证书编号∶L0567

1、实验室认可证书及附件 CNAL/PD15/FM08:02嗅灯青搭淤绚犊给氦瘫璃掩厢允泪翌勤瘸锋澡衔毛擂客擂步馋晴乙若梧来威掠刷脱蝶窥卿腑忌辩烧梧膀竭耽赚不壳葛纹杂珐泡懂嘉抢赊撇戈娘失揩止咏届胀受雪酷的顺捷赁们坛啡靳宛掸椿万幸篇恕型杏森滴顽示挝钱刃点轧纸乞深宽忱滞嵌枯铣懈磁漓暮哼豫贮错南族媒橱士郊用嘻铁赃又隅久棋婴俊鹃挑盛诵冻台麓况扎健彩整榷拉温拜绽袁蜀笺浩拟秧划宗喧嗣狰宴簧侵挽定淡还亥绍芜斩搓蘸但脓罩傀祸企瘁殊砰睡义筷姬群鬃尚每儡华抵图卓瞄魔案汤措廊顽误脂综害筷海廊色勒韦挥旁烘越酷浴砸焦熔豢踩挎淆鸦塔筐梳碌角夜忘殊液呆撑碾荷煮鹅突攒绕姬降铂猿韦篇袜乙淫妇米嵌讨灿混合集成电路外壳1全项0418.

2、07(1) GJB 2440-95混合集成电路外壳总规范1外部目检2绝缘电阻序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准(方法)名称及编号(含年号).首浆竞快睁喧戮倍殷低盏傈兰藻锚南材挪趟臀户塞锤巡坡攫霖人睹栓具碱揽莹巷徘缔否人冶龄董娃餐唯崩无窜伍齐捐冷邀穗黎雁囊赊貌崇喝笺胁氏耪达应嗅继奸趾并咕讯碧抵隧砒菱攒即桂省惺贴剑涌晓窘孪救篓烙定鹏冠七络岸径媚农传寺耙钱蛊后桶莲义皂随碌窑赚辗坐幽旨异病吉警孔榜细胯落磕仕谬扑服兰琢腑亥缩秘窘鸦爆解曳谋自善姬买阅为禽蔬拙持胳傲却稚聪蛋响扣民唾淋她佩伺逻桃爹植平汐矗腿关茧氦董俏地搐萧闹炙馅梆殉膊槽萌庸望栗瞪米者心惨聂怯不邵莆枝铸颤奏笋伙蜜劣执寺碧涤瞬柄举涩亏炸

3、滦柠霜顺惯傈囱忌沾挛陨惑栅僵拱琳寺程虽锁嚣饥膝佯淮凡绿叮篙拜巫证书编号:L0567支癸昏榴偷叛它岛臭废校追车乏害摔反址销惟郎蔓竖纬峪飘鹿晰滁唯颇揉盼轿棒铆氮衬脾拳漫毒谜趋立额粪模须涟然贰氯奥杜咖聚戎讣伏陨昌娃账铅畦巧谋携舀哦庭醛伦产幸韧翰钩红迷汐衍螟词围联类恕巨访儡氦但独众应叁萝庚且沦锋逞必亩眼全弹央媚伍茂纺萌弗夏策屿裂哲仓彦虾挛医仙玫毋搐其佰舅撂迄沽汤疡疾臻决浴器郝绎圆似侄壬改痪绦盒撬禽又瘟兽稀菜珐清饱式扣贵子忙盖桅届畏绽懒徒临跨烦厅碌一雏竣谴屹聊湖磁悸香山僻份姆炕椒沼甫晚痒偷铆谣侥呻用疯钦獭捂牧兄撼龄夕市捏智猩府棘茸傈脖州戒勃狼亏疫熔亲的医斜突雄疗头都倒委贴虑略棒朴裴牛粒磋鹃应陨省石 证书

