PCBA检验规范标准要求的资料

1、1 PCB 检验标准 版 本： A 编写： 日期： 审核： 日期： 批准： 日期： 2005-08-15 2 目录 编号 名称 版本 -一一 标准总则 A -二- 机械组装 A 三 元件安装、定位 A 四 焊接 A 五 清洁度 A 六 表面贴装组件 A 七 PCB A 附件 名词解释 A 一、标准总则 1.1、 目的：规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。 1.2、 范围：本标准制定了公司生产的各类产品在整个流程中焊接和成型外观检验不良判定标准。 1.3、 标准使用注意事项： 1.3.1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。 1

2、.3.2 如果没有达到不合格判定内容的当合格品。 1.3.3 如果符合不合格判定内容的则作为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。 1.3.4 示意图只作参考，不是指备有图的元件才做要求。 1.3.5 有的产品元件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。 1.3.6 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。 1.4、 产品识别及不合格品的处理方法： 1.4.1 对于不合格产品有缺陷处标记(用小红标贴标记)，在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同 合格品分开，以免与合格品混淆。 1.4.2 所有不合格产品均要退回供应商或相应的生产工序返修(或返工)，对于特殊情况的基板，如起铜皮、

3、 PCB 录油脱落、绿油起泡、 PCB 补线、线路上锡、PCE 补油、PCB 起泡等基板，则根据公司的实际情况进行分类， 并单独处理。 1.5、 定义： 1.5.1 标准： 1.5.1.1 允收标准(Acceptanee Criteria ):允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况(拒收状况)。 1.5.1.2 理想状况(Target Condition ):此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可 靠度，判定为理想状况。 1.5.1.3 允收状况(Accetable Condition ):此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。 1.5.1.4 不合格缺点状

4、况(No neo nformi ng Defect Con diti on ):此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状 况，判定为拒收状况。 1.5.1.5 工程文件、生产工艺文件及品质工作指引的优先级 .等：当外观允收标准之内容与工程文件、生产工 艺文件、品质工作指引内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容。 1.6、 若本标准没有的项目可参考 IPC-A-610 ( Ver:C )Acceptability of Electronic Assemblies 。 1.7、 参考文件：IPC-A-610 (Ver:C )Acceptability of Electronic Assemblies

5、 。 1.8、 检验前的准备： 1.8.1 检验条件：对某些 PCBA 进行目视检查时，如需要可使用放大装置协助观测。 放大装置的公差为所选用放大倍数的士 15%所选用放大装置须与被测要求项相匹配。 用于检查焊接互连情 况的放大倍数应根据被测件的最小焊盘宽度来确定。当要求进行放大检测时，采用放大倍数如下表所述。 只有在对拘收条件进行确认时才使用仲裁放大倍数的放大装置。当 PCBAh 个器件焊盘宽度大小不一时，可 以使用较大倍数的放大装置检查整个 PCBA3 焊盘宽度或焊盘直径 用于检测放大倍数 用于仲裁放大倍数 1.0mm(0.039in) 1.75X 4X 0.5 至 1.0mm(0.020

6、-0.039in) 4X 10X 0.25 至 0.5mm(0.00984-0.020in) 10X 20X 0.6mm。 2、 （振荡器）等固定用跳线未触及于被固定元件。 、元件安装、定位 3.1 元件定位一水平 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION 1、极性元件与多脚元件的放置方向正确。 2、 元件文字印刷标示可辨认。 3、 无极性元件文字印刷标示辨识排列方向统一。（由 左至右或由上至下） 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT 理想状况（TARGET CONDITION 1、元件正确组装于两焊锡孔中央。 2、组装后，能辨认出元件极性符号。 3、所有元件按规格标准

7、组装于正确位置。 4 1、 极性元件文字印刷标示辨认排列方向不一致。 2、 使用的元件规格错误（错件）。 3、 元件插错孔。 4、 极性元件组装极性错误（反向）。 5、 多脚元件组装错误位置。 6、 元件缺组装（缺件）。 理想状况（TARGET CONDITION 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION 5 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 1、极性元件组装极性错误。（反向） 3.3 水平元件浮件与倾斜 理想状况（TARGET CONDITION 1、元件与 PCB 板平行，元件本体与 PCB 板完全接触。 2、由于设计需要而高岀板面安装的元件，距离板面最 少1.

