PCB质量检验规范

1、1.0目的本标准适用于本公司的单面、双面、多层板外观及性能要求，供本公司在工程设计、制造、检验或客户验货时使用。2.0适用范围本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。当此标准不适于某种制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。3.0用途分类根据印制板的产品用途，按以下分类定级。不同类别的印制板，则按不同的标准进行验收。3.1 B类（2级）：一般工业产品，如计算机、通讯、复杂的商业机器、仪器 .以及非军事用途的 设备，需耐长时间使用，尚可允许某些外观缺陷。3.2 C类（3级）：可靠性产品，如军事、救生医疗设备。需耐长时间使用，不可中断。4.0使用

2、方法本标准分为五大部分：A、外观检查标准：指板面既目视可以看到且可以量测到的外型或其它缺点而言。B、内在检查标准：指需做微切片式样或其它处理后才能进行检查与量测的情况，以决定是否符合规定要求。C、重工修补要求：定义了 PCB相关的修补区域及允收水准。D、信赖度试验：包含现行的各项信赖度试验方法与要求。E、专业术语：是指对使用的专业术语进行解释。目视检查是指用肉眼及采用3倍或10倍放大镜进行检查，对于局部明显的缺点，则需以更高 倍的放大镜做鉴定与判定，对于各种尺度方面的品质要求，如线宽、线距的量测，则需采用具 有标识线或刻度的放大仪器进行量测，如精确测量到所需的尺寸，镀通孔部分数据，则需以 10

3、0 左右倍数去检查铜箔与孔壁镀层的完整性。5.0参考资料之品质允收性硬板之概述性性能规范硬板之资格认可与性能检验规范试验方法手册多层板之品质规范（丹麦）IPC-A-600GPCBIPC-6011IPC-6012IPC-TM-650 PCBPERFAG 3C6.0文件优先顺序本标准为我司PCB成品检查一般通用标准，如本标准与其它正式文件有冲突时，则按以下 顺序作为判断标准：A、采购文件B、产品主图C、客户要求D、通用的国际标准，如IPC等E、本检查标准7.0标准内容 7.1项缺陷类2级标准3级标准不良图片目型基材白点1 .白点没有玻璃纤维露出 且没后相互连接及没有与 电路相连接。2 .如果白点扩

4、散平均 100cm不超过50点可允 收。3 .白点造成导体问问距减 少0 50%且经三次热冲击 后无扩散可允收。1 .白点没有玻璃纤维露出且 没后相互连接及没有与电路 相连接。2 .如果白点扩散平均100cm2 不超过30点可允收3 .白点造成导体问问距减少 050%且经三次热冲击后无 扩散可允收白点白斑1 .白斑没有玻璃纤维露 出，且长度0 20mm每 Set <5 点2 .白斑区域没有超过相邻 导电图形的50%可距。3 .经三次热冲击试验没有 出现扩散现象。4 .板边的白斑没有造成导 体线路与板边的间距低 于卜限或不超过2.5mm（在未指定时）。不允收披峰1 .粗糙，有松动非金属毛刺

5、，但尚未破边可允。2 .不得影响外围尺寸及安装功能。BH/ 白边任何地方晕圈渗入未超过距最近导体间距的 50%且长度 不人丁 2.5mm者可允收。织纹隐 现织纹隐现只要/、露出玻璃纤维可允收。项 目缺 陷 类 型2级标准3级标准不良图片基材织 纹 显 露织纹显露没有 超过相邻导体 间距的50%长 度0 15mm每 set 05处。不允收分 层/ 起 泡1 .分层/起泡所影响的区域尚未超过每 set板面面 积的1%2 .分层/起泡区域共跨距尚未超过导体间距的 25%3 .经三次热冲击试验没有出现扩散现象。4 .分层/起泡到板边的距离不可小于板边到最近导体 之间距，若未明定者，则/、可小于2.5m