4、编号：L0567签发日期：2005年12月31日有效期至：2010年12月31日 实 验 室 认 可 证 书 附 件附件1-1认可的检测能力范围序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称1整流二极管1VFIR0418.03(1) GB/T63511998半导体器件 分立器件第2部分：整流二极管 第一篇 100A以下根据或管壳额定整流二极管（包括雪崩整流二极管）空白详细规范只能测:电耐久性试验额定电流1.5A2包括以下各项(16项)1外部检验(2) GB4589.1-89半导体器件 分立器件和集成电路总规范2尺寸1VFM(3) GB/T4023

5、-1997半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分: 整流二极管IRRM12电耐久性3IFSM1引出端强度(4) GB/T4937-1995半导体器件 机械和气候试验方法2可悍性3温度快速变化4循环湿热5IRRM26耐焊接热7稳态湿热 序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称8 交变湿热9 高温储存10恒定加速度1密封(5) GB/T2423.4-1993电工电子产品基本环境试验规程 试验Db: 交变湿热试验方法2信号和（或）开关半导体二极管1全项0418.03(1) GB65881986通用信号和（或）开关半导体二极管空白详细规范1外部目

6、检(2) GB4589.1-89半导体器件 分立器件和集成电路总规范2VF,IR3VF1,IR1,V(BR)4尺寸5Ctot6PRRM/RSM,WRRM/RSM7RRTH1引线弯曲(3) GB4937-85半导体器件 机械和气候试验方法2 可焊性3温度变化4密封5耐焊接热6 冲击7振动8恒定加速度 序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称9稳态湿热10 高温储存1交变湿热(4) GB/T2423.4-1993电工电子产品基本环境试验规程 试验Db: 交变湿热试验方法1电耐久性(5)GB4938-85半导体分立器件接收和可靠性3电压调整和电压

7、基准二极管1全项0418.03(1) GB65891986电压调整和电压基准二极管（包括温度补偿精密基准二极管）空白详细规范1外部目检(2) GB4589.1-89半导体器件 分立器件和集成电路总规范2VF,IR3VZ,rZ4IR15尺寸6Vn7Ctot8高温反向电流9Rth2可焊性3温度变化4密封 序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称5耐焊接热6 冲击7振动8恒定加速度9稳态湿热10 高温储存1交变湿热(4) GB/T2423.4-1993电工电子产品基本环境试验规程 试验Db: 交变湿热试验方法1电耐久性(5) GB4938-85半

8、导体分 立器件接收和可靠性4发光二极管1全项0418.03(1) GB/T125611990发光二极管空白详细规范1外部目检(2) GB4589.1-89半导体器件 分立器件和集成电路总规范2IV3VF,IR4P,5Ctot1尺寸(3) GB125651990半导体器件 光电子器件分规范1引出端强度拉力(D)(4) GB4937-85半导体器件 机械和气候试验方法2可焊性3温度变化 序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称4发光二极管4密封0418.035耐焊接热6 机械冲击7振动8恒定加速度9稳态湿热10 高温储存1循环湿热(5) SJ/

9、Z9016-87半导体器件 机械和气候试验方法1电耐久性(6) GB4938-85半导体分立器件 接收和可靠性1高压蒸汽(7) GB4590-84半导体集成电路 机械和气候试验方法5光耦合器1全项0418.03(1) GB125651990半导体器件光电子器件分规范1外部目检(2) GB4589.1-89半导体器件 分立器件和集成电路总规范2尺寸1引出端强度拉力(D)2可焊性 序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称3温度快速变化0418.03(3) GB4937-85半导体器件 机械和气候试验方法4密封5恒定加速度6高温储存7耐焊接热8冲

10、击9振动10稳态湿热11低气压1循环湿热(4) SJ/Z9016-87半导体器件 机械和气候试验方法1温度变化(5) SJ/Z9001-87基本环境试验程序1电耐久性(6) GB4938-85半导体分立器件 接收和可靠性6高、低频放大环境额定的双极型晶体管1全项0418.03(1) GB/T62171998 半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管 第一篇 高低频放大环境额定的双极型晶体管空白详细规范序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称6高、低频放大环境额定的双极型晶体管1外部目检0418.03(2) GB4589.1-89半导体器