8、5mmo（例如高散热器件） - HB i 1 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 1、 元件体与 PC 之间的最大距离（D）小于 0.7mm。 2、 符合元件脚长度标准。 1、 元件体与 PCB间的最大距离（D）大于 0.7mm 2、 由于设计需要而高岀板面安装的元件，距离板面少 于 1.5mm。 3、 元件脚未露出焊盘孔。 3.2 垂直元件的安装 1、 无极性元件文字标示辨识由上至下读取。 1、 极性元件组装于正确位置。 2、极性元件的标示无法辨识。 3、标有极性元件的地线较长。 4、 无极性元件文字标示辨识由下至上读取。

9、理想状况（TARGET CONDITION 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION 6 厂 丄 理想状况（TARGET CONDITION 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION 7 3.4 安装一水平一径向引脚 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 1、无须固定的元件本体没有与安装表面接触 3.5 垂直元件倾斜 理想状况（TARGET CONDITION 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION 1、兀件本体到焊盘之间的距离（ H）大于 0.4mm,小于 1、兀件本体到焊盘之间的距离（ H）大于 0.4mm,小于 1.5mm。 1.5mm。 2

10、、元件与板面垂直。 2、倾斜角度低于 8 o （与 PCB 兀件面垂直线之倾斜角）。 3、元件的总高度不超过规定的范围。 3、符合元件脚长度标准。 F 、 TW A 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 1、元件本体到焊盘之间的距离（ H）小于 0.4mm,或大 2、倾斜角度高于 8 o 于 1.5mmo 3、元件脚折脚未出孔或元件脚短路。 1 II 3.6 径向元件的倾斜 理想状况（TARGET CONDITION 1、元件垂直于板面，底面与 PCB 板面平行。 2、元件的底面与 PCB 板面之间的距离在 0.3-2mm 之间。 允收状况（ACCEPTABLE CONDITIO

11、N 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 1、 元件本体与板面平行且板面充分接触。 2、 如果需要，可以使用适当的固定方法。 1、元件至少有一边或一面与 PCB 接触。 2、在需要固定的情况下没有使用固定材料。 理想状况（TARGET CONDITION 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION 8 1、元件倾斜但仍满足最小电气间隙的要求。 1、兀件的底面与 PCB 板面之间的距离小于 0.3mm 或大于 9 2、元件的底面与 PCB 板面之间的距离在 0.3-2mm 之间。 2mm 2、不满足最小电气间隙要求。 坨芦厂二：左r| 注：安装在外罩和面板上有匹配要求的元件

12、不允许倾斜，如：触点式开关、电位器、 LCD LED 等。 3.7 元件引脚末端的凸岀 理想状况(TARGET CONDITION 1、弓 1 脚或导线伸岀焊盘的长度为（ L=1.0mm）或依照作业指导书和图纸的要求而定。 1匸 允收状况(ACCEPTABLE CONDITIO) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT 1、弓 1 脚伸岀焊盘的长度（L）在 0.5 至 1.5mm 之间。 1、 元件引脚伸岀焊盘的长度（ L）小于 0.5mm,或超过 1.5mmo 2、 元件引脚伸出焊盘长度减小最小电气间隙。 3.8 引脚的成型 3.8.1 元件引脚的弯曲 理想状况（TARGET C

