PCBASMT外观检验判定标准1

1、版本修改内容修改日期收文部门：广东海博威视电子科技股份有限公司中山公司各部门编制部门：会签部门：制造处：工程部：品保处：采购处：生管处：人力资源处：商务处：财务处：管理者代表：其他：编制/日期：审核/日期：批准/日期：1.目的：供IPQC检验产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防 止不合格品的流出，最终以满足顾客的需求。2 .范围：本检验标准适用于公司要求PCBA （SMT）的外观品质判定。3 .职责权限：3.1 工程处（此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础）.3.2 制造处负责此标准的执行.3.3 品保处（IPQC、QC、领班负责此标准的执

2、行与监督，QE负责更新维护）.4 .相关参考文件：4.1 . IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。4.2 BOM4.3 ECN4.4 工程图纸5 .作业内容：5.1缺陷现象定义:缺陷现象缺陷定义直立兀盗件的一骊离开焊盘III向上斜立或苴立。短路（桥接）两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。空焊即兀器件导脚与 PCB焊点未通过焊锡连接。假焊兀器件导脚与PCB焊点看似已连接，但实际未连接。冷焊焊点处锡膏未完全溶化或未形成金属合金。少锡（吃锡不足）元器件端与PAD吃锡面积或高度未达到要求。多锡（吃锡过多）元器件端与PAD吃锡面积或高度超过要求。焊点发黑焊点

3、发黑且没有光泽。氧化兀器件、线路、PAD或焊点等表面已产生化学反应且有有色氧化物。移位（偏位）兀件在焊盘的平囿内横向（水平）、纵向（垂苴）或旋转方向偏离预定位直（以兀件 的中心线和焊盘的中心线为基准）。极性反（反向）有极性的元件方向或极性与文件 （BOM、ECN、元件位置图等）要求不符的放反。浮高元器件与PCB存在间隙或高度。错件兀器件规格、型号、参数、形体等要求与（BOM、样品、客户资料、等）不符。多件依据BOM和ECN或样板等，不应帖装部品的位置或 PCB上有多余的部品均为多件。漏件依据BOM和ECN或样板等，应帖装部品的位置或 PCB上而未部品的均为少件。错位元器件或元器件脚的位置移到其

4、它PAD或脚的位置上。开路（断路）PCB线路断开现象。侧放（侧立）宽度及高度有差别的片状兀件侧放。反白（翻面）兀器件有区别的相对称的两个囹互换位置（如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），片状电阻常见。锡珠元器件脚之间或 PAD以外的地方的小锡点。锡尖兀器件焊点不平滑，且存拉尖状况。气泡焊点、兀器件或 PCB等内部有气泡。上锡（爬锡）元器件焊点吃锡高度超出要求高度。锡裂焊点有裂开状况。孔塞PCB插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。破损元器件、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，有裂纹或切断、损坏现象。丝印模糊兀器件或PCB的文字或丝印模糊或断划现象，无法识别或模糊不清。脏污板面不洁净，中异物

5、或污渍等/、良。划伤PCB或按键等划伤及铜箔裸露现象。变形兀器件或PCB本体或辿角小在同一半囿上或弯曲。起泡（分层）PCB或元器件与铜钳分层，且有间隙。溢胶（胶多）（红胶用量过多）或溢出要求范围。少胶（红胶用量过少）或未达到要求范围。针孔（凹点）PCB、PAD、焊点等后针孔凹点。毛边（披峰）PCB板边或毛刺超出要求范围或长度。金手指杂质金手指镀层表面有麻点、锡点或防焊油等异常。金手指划伤金手指镀层表面有划过痕迹或裸露铜钳。5.2缺陷级别定义:缺陷级另1J定义 Defect ClassificationCri:CriticalDefect对使用者的人身及财产安全构成威胁的致命缺陷。Maj:Maj

6、or Defect一般产品存在以下六种缺陷，为主要缺陷。1、功能缺陷影响正常使用。2、性能参数超出规格标准。3、漏元件、配件及主要标识。4、多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品。5、包装存在可能影晌产品形象的缺陷。6、结构及外观方圆存在让一般顾客难以接受的严重缺陷。Min:Minor Defect上述缺陷以外的其它不影响产品使用的缺陷。Acc:AcceptableDefect可以接受的缺陷，在评价时使用，出厂检查仅供参考。备注所有检验标准的使用，必须保证在对其它的工序没有影响的情况为前提，一个问题出现多种不良因素存在时，以最严重 (致命缺陷)为主，另外判定时，一个重缺陷等向两个轻缺陷5.3