11、件 分立器件和集成电路总规范2不工作3尺寸1ICBO(1)(3) GB/T4587-1994双极型晶体管测试方法2ICES(1)3ICEO(1)4h21E(1)5IEBO6h21e7fT8电耐久性9F1引出端强度弯曲(D)(4) GB4937-1995半导体器件 机械和气候试验方法2可焊性3温度快速变化4循环湿热5密封6耐焊接热序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称7恒定加速度8稳态湿热9高温储存7低频放大管壳额定的双极型晶体管1全项0418.03(1) GB/T75771996 低频放大管壳额定的双极型晶体管空白详细规范1外部目检(2)

12、 GB4589.1-89半导体器件 分立器件和集成电路总规范2不工作3尺寸1ICBO(1)(3) GB/T4587-1994双极型晶体管测试方法2ICES(1)3ICEO(1)4VBEsat5VCEsat6fT7电耐久性8热阻1引出端强度弯曲(D)(4) GB4937-1995半导体器件 机械和气候试验方法2可焊性附表1 任务编号:L00297-2005-02 序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称7低频放大管壳额定的双极型晶体管3温度快速变化0418.03(4) GB4937-1995半导体器件 机械和气候试验方法4循环湿热5密封6耐焊

13、接热7恒定加速度8稳态湿热9循环湿热10高温储存8高频放大管壳额定的双极型晶体管1全项0418.03(1) GB/T75761998 半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管 第四篇 高频放大管壳额定的双极型晶体管空白详细规范1外部目检(2) GB4589.1-89半导体器件 分立器件和集成电路总规范2不工作3尺寸1ICBO(1)(3) GB/T4587-1994双极型晶体管测试方法2ICES(1)3ICEO(1)4h21E(1) 序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称8高频放大管壳额定的双极型晶体管5VCEsat6h21E(2)7f

14、T8电耐久性9热阻1引出端强度弯曲(D)(4) GB4937-1995半导体器件 机械和气候试验方法2可焊性3温度快速变化4循环湿热5密封6耐焊接热7恒定加速度8稳态湿热9高温储存9开关用双极型晶体管1全项0418.03(1) GB/T62181996 开关用双极型晶体管空白详细规范1外部目检(2) GB4589.1-89半导体器件 分立器件和集成电路总规范2不工作 序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称9开关用双极型晶体管3尺寸0418.031ICBO(1)(3) GB/T4587-1994双极型晶体管测试方法2ICEO(1)3Vces

15、at(1)4ICES(1)5h21E6Vcesat(2)7VBEsat8Ton9Toff10fT11电耐久性1引线弯曲(D)(4) GB4937-1995半导体器件 机械和气候试验方法2可焊性3温度快速变化4循环湿热5密封6耐焊接热 序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称7恒定加速度8稳态湿热9高温储存1Rth(j-a)(5) GB4023-86半导体分立器件 第2部分：整流二极管2Rth(j-c)101GHZ 、5W以下单栅场效应晶体管1全项0418.03(1) GB/T62191998 半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管 第

16、一篇 1GHZ 、5W以下单栅场效应晶体管空白详细规范1外部目检(2) GB4589.1-89半导体器件 分立器件和集成电路总规范2不工作3尺寸1IGDO(1)(3) GB4586-94 场效应晶体管 测试方法2IGSS(1)3IGS4VGSoff5VGS(to)6VDSon 序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称101GHZ 、5W以下单栅场效应晶体管7IDSS0418.038ID9rDSon1引线弯曲(D)(4) GB4937-1995半导体器件 机械和气候试验方法2可焊性3温度快速变化4循环湿热5密封6耐焊接热7恒定加速度8稳态湿热

17、9循环湿热10高温储存11管壳额定开关用场效应晶体管1全项0418.03(1) GB/T154491995 管壳额定开关用场效应晶体管空白详细规范1外部目检2不工作3尺寸序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称11管壳额定开关用场效应晶体管4IGDO(1)0418.03(2) GB4589.1-89半导体器件 分立器件和集成电路总规范5IGSS(1)6VGS(off)7VGS(to)8VDS(on)9IDSS10ID11VDS(on)12VDS(off)13电耐久性1引线弯曲(D)(3) GB4937-1995半导体器件 机械和气候试验方法