6、m板 边 缺 口1 .板边粗糙但尚未破边。2 .板边有缺口，但尚未超出板边到最近导体间距的50%或距最近导体间距尚有2.5mm二者取较小值。外 来 夹 杂 物1 .夹裹在板内的颗粒如果为半透明非导体可接受。2 .其它不透明非导体颗粒如能满足下取条件可接收：a、颗粒距最近导体的距离>0.125mmb、相邻导体之间的颗粒，不可使导体间距减少大于30%异物从任何力1可去量长度不超过0.8mm3 .微粒未影响板的电气性能。基材 用错包括基材厂家、型号、板厚、铜箔厚度、颜色等用 错均不允收凹点/ 凹坑1.凹点/凹坑0 0.8mm每Set板面受缺陷影响的 总面积0板闻面积的5%T允收2.凹点/凹坑尚

7、未在导体间形成桥接可允收。线 路线宽/ 线距1 .原稿菲林设计值土 20%；内可允收2 .任何情况卜，线宽线距缩减（线边粗糙、缺口 等）在长度方面不可大于13mm或线长的10% 取较小值。线路 厚度由于边缘粗糙、缺口、针孔、凹陷和划痕等孤立缺 陷引起最小导线厚度缩减不大于最小导线厚度的 20%!可允收开路/ 短路不允收项 目缺陷类 型2级标准3级标准不良图片线 路线路剥 离/移位不允收线路压 痕舌11伤1.绿油前压痕、刮伤所造 成的缺陷/、可超过标准线 厚的20%2.长度0 10mm 每 set 0 3 点。3.不得横跨3条线路。1 .绿?由前压痕、刮伤所造 成的缺陷/、可超过标准线厚 的20

8、%2 .长度0 5mm 每 set 0 2 点。3 .不得横跨3条线路。线路上 锡1 .并线沾锡不允收。2 .大铜向沾锡面积00.2mm2 ,每set兀件向不超过2处。3 .焊锡向/、允收。不允收。粗糙/针 孑1/缺口1 .孤立的线边粗糙/缺口/针孔之各式综合虽造成基材 的曝露，只要未缩减标准线宽超过20%T,则可允收。2 .任何情况下线边粗糙/缺口/针孔造成线宽缩减在线 长方面均不可超过10mm或线长的10%线路狗 牙金属 异物1 .任何肩美线路狗牙造成线路边缘粗糙，尚未使线问 距缩减超过标准线间距的20%且线路狗牙凸出最大宽 度W W0.5mm 最大长度L&1mm者可允收。2 .线

9、路间金属异物大小0 1mm且线间距缩减不大于标 准线间距的20%!可允收。3 .在基材非线路区金属异物大小0 1mm任何两金属异 物间距50mm且距最近焊盘或导线0.5mm4 .金属异物在100*100mm范围内0 2个项 目缺陷类型2级标准3级标准不良图片孔孔径公差参照MI要求多孔/少 孔不允收。孔未透不允收。NPTH 孔白圈 .因白圈而造成渗入或孔边缘分层，尚未缩减该孔边至最近 导体规定距离的50% 若尢规定者，则/、可超过2.5mm孔内塞锡1 .导通孔塞锡可允收（金手指附近2mm以内及BGA区 域除外），但导通孔塞锡不 超过总孔数的3%2 .零件孔不允收。1 .零件孔不允收。2 .开窗的

10、导通孔不允收。3 .金手指附近2mrmA内及BGA：域导通孔不允许塞锡孔环缺损由于麻点、凹痕、缺口、针孔或斜孔等孤立的缺陷所引起 的孔环缺损未使戢小孔环缩减超过20%!可允收孔内浮离/氧化不允收。孔内退锡 不净不允收。不允收粗糙/镀 瘤尚能保证要求孔铜厚度，且孔径没有超出孔径公差可允 收。防焊入孔开窗之导通孔和零件孔均不允收。NPTH 孔毛刺孔内毛刺未使孔径公差可允收项 目缺陷2级标准3级标准不良图片孔NPTH孔内 有铜1 .如果此孔没有连接两层或两层以上的线路且不影响孔径， 且不超过整个孔壁tw枳的5%T允收，并且每set 2个。2 .NPTH孔内有铜/、可孔径超差镀层 破洞1 .每个孔破洞

