微电子11级课程标准

1、四川信息职业技术学院电子制造技术基础课程代码：0231123课程类别：专业方向课课程属性：限选课学分/学时： 3 学分/48学时 制订人：王志强审订人：王萍适用专业：微电子技术四川信息职业技术学院电子工程系2011年8月10日i制订课程标准的依据本课程标准依据中华人民共和国高等教育法和中华人民共和国职业教育法专科教育应 当使学生掌握本专业必备的基础理论、专门知识，具有从事本专业实际工作的基本技能和初 步能力、教高20002号关于加强高职高专教育人才培养工作的意见精神以及四川信息职业 技术学院微电子技术专业人才培养方案对课程的要求而制定。二、课程的性质电子制造技术基础 课程是微电子技术专业人才培

2、养方案中专业方向课下的职业综合能力模 块课程之一，是该专业的一门限选课。三、本课程与其它课程的关系本课程是微电子技术专业的一门专业介绍性课程，主要介绍电子产品和电子系统的制造过程。 通过该课程的学习，加强学生对微电子技术专业的总体认识，为后续集成电路制造工艺、芯片封装 技术、电子组装技术等专业课程打下良好的基础。先修课程主要有工程制图与电气制图、电子工艺四、课程的教育目标知识目标1了解集成电路制造相关工艺步骤2 .了解常用的芯片封装技术；3 了解无源元件的制造技术4.了解电子组装技术5了解封装材料及封装基板技术6 .了解电子制造常用设备素质目标1 .具备良好的学习态度和责任心。2 培养学生的沟

3、通能力及团队协作精神。3.培养学生勇于创新、敬业乐业的工作作风。4.具有认识自身发展的重要性以及确立自身继续发展目标的能力。五、课程的教学内容与建议学时（48学时）序号章节（项目）名称学时教学形式备注1电子制造技术概述2讲授2集成电路基础6讲授3半导体制造8讲授4芯片封装工艺流程4讲授5兀器件封装形式及材料6讲授6光电器件制造与封装4讲授7太阳能光伏技术2讲授8印制电路板技术4讲授9电子组装技术10讲授10复习2讲授3六、课程教学设计指导框架章节（项 目）名称教学目标学习与训练内容学时建议教学方法手段与资源利用建议教学环境说明考核评价电子制造 技术概述1. 了解电子制造基本概念2. 了解电子制

4、造技术的发展3. 了解电子制造过程分级1. 电子制造技术概述2. 电子制造过程2讲授为主多媒体教学本课程旨在加 深学生对微电子技 术专业的认识，为 后续专业课的学习 打下基础。平时成绩和期 末考试各占50%期 末考试可笔试或完 成一篇论文。集成电路 基础1. 了解集成电路器件结构2. 了解半导体材料1. 半导体基础物理2. 半导体材料基础3. 集成电路原理6讲授为主多媒体教学半导体制 造1了解半导体制造单项工艺2了解半导体制造环境1. 半导体制造单项工艺2. 半导体制造超净环境8讲授为主多媒体教学芯片封装 工艺流程1. 了解封装概念2. 了解WB TAB FC等封装技术1.WB/TAB/FC4

5、讲授为主多媒体教学兀器件封 装形式及材料1. 了解兀器件封装形式2. 了解封装材料1. 常见封装形式2. 封装材料6讲授为主多媒体教学光电器件 制造、封装1. 了解LCD PDR LED等平板显 示技术1.L CD/PDP/LED4讲授为主多媒体教学太阳能光 伏技术1. 了解太阳能光伏技术1. 光伏材料2. 电池制造工艺及封装3. 光伏阵列2讲授为主多媒体教学印制电路 板技术1. 了解印制电路板制造工艺及 材料1. PCB基板材料2. PCB制作工艺4讲授为主多媒体教学电子组装 技术1. 了解SMT的工艺流程1. SMT概述2. 印刷技术与贴片技术3. 焊接技术与测试技术10讲授为主多媒体教学

