智能手机制造问题研究课件

1、智能手机制造问题研究智能手机制造问题研究目目 录录一、概述一、概述二、典型制造问题分析二、典型制造问题分析三、总结三、总结一、智能手机概述一、智能手机概述1、简介、简介 智能手机：掌上电脑智能手机：掌上电脑+ +手机手机 智能手机（Smartphone)，是指“像个人电脑一样，具有独立的操作系统，可以由用户自行安装软件、游戏等第三方服务商提供的程序，通过此类程序来不断对手机的功能进行扩充，并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入的这样一类手机的总称一、智能手机概述一、智能手机概述用户主要特征用户主要特征u具备普通手机的全部功能u无线接入互联网u具有PDA的功能，实现个人信息管理、日程任务安排等

2、u人性化（时尚、好用、功能强、易扩展）u平民化一、智能手机概述一、智能手机概述软件重要特征软件重要特征u具有独立开放的操作系统，可以安装更多的应用程序 u支持第三方软件，扩展性能强硬件要求硬件要求u高速处理芯片u大存储芯片和存储扩展能力u大的TP和LCDu大容量电池u。一、智能手机简介一、智能手机简介2、对制造提出的挑战、对制造提出的挑战u单板越来越小，芯片贴装困难单板越来越小，芯片贴装困难u 屏大、机身薄，组装难度大屏大、机身薄，组装难度大u 功能多，生产测试周期长，效率低功能多，生产测试周期长，效率低 本文结合实际情况，对智能手机典型制造问题进行本文结合实际情况，对智能手机典型制造问题进行

3、分析研究，并提出相应解决办法。分析研究，并提出相应解决办法。1、堆叠焊接、堆叠焊接-种类种类二、典型制造问题分析二、典型制造问题分析PIP堆叠封装堆叠封装POP堆叠组装堆叠组装为什么选用为什么选用堆叠器件堆叠器件两层堆叠两层堆叠POP剖面图剖面图POP制程示意图制程示意图1、堆叠焊接、堆叠焊接-POP焊接焊接焊接主要问题：焊接主要问题：焊接开路焊接短路应对措施：应对措施：选择合适器件（TSV硅穿孔）优化工艺参数浸蘸焊膏氮气回流等主要原因：主要原因：叠层翘曲元件封装过程中的变形回流过程中的热变形2、FPC部件的组装部件的组装手机中手机中FPC部件组装方式部件组装方式：u 连接器u 锡压压焊u A

4、CF压焊u 手工焊接应对措施：应对措施：定位要求准确长度要求适中进行圆角设计增加泡棉压紧设计典型问题典型问题:FPC扭曲FPC破损连接器弹起导致显示不良、拍照不良等故障FPC定位偏位FPC折弯装配锡压接地焊盘设计不良,导致虚焊锡压接地焊盘良好设计端头平齐设计,焊接可靠性低,难于手工维修3、天线贴合、天线贴合3.1 手机天线的分类手机天线的分类u 外置天线u 内置天线3.2 内置天线按使用材料分类内置天线按使用材料分类u 弹片天线u FPC天线u LDS天线FPC边角起翘3.3 FPC天线贴合主要问题天线贴合主要问题FPC金手指起翘主要原因：主要原因：FPC天线设计天线贴合环境贴合制程等主要应对

5、措施：主要应对措施：3.4 FPC天线贴合起翘原因及对策天线贴合起翘原因及对策定位热熔应力释放活化、环境制程控制曲面平面化LDS MIDLDS MID技术： 是指在注塑成型的塑料壳体表面上，用激光镭射制作有电气功能的三维立体电路。LDS MID 优点：线宽、线间距小，天线集成度高，体积小2. 制造流程简洁，节省模具费用天线设计调试周期短长距离射频线缆连接4、射频连接、射频连接短距离射频线缆连接无射频线缆连接5、TP LCD贴合组装贴合组装 前壳支架分离式前壳支架分离式TP、LCD单独配送装配白点较多加强制程环境作业工艺控制前壳支架一体式TP、LCD一体配送装配白点相对较少TP翘起合缝加强平面度控制背胶控制点胶夹具贴合三、总结三、总结 本文分析智能手机的用户特征、软硬件要求，指本文分析智能手机的用户特征、软硬件要求，指出对制造带来的挑战