11、个数0 1个。2 .每面成品板内破洞孔数不超过总 孔数5%3 .破洞的长度不超过成品板厚度的 5%4 .环状孔破1/4孔周长。5 .破洞的回积0 5%8t孔皇而枳。6 .不得影响焊锡性。孔壁不允许有镀层破洞孔内 露铜1 .每个孔露铜点数0 3个。2 .每面成品板内露铜孔数不超过总 孔数的5%3 .孔内露铜的长度不超过成品板厚 的5%4 .环状露铜1/4孔周长。5 .路铜的回积0 5%1，广孔基闻枳。6 .不得影响焊锡性。1 .每个孔露铜点数0 1 个。2 .每面成品板内露铜孔 数不超过孔数的5%3 .孔内露铜的长度不超 过成品板厚的5%4 .环状露铜1/4孔周 长。5 .露铜的面积0 5%6个

12、 孔壁血枳。6.不得影响焊锡性。孔环 偏破1.导通孔允许破环90度，但线路连接处余环方0.05mm,且线 路的缩减/、可超过具卜.限宽度的20% 2.零件孔须保证最小环宽大于或等于 0.05mm1 .导通孔孔位虽未居中 于盘中心，但最窄处余 环0.05mm,且未造 成线路宽度缩减。2 .零件孔须保证最小余 环0.15mm且线路的 缩减/、可超过具卜.限宽 度的20%项 目缺陷类型2级标准3级标准不良图片绿 油防焊聚油1 .防焊不可有聚油造成的阴影或高低/、平整现象2 .防焊聚油除大铜面之外其它区域不允许3 .大铜向聚油而积/、口超过10mtf,聚油厚度不可超出要 求绿油厚度。油墨用错油墨颜色、

13、型号用错不允收。绿油色差颜色需均匀一致，明显色差不允收。绿油厚度目视需均匀覆盖，当客户指定厚度要求时，需满足客户 要求。固化不足绿油固化不足造成锡网、锡球不允收。绿油下导 体氧化防炸下铜箔不允许有氧化、污点、线路烧焦等现象。附着力不 足1 .用3M#600胶带压贴在硬化后的防焊上面，然后再垂直 迅速撕起，经撕胶试验后防焊脱落不允收。2 .试验前防焊并无自板面浮离之现象。起泡/分 层1 .起泡/分层长度0 0.25mm,且每Set每曲只允许2处.2 .起泡/分层使电气间距的缩减0 25%且热冲击三次无 扩散者可允收。防焊跳印1 .线路正面露线不允收，侧露不可沾锡可允收。2 .轻微跳印在绝缘基材部

14、位可允收。3 .尚未曝露临近的孤立焊垫、孔环可允收。塞/盖孔 不良当客户有指定绿油塞/盖孔时,塞/盖孔率须100%特别在 BGA区域），且塞孔深度3/4 ,不允许透光，喷锡后元件 面孔内不允许启锡珠，焊接面每Set每闻05颗。双面 SMD及BGA区域两面均/、可有锡珠。防焊塞孔冒油/、可 高于焊盘高度。防焊起皱1 .防焊起皱或波纹造成防焊厚度缩减不得彳氐于 MI最小厚 度要求。2 .在导电图形之间出现轻微防焊起皱，但尚未造成虚桥， 并能满足IPC-TM-650撕胶试验的附着力要求可允收。3.绿油起皱0 3%K面积。断防焊桥不能连续断3根，每间/、超过10根项 目缺陷类型2级标准3级标准不良图片

15、绿 油防焊刮伤1 .眼睛距板面30cm远，呈45° 目视防焊刮伤未露铜不明显且长 度小于20mm每Set每面03条可 允收。2 .刮伤露基材0 0.254mm可允 收，且每Set每面03处。1 .眼睛距板面30cm 远，呈45°目视防 焊刮伤未露铜不明 显且长度小于10mm, 每Set每面0 2条 可允收。2 .刮伤露底材（基 材、铜）不允收。吸管式防 焊浮空1 .导线侧边防焊油吸管式浮空尚 未造成导线间距缩减低于最小线 距要求的可允收。2 .所发生的吸管式浮空完全与外 界环境密封隔离。不允收绿油上PAD1 .表面贴装焊垫单侧防焊上PAD, 当节距1.25mm时，上PAD之