6、4七、教学基本条件1. 对教师的基本要求教师应为电类相关专业本科以上学历，从事过相关课程的教学或实训教学工作，具有较强的语 言表达能力及职业教学方法的能力。2. 教学硬件环境基本要求序号项目课程内容设备名称参考技术 要求数量1环境整洁的 教室（多媒体 教室）电子制造 技术概论 教学教材及自编 讲义或PPT 课件及多媒 体配套设备3教学资源基本要求（1）具有内容丰富，思路清晰的自编讲义；（2）充分利用图书资源，为学生提供完备的参考书籍。教师应为学生指明参考书，强化针对性学习。4.学生基础（1） 要求报考本专业的学生高考成绩总分在300分左右。（2）有较强的分析问题解决问题的能力，对电子制造有一定

7、的兴趣和爱好更好。八、其他说明1. 在教学过程中，应注意以学生的技术应用能力和综合素质的培养为主线，以应用为目的，理 论教学以“必须、够用、实用”为度，以讲清概念为重点，尽可能避免繁琐的数学公式推导和大篇 幅的理论分析，注重培养学生的创新精神和实践能力。2. 通过实例、多媒体教学等手段，加强学生对电子制造的感性认识，提高学生的理解能力，增强学 生对本课程的学习兴趣。8集成电路制造工艺课程标准课程代码：0231124课程类别：专业方向课课程属性：限选课学分/学时:4 学分/64学时制订人：王志强审订人：王萍适用专业：微电子技术四川信息职业技术学院电子工程系2011年8月10日制订课程标准的依据本

8、课程标准依据中华人民共和国高等教育法和中华人民共和国职业教育法专科教育应 当使学生掌握本专业必备的基础理论、专门知识，具有从事本专业实际工作的基本技能和初 步能力、教高20002号关于加强高职高专教育人才培养工作的意见精神以及四川信息职业 技术学院微电子技术专业人才培养方案对课程的要求而制定。二、课程的性质集成电路制造工艺课程是微电子技术专业的一门必修的专业核心课。培养具有各种 电子材料、元器件、集成电路的制造工艺技能的高级工程应用型技术人才。三、本课程与其它课程的关系本课程与电子制造技术概论、半导体器件、芯片封装技术、电子组装技术、等有着紧密的联系， 是一门理论和实际工艺紧密结合的课程，是学

9、生学习、研究集成电路制造工艺、流程及生产的一门 学科。通过该课程的学习，培养、提高学生在集成电路制造中的实际生产能力，为学习后续专业课 程准备必要的知识，并为从事集成电路生产奠定必要的基础。四、课程的教育目标知识目标1、了解微电子产业的发展、现状及趋势；2、理解硅晶圆片制造工艺、工厂制造环境、硅片质量检测；3、掌握集成电路制造工艺基本概念、工艺步骤和相应的制造工艺技术。能力目标1、具有半导体制造设备管理、运行、维护能力。2、具有硅片生产工艺监控、质量测试能力。3、具有集成电路芯片制造的工艺能力。素质目标1 具备良好的学习态度、高度的工作责任心和吃苦耐劳精神。2 培养学生的沟通能力及团队协作精神

10、。3.培养学生求真务实、严谨细致的工作作风。4.培养学生学习新知识新技能、勇于开拓和创新的科学态度。五、课程的教学内容与建议学时（72学时）序号章节（项目）名称学时教学形式备注1微电子产业概论2PPT理论讲解2硅晶圆片制造技术4PPT理论讲解3制造工艺中的化学品2PPT理论讲解4工厂环境及玷污控制2PPT理论讲解5硅片的质量测试与缺陷检查2PPT理论讲解6集成电路芯片制造工艺概述2PPT理论讲解7氧化技术6PPT理论讲解8扩散技术6PPT理论讲解9光刻技术6PPT理论讲解10刻蚀6PPT理论讲解11离子注入6PPT理论讲解12化学气相淀积CVD2PPT理论讲解13金属化2PPT理论讲解14表面