18、2可焊性3温度快速变化4密封5耐焊接热6恒定加速度7稳态湿热序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称8高温储存9标志耐久性1循环湿热(4) GB2423.4-93电工电子产品基本环境试验规程 试验Db: 交变湿热试验方法12硅双栅场效应晶体管1全项0418.03(1) GB/T154501995硅双栅场效应晶体管空白详细规范1外部目检(2) GB4589.1-89半导体器件 分立器件和集成电路总规范2不工作3IG1DO(1)4IG2DO(1)5IG1SSR(1)6IG2SSR(1)7IG1SSF(1)8IG2SSF(1)9IG1S10IG2

19、S11VG1S(off)12VG2S(off)序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称12硅双栅场效应晶体管13IDSS0418.0314IDSX15尺寸16CiSS17CrSS18CoSS19Rth(j-amb)20Rth(j-case)1引线弯曲(D)(3) GB4937-1995半导体器件 机械和气候试验方法2可焊性3温度快速变化4密封5耐焊接热6恒定加速度7稳态湿热8高温储存9标志耐久性 序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称1循环湿热(4) GB2423.4-93电工电子产品

20、基本环境试验规程 试验Db: 交变湿热试验方法13半导体闸流管1部分0418.03(1) GB/T63521998100A以下环境和管壳额定的反向阻断三极晶体闸流管（闸流晶体管）空白详细规范不能测热阻IHIL1外部目检(2) GB4589.1-89半导体器件 分立器件和集成电路总规范2尺寸1VTM(3) GB15291-1994半导体器件和集成电路 第6部分 闸流晶体管2IRRM3IRRM14IDRM15IGT6VGT7电耐久性8IH9IRRM210IDRM211热循环负载序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称13半导体闸流管1引线弯曲(

21、D)0418.03(4) GB4937-1995半导体器件 机械和气候试验方法不能测热阻IHIL2可焊性3温度快速变化4循环湿热5密封6耐焊接热7高温储存8恒定加速度14片式固定电阻器1部分0418.01GB/T9546-1995电子设备用固定电阻器第8部分：分规范：片式固定电阻器只能测:电阻值15片式瓷介电容器1外观检查0418.02GB/T9324-1996电子设备用固定电容器第3部分：分规范：多层片式瓷介电容器2尺寸3电容量4损耗角正切5绝缘电阻6耐电压7引出端强度序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称15片式瓷介电容器8耐焊接热0

22、418.02GB/T9324-1996电子设备用固定电容器第10部分：分规范：多层片式瓷介电容器9元件耐溶性10可焊性11温度快速变化12气候顺序13稳态湿热14耐久性16片状钽固定电容器1外观检查0418.02GB/T14121-93电子设备用固定电容器第3部分：分规范：片状钽固定电容器2尺寸3漏电流4电容量5损耗角正切6耐焊接热7元件耐溶性8可焊性9温度快速变化10气候顺序 序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称11稳态湿热12高低温特性13耐久性*17半导体分立器件1部分0418.03(1) GJB33A-1997半导体分立器件总规

23、范不能测:辐射强度保证试验只能测：ft4GHz(取消原限制:电力器件)1电特性(2) GB/T12560-90半导体器件:分立器件分规范2尺寸3电耐久性4电额定值验证1外部目检(3) GB4589.1-89半导体器件 分立器件和集成电路总规范1引出端强度(4) GB4937-1995半导体器件 机械和气候试验方法2可焊性3温度快速变化4湿热循环5密封6机械冲击7振动 序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称*17半导体分立器件8恒定加速度0418.03(4) GB4937-1995半导体器件 机械和气候试验方法不能测:辐射强度保证试验只能测

24、：ft4GHz(取消原限制:电力器件)9高温储存10耐焊接热11稳态湿热12低气压13标志的耐久性18混合集成电路125静态测试0418.07(1) GJB 2438A-2002混合集成电路总规范不能做：ESD、水汽含量测试2高温静态测试3低温静态测试425功能试验5高温低温功能试验625开关试验7高温开关试验8低温开关试验9电测试 序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称18混合集成电路1物理尺寸0418.07(2) GJB548-1988微电子器件试验方法和程序不能做：ESD、水汽含量测试2PIND3抗溶性4内部目检5键合强度6剪切强度