16、防 焊宽度0 0.025mm当节距 1.25mm寸，上PAD防焊宽度0 0.01mm2 .零件孔绿油上PAD的面积不可 超过与焊盘外环相交的圆弧90°3 .绿油开窗之导通孔，防焊上PAD 需保证余环方2mil o4 .BGAK域之焊垫绿油上PADF允 收。5.防焊/、得上金手指或测试点。不允收。（原装设计 或MI注明允许绿油上PAD除外）项 目缺陷类型2级标准3级标准不良图片喷一锡不上锡不允收。锡面氧化不允收。锡面发白不影响焊锡性且不得出现明显的雾状可允收孔壁起泡不允收光标点光滑平整，不能出现压伤、擦花露铜、破损、脱落情 形.锡面粗糙锡面粗糙/、平未出现颗粒状可接受。锡高不能超过锡铅

17、厚度要求之上限，且必须圆滑，不能出 现锡柱或压伤之锡饼。孔壁粗糙不影响孔径之下限及焊锡 性可允收。粗糙度0 1.2mil锡短路不允收。焊盘缺口 / 针孔沿各表面焊垫边缘所出现的缺口、凹陷、针孔等缺 点，不可超过焊垫长度或宽度的20%至于落在七内 此类缺点，则不可超过长或宽的10%且最大不超过0.05mm oPAD露铜不允收。项目缺陷类型2级标准3级标准不良图片碳油线路露铜 /碳油短 路/渗油 /缺口不允收。线间线距标准值土 20%Z内。飞碳油1 .最大尺寸不超过1mm且不能在焊盘上。2 .每Set每间/、超过2点。位于导电图形（线路、焊盘、碳油图形）之间的碳油 斑点不得使其间距低于标准值的75

18、%附着力撕胶试验没有破裂、剥落可允收。阻值按照工程设计之图形量测0 30欧姆（客户有规定的 需符合客户标准）。蓝胶蓝胶/、良1 .蓝胶剥离、松动、脱落或经过加热制程后不可完全 剥离均不允收。2 .蓝胶覆盖线路图形（PAD、或手指）部分覆蛊/、全 不允收。3 .蓝胶偏移上PAD不允收。4 .PTHPL蓝胶/、能穿孔，金手指上之蓝胶/、能出现破 洞。5 .蓝胶的另一间蓝胶凸不能超出焊盘高度。6 .蓝胶汽泡/、允许。蓝胶厚度通常情况下蓝胶厚度必须保证0.3-0.5mm之间，有客 户要求必须按客户要求制作。金面金向/、良1 .金面氧化不允收。2 .擦花露铜、露银/、允收。3 .擦花木露铜、木露锲，长度

19、 <5mm每Set每面不超 过3点，可允收。4 .金面粗糙凸起不允收。项 目缺陷类型2级标准3级标准不良图片金 面金手指 不良1 .金手指烧焦、金脱落、金锲分层、污染、氧化、胶渍、变色腐蚀等均不允收。2 .金手指斜边未端允许露铜，但/、可造成翘铜皮。3 .金手指斜边锯齿、倒角角度不符合 MI规定不允收。4 .金手指斜边断导脚&导脚长度的50% 每Set每面0 3根。5 .金手指问铜粉、金手指上锡不允收。6.金手指缺口、或针孔在 接触区（通常指3/5中段 区域）不允收，非接触区 域（两端各1/5区域）不 可超出0.1mm每根允许1 点。不允收。7.金手指露铜、露锲、沾 锡、瘤结、沾

20、漆在接触区 域不允收，非接触区域不 可超出0.1mm每根允许1 点，每PCS每面0 3根。不允收。8 .金手指镀金前刮伤，镀金后若有良好镀层且不影响镀层厚度，划痕不明显且不超过1根金手指宽度可允收；9 .镀金后刮伤露铜、露像不接受。10 .凹点/凹陷在非接触区0 0.1mm,且每根金手指上不 超过1个,缺陷金手指根数不大于总根数的5%T允收。11.金手指引线区镀层露 铜或镀之变色或灰黑色可 允收，但/、口超过1.25mm金手指引线区露铜或镀之 变色或灰黑色可允收，但 不可超过0.8mm12.镀层附着力：经胶带试撕后证明镀层的附着力良好， 并未出现镀层脱离，但如两侧悬出镀层断裂而附着在胶 带上，

