军品阶段文件

1、军品阶段文件：1 .立项阶段a.项目可行性报告；b.研制任务书初稿；c.项目团队成员任命文件。2 .方案阶段a.产品用户需求分析；b.软件需求规格说明；c.产品基线分析报告；d.关键物料选型论证报告；e.关键元器件选用报告；f. 单机方案设计报告；g.文件完整性清单初稿；h.单机研制技术流程；i. 单机测试覆盖性分析报告；j. 六性设计分析报告；k.产品软硬件接口设计；l. 关重件分析报告；m. 产品正式IDS表；n.专用测试设备需求规格说明书；o.测试试验大纲。3.初样阶段1)系统a.项目策划报告；b.单机数据包文档明细表；c. 产品保证要求；d.产品保证计划；e.产品研制计划，流程；f.

2、外协、外购件技术要求和产保要求;g.系统级详细设计报告；h.单机调试细则；i. 单机测试细则；j. 单机测试报告；k.测试覆盖性检查报告；l.环境试验报告；m.电磁兼容试验报告；n.可靠性试验报告；o.产品研制与质量总结报告。2) 硬件a.硬件方案设计报告；b.电源、信号完整性仿真报告；c.单元热分析报告；d.硬件详细设计报告；e.设计图纸；f. 生产图纸；g.电源、信号完整性测试报告；h.热设计测试报告；i. 信号完整性和电源完整性分析报告；j. 整机电磁兼容设计报告；k.元器件配套表；1.电路原理图图集；m.电路PCB图集；n.电装技术要求；o.电装连线表。3) 结构a.结构设计文件和图纸

3、；b.力学分析报告；c.热设计报告；d. 工艺总方案；e.工装设计文件；f. 热分析报告；g.结构三维模型；h.结构及紧固件配套表；i. PCB框架模型；j. 结构件验收细则；k.结构件图集。4) 软件a.软件需求规格说明；b.软件确认测试计划；c.软件概要设计报告；d.软件接口设计说明；e.软件组装测试计划；f. 软件详细设计报告；g.软件安全性分析报告；h.软件单元测试计划；i. 软件代码编制计划；j. 软件源代码；k.软件单元测试细则；l.软件单元测试报告含静态分析报告；m.软件组装测试细则；n.软件组装测试报告；o.软件系统测试计划；p.软件系统测试用例说明；q.软件系统测试报告；r.

4、 软件第三方评测报告；s.软件研制总结。5) 可靠性a. FMEA分析报告;b.产品关键特性分析报告；c.降额设计报告；d.可靠性安全性设计和分析报告。6) 生产a.元器件装机信息卡；b. 过程记录表；c. 零件加工过程记录；d.关键强制检验点检测记录表；e.辅助件明细表；f. 关重项目、关重件质量控制记录；g.机箱机装过程记录工艺过程卡；h.电子装联过程卡；i. 焊缝质量情况记录；j. 签署完整的电子装联过程记录表。7) 检验a.产品交接单；b.检验环境检查结果；c.印制板组装件验收记录；d.结构件及零部组件检验记录；e.复验合格证；f. 拒收单。4.试样阶段1)系统级a.项目策划报告；b.

5、单机数据包文档明细表；c. 产品保证要求；d.产品保证计划；e.产品研制计划，流程；f. 外协、外购件技术要求和产保要求;g.产品技术基线分析报告；h.单机方案设计报告；i. 文件完整性清单；j. 单机研制技术流程；k.单机测试覆盖性分析报告；1.六性设计分析报告；m.关重件分析报告；n. 产品正式IDS表；o.测试试验大纲；p.外协外购件验收大纲、细则；q.系统级详细设计报告；r. 单机调试细则；s.单机测试细则；t. 单机测试报告；u.测试覆盖性检查报告；v. 环境试验报告；w.电磁兼容试验报告；X.可靠性试验报告；y.产品研制与质量总结报告。2) 硬件a.硬件方案设计报告；b.电源、信号

6、完整性仿真报告；c.单元热分析报告；d.硬件详细设计报告；e.设计图纸；f. 生产图纸；g.电源、信号完整性测试报告；h.热设计测试报告；i. 信号完整性和电源完整性分析报告;j. 整机电磁兼容设计报告；k.元器件配套表；1.电路原理图图集；m.电路PCB图集；n. 电装技术要求；o.电装连线表。3) 结构a.结构设计文件和图纸；b.力学分析报告；c.热设计报告；d. 工艺总方案；e.工装设计文件；f. 热分析报告；g.结构三维模型；h.结构及紧固件配套表；i. PCB框架模型；j. 结构件验收细则；k.结构件图集。4) 软件a.软件需求规格说明；b.软件确认测试计划；c.软件概要设计报告；d

7、.软件接口设计说明；e.软件组装测试计划；f. 软件详细设计报告；g.软件安全性分析报告；h.软件单元测试计划；i. 软件代码编制计划；j. 软件源代码；k.软件单元测试细则；l,软件单元测试报告含静态分析报告m.软件组装测试细则；n,软件组装测试报告；o.软件系统测试计划；p.软件系统测试用例说明；q.软件系统测试报告；r. 软件第三方评测报告；s.软件研制总结5) 可靠性a. FMEA分析报告；b.产品关键特性分析报告；c.降额设计报告；d.可靠性安全性设计和分析报告6) 生产a.元器件装机信息卡；b, 过程记录表；c, 零件加工过程记录；d.关键强制检验点检测记录表；e.辅助件明细表；f. 关重项目、关重件质量控制记录；g,机箱机装过程记录工