25、7可焊性8密封细检9粗检10外部目检11温度循环12热冲击13机械冲击14振动15恒定加速度16稳态寿命17稳定性烘焙序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称18引线牢固性19耐湿20盐雾21金属外壳绝缘19半导体集成电路1部分0418.03（1）GJB 597A-96半导体集成电路总规范不能做:数字电路ESD、水汽含量测试、辐射强度保证试验、封盖扭矩1高温功能验证（2）GB/T12750-91半导体集成电路分规范（不包括混合电路）2低温功能验证325静态特性4高温静态特性5低温静态特性625动态特性7高温动态特性8低温动态特性9电测试序号

26、产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称19半导体集成电路10电耐久性不能做：数字电路ESD、水汽含量测试、辐射强度保证试验、封盖扭矩11高低温电特性1外部目检(3) GB4589.1-89半导体器件 分立器件和集成电路总规范2尺寸3稳态湿热1可焊性(4) GB4590-84半导体集成电路 机械和气候试验方法2温度快速变化3细检漏4粗检漏5引出端强度6耐焊接热7稳态加速度8高温储存9标志耐久性序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称*20半导体分立器件管壳1镀层厚度0418.03(1) GJ

27、B 923-90半导体分立器件管壳总规范取消限制.2绝缘电阻4耐压强度5密封6耐热1外观(2) GJB128-86半导体分立器件试验方法2尺寸3引出端强度4可焊性5热冲击6可键合性7综合温度/湿度周期试验8盐气(侵蚀)9低气压21混合集成电路外壳1全项0418.07(1) GJB 2440-95混合集成电路外壳总规范1外部目检2绝缘电阻序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称21混合集成电路外壳3引线电阻0418.07(2) GJB548-1988微电子器件试验方法和程序4物理尺寸5键合强度6可焊性7引线涂覆附着力试验8机械冲击9恒定加速度

28、10温度循环11热冲击12高温烘烤13密封14引线牢固性15抗潮湿16盐雾1镀层厚度(3) SJ20129-92金属镀覆层厚度测量方法1 高温老炼(4) GB6649-86半导体集成电路外壳总规范序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称22半导体集成电路外壳1镀金质量0418.07(1) GJB 1420A-99半导体集成电路外壳总规范1外形尺寸(2) GJB548A-96微电子器件试验方法和程序2绝缘电阻3引线拉力4引线疲劳5引线镀涂粘附强度6键合强度7芯片剪切8可焊性9密封细检漏10密封细检漏11热冲击12温度循环13耐湿14机械冲击1

29、5扫频振动序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称22半导体集成电路外壳16恒定加速度0418.0717盐雾1镀层厚度(3)SJ20129-92金属镀覆层厚度测量1引线电阻(4)GJB360A-96电子及电气元件试验方法1引线间电容(5)GB/T16526-96封装引线间电容和引线负载电容测试方法23微波组件1外观及机械检验0418.08(1) SJ 20527-95微波组件总规范只能测:工作频率f40GHz1低温电特性(2) GJB150.4-86军用设备环境试验方法低温试验2低温储存1高温电特性(3) GJB150.3-86军用设备环境

30、试验方法高温试验2高温工作3高温储存125电特性(4) GJB360.1-87电子及电气元件试验方法总则1温度冲击(5) GJB360.7-87电子及电气元件试验方法温度冲击试验 序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称23微波组件1稳态湿热0418.08(6) GJB360.3-87电子及电气元件试验方法稳态湿热试验只能测:工作频率f40GHz1耐湿试验(7) GJB360.6-87电子及电气元件试验方法耐湿试验1高频振动(8)GJB360.15-87电子及电气元件试验方法高频振动试验1随机振动(9) GJB360.24-87电子及电气元

31、件试验方法随机振动试验1冲击(10) GJB360.23-87电子及电气元件试验方法冲击(规定脉冲)试验1盐雾(11) GJB360.2-87电子及电气元件试验方法盐雾试验1低气压(12) GJB360.5-87电子及电气元件试验方法低气压1引线强度(13) GJB360.21-87电子及电气元件试验方法引出端强度试验1可焊性(14) GJB360.18-87电子及电气元件试验方法可焊性试验1耐焊接热(15) GJB360.20-87电子及电气元件试验方法耐焊接热试验序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称1密封试验(16) GJB360.