21、则只证明有了悬出的边条，并不表示是镀层附着 力不良。项目缺陷类型2级标准3级标准不良图片字符丝印不良1 .各种号码或字母的线条是断续的，但字符尚可识别 可允收。2 .字符的空心区被填满，但字符仍可识别，且与其它 字母或号码/、相混淆。3 .只要字符清楚，油墨可以在字符线条的外侧堆积。4 .元件时钟符号的轮廓可以部分脱落，但所要求时钟 仍清楚可辩。5 .字符油墨的颜色、型号、品牌、符合须客户的要求6 .凡非元件安装之镀通孔或导通孔均可允许丝印字符 油墨入孔，但客户有特殊要求者除外。7 .丝印字符油墨不得上板边金手指或测试点。8 .字符油墨不允许上焊盘蚀刻不良1 .符合通用性标准（丝印文字1、2、

22、3）。2 .标记没有违反电气间隙的最小极限。3 .形成字符的线条边缘可能呈现轻微的不规则现象。4 .只要可辩认，形成字符的线宽可以减少 40%LOGO不良UL LOG。客户MARK P/N等需清晰可辩，不可模糊、断裂或重影以及不相关的文字或符号出现。 漏印/印反/、允收。漏印/印 反不允收。附着力3M#600胶带撕胶试验及溶剂试验不可有脱落现象。项目缺陷类型2级标准3级标准不良图片OSPOSP不良1 .塞凡不允收。2 .氧化、变色、污染、露铜、胶渍、覆蛊/、良均不允 收3.OSP单孔破洞个数0 3 个4 .每个板内OSP破洞孔 数不超过5%5 .环状OSP破洞 1/4 孔周长3.OSPI孔破洞

23、个数02个4 .每个板内OSP破洞 孔数不超过3%5 .环状OSP破洞 1/4 孔周长6 .破洞的面积0 5%1 壁回枳<3<3 不良1 .冲切边崩缺、铜皮翻卷不允收。2 .冲切孔间裂痕/、允收。3 .V-CUT、锣板、啤板伤铜皮、线路、及字符/、允 收，（除非有特别的指定）。4 .拗板孔裂痕长度未超过其总长度的10%T允收。5 .外形尺寸、槽口、条孔、方孔、椭圆孔不允许超公 差。6 .板面、板边加工粉末未清洗干净不允收。7 .板边发白、缺损不允收。8 .拼版邮票孔分割不当不允收。9 .V-CUT漏割、V?/浅、未VSJ边、Vfe/、允收。曲翘 度板曲、板 翘板曲小于或等于0.5%

24、可允收 当客户有要求时按客户要求接 受。项 目缺陷类型2级标准3级标准不良图片外 形 尺 寸板厚公差（mm1级2级3级0.4-1.0±0.15±0.10±0.051.2-1.6±0.20±0.15±0.102.0-2.6±0.30±0.20±0.153.0以上±0.40±0.25±0.18外形尺寸公差（MI要求优先）1级2级3级± 0.30mm± 0.20mm± 0.15mm异型孔的外形尺寸公差为上表各级公差各缩小 0.1mm7.2表面镀层检验标

25、准基铜(OZ)最小绝 对铜厚 （uni）允许制程铜厚最大缩减值（um）成品导体铜厚最小值（指铜箔加电镀铜） （um）内层2、3级标 准外层2、3级标 准内层2、3级标 准外层2级标准外层3级标 准1/84.61.51.3.123.128.11/47.71.51.56.226.231.23/810.81.51.59.329.334.31/215.44.02.011.433.438.4130.96.03.024.947.952.9261.76.03.055.778.783.7392.66.04.086.6108.6113.64123.56.04.0117.5139.5144.57.3孔壁镀层检验标

26、准项目2级标准3级标准不良图片孔壁镀 层状况1 .过份除胶渣所造成的回 蚀深度D须：0.2mil < D < 3mil。2 .反回蚀深度0 1mil。3 .久芯效应0 4mil。1 .过份除胶渣所造成的 回蚀深度 D 须：0.5mil <D<1mil。2 .反回蚀深度00.5mil。3 .久芯效应0 3mil。4 .焊盘浮起在热应力层压空洞0 3mil,且不违反最小 介质间距的规定可允收。试验后0 1mil可允收。5 .钉头引起的铜箔厚度的增加不能超过50%6 .毛刺不得超过铜箔厚度的50%且最高/、超过25um毛刺高度是指从毛刺的底部到顶部的尺寸。7 .镀层孔穴不能出