7、代码与定义:代码名称代码名称N数目D直径(mm)L长度(mm)H距离(mm)W宽度(mm)S_. 一一2、面积(mm )C高度(mm)Kg重量(千克)5.4名词定义:央文中文央文中文SMT表面贴装技术PCBA已贴装元件PCBPCB电路板PAD焊盘BOMr物料清单:ECN工程变更通知单SIP检验指导书SOP作业指导书ACC允收Cri致命缺陷Maj主要缺陷Min次要缺陷5.5关于工具的定义：菲林尺：为透明的 PVC测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定。塞 规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。游标卡尺：用于物体尺寸的测量。LCR(LCZ):用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、

8、感值的测试仪器。万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。放大镜(显微镜)：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。5.6检验要求：1 .检验的环境及方法：a) 距离：人眼与被测物表面的距离为300 ± 50mm ob) 时间：每片检查时间不超过 12s。c) 位置：检视面与桌面成 45。；上下左右转动 15。d) 照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500550mm (照度达500800Lux)。2 .检验前准备:a）检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套；b）ESD防护：凡接触PCBA必需配戴良好的

9、静电防护措施 （配戴防静电手环并接上静电接地线）。3 .PCBA持握的方法：正确白拿板作业姿势，在/ESD护防的条件下，并戴干净的手套握持 PCBA（如下图），看板时板平面与眼睛存 45°角，距离2030CM,并注意转换方向，看到焊接的每一个面。4 .抽检方法要求：例如：如送检样本量：600PCS,按GB/T2828.1-2003 一般检验水平II要求，抽数量：80PCS,为保证抽检的均匀性，要求如下：4. 1求抽检方法按照每栏上、中、下方式进行抽检。4. 2栏抽检数量尽可能保证一致性。4. 3周转车图示见下图：5.7相关不良检验图片及标准说明参见下图示图不良定义目检技巧及判定标准短

10、路非连接导通电路有焊 锡相连状态短路多发生在细间距的元 件相引脚及相邻元件 上。焊锡堆积，目检 时上下左右四个方向 倾斜45度PCBA容易 发现。判定标准：所有非连接导通电路 的短路均判拒收Ue8 a§BV?3侧立元件焊接端未有效贴 装，呈侧面贴装状态侧立多发生在chip类 电阻上，元件高度会 局于旁边同类兀件， 且正常贴装上表面为 黑色，侧立不良的上 表面多为白色。判定标准：所有侧立均判拒 收疑_ 1修1m LBl /.，rF l rL一 <<!二 3一立碑.下r lF 7,1 <因回焊拉力导致兀件 未有效焊接，呈墓碑状立碑多发生在 chip电 阻电容上，元件高度

11、 会明显图于旁边同类 元件判定标准：所有侧立均判拒收多件BOM小要求贴料的位 置有元件，或同一位置 有一个以上物料多件的检查可关注PCB非焊盘区域，主 要是板中间区域和相 邻焊接元件的间隙处判定标准：所有多件均判拒收) i iY i )i， i g i 1) iJ1 R2 RJ1 R2 R30KNG (fig沙桂'假焊（功能元件）多发生在细间距的元 件引脚、卡座固定脚1，tt -* * j-TiFlie;q: i1 r 1 tL元件焊接端未与 PCB 焊盘有效焊接，存在间 隙或呈/、固定状态及chip元件上。多因 材料本身变形或焊锡 润湿/、足所致。目检 时上下左右四个方向 倾斜45度

12、PCBA确 认。判定标准：所有需连接导通电 路、起固定作用的元 件假焊均判拒收.假焊（屏蔽框）判定标准：4 .- 一 一 -1.一一. _一二二二HBMbhIk1 KJ屏蔽框底部焊接端未 与PCB焊盘有效焊 接，存在间隙她呈不固 定状态单条边假焊，但假焊 长度不超过相应边长 的25%,其它三条边焊 接OK可接收冷焊兀件脚金属部分与焊 点焊接牢固，锡膏未完 全溶化，如左图所示判定标准：所有冷焊均拒收判定标准：拒收元件脚或Pin针与 PAD间的焊锡爬锡高 度已超过零件本体高 度或Pin脚高度的2/3, 焊锡已将元件脚覆盖，吃锡过多状况。反向（极性元件、屏敝框、SIM卡座）元件贴装极性点未和PCB极

