初级口腔技士专业专实践能力-15

1、初级口腔技士专业专实践能力-15（总分：100.00，做题时间：90分钟）一、A1/A2型题（总题数：40,分数：100.00）1. 下列各项不是隐形义齿的人工牙和基托结合不良原因的是（分数:2.50）A. 缺牙间隙过小B. 咬合过紧C. 人工牙打磨过薄D. 固位孔不足或过细E. 人工牙过大过长V解析：2. 义齿蜡型装盒要求中，下列各项正确的是A. 修整模型时，不能将放卡环的石膏基牙的牙尖损伤B. 支架、蜡型必须包埋牢固C. 下层型盒石膏表面要光滑不能有倒凹和气泡D. 上、下型盒应紧密对合，人工牙的 面与上层顶盖之间的间隙保持 4mm以上E. 为防变形，常用硬石膏装盒（分数:2.50 ）A.B

2、.C. VD.E.解析：解析义齿蜡型装盒要求包括：不能损坏模型、蜡型、人工牙位置；支架、人工牙包埋牢固，而蜡 型应充分暴露；下层型盒石膏表面要光滑不能有倒凹和气泡；上下型盒应紧密对合，人工牙的上层顶盖之间的间隙保持 10mm以上，装盒常用熟石膏。所以答案是Co3. 义齿间接法软衬过程中，如充填完基托树脂之后放置时间不足，最可能岀现的问题是（分数:2.50 ）A. 义齿变形VB. 软衬材料聚合不全C. 义齿压痛D. 软衬材料与基托树脂结合不良E. 义齿固位力下降解析：解析义齿间接法软衬过程中，基托树脂充填之后需放置1015分钟使其变硬，然后再充填软衬材料，如基托树脂放置时间不足，树脂强度不够，在

3、充填软衬材料加压时易导致义齿变形。4. 下列因素会造成隐形义齿的人工牙和基托结合不良，除外（分数:2.50 ）A. 缺牙间隙过大 VB. 咬合过紧C. 人工牙打磨过薄D. 固位孔不足或过细E. 人工牙过小过短解析：解析缺牙间隙过小易造成隐形义齿人工牙与基托结合不良。5. 隐形义齿灌注后变形的原因如下，除外（分数： 2.50 ）A. 基托和卡环蜡型与模型不密合B. 开盒过早，弹性材料没有完全冷却C. 去蜡后型盒螺丝未上紧D. 包埋石膏存在气泡E. 蜡型过薄 V解析： 解析 蜡型过薄易引起灌注不足及固位较差，不易导致灌注后义齿变形。6. 避免隐形义齿基托与人工牙结合不良的正确方法是（分数： 2.5

4、0 ）A. 人工牙与模型组织面密贴B. 尽量磨薄人工牙盖嵴部C. 增厚义断基托D. 人工牙组织面制成“ T'形孔道 VE. 增加分铸道解析： 解析 隐形义齿人工牙与模型组织面必须保留一定间隙；人工牙盖嵴部调磨过薄不利于与基托结合；人工牙组织面制成“ T'形孔道使灌注时材料易于通过，能够避免基托与人工牙结合不良。7. 隐形义齿制作过程中，塑料灌注后开盒过早最可能导致的问题是（分数： 2.50 ）A. 义齿弹性降低B. 人工牙与基托结合不良C. 义齿灌注不足D. 义齿变形 VE. 义齿基托增厚解析： 解析 开盒过早，弹性材料没有完全冷却易导致义齿变形。8. 隐形义齿制作完成后发现卡

5、环部分灌注不足，以下可能原因分析错误的是（分数： 2.50 ）A. 卡环蜡型较粗 VB. 铸道角度不当C. 材料熔化不彻底D. 蜡模腔内异物充塞E. 注道口与型盒口对位不准确解析： 解析 卡环蜡型较细较薄时易导致灌注不足。9. 制作隐形义齿时，下列操作中可以增强基托与人工牙结合的方法是（分数： 2.50 ）A. 充填模型倒凹B. 尽量磨薄人工牙盖嵴部C. 人工牙组织面涂布单体D. 人工牙制备固位孔道 VE. 增加分铸道解析：10. 下列操作中不能增强隐形义齿固位的是（分数： 2.50 ）A. 适当保留基牙倒凹B. 保证基托卡环蜡型与模型密合C. 适当增加蜡型厚度D. 适当增加基托和卡环伸展范围

6、E. 人工牙制备固位孔道 V解析： 解析 人工牙制备固位孔道用于加强人工牙与基托的结合，对隐形义齿固位无影响。11. 下列各项与基托折裂无关的是（分数： 2.50 ）A. 基托太薄B. 未作加强或加强不当C. 基托材料强度差D. 基托的表面光洁度VE. 基托在硬腭处有支点解析：12. 金属烤瓷桥上釉完成后采用的焊接是 （分数： 2.50 ）A. 焊料焊接B. 激光焊接C. 炉内焊接 VD. 电阻钎焊E. 铸造支架焊接解析：13. 采用转移焊接法对金属桥焊接后，口内复位时发现固定桥变形，不能完全复位，不可能的原因是 （分数： 2.50 ）A. 焊接时间过长B. 转移接触关系过程中，焊件移位C.

