项目一 其它电子元器件的识别

1、项目： 其它电子元器件一、继电器继电器，是一种电子控制器件，它具有控制系统（又称输入回路）和被控制系统（又称输出回路），通常应用于自动控制电路中，它实际上是用较小的电流去控制较大电流的一种“自动开关”。故在电路中起着自动调节、安全保护、转换电路等作用。继电器线圈在电路中用一个长方框符号表示，如果继电器有两个线圈，就画两个并列的长方框。同时在长方框内或长方框旁标上继电器的文字符号“J”。继电器的触点有两种表示方法：一种是把它们直接画在长方框一侧，这种表示法较为直观。作为控制元件，概括起来，继电器有如下几种作用：1） 扩大控制范围：例如，多触点继电器控制信号达到某一定值时，可以按触点组的不同形式，

2、同时换接、开断、接通多路电路。2） 放大：例如，灵敏型继电器、中间继电器等，用一个很微小的控制量，可以控制很大功率的电路。3）综合信号：例如，当多个控制信号按规定的形式输入多绕组继电器时，经过比较综合，达到预定的控制效果。4） 自动、遥控、监测：例如，自动装置上的继电器与其他电器一起，可以组成程序控制线路，从而实现自动化运行。继电器的种类很多，下面是一些常用继电器的图片： 二、熔断器熔断器是指当电流超过规定值时，以本身产生的热量使熔体熔断、断开电路的一种电器。熔断器是根据电流超过规定值一段时间后，以其自身产生的热量使熔体熔化，从而使电路断开;运用这种原理制成的一种电流保护器。熔断器广泛应用于高

3、低压配电系统和控制系统以及用电设备中，作为短路和过电流的保护器，是应用最普遍的保护器件之一。熔断器由绝缘底座（或支持件）、触头、熔体等组成，熔体是熔断器的主要工作部分，熔体相当于串联在电路中的一段特殊的导线，当电路发生短路或过载时，电流过大，熔体因过热而熔化，从而切断电路。熔体常做成丝状、栅状或片状。熔体材料具有相对熔点低、特性稳定、易于熔断的特点。一般采用铅锡合金、镀银铜片、锌、银等金属。在熔体熔断切断电路的过程中会产生电弧，为了安全有效地熄灭电弧，一般均将熔体安装在熔断器壳体内，采取措施，快速熄灭电弧。熔断器具有结构简单、使用方便、价格低廉等优点，在低压系统中广泛被应用。熔断器的种类较多，

4、下面是一些常用熔断器的图片：三、可控硅可控硅又称晶闸管，它是由四层半导体材料组成的，有三个PN结，对外有三个电极图2(a):第一层P型半导体引出的电极叫阳极A，第三层P型半导体引出的电极叫控制极G，第四层N型半导体引出的电极叫阴极K。可控硅不仅具有单向导电性，而且还具有比硅整流元件(俗称"死硅")更为可贵的可控性.它只有导通和关断两种状态。可控硅的优点很多，例如:以小功率控制大功率，功率放大倍数高达几十万倍;反应极快，在微秒级内开通、关断;无触点运行，无火花、无噪音;效率高，成本低等等.可控硅的弱点:静态及动态的过载能力较差;容易受干扰而误导通.可控硅有多种分类方法。(一)

5、按关断、导通及控制方式分类:可控硅按其关断、导通及控制方式可分为普通可控硅、双向可控硅、逆导可控硅、门极关断可控硅(GTO)、BTG可控硅、温控可控硅和光控可控硅等多种。(二)按引脚和极性分类:可控硅按其引脚和极性可分为二极可控硅、三极可控硅和四极可控硅。(三)按封装形式分类:可控硅按其封装形式可分为金属封装可控硅、塑封可控硅和陶瓷封装可控硅三种类型。其中，金属封装可控硅又分为螺栓形、平板形、圆壳形等多种;塑封可控硅又分为带散热片型和不带散热片型两种。可控硅开关。(四)按电流容量分类:可控硅按电流容量可分为大功率可控硅、中功率可控硅和小功率可控硅三种。通常，大功率可控硅多采用金属壳封装，而中、

