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文档简介
1、FPCFPC簡介簡介產品設計部模組二組謝淑惠FPC FPC 基本介紹基本介紹t前言tFPC之應用t廠商材質簡介tFPC基本架構t製程簡介前言前言 FPC 全名:Flexibie Printed CircuitFPC 故名思義,稱為軟式印刷版。是將可橈式或彎曲式的銅面基板,按照設計好的電路圖,經過蝕刻等加工工程,留下需要的導電部分,而最終得到的製品,與傳統硬板PCB最大的不同,在於FPC重量約為PCB的1/20,厚度約為PCB的1/4,且FPC因柔軟,可做曲折的動作。FPC之應用之應用A. 高頻應用D. 小巧,高速,低電力設計小巧,高速,低電力設計E. 微細FPCB. 高信賴性接點C. 高密度的
2、配線一般應用在電腦,電腦週一般應用在電腦,電腦週邊設備,行動電話等產品邊設備,行動電話等產品上。上。一般應用印表機列印頭一般應用印表機列印頭上墨水匣的接點設計。上墨水匣的接點設計。一般應用在硬式磁碟機,一般應用在硬式磁碟機,LCDLCD及其它需要曲性機的及其它需要曲性機的產品設計上。產品設計上。一般應用在硬式一般應用在硬式磁碟機。磁碟機。一般應用在磁頭,一般應用在磁頭,感應器組裝等。感應器組裝等。廠商材質簡介廠商材質簡介1.COPPER clad Laminater 銅箔基層板 CCL *單面銅箔基層板 *雙面銅箔基層板2.C/LCover Layer覆蓋層3.純銅基材基材 Base film
3、 Polyimide 聚亞胺薄膜聚亞胺薄膜PI 25um膠膠 Adhesive 壓克力及環氣樹脂熱固膠壓克力及環氣樹脂熱固膠 20um25um銅箔層銅箔層 Cu E.D.和和R.A.銅箔銅箔 17.5um35um1 COPPER clad Laminater 銅箔基層板銅箔基層板 CCL單面銅箔基層板單面銅箔基層板銅箔層銅箔層 Cu E.D.和和R.A.銅箔銅箔 17.5um35um膠膠 Adhesive 壓克力及環氣樹脂熱固膠壓克力及環氣樹脂熱固膠 20um25um基材基材 Base film Polyimide 聚亞胺薄膜聚亞胺薄膜PI 25um膠膠 Adhesive 壓克力及環氣樹脂熱固
4、膠壓克力及環氣樹脂熱固膠 20um25um銅箔層銅箔層 Cu E.D.和和R.A.銅箔銅箔 17.5um35um COPPER clad Laminater 銅箔基層板銅箔基層板 CCL雙面銅箔基層板雙面銅箔基層板膠膠 Adhesive 壓克力及環氣樹脂熱固膠壓克力及環氣樹脂熱固膠 15um30um2 C/L Cover Layer 覆蓋層覆蓋層覆蓋膜覆蓋膜 Coverly Polyimide 聚亞胺薄膜聚亞胺薄膜PI 12.5um25um覆蓋膜基材材質比較覆蓋膜基材材質比較Polyimid(Pl)聚乙烯聚乙烯(PET)玻璃纖維玻璃纖維(GE)標準厚度標準厚度(um)12.5,25,50,75
5、,12520,50,75,125100,200使用溫度使用溫度280度,度,10sec105度,度,10sec280度,度,10secAuto-Solder可能可能不可能不可能可能可能難燃性難燃性可耐可耐UL94V-0可耐可耐UL94HB可耐可耐UL94V-0機械的強度機械的強度易裂易裂室溫之下良好室溫之下良好優良優良吸濕性吸濕性容易吸濕容易吸濕小小小小屈曲性屈曲性優良優良優良優良不佳不佳銅箔層銅箔層 Cu E.D.和和R.A.銅箔銅箔 0.5oz1oz3 純銅純銅i.R.A. 銅箔壓延銅箔銅箔壓延銅箔 適合動態軟性電路適合動態軟性電路ii.R.A. 銅箔壓延銅箔銅箔壓延銅箔 適合靜態軟性電路
6、或區適合靜態軟性電路或區次數較少之動態電路次數較少之動態電路FPC基本架構I.單面板II.雙面板III.雙面板/單面板IV.單面板雙面做法基材基材 Base film膠膠 Adhesive銅箔層銅箔層 CuI 單面板單面板膠膠 Adhesive覆蓋膜覆蓋膜 Coverly覆蓋層覆蓋層單面銅箔單面銅箔基層板基層板覆蓋膜覆蓋膜 Coverly膠膠 AdhesivePTH銅箔層銅箔層 Cu膠膠 Adhesive基材基材 Base film膠膠 Adhesive銅箔層銅箔層 CuII 雙面板雙面板PTH膠膠 Adhesive覆蓋膜覆蓋膜 Coverly覆蓋層覆蓋層雙面銅箔雙面銅箔基層板基層板覆蓋膜覆蓋
7、膜 Coverly膠膠 AdhesivePTH銅箔層銅箔層 Cu膠膠 Adhesive基材基材 Base film膠膠 Adhesive銅箔層銅箔層 CuPTH膠膠 Adhesive覆蓋膜覆蓋膜 Coverly覆蓋層覆蓋層雙面銅箔雙面銅箔基層板基層板III 雙面板雙面板/ /單面板單面板覆蓋膜覆蓋膜 Coverly膠膠 Adhesive銅箔層銅箔層 CuIV 單面板雙面做法單面板雙面做法膠膠 Adhesive覆蓋膜覆蓋膜 Coverly覆蓋層覆蓋層雙面貫孔構造鍍銅鍍銅PTH 銅箔層銅箔層 Copper膠膠 Abhesive基材基材 Base Film膠膠 Abhesive銅箔層銅箔層 Copper鍍銅鍍銅PTH 鍍銅鍍銅PTH 銅箔層銅箔層 Copper銅箔層銅箔層 Copper膠膠 Abhesive膠膠 Abhesive基材基材 Base Film鍍銅鍍銅
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