27、现在镀层的孔壁与任何内层 PAD： 接触界面水平位置。8 .镀瘤周围区域不能出现任何断裂的迹象。9 .划、形的桶状断裂不允收。10 .断角不允收。11 .镀瘤及镀层孔穴周围断裂不允收。12 .内层PAD或内层铜箔层断裂不允收。13 .基材与孔壁之间分离的延续长度0 40%£厚，且深 度/、超过3mil可允收。（如树脂缩陷、孔壁脱离） 14.层压空洞0 3mil,且不违反最小介质间距的规定可 允收。7.4修补检验标准项目2级标准3级标准不良图片修补线 路1 .补线每面不超过3处。2 .补线需平整，不可翘皮，补线线宽度 在0.12mm-1.0mm之间，外层线路OPEN 长度0 2mm内层

28、线路OPENK度 3mm 补线后宽度在原线路宽度80%-100噫 向，补线长度不超过2mm3 .补线时单边需超过OPEN®点2mm4 .同一条线路只允许1处补线。5 .相邻两条平行线补线不允收。6 .BGA及IC邦定位区域不得补线。7 .线路拐角处、斜坡处、靠近PAD或孔 边、金锡手指边等2mm内不允许补线。8 .零件孔、VIA孔孔破不得修补。9 .PCB允许SHORT多补，但/、能影响外 观，修理后需用相同颜色油墨补油。10 .金手指补镀金每面允许3条，每批修 补比例0 3%且不得有异色或氧化情 形。11、2O下向厚以上（含）不能补线，客户 不接受补线的板不能补线。同2级标准修补绿

29、 油1 .条形状绿油修补不得超过15*2mm,圆 形状绿油不得超过10*10mm焊锡面3 处，零件面5处。2 .修补使用的绿油需与原使用的绿油一 致，且能耐焊锡性及污染测试。3 .绿油修补后颜色须均匀光滑，无明显 色差，外形美观。且不得违反最终绿油 厚度要求。1 .条形状绿漆 修补不得超过 10*2mm圆形 状绿漆不得超 过5*5mm焊 锡面2处，零 件面3处。2 .其它同2 级标准。7.5信赖度试验规范项目实验设备实验方法要求焊锡性 试验锡炉 秒表 钢火 助焊剂1 .将试验板切成5*5cm的方块。2 .将试验板浸入助焊剂中使其润泽。3 .以夹子夹住试验板，以摆钟方式放入 锡炉漂锡5±

30、;1秒。4 .锡炉温度：285±5CO1.不允许后焊点/、饱满或不 润湿超过总焊点的5% 2.不得有防焊起泡、吹孔、 爆孔、空焊、少锡、拒锡之 情形。镀层附 着力试 验3M600#交 带1 .取长2英寸，宽0.5英寸的胶带压在 金属镀层上，并清除压胶区内气泡.2 .再以与板面成90度垂直的力迅速将 胶带撕起。不得有镀层剥离、分层或起 泡现象。热冲击 试验烤箱 秒表 钢火 锡炉 助焊剂1 .将试验板以135C-149 c烘烤2小 时，然后冷却至室温。2 .将板子浸入助焊剂使其润泽。3 .将试验板置入锡炉10-11秒*3次。4 .锡炉温度：288±5CO1 ./、口有镀层破裂。2 ./、口有镀层分离。3 . /、口有分层起泡。4 ./、引有孔壁破洞。防焊 字符 附着 力试 验3M600#交带1 .取长2英寸，宽0.5英寸的胶带压在 防焊或字符上，并清除压胶区内气泡。2 .再以与板面成90度垂直的力迅速将 胶带撕起。不得有防焊或字符脱落现 象。防焊 硬度 测试标准测试 铅笔(软一 硬4B, 3B,2B, B, HBF, H, 2H, 3H, 4H, 5H, 6H)1 .将板放在坚固的水平向上。2 .先用最硬的测试铅笔放在防焊膜上， 成45°角并加10N力，逆向前推。3 .使铅笔在防焊层上匀速向前移