B325SAFunctionTestSOP

1、 B325 SA Function Test SOP No：AC-AS-3-217 制订部门B32X SA Function Test SOP文件受控章SOP/SPEC编号AC-AS-3-217 编制人初版日期审核人改版日期批准人版次1. 标题：B32X SA Function Test SOP2. 适用范围：适用B32X系列主板测试3. 检验工具： 相关测试治工具4. 检验环境要求：4.1 ESD防护4.2 桌面5S5. 检验者要求：5.1 对不良现象认识,判定5.2 掌握测试方法6. 作业前准备事项：6.1 ESD防护6.2 桌面5S,及治工具保养7. 现场作业步骤：7.1双手取M/B翻至

2、B面组装, a.插入CPU,注意CPU方向,(防呆口)以免将CPU针脚插断,固定CPU散热片,b.Memory Module *2WirelessCard, 置入c.测试治具,插入FAN Cable,，LVDS cable ,Invent erBoard,Webcam ,Keybord, USB2.0*5，Scanner*1，HDD SATA1,ODD SATA2,网线.,audio jack*2等，.然后合上M/B固定盖子，再插入声音cable.最后插入电源。图1，2注意必须对准定位柱, DIS请先锁定显卡的散热模组。(图1) (图2) 7.2.按Power Button开机同时检查FAN是

3、否正常转动HDD/WLAN LED是否亮起来。在进入DOS测试菜单后，7.3. 板子都以渡江测法，B325主板按F7刷新最新的BIOS，VBIOS按不同料号进行刷新,1310AAA06763,1310AAA06764 , 或以PA,5E开头刷新ACF VBIOS, 1310AAA06766,或以TP开头的条码,刷 NON ACF VBIOS 。7.4.自动测试CMOS小电池.7.5. B320 主板在刷新完BIOS和VBIOS后,主板每片主板都需进行MAC烧录,.(图3)(图3) 7.6. 烧录BIOS（OAX）后程序自动进行BIOS Default，然后重启进行CMOS Power OFF后

4、重启进入windows 7.PS：UMA按E直接进WINDOWS，DIS按F直接进WINDOWS. 7.7 .进入Windows 7桌面画面后 ,双击桌面的SA-WIN, 然后程序自动进入休眠，等待power闪烁时按enter键进行唤醒7.8系统自动侦测BIOS版本和UUID。若是Fail会出现图4,5(图5) (图4) BIOS UUID 7.9 LAN subVID, PID check.若是Fail会出现图如6.(图6) LAN ID 7.10.风扇测试，自动侦测FAN的慢速和快速两种状态下的速度，若PASS则自动进入下一步测试，否则会出现FAIL.7.11.自动测试WLAN ，USB

5、，ODD，BT和Video测试 若是Fail会出现右侧图片7, 8, 9,10,11.若是出现platform Fail，请检查以上设备是否正常接入。Video测试请依次check不同画面下屏幕显示是否异色，花屏等现象，若有，即为不良。(图11) (图10) (图9) (图8) (图7) WLAN CD-ROM BT VIDEO 7.12. Memory Size自动测试， 若是Fail会出现右侧图12。(图12) Memory Size7.13. Webcam测试，图片模糊，不流畅，自动关闭又自动侦测设备开启均为不良，注意在网路测试完成后关闭webcam。7.14.插入SD,MS XD卡后,

6、系统自动侦测试，若是Fail，出现右侧图片13。测试完毕，请采用Push-Push方式弹出SD卡。(图13) SD MS XD 注意：在插入SD、MS、XD Card后，不允许再去挤压卡槽，以防PIN空焊，也不可直接拔卡，必须采用push-push方式取卡。7.15.外置声音测试，拔掉音频线,首先 按Pg Up测试音量的增大，按Pg Dn测试音量的减小 ，如图14，根据上下左右方向键按上下左右顺序调试声道，颜色都变绿色后按P键通过，会出现“声道pass”图片，否则皆为不过。(图14) 注意：每次按键时间间隔为1S并长按1S方可快速通过。7.16.On board LAN test，若测试Fai

7、l ,则出现(图15),请同时检查网络灯，绿灯是否有亮,橘灯是否闪烁。在测试网络的同时，请插入写保护状态的SDCard。(图15) 7.17. USB3.0测试, 插入U盘(3.0)看否能侦测到设备.7.18.按照图片6提示检查HDD,Bluetooth,WLAN灯是否亮起。如图片16，HDD灯闪烁，MLAN及Bluetooth灯常亮。(图16) 7.19. Pass后，按回车，自动关机.7.20.首先移除电源，然后分别移除LAN, USB,声音Cable，而后打开散热模组，移除其他Cable。7.21.两手将M/B从治具取出,取下M/B上的Memorymodule, WLAN等测试备品7.2

8、2.完成M/B SA测试.良品则在良品标签做标示, 不良品在流程卡中记录不良现象,放入静电箱, 注意轻拿 轻放,以免撞件.(注意: 良品和不良品区别放置 ,不可混放)8注意事项:8.1.组装WLAN Card时必须先将卡片斜插45度后下压,(图17)所示(图17) 8.2.WLAN Card金手指与Connector完全接触,如(图18)所示(图18) 8.3.CPU 第一脚需对齐,这样才入可放入,锁好 (对准小三角的地方.如图19,20)(图20) (图19) 8.4.每次只能同时取放1PCS RAM,在取放时,手指只能捏住RAM的两边,如(图21)(图21) 8.5不可压住RAM一边,从另一侧向上抬起,如(图22)压住RAM一边,从另一侧向上抬起NG(图22) NG8.6每只手不可同时取放两只或两只以上的RAM,如(图23)同时取放两只或两只以上的RAM(图23) 8.7不可从上下表面取放RAM,如(图24)从上下表面取放R