7、焊接时间过短 VD. 焊接过程中包埋的砂料碎裂E. 取模时未能准确复位解析：14. 在电阻钎焊焊接固定桥的过程中，焊接工作头如果接触不良，会出现的情况是 （分数： 2.50 ）A. 容易击穿固位体 VB. 焊接变形C. 出现假焊D. 焊头强度低E. 流焊解析： 解析 在电阻钎焊的焊接过程中，一定要注意使焊接工作头接触良好，若工作头接触不良，则产生 的电阻大，容易击穿固位体。15. 用银焊法焊接带环上的附件时，不恰当的做法是 （分数： 2.50 ）A. 焊物用砂料包埋固定 VB. 酒精灯加罩，使火焰保持稳定C. 焊料剪成长条状D. 在焊缝处先加焊媒，后加焊料E. 附件在带环上的位置要合适解析：

8、解析 银焊法焊接固定矫治器带环及附件大多采用手持焊接法，即被焊物不用砂料包埋固定，而用 焊镊夹持被焊物直接在酒精灯或汽油吹管的火焰上加热焊接。16. 对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是 （分数： 2.50 ）A. 焊料能快速有效地充满整个焊接区 VB. 防止焊料熔化过快C. 使焊料缓慢降温D. 防止焊料熔化过慢E. 使焊料快速熔化解析： 解析 在进行炉内焊时，为了便于焊接，使焊料快速有效地充满整个焊接区，需要事先将焊料用吹 管火焰烧结成一个球形，形成焊料球。17. 下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是（分数： 2.50 ）A. 利用金属基底冠复制树脂代型B. 将分段桥包埋

9、固定C. 形成焊料球D. 预热E. 火焰引导V解析： 解析 烤瓷熔附金属桥后焊接法是在烤瓷炉内进行的，故亦称为炉内焊接，无需火焰引导。18. 焊接钛制义齿时，采取的主要措施是（分数： 2.50 ）A. 包埋牢固B. 多加焊媒C. 多加焊料D. 注意抗氧化 VE. 接触紧密解析： 解析 钛材料化学性质活泼，容易发生氧化，因此焊接过程中要采用惰性气体防止氧化。19. 以下不属于焊料焊接要点的是（分数： 2.50 ）A. 焊面清洁好B. 加蜡粘固和砂料包埋C. 只在焊接区局部加热 VD. 火焰引导焊料流动E. 放准焊料解析： 解析 焊接时如果没有充分预热，只在焊接区局部加热，周围的温度太低，热量很快

10、散失，不能达 到焊料的熔点，即使焊料熔化，亦因周围温度低而不能迅速流布。20. 金属基底冠须顺同一方向打磨的目的是（分数： 2.50 ）A. 便于操作B. 防止磨料成分污染金属表面C. 形成较规则的表面，防止瓷层烧结时产生气泡 VD. 利于形成氧化膜E. 防止金属表面变色解析：21. 修整金瓷修复体形态的步骤是（分数： 2.50 ）A. 基牙适合性邻接桥体适合性咬合外形B. 基牙适合性桥体适合性邻接咬合外形 VC. 桥体适合性基牙适合性邻接咬合外形D. 基牙适合性桥体适合性咬合邻接外形E. 桥体适合性基牙适合性咬合邻接外形解析：22. 下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原

11、因的是（分数： 2.50 ）A. 瓷粉堆塑时混入气泡B. 烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢C. 烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度D. 基底冠表面多方向打磨 VE. 瓷粉中混入杂质解析：解析选项D会导致不透明层（遮色层）出现气泡，而不是牙本质层及切端层中出现气泡。其他会导致遮色层出现气泡的可能原因还包括：铸造金属不够、铸造金属多次重复使用、不正确安插铸道及使用不 正确的金刚砂车针打磨基底冠。23. 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金 - 瓷结合面的包埋料后，以下操作步 骤错误的是（分数： 2.50 ）A. 用碳化硅磨除非贵金属基底金 - 瓷结合面的氧化物B. 用钨钢钻磨

12、除贵金属表面的氧化物C. 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D. 使用橡皮轮磨光金属表面VE. 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面解析： 解析 此题目考查考生对金属基底冠桥筑瓷前处理步骤的操作细节。通常分别应用碳化硅和钨钢钻 去除非贵金属和贵金属表面的氧化物，在打磨时应该按照一个方向打磨，不可以出现多方向打磨，以防烧 结时出现气泡。同时应杜绝用橡皮轮抛光，因为橡皮轮里含有的金属氧化物会黏附在金属基底的表面，当 烤瓷烧成时，使瓷牙变色。在除气及预氧化后避免用手接触金属表面，以防带入油污和其他杂质。24. 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染