11、钝化2PPT理论讲解15电学隔离技术2PPT理论讲解16集成电路制造工艺流程2PPT理论讲解17空的获得与设备2PPT理论讲解18习题课、现场教学8六、课程教学设计指导框架章节（项 目）名称教学目标学习与训练内容学时建议教学方法手段与资 源利用建议教学环境说明考核评价微电子产 业概论知识目标：1、掌握硅片、芯片基本概念；2、了解微电子产业历史、现 状；集成电路制造业的职业。 能力目标：1、掌握硅片、芯片基本概念；2、掌握本课程的学习方法和 基本要求。1、本课的研究方向及内容、 性质、任务和基本要求；2、本课程的教学目标、教 学方法和考核方式；3、微电子产业历史和现状；4、单晶硅材料；5、硅晶集

12、成电路制造；6、硅片制造长；7、集成电路产品；8、未来挑战与展望；9、集成电路制造业中的职 业。2教学方法： 讲解法 自主学习法资源利用： 自编讲义、课件、 网络资源多媒体教室（黑板、课件、动画、 视频）根据师生互动及辅导答 疑了解学生学习情况硅晶圆片 制造技术知识目标：1、掌握硅材料的特性，冶金 级硅、半导体级硅的划分、单 晶生长设备；2、理解单晶生长理论；3、了解单晶硅材料。能力目标：掌握冶金级硅、半导体级硅。 念并区分。1、硅材料；2、单晶硅材料；3、晶圆加工成形；4、300mm晶圆现状及趋势。4教学方法： 讲解法 自主学习法 资源利用： 自编讲义、课件、 网络资源多媒体教室（黑板、课件

13、、动画、视频）将自主学习能力、基础知 识的运用能力、问题分析 能力等纳入过程考核，具 体可根据课堂提问、辅导 答疑和作业完成情况进 行阶段性考核评价。制造工艺 中的化学 品知识目标：1、掌握常用工艺用化学品；2、了解物质形态、材料的属 性。1、物质形态；2、材料属性；3、工艺用化学品；2教学方法： 讲解法 自主学习法 资源利用：多媒体教室（黑板、课件、动画、 视频）将自主学习能力、基础知 识的运用能力、问题分析 能力等纳入过程考核，具 体可根据课堂提问、辅导能力目标：掌握常用工艺用化学品。自编讲义、课件、 网络资源答疑和作业完成情况进 行阶段性考核评价。工厂环境及玷污控制知识目标：1、 掌握玷

14、污的类型、RCA清 洗方法；2、玷污与控制；3、了解工厂生产环境。能力目标：掌握玷污的类型、硅片湿法清 洗。1、玷污的类型；2、玷污与控制；3、硅片湿法清洗。2教学方法： 讲解法 自主学习法 资源利用： 自编讲义、课件、 网络资源多媒体教室（黑板、课件、动画、 视频）将自主学习能力、基础知 识的运用能力、问题分析 能力等纳入过程考核，具 体可根据课堂提问、辅导 答疑和作业完成情况进 行阶段性考核评价。硅片的质 量测试与 缺陷检知识目标：1、理解理解质量测量；2、掌握常用分析设备；3、了解了解集成电路测量学。 能力目标：掌握常用分析设备。1、集成电路测量学；2、质量测量；3、分析设备。2教学方法

15、： 讲解法 自主学习法资源利用： 自编讲义、课件、 网络资源多媒体教室（黑板、课件、动画、 视频）将自主学习能力、基础知 识的运用能力、问题分析 能力等纳入过程考核，具 体可根据课堂提问、辅导 答疑和作业完成情况进 行阶段性考核评价。集成电路 芯片制造 工艺概述知识目标：1、了解国内半导体工艺技术 现状；2、掌握制造工艺在集成电路 中的作用、集成电路芯片工艺 基本技术。能力目标：掌握制造工艺在集成电路中 的作用、集成电路芯片工艺基 本技术。1、集成电路概述；2、制造工艺在集成电路中 的作用；3、国内半导体工乙技术现 状；4、集成电路芯片工艺基本 技术。2教学方法： 讲解法 自主学习法 资源利用