6、小功率可控硅则多采用塑封或陶瓷封装。(五)按关断速度分类:可控硅按其关断速度可分为普通可控硅和高频(快速)可控硅。.四、晶体振荡器（简称“晶振”）晶振：即所谓石英晶体谐振器和石英晶体振荡器的统称。压电效应：在水晶片上施以机械应力时,，会产生电荷的偏移，即为压电效应。逆压电效应：在水晶片上加电场会造成水晶片的变形即产生逆压电效应，利用这种特性产生机械振荡，变换成电气信号。逆压电效应是在1880年由皮埃尔 居里发现的，1881年他的兄弟贾可柏 居里发现逆压电效应的存在。压电效应看似简单，但它奠定了石英晶体的技术基础。基本分类一、按材质封装(1).金属封装-SEAMTYPE (2).陶瓷封装-GLA

7、SSTYPE二、贴装方式(1).直插封装-DIP (2).贴片封装-SMD三、按产品类型(1).crystal resonator晶体谐振器（无源晶体）(2).crystal oscillator晶体振荡器（有源晶振）-SPXO 普通有源晶体振荡器 VCXO电压控制晶体振荡器 TCXO 温度补偿晶体振荡器 VC-TCXO压控温补晶体振荡器(3).crystal filter晶体滤波器(4).tuning fork xtal (khz)-水晶振动子五、光耦合器 光耦合器，亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。它是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器(红外线发光二极管LED)与受光器(光敏半

8、导体管)封装在同一管壳内。当输入端加电信号时发光器发出光线，受光器接受光线之后就产生光电流，从输出端流出，从而实现了"电-光-电"转换。以光为媒介把输入端信号耦合到输出端的光电耦合器，由于它具有体积小、寿命长、无触点，抗干扰能力强，输出和输入之间绝缘，单向传输信号等优点，在数字电路上获得广泛的应用。光电耦合器的品种和类型非常多，在光电子DATA手册中，其型号超过上千种，通常可以按以下方法进行分类：按光路径分，可分为外光路光电耦合器（又称光电断续检测器）和内光路光电耦合器。外光路光电耦合器又分为透过型和反射型光电耦合器。按输出形式分，可分为：a、光敏器件输出型，其中包括光敏二

9、极管输出型，光敏三极管输出型，光电池输出型，光可控硅输出型等。b、NPN三极管输出型，其中包括交流输入型，直流输入型，互补输出型等。c、达林顿三极管输出型，其中包括交流输入型，直流输入型。d、逻辑门电路输出型，其中包括门电路输出型，施密特触发输出型，三态门电路输出型等。e、低导通输出型（输出低电平毫伏数量级）。f、光开关输出型（导通电阻小于10）。g、功率输出型（IGBT/MOSFET等输出）。按封装形式分，可分为同轴型，双列直插型，TO封装型，扁平封装型，贴片封装型，以及光纤传输型光耦等。按传输信号分，可分为数字型光电耦合器（OC门输出型，图腾柱输出型及三态门电路输出型等）和线性光电耦合器（

10、可分为低漂移型，高线性型，宽带型，单电源型，双电源型等）。按速度分，可分为低速光电耦合器（光敏三极管、光电池等输出型）和高速光电耦合器（光敏二极管带信号处理电路或者光敏集成电路输出型）。按通道分，可分为单通道，双通道和多通道光电耦合器。按隔离特性分，可分为普通隔离光电耦合器（一般光学胶灌封低于5000V，空封低于2000V）和高压隔离光电耦合器（可分为10kV，20kV，30kV等）。按工作电压分，可分为低电源电压型光电耦合器（一般515V）和高电源电压型光电耦合器（一般大于30V）。结构特点：光电耦合的主要特点如下： 1.输入和输出端之间绝缘，其绝缘电阻一般都大于10000M，耐压一般可超过

11、1kV，有的甚至可以达到10kV以上。2.由于光接收器只能接受光源的信息，反之不能，所以信号从光源单向传输到光接收器时不会出现反馈现象，其输出信号也不会影响输入端。3.由于发光器件（砷化镓红外二极管）是阻抗电流驱动性器件，而噪音是一种高内阻微电流电压信号。因此光电耦合器件的共模抑制比很大，所以，光电耦合器件可以很好地抑制干扰并消除噪音。4.容易和逻辑电路配合。5.响应速度快。光电耦合器件的时间常数通常在微秒甚至毫微秒级。6.无触点、寿命长、体积小、耐冲击。常用光电耦合的外形图片：六、接插件接插件是由两部分构成，即插件，和接件， 一般状态下是可以完全分离的， 开关和插接件的相同处在于通过其接触对的接触状态的改变，实现其所连电路的转换