13、， 最易导致金瓷修复体（分数： 2.50 ）A. 瓷结合不良 VB. 不透明瓷层出现裂纹C. 出现瓷气泡D. 金属氧化膜过厚E. PF M冠变色解析：25. 某技术员在堆筑牙体外形后，放入炉膛内烧结，烧烤后发现颜色与比色板相差甚远，可能的原因是（分数： 2.50 ）A. 遮色瓷太薄 VB. 遮色瓷太厚C. 金属内冠过厚D. 水分吸除过多E. 构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行解析： 解析 引起烤瓷牙烧结后变色的可能原因包括烤瓷炉内污染、真空度不够或根本未抽真空、不透明 层瓷太薄、牙体层瓷太薄等。可以通过清洁炉膛，加厚不透明层、减薄金属内冠、加厚牙体层等方法来解 决。26. 烤瓷冠经过烧烤后表面光

14、滑度良好，但出现凹凸不平的现象，其可能原因为（分数： 2.50 ）A. 烤瓷炉内污染B. 真空不好或没抽真空C. 瓷粉内粗细粒度比例不协调 VD. 未达到烧烤软化温度和时间E. 不透明瓷层太薄解析： 解析 瓷粉内粗细粒度比例不协调，细粒度成分多，由于细粒度软化温度低于粗粒度，因此在烧烤 过程中细粒度向下沉，粗粒度处于原来位置，故造成烤瓷冠经过烧烤后表面光滑度良好，但出现凹凸不平 的现象。需要注意的是，在筑瓷过程中没有注意吸去多余的水分，在烧结过程中水分多的地方发生大量蒸 发而出现塌陷，同样会造成表面凹凸不平的情况出现。27. 在磨光金属基底冠的过程中， 如不慎使冠边缘过薄， 技术员用普通瓷粉堆

15、筑， 烧烤后金瓷冠最易出现的 问题是（分数： 2.50 ）A. 边缘短B. 无法就位C. 色泽不佳D. 出现气泡E. 初戴时崩瓷 V解析：28. 下列各项不是颌骨缺损中常用的固位技术的是 （分数： 2.50 ）A. 软衬垫固位B. 磁附着固位C. 种植固位D. 组织倒凹固位E. 吸附力固位 V解析：29. 患者上颌骨部分切除术，制作永久性修复体的时机一般为术后 （分数： 2.50 ）A. 1 周B. 1 个月C. 2 个月 VD. 4 个月E. 6 个月解析：30. 颌骨缺损同时伴放射治疗，在其缺损及邻近部位植入种植体的时机是 （分数： 2.50 ）A. 1 个月B. 2 个月C. 3 个月D

16、. 6 个月 VE. 12 个月解析：31. 下颌骨缺损采用自体骨移植后至行种植手术前应间隔 （分数： 2.50 ）A. 1 个月B. 2 个月C. 3 个月D. 4 个月 VE. 6 个月解析：32. 上颌骨缺损暂时阻塞器戴用多久进行永久修复较好 （分数： 2.50 ）A. 15 天B. 30 天C. 45 天D. 60 天 VE. 90 天解析：33. 颌骨缺损修复前检查包括 （分数： 2.50 ）A. 余留牙检查、牙槽嵴检查、咬合关系检查B. 全身情况检查、颌面部检查、口腔检查、X线检查 VC. 缺损部位检查、缺损区愈合情况检查D. 缺损病因检查及放射治疗情况检查E. 张口度检查解析：3

17、4. 全牙列缺失，颌间距离过小的患者，在排列后牙时主要难点为A. 难排在牙槽嵴顶B. 需大量磨低牙冠高度C. 难平分颌间距离D. 难排岀正常超覆牙合关系E. 难排岀纵 曲线和横（分数:2.50 ）A.B.C.D.E. V解析：35. 以下关于平行研磨仪在附着体义齿制作中的应用错误的是（分数:2.50 ）A. 将各熔模互相平行地用蜡镶嵌在牙冠蜡型上B. 将成品金属附着体固定在人造冠蜡型上C. 将金属附着体附件用激光焊接在人造冠上D. 研磨人造冠的舌侧导面E. 将附着体各部件平行放于患者口内粘结V解析：36. 在精密附着体制作过程中，用蜡恢复牙体外形，应该主要注意（分数:2.50 ）A. 避免牙体颊舌径过宽B. 避免牙体近远中径过宽C. 避免牙体外形过突VD. 避免功能尖过陡E. 各轴壁近乎平行解析：37. 在任何类型的附着体阴性部件安放完毕后，都必须在其外表面覆盖蜡，否则，在制作烤瓷的饰面时，瓷 材料发生裂纹，蜡的厚度为（分数:2.50 ）A. 1.5mmB. 1mmC. 0.5mm VD. 3mmE. 2mm解析：38.