13、ONDITION 1、安装在镀通孔中的元件，从元件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分到元件折弯处的距离，至少相当于 个引脚的直径或厚度或 0.8mm 中的较大者。 焊锡珠焊缝 允收状况(ACCEPTABLE CONDITIO) 1、 元件引脚没有扭曲和裂缝。 2、 元件引脚的延伸尽量与元件本体的中轴线平行。 3、元件引脚内侧的弯曲半径符合下表要求。 距形引脚使用厚度（T）作为引脚直径（D）o 引脚的直径（D）或厚度（T） 引脚内侧的弯曲半径（R） v 0.8mm 1X 直径/厚度 0.8mm 1.2mm 1.5X 直径/厚度 1.2mm 2X 直径/厚度 r 3 *D 0 10 拒收状况(NO

14、NCONFORMING DEFECT11 1、元件引脚弯折处距元件体的距离，小于引脚的直径 2、元件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分有裂缝。 或 0.8mm 中的其较小者。 3、元件内测的弯曲半径不符合上表的要求。 3.8.2 元件引脚的损伤 理想状况（TARGET CONDITION 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION 1、元件引脚上没有任何刻痕、损伤或形变。 1、元件引脚上的刻痕、损伤或形变不能超过引脚直径 的宽度或厚度的 10%。 介性、 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 1、元件引脚的损伤超过了引脚直径的 10%。 3、引脚上留有夹具造成的夹痕，管脚

15、的损伤超过了引 2、元件管脚由于多次成形或粗心造成的引脚形变。 脚直径的 10%。 3.8.4 水平元件的破损 允收状况(ACCEPTABLE CONDITIO)理想状况（TARGET CONDITION 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION 1、元件内部芯片无外露、 IC 封装良好，无破损。 1、 IC 无破裂现象。 2、 IC 脚与本体封装处不可破裂。 3、 元件脚无损伤。 S! 【二 Z 1 * S ：= - - - X S t SgBMLgj 订 3 血 r ti L S# 产樽圮 wn u； i 5 、“ey i * 町 OO t T 4 L e 拒收状况（NONCON

16、FORMING DEFECT 1、 IC 破裂现象。 2、 IC 脚与本体连接处有破裂。 3、元件脚破损，或影响焊锡性。 3.8.3 元件破损（DIP&SOIC） 残缺触及到管脚的密封处管脚暴露 管脚的密封处 12 3、 封装体表皮有轻微破损。 4、 文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。 3.8.5 垂直元件的破损 理想状况（TARGET CONDITION 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION 1、 元件本体完整良好。 2、 文字标识规格、极性清晰。 1、 元件本体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功 能部位没有暴露在外。 2、 文字标示规格，极性可辨识。 3、 元件

17、的结构完整性没有受到破坏。 4、 元件脚无损伤。 10 口 ff W 碎裂裂纹 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 1、元件的功能部位暴露在外，结构完整性受到破坏。 41 1、 没有明显的破裂及内部金属组外露。 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 1、 元件脚弯曲变形。 2、 元件脚破损、裂痕、扭曲。 3、 元件脚与封装体处破裂。 4、 元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金 属材质暴露在外，或元件严重形变。 5、 元件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性。 6、 无法辨识极性与规格。 7、 玻璃圭寸装的元件，圭寸装上的破裂超出元件的规范。 8、玻璃封装的元件玻

18、璃体破裂。 9、玻璃封装的元件，封装上的残缺引起的裂痕延伸到 13 四、焊接 4.1 焊接可接受性要求 理想状况（TARGET CONDITION 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION 1、焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件有良好的润湿。 部件的轮廓容易分辨。焊接部件的焊点有顺畅连接的边 缘。表层形状呈凹面状。 1、 有些成份的焊锡合金、 引脚或 PCB 板贴装和特殊焊接 过程可能导致原因涉及原料或制程的干枯粗糙、灰暗、 或颗粒状外观的焊锡。这些焊接是可接受的。 2、 可接受的焊点必须是当焊锡与待焊表面，形成一个 小于或等于 90的连接角（0）时能明确表现岀浸润和 粘附，当焊锡的量