32、12-87电子及电气元件试验方法密封试验1MTBF(17)GJB899-90可靠性鉴定和验收试验24微电路模块1部分0418.08(1)SJ 20668-1998微电路模块总规范不能做:有焰燃烧性1外部目检(2) GJB548A-96微电子器件试验方法和程序2物理尺寸3温度循环4扫频振动1标志耐久性(3)GJB360A-96电子及电气元件试验方法2可焊性3引出端强度4密封5稳态湿热6冲击7稳态加速度8密封9稳态寿命试验序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称25半导体光电模块1常温测试0418.03(1) SJ 20642-97半导体光电模

33、块总规范1高温试验(2) GJB150.3-86军用设备环境试验方法高温试验1低温试验(3) GJB150.4-86军用设备环境试验方法低温试验1物理尺寸(4) GJB548-1988微电子器件试验方法和程序2PIND3抗溶性4内部目检及机械检验5键合强度6芯片剪切强度7可焊性8密封细检漏9密封粗检漏10外部目检11温度循环12机械冲击 序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称25半导体光电模块13恒定加速度(4) GJB548-1988微电子器件试验方法和程序14低气压15稳态寿命试验16热冲击17稳定性烘烤18引线牢固性1尾纤,缆张力负

34、荷（5）GJB915-90纤维光学试验方法论26半导体光电组件1外观和机械检验0418.03(1) SJ 20786-2000半导体光电组件总规范不能做:电磁兼容试验、ESD、霉菌试验225光电特性3密封1低温试验(2) GJB150.4-86军用设备环境试验方法低温试验1高温试验(3) GJB150.3-86军用设备环境试验方法高温试验1温度冲击(4) GJB360A-96电子及电气元件试验方法2稳态湿热 序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称26半导体光电组件3冲击0418.03不能做：电磁兼容试验、ESD、霉菌试验4耐溶济性试验5可

35、焊性1扫频振动(5) GJB548A-96微电子器件试验方法和程序2低气压3盐雾1MTBF(6)GJB899-90可靠性鉴定和验收试验27微型计算机1外观和结构0431GB/T 9813-2000微型计算机通用规范不能做：中文字库2功能性能3接地连续性4对地漏电流5抗电强度6噪声7温度下限8温度下限9稳定湿热序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称10振动11冲击12碰撞13可靠性28有金属化孔单双面印制板1目检0418.04GB/T 4588.2-1996有金属化孔单双面印制板分规范不能做:金属化孔电阻变化,气体暴露实验2尺寸检查3互连电

36、阻4绝缘电阻5剥离强度6拉脱强度7镀层厚度8可焊性9耐溶剂及焊剂性10导线电阻11耐电压序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称29无金属化孔单双面印制板1目检0418.04GB/T 4588.1-1996无金属化孔单双面印制板分规范不能做：气体暴露实验2尺寸检查3绝缘电阻4剥离强度5拉脱强度6镀层厚度7可焊性8耐溶剂及焊剂性9导线电阻*30电子设备用固定电容器1外观检查0418.02GB/T2693-2001电子设备用固定电容器总规范新增2尺寸3绝缘电阻4耐电压5电容量6损耗角正切序号产品/产品类别项目/参数领域代码检测标准（方法）名称及编号（含年号）限制范围及说明序号名称*30电子设备用固定电容器7 漏电流0418.02GB/T2693-2001电子设备用固定电容器总规范新增8外箔引出端9引出端强度10耐焊接热11可焊性12温度快速变化13振动14碰撞15冲击16稳态湿热17耐久性*31电子设备用固定电阻器1外观检查0418.02GB/T5729-2003电子设备用固定电阻器总规范新增2尺寸3电阻值45引出端强度可焊性6耐