16、： 自编讲义、课件、 网络资源多媒体教室（黑板、课件、动画、视频）将自主学习能力、基础知 识的运用能力、问题分析 能力等纳入过程考核，具 体可根据课堂提问、辅导 答疑和作业完成情况进 行阶段性考核评价。氧化技术知识目标：1、了解热氧化生长动力学；2、理解决定氧化速率的各种 因素、热氧化过程中的杂质再 分布；3、掌握Si02、性质、用途、 热氧化方法。能力目标：1掌握Si02、性质、用途、热氧化方法。1、Si02的结构、性质、用 途；2、Si02掩蔽作用；3、热氧化；4、热氧化生长动力学；5、决定氧化速率的各种因 素；6、热氧化过程中的杂质再 分布。6教学方法： 讲解法 自主学习法 资源利用：

17、自编讲义、课件、 网络资源多媒体教室（黑板、课件、动画、 视频）将自主学习能力、基础知 识的运用能力、问题分析 能力等纳入过程考核，具 体可根据课堂提问、辅导 答疑和作业完成情况进 行阶段性考核评价。扩散技术知识目标：1、理解扩散原理、杂质浓度 分布机理；2、掌握扩散类型、常用杂质 的扩散方法、结深与方块电阻 的测量。能力目标：掌握扩散类型、常用杂质的扩 散方法、结深与方块电阻的测 量。1、扩散机构；2、杂质浓度分布；3、常用杂质的扩散方法；4、结深与方块电阻的测量。6教学方法： 讲解法 自主学习法 资源利用： 自编讲义、课件、 网络资源多媒体教室（黑板、课件、动画、 视频）将自主学习能力、基

18、础知 识的运用能力、问题分析 能力等纳入过程考核，具 体可根据课堂提问、辅导 答疑和作业完成情况进 行阶段性考核评价。光刻技术知识目标：1、理解光刻胶性能、光刻技 术；2、掌握光刻胶种类。能力目标： 掌握光刻胶种类。1、概述；2、光刻胶及特性；3、光刻技术。6教学方法： 讲解法 自主学习法 资源利用： 自编讲义、课件、 网络资源多媒体教室（黑板、课件、动画、视频）将自主学习能力、基础知 识的运用能力、问题分析 能力等纳入过程考核，具 体可根据课堂提问、辅导 答疑和作业完成情况进 行阶段性考核评价。刻蚀知识目标：1、VLSI对图形转移的要求6教学方法：多媒体教室将自主学习能力、基础知1、了解反应

19、离子刻蚀与离子 束刻蚀；2、理解VLSI对图形转移的要 求和刻蚀方法；3、掌握等离子刻蚀。 能力目标：掌握等离子刻蚀。和刻蚀方法；2、等离子刻蚀；3、反应离子刻蚀与离子束 刻蚀。讲解法自主学习法 资源利用：自编讲义、课件、 网络资源（黑板、课件、动画、 视频）识的运用能力、问题分析 能力等纳入过程考核，具 体可根据课堂提问、辅导 答疑和作业完成情况进 行阶段性考核评价。离子注入知识目标：1、理解注入离子的浓度分布 与退火；2、掌握离子注入设备、离子 注入的特点与应用。能力目标：掌握离子注入设备、离子注入 的特点与应用。1、离子注入设备；2、注入离子的浓度分布与 退火；3、离子注入的特点与应用。

