻抗)条件 :Voltage: DC.250 / Time: 30 SecMin. 1E+8Dielectric Withstanding Voltage (内电压)条件 : voltage: DC.1000 / Time: 30 Sec No Breakdown, Flashov

17、er,Sparkover4EnvironmentalThermal stress (高温条件实验)条件 ; Solder Float : 288 x 10 SecNo Copper Plating void,Laminate Void, Barrel & Foil Crack, Separation Through-Hole plating, Resin smear* Silver Hole Resistance : Max 75m (适用于STH)Thermal Shock Cycle Test (热冲击)条件 : - 55 x 15 min 125 x 15 min100 Cycl

18、e後 Microsection InspectionNo Copper Plating void,Barrel & Foil Crack, Separation Through-Hole plating, Resin smear, Laminate Void* Silver Hole Resistance : Max 75m (适用于STH)Ionic Contamination(离子污染)6.45 ug /in.sq.Nacl注) 承认实验时只做 Thermal Stress实验.( : -45125 10 Cycle) 其他信赖性实验项目由供应商测试后提交报告. PDP PDP P

19、CB 检查检查/ : 2006.03.24 : G-1577 : 616/21: 2011.05.01LGLG( () ) LG(57)LG(57)LG(10) LG(10) 001 A4001 A4(020722)(020722)LGLG( () ). 供应商 UL 登入规格情况 (Layer别)LG 伊伊诺诺特特AccurisCadacTrustechChinpoonExpress1 Layer2 Layer2302Acs28V-0CL-1G310V04 LayerM04Acs8CMV0-3CL-2M414MV08 LayerM02MODULEPSUY sus PCBY drv PCBZ

20、PCBX, Ctrl PCB最大电压: 约 300Vrmsex) 42V7: 332Vrms最大电压: 约 125Vrms最大电压: 约 200Vrmsex) 42V7: 195Vrms最大电压: 约 65Vrms最大电压: 约 390Vrms CTI Level 2(250399V) 以上CTI Level 4(100174V) 以上CTI Level 3(175249V) 以上 CTI Level 5 (99V) 以上 CTI Level 2 (250399V) 以上CTI Level及及规规格格ASTM / UL 规规格格IEC1120Above 600V用25倍数的方法表示(例:375

21、, 525)1400 599V2250 399V3175 249V4100 174V599V. B/D别 CTI Level 规格 (PDP 全型号适用)DaeduckSungweiKinyip1 Layer7AV-02 LayerD6B55V0DS-205S FR-4 PCBCEM-1,CEM-3, FR-1 PCB 6. PCB . PDP PDP PCB 检查检查/ : 2006.03.24 : G-1577 : 617/21: 2011.05.01LGLG( () ) LG(57)LG(57)LG(10) LG(10) 001 A4001 A4(020722)(020722)LGLG( () ). 各PCB板料 CTI Level 及 Layer板料供板料供应应商商使用供使用供应应商商板料名板料名材材质质CTI LevelLayer备备注注KingboardTrustechDaeduckKB6160FR-432,4KB6160CFR-402,4KB5150CCEM-101KB3151FR-101KB5150&CEM-101Doosan全 供应商DS7408FR-424DS7405FR-402DS7106