照明电路的一般故障及检修方法

1、照明电路的一般故障及检修方法1.零线断线造成的照明线路故障零线断线造成的电压不平衡现象常会造成在高电压的一相中正在使用的家电损坏，在零线断线负荷一侧的断口处将出现对地电压。 为防止零线断线造成的 照明线路故障和家电的损坏，零线应选用与相线相同截面的导线， 并应进行可靠 的连接。同时也可在进户线处和在线路的末端处实施重复接地。零线万一断线， 三相电源可通过重复接地装置与大地形成回路，避免酿成事故。对于零线断线故障的检查处理，要检查零线上是否接有刀开关、熔断器等元 器件，如有，应全部拆除并将零线进行直接可靠连接。 检查零线的连接点有无断 开、松动、接触不良，有无因大风或其他机械原因导致零线断线的情

2、况。2照明线路短路故障短路故障表现为：熔断器熔体熔断，并在短路处有明显烧痕、绝缘炭化，严重的会使导线绝缘层烧焦，甚至引起火灾。出现短路故障的常见原因如下：1）安装不符合要求，多股导线未捻紧、涮锡，压接不紧，有毛刺。2）相线、零线压接松动，距离过近，遇到某些外力，使其相碰造成相对零短 路或相间短路。3）恶劣天气，如大风，使绝缘支持物损坏，导线相互碰撞、摩擦，使导线绝缘损坏，出现短路；雨天，电气设备防水设施损坏，雨水进入电气设备造成短路。4） 电气设备所处环境有大量导电尘埃，若防尘设施选用不当或损坏，导电尘 埃落到电气设备中，造成短路故障。5）人为因素，如土建施工时将导线、开关箱、配电盘等临时移动

3、位置，处理 不当，施工时误碰架空线或挖土时挖伤土中电缆等。短路故障的查找一般是采用分支路、分段与重点部位检查相结合的方法，利 用试灯法进行检查。3照明线路断路故障照明线路断路故障发生后，负荷将不能正常工作。线路断路的常见原因如下：1）负荷过大使熔丝烧断。2）开关触点松动、接触不良。3）导线接头处压接不实、接触电阻过大造成局部发热并引起连接处氧化，特 别是铜铝导线相接时无过渡接头引起接头处严重腐蚀。4）恶劣天气和人为因素等。查找断路故障时可用试电笔、万用表等进行测试，分段查找与重点部位检查 相结合。对较长线路可采用对分法查找断路点。4照明线路漏电故障照明线路的漏电主要是由于相线与零线间绝缘受潮气

4、侵袭或被污染造成绝缘不良，产生相线与零线间的漏电；相线与零线之间的绝缘受到外力损伤， 而形 成相线与地之间的漏电；线路长期运行，导线绝缘老化造成线路漏电。检查漏电 的方法如下。1）用绝缘电阻表测量绝缘电阻值的大小， 或在被测线路的总开关上接一只电 流表，断开负荷后接通电源，如电流表的指针摆动，说明有漏电，偏转多，说明 漏电大。确定漏电后再进一步检查。2）切断零线。如电流表指示不变或绝缘电阻不变，说明相线与大地之间漏电。如电流表指示回零或绝缘电阻恢复正常， 说明相线与零线之间漏电。如电流表指 示变小但不为零，或绝缘电阻有所升高但仍不符合要求， 说明相线与零线、相线 与大地间均有漏电。3） 取下分

5、路熔断器或拉开分路开关，如电流表指示或绝缘电阻不变， 说明总 线路漏电；如电流表指针回零或绝缘电阻恢复正常， 说明分路漏电；如电流表指 示变小但不为零，或绝缘电阻有所升高但仍不符合要求， 说明总线路与分线路都 有漏电。这样可以确定漏电的范围。4）按上述方法确定漏电的分路或线段后，再依次断开该段线路灯具的开关， 当断开某一处开关时，电流表指示回零或绝缘电阻正常，说明这一分支线漏电。 如电流表指示变小或绝缘电阻有所升高，说明除这一支线漏电外还有其他漏电处；如所有的灯具开关都断开后，电流表指示不变或绝缘电阻不变， 说明该段干 线漏电。5） 用上述方法依次将故障缩小到一个较短的线段后，便可进一步检查该

6、段线 路的接头、接线盒、电线穿墙处等是否有绝缘损坏情况，并进行处理。5. 照明电路绝缘电阻降低电气照明线路使用年限过久，绝缘老化，绝缘子损坏，导线绝缘层受潮或磨 损等，都会使绝缘电阻降低。应定期检查线路的绝缘电阻，以便发现问题及时处 理。测量方法如下。1）线间绝缘电阻的测量。首先切除用电设备，然后切断电源。用绝缘电阻表 测量线间绝缘电阻值，应符合有关要求，若不符合要求应进一步检查。2）线对地的绝缘电阻测量。切除电源，并将线路上的用电设备断开，把绝缘 电阻表上的一个接线柱接到被测的一条导线上，绝缘电阻表的另一个接线柱接到自来水管、电气设备的金属外壳或建筑物的金属外壳等与大地有良好接触的金属 物体上，然后进行测量。6. 熔断器熔体熔断1）熔体一小段熔断。由于熔体材质较软，安装过程中容易碰伤，同时熔体自身也可能粗细不均匀，较细处的电阻较大，当过负荷时首先从这里熔断。 应更换 相同规格的熔体。2）熔体爆熔，使整条熔体均被熔断。一般是由于线路上有短路故障造成的，应找出故障原因，排除后更换熔体。3）熔体压接螺钉松动造成断路，应在更换熔体时紧固压接螺钉。7. 熔断器、刀开关过热1）螺钉孔上封的火漆熔化，有流淌痕迹。2）纯铜部分表面生成