20、6教学方法： 讲解法 自主学习法资源利用： 自编讲义、课件、 网络资源多媒体教室（黑板、课件、动画、 视频）将自主学习能力、基础知 识的运用能力、问题分析 能力等纳入过程考核，具 体可根据课堂提问、辅导 答疑和作业完成情况进 行阶段性考核评价。化学气相淀积CVD知识目标：1、理解CVD化学过程、生长 动力学、CVD淀积系统；2、掌握化学气相淀积概念、 薄膜分类。能力目标：掌握化学气相淀积概念、薄膜 分类。1、CVD化学过程及薄膜分 类；2、生长动力学；3、CVD淀积系统。2教学方法： 讲解法 自主学习法 资源利用： 自编讲义、课件、 网络资源多媒体教室（黑板、课件、动画、 视频）将自主学习能力

21、、基础知 识的运用能力、问题分析 能力等纳入过程考核，具 体可根据课堂提问、辅导 答疑和作业完成情况进 行阶段性考核评价。金属化知识目标：1、理解金属化工艺作用；2、掌握金属化薄膜的制备方 法及金属化互连技术。能力目标：1、概述；2、金属化薄膜制备；3、金属化互连技术。2教学方法： 讲解法 自主学习法资源利用： 自编讲义、课件、多媒体教室（黑板、课件、动画、 视频）将自主学习能力、基础知 识的运用能力、问题分析 能力等纳入过程考核，具 体可根据课堂提问、辅导 答疑和作业完成情况进掌握金属化薄膜的制备方法 及金属化互连技术。网络资源行阶段性考核评价。表面钝化知识目标：1、理解SI-SI02系统结

22、构及 作用、钝化膜结构；2、掌握钝化方法。 能力目标：掌握钝化方法。1、概述；2、SI-SI02 系统；3、钝化方法；4、钝化膜结构。2教学方法： 讲解法 自主学习法 资源利用： 自编讲义、课件、 网络资源多媒体教室（黑板、课件、动画、 视频）将自主学习能力、基础知 识的运用能力、问题分析 能力等纳入过程考核，具 体可根据课堂提问、辅导 答疑和作业完成情况进 行阶段性考核评价。电学隔离 技术知识目标：1、了解电阻结构、电容结构、 接触控、通控、连线；2、理解双极性三极管结构、 MOS场效应管结构；3、掌握二极管结构。能力目标：掌握二极管结构。1、二极管结构；2、双极性三极管结构；3、MOS场效

23、应管结构结构；4、电阻结构；5、电容结构；6、接触控、通控、连线。2教学方法： 讲解法 自主学习法资源利用： 自编讲义、课件、 网络资源多媒体教室（黑板、课件、动画、 视频）将自主学习能力、基础知 识的运用能力、问题分析 能力等纳入过程考核，具 体可根据课堂提问、辅导 答疑和作业完成情况进 行阶段性考核评价。集成电路 制造工艺 流程知识目标：1、理解集成电路制造工艺流 程；2、掌握二极管在实验室中的 制作过程。能力目标：掌握二极管在实验室中的制 作过程。1、典型双极性集成电路工艺；2、CMOS!成电路工艺。2教学方法： 讲解法 自主学习法 资源利用： 自编讲义、课件、 网络资源多媒体教室（黑板

24、、课件、动画、 视频）将自主学习能力、基础知 识的运用能力、问题分析 能力等纳入过程考核，具 体可根据课堂提问、辅导 答疑和作业完成情况进 行阶段性考核评价。真空的获得与设备知识目标：1、理解真空、真空泵；1、真空；2、真空泵；2教学方法： 讲解法多媒体教室（黑板、课件、动画、将自主学习能力、基础知 识的运用能力、问题分析2、掌握残气分析器、工艺腔 的玷污类型。能力目标：掌握残气分析器、工艺腔的玷 污类型。3、工艺腔内的气流；4、残气分析器；5、等离子体；6、工艺腔的玷污。自主学习法 资源利用： 自编讲义、课件、 网络资源视频）能力等纳入过程考核，具 体可根据课堂提问、辅导 答疑和作业完成情况

