新品与跨界合作庆科的2016

1、.新品与跨界合作，庆科的2016-电气论文新品与跨界合作，庆科的2016 同辉8 月18 日， 庆科在上海举办了2016 新品发布会， 共发布了EMW3031、EMW3239、EMW3166、VBS6100 四款新模块，以及MiCO 3.0操作系统、Micoder 集成开发环境和Fogcloud2.0 云服务产品，并与阿里云、思必驰、易果生鲜及老板电器四家不同行业企业进行了联合发布。模块性能再提升据了解，作为一家物联网解决方案提供商，庆科的无线模块从立项，到生产、检测、认证等一系列环节， 多达30 余道工序。此次发布的四款模块，其中，EMW3166 作为EMW3165 模块的升级版，定位通用W

2、i-Fi 模块，主要是满足市场大内存、大资源、二次开发要求，性能较EMW3165 有显著提升；EMW3031是一款高性价比嵌入式Wi-Fi SoC 模块，更加适合基于MiCO 的二次开发，能有效帮助开发者和客户降低成本；EMW3239 则是一款Wi-Fi BT4.1 组合式模块，同时支持Wi-Fi 和BLE，特别适合智能家居等场景化应用，功耗要求较高的产品采用BLE 技术与内置EMW3239 的家电产品，组成场景应用后，不需要手机作为联网媒介；最后一款VBS6100 是庆科与语音解决方案公司思必驰联合推出的语音整体解决方案，可支持多轮对话，智能语音、语义识别，可为各种智能硬件提供更加自然、人性

3、化的语音交互方式。全新MiCO 3.0系统亮相除了四款新模块，庆科此次也发布了全新MiCO 3.0 系统。MiCO是庆科的物联网操作系统，搭载于庆科的无线模块之上，从2014 年推出MiCO 1.0 版本至今已升级至第三代。MiCO 将软件功能组件化并采用通用组件标准化接口，给予开发者一种全新平面化的物联网设备软件开发方式。MiCO 3.0 系统与2.0 版本相比，增加了RTOS 适配层、开放了RTOS 内核架构，兼容性大大提升。同时，MiCO 3.0 也增加了BT4.1 协议适配及BLE 子设备的接入规范，还增加了多种硬件外设的API封装，使MiCO 应用能够通过物理抽象层的开放架构，运行在

4、更加多样的MCU 和处理器之上。MiCO 3.0 也带来了更多的安全算法、硬件安全芯片（SE）等安全机制，从端到云、端到APP 等多方位优化安全架构。此外，庆科历经3 年开发的系统级集成开发工具包Micoder V1.0 也亮相此次发布会，MiCoder1.0 包含了MiCoder GCC 编译系统、MiCO SDK和基于Eclipse 的集成调试环境，也是业内首款同时直接支持Windows、Linux、MacOS 的集成开发调试环境。开发者通过使用庆科模组、MiCO 和Micoder 工具包，可极大提高嵌入式软件开发效率并降低软件开发和维护成本。携手不同行业，迈入智能时代 值得一提的是，庆科还与思必驰、老板电器、易果生鲜和阿里云四家不同行业的企业同台发布了最新战略合作模式及成果。其中，智能硬件语音解决方案商思必驰以其行业领先语音技术融合庆科无线连接方案，将为智能硬件提供更为极致的交互体验；传统家电厂商代表老板电器则与庆科协作推出了ROKI 智能厨电系统；互联网生鲜电商平台领航者易果生鲜将与庆科联合开发生鲜行业第一款智能硬件产品；全球领先的云计算服务平台阿里云将