13、性标识点/丝印 图标识点对应上锡非上锡区域（按键、金手指）有上锡损件点对点、缺口对缺口 匹配原则，PCB无点则参考样板或丝印图。判定标准：所有反向均判拒收上锡绝大多数发生在 按键等面积较大的镀 金区，呈点状或片状 分布判定标准：按键、金手指、天线 区不可上锡，其它区 域可允许直径0.5mm的锡点，点数小于 2 个且瓢凸点。已焊接完成元件受到外力撞击导致损件或元件破裂损件会有元件本体残 留在焊盘上，多发生 在板边缘区域、测试夹具测试接触区、LED灯区，视PCB的结构而定判定标准：所有损件均判拒收偏位（片式元件）浮高偏位（IC/卡座/USB/电池座）元件贴装位置未和焊 盘重合，有偏移判定标准：1

14、.片式元件、晶体管类 兀件侧面偏移A大于 元件焊接端或焊盘宽度W的50%2 .元件末端偏移以上有任一情况均判 拒收元器件与PCB存在间 隙或高度超过0.3mm。判定标准：目视或用塞规量测超 过0.2 mm的拒收元件贴装位置未和焊 盘或丝印重合，有偏移判定标准：1 .圆柱体、扁平、L形 和翼型引脚的 SOP、 QFP、QFN侧面偏移 大于引脚焊接宽度的25%2 .电池座/USB/卡座/ 天线弹片偏移超出焊 接端或焊盘的 25%或 存在角度偏差以上有任一情况均判 拒收少件BOM要求迤行元件贴判定标准：装的位置无元件所有少件均判拒收少锡（片式元件）1.片式兀件末端焊点 宽度C未达到元件可元件焊锡量未

15、达到正焊端宽度W的50% ,常要求或焊盘宽度的 50%2.最小焊接高度 F未 达到焊锡厚度G加可 焊端高度H25%.判定标准:以上任一情况拒收少锡（SOP、QFP）元件焊锡量未达到正 常要求判定标准：1 .最小末端焊点宽度 C小于引脚宽度W的 50%2 .最小侧面焊点长度D小于引脚长度50%3 .最小跟部焊接高度F小于焊接厚度G加 连接处的引脚厚度 T 的50%以上任一情况拒收TWH、 1k1JF1，|Fi!Fi:一L-1 -一用TK少锡（QFN类兀件）元件焊锡量未达到正 常要求判定标准：1 .城堡类QFN最小焊 点高度F未达到焊锡 高度H的50%2 .最小末端焊点宽度C未达到城堡宽度 W 的

16、75%以上任一情况拒收*61c多锡元件焊锡量超出正常 要求判定标准：最大高度焊点超出焊 盘或延伸至可焊端金 属镀层顶部至元件体以上情况拒收I一J划伤判定标准：PCB或按键等划伤及 铜箔裸露现象（PCB 板向一面划伤k度小 可超过宽0.2mm*长 10mm*2条,按键、金 手指划伤/、可超过宽0.2mm* 长 3mm/2 条,PCB板同一回后感 划伤长度不可超过宽 0.2mm*长5mm且不 能裸露铜箔，按键与金 手指不允许有有感划伤。7 *产APCBA表面存在刮痕PCB脏污有小同颜色污染的混I®色差异明显容易检1F:七'*>-1入出，多发生在维修板 中判定标准：脏污呈片状

17、分布，面积大丁 1mm2均判拒 收18J混板小同机种/硬件、小同 软件、/、同工令版本的 板混在一起判定标准：混板全部/、可接收， 且必须严格区分，通 知产线全检i iB “ r, i r f K， I._.国1 1' .I_ =1，ci , nr E , 1t ，S :E*1.零件破损元件本体出现破损现 象判定标准：在/、影响功能的情况 下封装层破损程度依 左图标准执行，否则 判拒收<L7、* 昭 w ；、二方一*PCB掉铜箔PCB铜箔有掉落现象判定标准：所有功能位掉铜箔不 良均判拒收t .9 1Th相.H ， . .4争.4BF*五A fli" . 二二 .2P 1.ISIM卡座坏SIM卡座有金手指翘判定标准：孔塞针孔（凹点）起泡（分层）PCBA变形焊点气泡焊点偏移以外的地方的小锡点.焊锡有裂痕（裂开）现象。PCB插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。PCB、PAD、焊点等有针孔凹点（一块板不允许有3个直径为0.2mm的针孔）。元器件或PCB本体或 边角不变形高度其对角线的0.75%PCB或元器件与铜钳分层，且有间隙.焊点内呈气泡现象焊锡与PAD未垂直焊一块板同一囿不能超过2个0.13 mm的锡珠拒收判定标准：拒收判定标