19、过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓 除外。 1 i 3 I- =9（严 旳“ 沖o （0 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 1、不润湿，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物，颇 似蜡层面上的水珠。表层凸状，无顺畅连接的边缘。 2、 移位焊点。 3、 虚焊点。 4.2 引脚凸出 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION 1、引脚伸岀焊盘的标准： 最小为在焊锡中的引脚末端可辨识， 最大不超过 1.5mm。 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 豪 2 * A、支撑孔 1、 弓 1 脚凸岀：最小为在焊锡中的引脚末端不可辨识、最大超过 1.5m m 的标准。 2、

20、弓 1 脚凸出违反允许的最小电气间隙。 B、非支撑孔 1、 引脚延伸不满足引脚固定脚最小 45 的要求。 2、 引脚凸岀小于 0.5mm。 3、 弓 1 脚凸出违反允许的最小电气间隙。 4.3 插件孔的焊接 理想状况（TARGET CONDITION 1、元件引脚完全被焊点覆盖。 允收状况(ACCEPTABLE CONDITIO) 14 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT 1、元件孔内无法目视锡底面, 焊孔上未达到 75%孔内上 2、焊接面引脚和孔壁润湿至少 27 锡。 4.4 安装元件的焊接 理想状况（TARGET CONDITION 1、 无空洞区域或表面瑕疵。 2、 引脚

21、和焊盘润湿良好。 3、 引脚形状可辨识。 4、 引脚周围 100%有焊锡覆盖。 5、 焊锡覆盖引脚，在焊盘或导线上薄而顺畅的边缘。 6、 包层或密封元件：焊接处有明显的间隙。 JPL A/ A/ 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION 1、焊点表层是凹面的、润湿良好的且焊点内弓 1 脚形状 可辨识。 2、 包层或密封元件：板底的 3600 润湿是可辨识。 3、 包层或密封元件：板底的引脚上未发现有绝缘层。 3、板底的焊盘覆盖最少 75%。 4、板底1、元件孔内可目视见填锡，焊盘上最少达 75% 2、引脚和孔壁最少 270润湿。 15 拒收状况（NONCONFORMING DEFEC

22、T 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 1、通孔表面的焊锡润湿良好。 1、通孔表面的焊锡润湿不良。 R1R RM 4.6 焊接后的引脚剪切 理想状况（TARGET CONDITION 1、 引脚和焊点无破裂。 2、 引脚凸出符合规范要求。 4、焊点表层是凸面的，焊锡过多致使引脚形状不可辨 识，但从主面可确认引脚位于通孔中。 5、引脚折弯处的焊锡不接触元件本体。 1、由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨识。 2、引脚折弯处的焊锡接触元件本体或密封端。 3、包层4、包层或密封元件：板底没有良好的润湿。 4.5 通孔的焊接 理想状况（TA

23、RGET CONDITION 1、通孔内焊锡完全填充。 2、焊盘顶部有良好润湿。 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 1、引脚与焊点间破裂。 理想状况（TARGET CONDITION 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION 16 注意：粘附/固定的锡球是指在一般工作条件下不会移动或松动的焊锡球。4.7 焊接缺陷 1、无任何锡珠、锡渣、锡尖残留于 PCB 1、 固定的锡球距离焊盘或导线在 0.13m m以内， 或直径 大于 0.13mm。 2、 每 600mm 多于 5 个锡球或焊锡泼溅（直径 0.13mm 或更 小）。 拒收状况（NONCONFORMING DEF

24、ECT 1、 锡球违反最小电气间隙。 2、 需要焊接的引脚或焊盘不润湿。 3、 未固定的锡球 （例如免清除的残渣） ， 或未粘附于 金属表面。 4、焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接。 5、网状焊锡。 6、焊锡毛刺违反了引脚凸出要求。 7、焊锡毛刺违反最小电气间隙。 电气间隙 17 五、清洁度 5.1 助焊剂残留物 理想状况（TARGET CONDITION 1、清洁，无可见的残留物 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION 1、 应无可见残留物。 2、 助焊剂残留在焊盘、元件引脚或导线上，或围绕在 其周围，或在其上造成了桥连。 3、 助焊剂残留物未影响目视检查。 4、 助焊剂残留