25、进 行阶段性考核评价。14七、考核方式、方法1. 考核方式 本课程考核采用形成性考核和期末考试相结合的方式。 形成性考核指平时作业、 课堂 考勤、课堂讨论和期中考试等， 占学期总成绩的 30；期末考试占学期总成绩的 70。2考 核方法本课程的理论考核采用开卷考试的考核方法。八、教学基本条件1. 对教师的基本要求 教师应为电类相关专业本科以上学历， 从事过相关课程的教学或实训教学工作， 具有较 强的语言表达能力及职业教学方法的能力。2. 教学硬件环境基本要求 环境整洁的多媒体教室及其多媒体配套设备。3. 教学资源基本要求 （1）具有内容丰富，思路清晰的自编讲义；（ 2）完善的网络教学资源，如学院

26、的网络课程中包含相应的计划、详细讲义、PPT 课件、课程动画媒体库、在线练习及课程 BBS 方便教师与学生的教学沟通。（3）丰富的图书资源，为学生提供完备的参考书籍。教师应为学生指明参考书，强化 针对性学习。4. 学生基础（ 1）要求本专业的学生具有较好的电子技术基础知识、基本技能。（2）有一定的逻辑思维能力，有较强的分析问题和解决问题能力，对电子技术相关知 识有一定的兴趣和爱好。九、其他说明（根据课程性质决定内容有否以及多少） 1教学基本要求所规定的内容分为三个层次： 掌握：不仅要求理解概念和原理，而且要求具备应用能力。 理解：要求透彻领会概念和原理。了解：只要求对基本概念有所了解。2作业要

27、求： 习题是本课程的重要教学环节，学生可通过一定量的习题巩固和加深对 课程内容的理解， 同时也培养学生分析问题解决问题的技能。 因此， 建议在授课过程中尽可 能多讲习题、多做练习。18四川信息职业技术学院微电子技术专业英语课程标准课程代码：0231034课程类别：专业方向课课程属性：限选课学分/学时:2 学分/32学时制订人：王志强审订人：王萍适用专业：微电子技术四川信息职业技术学院电子工程系2011年8月10日制订课程标准的依据本课程标准依据中华人民共和国高等教育法和中华人民共和国职业教育法专科教育应 当使学生掌握本专业必备的基础理论、专门知识，具有从事本专业实际工作的基本技能和初 步能力、

28、教高20002号关于加强高职高专教育人才培养工作的意见精神以及四川信息职业 技术学院微电子技术专业人才培养方案对课程的要求而制定。二、课程的性质微电子技术专业英语课程是微电子技术专业人才培养方案中专业方向课下的职业综合能力 模块课程之一，是该专业的一门限选课。三、本课程与其它课程的关系本课程的先修课程主要有大学英语、集成电路制造工艺、芯片封装技术、电子制造技术概论等。四、课程的教育目标知识目标1 深入了解微电子专业有关的英语书籍和资料中的词汇、习惯用语、常用语 法。2 掌握一定的专业英语翻译知识和翻译技巧能力目标1 能够流利地阅读、正确地理解与本专业有关的英语资料和文章2 能够比较准确地翻译与

29、本专业有关的英语资料和文章，冋时为书写专业英 语文早打下基础素质目标1 具备良好的学习态度和责任心。2 培养学生的沟通能力及团队协作精神。3.培养学生勇于创新、敬业乐业的工作作风。4.具有认识自身发展的重要性以及确立自身继续发展目标的能力。五、课程的教学内容与建议学时（48学时）序号章节（项目）名称学时教学形式备注1集成电路发展史6讲授2芯片介绍：运放、译码器、ADC4讲授3集成电路制造工艺8讲授4芯片封装与测试4讲授5集成电路制造相关设备8讲授6复习2讲授六、课程教学设计指导框架章节（项 目）名称教学目标学习与训练内容学时建议教学方法手段与资源利 用建议教学环境说 明考核评价集成电路 发展史1. 了解集成电路发展历史2. 了解微电子专业基本词汇1. 仙童公司的第一只晶体 管2. 逻辑电路的历史6讲授为主多媒体教学根据课堂参与情 况、辅导答疑和作 业完成情况