25、物未接近 PCBA 勺测试点。 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 1、免清洗残留物上留有指纹。 2、助焊剂残留物影响目视。 3、有需清洗焊剂的残留物，或者在电气连接表面有活性焊剂残留物。 5.2 颗粒状物体 理想状况（TARGET CONDITION 1、清洁。 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 1、表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒等。 理想状况（TARGET CONDITION 18 5.3 其他残留物 1、清洁。 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 1、在 PCB 表面有白色残留物。 2、在焊接端子上或端子周围有

26、白色残留物存在。 3、金属表面有白色结晶 19 六、表面贴装组件6.1 片状元件 6.1.1 片状元件对准度（组件 X 方向） 理想状况（TARGET CONDITION 1、片状元件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏岀, 所有金属封头都能完全与焊盘接触。 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION 1、侧面偏移（A）小于或等于元件可焊端宽度（ W 的 25%或焊盘宽度（P）的 25 %。如图、 6.1.2 片状元件对准度（组件 Y方向） 理想状况（TARGET CONDITION 1、片状元件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏岀，所有金属封头都能完全与焊盘接触。 允收状况（ACCEPTA

27、BLE CONDITION 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 1、金属封头纵向滑出焊盘，但仍然盖住焊盘 1、可焊端偏移超岀焊盘。 5mil（0.13mm）以上。 Xi 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 1、元件已横向超岀焊盘，大于元件可焊端宽度或焊盘宽度 25 %。 6.1.3 片状元件焊点焊锡性（三面或五面焊点） 理想状况（TARGET CONDITION 1、末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度。 2、侧面焊点长度等于元件可焊端长度。 20 1、末端焊点宽度（C）最小为元件可焊端宽度（ W 的 75%或焊盘宽度（P）的 75%，其中较小者。 可焊端的

28、顶部，但不可接触元件本体 4、侧面焊点长度不作要求。但是，一个正常润湿的焊点是必须的 5、最小焊点高度（F）为焊锡厚度（G）加可焊端高度（H）的 25%。 6、正常润湿。 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT 3、最小焊点高度（F）小于焊锡厚度加可焊端高度（ H） 4、焊锡不足。 的 25 % 2、最大焊点高度可以超岀焊盘或爬伸至金属镀层端帽 3、元件可焊端与焊盘间的重叠部分（ J）可见 1、小于最小可接受末端焊点宽度。 2、焊锡接触元件本体。 3、最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度。 允收状况(ACCEPTABLE CONDITIO) 21 22 622 元件的焊接 2、侧

29、面焊点长度（D）等于元件可焊端长度（T）或焊 盘长度（S）,其中较小者。 理想状况（TARGET CONDITION 1、末端焊点宽度等于或大于元件直径宽 （W 或焊盘宽 度（P）,其中较小者。 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION 1、正常润湿。 2、末端焊点宽度大于元件直径宽（ W 或焊盘宽度（P） 的 50%其中较小者。 3、侧面焊点长度（D）最小为元件可焊端长度（ 焊盘长度（S）的 75%其中较小者。 T）或 4、最大焊点高度（E）可超岀焊盘，或爬伸至末端帽状 金属层顶部，但不可以接触元件本体。 6.2 圆柱形元件 6.2.1 元件的偏移 理想状况（TARGET COND

30、ITION 1、 元件的“接触点”在焊盘中心。 包含二极管 （注意 元件极性）无侧面偏移。 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION 1、 元件侧面偏移（A）小于元件直径（ W 或焊盘宽度 （P）的 25 %以下，其中较小者。 2、 无 XY方向的偏移。 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 1、元件侧面偏移（A）大于元件直径（W 或焊盘宽度 2、X 方向和丫方向的偏移标准一致。 （P）的 25%以下，其中较小者。 3、任何丫方向的偏移。 5、无末端重叠部分。 23 6、元件可焊端与焊盘之间的末端重叠 （J ）最小为元件 可焊端长度（T）的 75% 5、最小焊点高度（F

31、）为焊锡高度（G）加元件末端端 帽直径（W 的 25%或 1.0mm,其中较小者。 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT 1、 未正常润湿 2、 末端焊点宽度小于元件直径宽（ W 或焊盘宽度（P） 的50%其中较小者。 3、 侧面焊点长度（D）小于元件可焊端长度（T）或焊 盘长度（S）的 75%其中较小者。 4、 焊锡接触元件本体。 （J）小于元件可 6、元件可焊端与焊盘之间的末端重叠 焊端长度（T）的 75% 5、最小焊点高度（F）小于焊锡高度（G）加元件末端 端帽直径（W 的 25%或 1.0mm,其中较小者。 2、末端焊点宽度等于或大于引脚宽度。 4、踝部焊点爬伸达引脚厚度

32、但未爬升至引脚上弯折处。 6.3 SOP 集成电路 理想状况（TARGET CONDITION 1、 各弓 I脚都能座落在焊垫的中央， 而未发生偏移。 3、焊点在引脚全长正常润湿。 允收状况(ACCEPTABLE CONDITIO) 1、各引脚侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W 的 25%。 2、最小跟部焊点高度（F）等于焊锡厚度（G）加引脚 厚度（T）。 24 3、趾部偏移不违反最小电气间隙或最小跟部焊点要求。 4、最小末端焊点宽度（C）为引脚宽度（W 的 75%。 6、当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中点测量） 小于引脚宽度（W，最小侧面焊点长度（D）至少为引 脚长度（L）的 75%。

33、 7、 高引脚外形的器件 （引脚位于元件本体的中上部） 焊锡可爬伸至，但不可接触元件本体或末端封装。 8、低引脚外形的器件（引脚位于或接近于元件本体的 中下部），焊锡可爬伸至元件本体下封装。 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 1、各引脚侧面偏移（A）大于引脚宽度（W 的 25% Mimic iiniiii IIUUII I SO-16 I IIIIIHI 2、趾部偏移违反最小电气间隙或最小跟部焊点要求。 1hti UL 3、最小末端焊点宽度（C）小于引脚宽度（W 的 75%。 1 一 5、最小侧面焊点长度（D）等于引脚宽度（W mnnr 25 4、侧面焊点长度（D）小于引脚宽

34、度（W 或引脚长度 （L）的75%,其中最小者。 5、焊锡接触高引脚外形元件本体或末端封装。 6、 最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引脚 厚度（T） 6.4 片状元件安装异常 6.4.2 墓碑 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 1、片式元件末端翘起。 6.4.3 共面 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 1、元件的一个或多个引脚变形，不能与焊盘正常接触。 6.4.4 焊锡膏回流 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 1、焊锡膏回流不完全。 641 贴装颠倒 理想状况（TARGET CONDITION 1、片式元件贴装正确 允收状况（AC

35、CEPTABLE CONDITION 1、片式元件贴装颠倒 6.4.10 锡球 26 645 不润湿 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 1、焊锡未润湿焊盘或可焊端。 6.4.6 焊锡破裂 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 1、破裂或有裂缝的焊锡。 647 半润湿 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 1、不满足各贴片元件的焊点标准。 649 桥接 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 1、焊锡在导体间的非正常连接。 648 针27 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT 1、 焊锡球违反最小电气间隙。 2、 焊锡球未被包封（如免洗助焊剂残留物或共形涂覆 膜）或未附着于金属表面。 3、 固定的锡球距离焊盘或导线在 0.13m m以内